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[发明专利]滤波器芯片封装结构及其制作方法-CN202310121667.6在审
发明人：谢国梁 -专利权人：苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H10N30/88 文献下载
摘要：本发明揭示了一种滤波器芯片封装结构及其制作方法，包括：再布线层，具有上表面及与上表面相背的下表面；滤波器芯片，具有设置有焊盘的功能面及与功能面相背的非功能面，滤波器芯片功能面朝向再布线层上表面，滤波器芯片与再布线层电性连接；阻挡件，连接再布线层上表面和滤波器芯片功能面，阻挡件与再布线层上表面和滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔；塑封体，包覆滤波器芯片、阻挡件及再布线层未被遮蔽的上表面。本发明将滤波器芯片倒装于再布线层上，通过设置阻挡件在滤波器芯片功能面端形成密闭空腔，满足滤波产品的滤波性能，同时也能够满足更高集成度、更小封装体积的需求。
滤波器芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种MEMS器件及其制作方法-CN202110218118.1在审
发明人：黄河;罗海龙;李伟 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS器件及其制作方法，包括：包括叉指换能器的声表面波滤波器；位于声表面波滤波器上方的第一结构层；体声波滤波器包括承载衬底，位于承载衬底表面的声反射结构，及声反射结构上的压电叠层结构，压电叠层结构包括依次层叠的第一电极、压电层和第二电极；第一结构层具有第一空腔，压电叠层结构的有效谐振区和声表面波滤波器的叉指换能器覆盖第一空腔。本发明通过在声表面波滤波器和体声波滤波器之间设有第一空腔的第一结构层，使得压电叠层结构的有效谐振区和声表面波滤波器的叉指换能器共同覆盖第一空腔，实现垂直集成，降低了整个系统的封装体积，实现小型化，集成度大大提高
一种 mems 器件及其制作方法

[实用新型]一种自带阻抗匹配的滤波器-CN201721143132.5有效
发明人：汤康君;章钊;章峰 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种自带阻抗匹配的滤波器，其能实现滤波器阻抗匹配的需求，提高了滤波器的集成化程度，满足了客户对于PCB的小型化，简单化的要求，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳内设有空腔，所述空腔内设有滤波器芯片和IPD芯片,所述滤波器芯片和所述IPD芯片分别设有焊盘，所述滤波器芯片的焊盘与所述IPD芯片的焊盘之间通过焊线连接，所述陶瓷外壳上设有焊盘，所述滤波器芯片的焊盘与所述IPD芯片的焊盘分别通过焊线连接所述陶瓷外壳上的焊盘
一种阻抗匹配滤波器

[发明专利]一种交叉耦合空腔基片集成波导带通滤波器-CN202211034523.9有效
发明人：李伟;陈鹏;李泽宏;李陆坪;段兆云 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明涉及微波毫米波滤波器领域，具体涉及一种可产生带外零点的交叉耦合空腔基片集成波导带通滤波器。本发明通过在传统空腔基片集成波导带通滤波器中引入交叉耦合微带线，在原有带通滤波器通带两边引入了两个带外传输零点，提高了滤波器的通带选择性和带外抑制能力。发明中的空腔基片集成波导带通滤波器由若干级联的空气谐振腔组成；引入的交叉耦合微带线连接首尾两个空气谐振腔，使之相互耦合，结合空气谐振腔原有的耦合路径，形成交叉耦合结构。本发明给出了设计结构的详细描述、说明图、耦合拓扑结构和滤波器电参数效果等。
一种交叉耦合空腔集成波导带通滤波器

[实用新型]一种车载卫星信号陶瓷介质滤波器-CN202022284279.4有效
发明人：何祥勇;王平;王一凡;舒剑龙 -专利权人：江西一创新材料有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车载卫星信号陶瓷介质滤波器，包括滤波器本体和承载盒，所述承载盒内部开设有空腔，所述空腔与滤波器本体相匹配，所述承载盒的底端四个拐角处均开设有第一活动腔，所述第一活动腔内部滑动连接有活动块本实用新型通过活动块、滑块、第一缓冲弹簧、支撑块、第二缓冲弹簧的配合动作，通过第一缓冲弹簧和第二缓冲弹簧对水平和竖直方向上的振动进行缓冲，避免滤波器本体在颠簸中发生损坏，且将滤波器本体放入空腔内并按压即可完成安装，通过按动按压块推杆，带动卡块与凹槽分离，即可将滤波器本体拆卸下来，操作简单，便于对滤波器本体的维修和更换。
一种车载卫星信号陶瓷介质滤波器

[发明专利]一种双面滤波器、制备方法以及射频模组、电子设备-CN202210311965.7在审
发明人：吴小娟 -专利权人：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面滤波器、制备方法以及射频模组、电子设备。该双面滤波器包括：第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器；第一声表面波滤波器的正面设置有第一声表面波芯片；第二声表面波滤波器通过粘结支撑结构位于第一声表面波滤波器之上，第二声表面波滤波器的正面设置有第二声表面波芯片，且第一声表面波滤波器的正面与第二声表面波滤波器的正面相对设置；第一声表面波滤波器、第二声表面波滤波器和粘结支撑结构围成共用空腔结构，第一声表面波芯片与第二声表面波芯片均位于共用空腔结构内。本发明实施例提供的技术方案，实现了一种横向尺寸小的双面滤波器。
一种双面滤波器制备方法以及射频模组电子设备

[发明专利]具有低频扩展滤波器的音频装置-CN202180076262.4在审
发明人： B·R·舒马德;T·A·萨特罗姆 -专利权人：舒尔·阿奎西什控股公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H04R1/28 文献下载
摘要：提供了一种滤波器，该滤波器可以增加和扩展音频装置的扬声器的低音频率响应。该滤波器可以是空间有效的。该滤波器可以是不必具有大的后部空腔并且不必具有端口和/或无源辐射的装置的一部分。低频扩展滤波器例如可以与较小的后部空腔一起使用，同时基本上模拟大得多的后部空腔的声学效应。该低频扩展滤波器可以包括多个声学通路，例如管，其可以沿着曲折路径缠绕并且可以类似于迷宫式设计。
具有低频扩展滤波器音频装置

[实用新型]一种声表滤波器射频模组封装结构及电子设备-CN202122435942.0有效
发明人：潘益军;王鑫;宋驭超 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种声表滤波器射频模组封装结构及电子设备。该封装结构包括基板、至少一个滤波器芯片、至少一个非滤波器芯片和环氧树脂膜；基板的正面设有阻焊层和电极区；滤波器芯片倒装于基板的正面，滤波器芯片设有叉指换能器和第一凸点；非滤波器芯片倒装于基板的正面，非滤波器芯片设有非滤波功能部和第二凸点；环氧树脂膜整面压合于基板的正面、滤波器芯片和非滤波器芯片上，滤波器芯片与基板及环氧树脂膜之间形成封闭空腔，非滤波器芯片与基板及环氧树脂膜之间也形成封闭空腔。
一种滤波器射频模组封装结构电子设备

[发明专利]波导滤波器-CN200410030091.X无效
发明人：多米尼克·洛海因东;沙利纳·古根;弗朗索瓦·巴龙 -专利权人：汤姆森许可贸易公司
申请日： 2004-02-03 - 公布日： 2004-10-06 - 主分类号： H01P1/209 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够容易地适合微带电路的特别的小型波导型滤波器。波导滤波器包括至少三个相互耦合的谐振腔14至19。滤波器被耦合到放置于衬底10上的微带电路上。至少一个空腔14、15、18和19位于衬底10的一侧而至少其它另一个空腔16、17位于衬底10的另一侧。分布于衬底10每一侧的空腔具有大大减少滤波器尺寸的效果。本发明也涉及包括所述滤波器的室外发射单元。
波导滤波器

[实用新型]一种带快插式调谐杆的滤波器-CN201120252337.3有效
发明人：虞春;徐俊;王建国 -专利权人：江苏吴通通讯股份有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带快插式调谐杆的滤波器，包含滤波器本体、盖板、螺钉、调谐杆、谐振柱、锁紧组件、传输线、空腔；所述滤波器本体内部设有空腔；所述盖板设置在滤波器本体的上方，通过螺钉固定，用以盖住空腔；所述调谐杆呈锯齿状，所述调谐杆通过盖板上的通孔插入空腔内的谐振柱内，并通过锁紧组件锁紧在盖板上；所述传输线连通滤波器的输入端、谐振柱、输出端；本实用新型的带快插式调谐杆的滤波器相比于以往的螺纹调谐杆，大幅度提升了滤波器、合路器等器件的调试所需的时间；避免了调谐杆在调试过程中因多次往复运动而导致的螺纹滑牙、挤牙等情况；本实用新型方案采用7Mn15Cr2Al3V2WMo无磁模具钢，能满足-150dBc的三介调性，而且耐用性强
一种带快插式调谐滤波器

[发明专利]芯片模组封装结构、封装方法及电路板-CN202211477309.0在审
发明人：钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片模组封装结构、封装方法及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。
芯片模组封装结构方法电路板

[实用新型]芯片模组封装结构及电路板-CN202223121331.X有效
发明人：钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。
芯片模组封装结构电路板

[发明专利]温度不变型红外滤波器-CN201580061274.4有效
发明人： T.琼斯;N.劳伦斯;G.霍金斯;R.舍伍德;K.乔特尼 -专利权人：普拉德研究及开发股份有限公司;里丁大学
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G02B5/28 文献下载
摘要：本文公开了一种可以在用于监测物类的中红外传感器中使用的窄带通滤波器，所述物类可能是流体或固体材料的组分。所述滤波器包括空腔，所述空腔包括低折射率材料。通过在滤波器中提供相对于高折射率材料的高比率的低折射率材料，所述滤波器被配置以使得波长透射随变化的温度保持恒定。用以实现低折射率和/或高折射率的材料提供温度不变型滤波器，所述温度不变型滤波器透射中红外光谱而无严重降解。
温度变型红外滤波器

[发明专利]一种滤波器检测装置-CN202110986104.4在审
发明人：樊一平;刘铁拴 -专利权人：樊一平
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本发明涉及滤波器检测技术领域，具体为一种滤波器检测装置，包括收集盒，收集盒上端外表面后部固定连接有滑动板，滑动板后端滑动连接有传送带，传送带后端滑动连接有检测器，检测器的前端外表面下端固定连接有伸缩杆，伸缩杆与传送带滑动连接，收集盒前后两端内表面均对称开设有第一空腔，第一空腔的上端均固定连接有支撑杆，支撑杆的上端转动连接有第一转轴，支撑杆与第一空腔之间靠近下端的位置固定连接有第一弹簧。滤波器残次品落入收集盒中，挤压第一转轴造成滤波器残次品的缓冲，同时第一弹簧刚好支撑滤波器残次品的重量实现滤波器残次品的固定，使滤波器残次品得到缓冲减震和固定，减少滤波器残次品的二次损坏几率。
一种滤波器检测装置

[发明专利]预设空腔型SOI基片薄膜体声波滤波器及制作方法-CN201110034129.0有效
发明人：杨增涛;马晋毅;欧黎;冷俊林;杨正兵;赵建华;陈运祥;周勇;陈小兵;傅金桥;张龙;张涛;曹亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H03H9/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种预设空腔型SOI基片薄膜体声波滤波器及制作方法，涉及微电子器件领域，滤波器由制作于预设空腔SOI基片上的多个薄膜体声波谐振器单元电学级联构成，谐振器包括压电薄膜、底电极和顶电极，SOI基片的衬底硅上表面设置沟槽，带沟槽的衬底硅与顶层硅形成封闭的空腔；顶层硅通过键合工艺由另一片无沟槽SOI基片转移而来，厚度均匀可控；滤波器级联方式包括平衡桥型、阶梯型和网格型；滤波器频率可调，通过控制空腔上方顶层硅的刻蚀时间控制厚度来调整滤波器的频率；谐振器电极近似椭圆形，有利于增强能陷行为；滤波器可组成双工器和多工器；本发明综合了SOI材料的优点，无需牺牲层相关工艺，工艺简单，适合批量生产。
预设空腔 soi 薄膜声波滤波器制作方法