专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于干式空心滤波的降噪装置-CN201620732756.X有效
  • 周学芝;申新存;郝良远;张艳珍;张德强 - 山东金人电气有限公司
  • 2016-07-12 - 2017-02-01 - G10K11/16
  • 本实用新型涉及空心滤波降噪领域,具体为一种用于干式空心滤波的降噪装置,包括安装底座,所述安装底座的顶面苫布开设有凹槽,所述凹槽的内部卡接安装有空心滤波主体,所述安装底座的内腔外侧均开设有限位槽,所述限位槽的内部卡接有限位块,所述限位块的上部滑动插接有安装外壳,该用于干式空心滤波的降噪装置,通过加入安装外壳和安装底座的方式,使得在空心滤波外部形成空腔,有效对滤波产生的声音进行阻隔,同时通过加入抽真空装置的方式,并且声控开关进行控制,一旦有噪音产生,则控制抽真空装置抽取空腔内的空气,减少声音的传播途径,有效进行降噪。
  • 一种用于空心滤波器装置
  • [实用新型]一种抗干扰组合滤波-CN202120645538.3有效
  • 封成林;聂国彪;刘瑞良;聂国群;程云;何剑波 - 中山市百纳电子科技有限公司
  • 2021-03-30 - 2021-10-01 - H01P1/20
  • 本实用新型涉及滤波技术领域,具体涉及一种抗干扰组合滤波,包括底座、外壳、顶壳、空腔滤波、安装底板、安装顶板、伸缩杆以及弹簧,所述底座上端设有外壳,所述外壳内部下端部分设有一个空腔,所述外壳上端设有顶壳,所述外壳内部拥有内部空间,所述外壳内部空间底端设有安装底板,所述安装底板下端设有三个伸缩杆,所述伸缩杆外部套有弹簧,所述安装底板上端设有滤波,所述滤波上端设有安装顶板,所述安装顶板上端同样设有三个伸缩杆本实用新型较好地解决了现有技术中的滤波无法抗震以及散热性能不好且无法屏蔽外部电磁波干扰等问题。
  • 一种抗干扰组合滤波器
  • [实用新型]一种消谐无源滤波-CN202221678967.1有效
  • 李枭;张行凯;杨国华 - 四川省玺诚电子科技有限公司
  • 2022-07-01 - 2023-01-03 - H03H1/00
  • 本实用新型属于滤波领域,尤其为一种消谐无源滤波,包括:安装底板、防护罩和接线柱,其中,所述安装底板的顶面一体成型有用于设备安装的凸台,所述凸台的内侧设有用于隔热的空腔,所述安装底板的底面固定有用于隔热的隔热板,所述防护罩罩设在所述凸台外侧;由于无源滤波主体安装在凸台,且凸台内侧设有空腔,无源滤波主体产生的热量不会直接传导至下方的电路板上,且由于空腔内部的空气为热的不良导体,无源滤波主体产生的热量难以向下方的电路板上传递,无源滤波主体运行产生的热量以及击穿烧毁时产生的热量不会对下方的电路板造成影响,同时,安装底板底面的隔热板可进一步隔离热量,保护电路板。
  • 一种无源滤波器
  • [发明专利]体声波滤波及其制作方法、通讯装置-CN202210335503.9有效
  • 请求不公布姓名 - 深圳新声半导体有限公司
  • 2022-04-01 - 2023-05-26 - H03H9/02
  • 一种体声波滤波及其制作方法和通讯装置。该体声波滤波包括第一滤波基板和第二滤波基板;第一滤波基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的第一谐振、第一电极焊盘和第一辅助焊盘;第二滤波基板包括第二衬底基板和位于第二衬底基板上的第二谐振、第二电极焊盘和第二辅助焊盘;第一滤波基板与第二滤波基板相对设置,以在第一滤波基板和第二滤波基板之间形成空腔,第一电极焊盘和第二辅助焊盘接触设置,第二电极焊盘和第一辅助焊盘接触设置。该体声波滤波可大大降低制作成本。
  • 声波滤波器及其制作方法通讯装置
  • [发明专利]射频滤波及其制备方法-CN202010346739.3在审
  • 蒋将;李平;王伟;李林武;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2020-04-27 - 2021-11-12 - H03H3/02
  • 本发明提供了一种射频滤波及其制备方法;其中,所述射频滤波包括:基体、密封外墙、多个支撑电极、以及空腔外壳;其中,所述多个支撑电极凸设于所述基体表面,所述密封外墙凸设于所述基体表面,且环绕所述多个支撑电极设置;所述空腔外壳位于所述密封外墙和所述多个支撑电极上;所述基体、所述密封外墙和所述空腔外壳形成空腔;所述空腔外壳的材质为介质和/或金属。本发明利用介质或者金属材料形成空腔外壳封装结构,极大的减少了膜类材料的固化溢出的物质对敏感射频滤波性能的影响。
  • 射频滤波器及其制备方法
  • [发明专利]双极化滤波-CN200910261191.6无效
  • 王清源;任屹灏;向元彬 - 成都赛纳赛德科技有限公司
  • 2009-12-21 - 2010-05-26 - H01P1/207
  • 本发明公开了一种双极化滤波,属于滤波技术,主要解决了现有技术不能实现对两个相互正交的线极化波同时进行滤波的问题。该双极化滤波包括空腔和至少两个金属膜片,所述金属膜片上设有耦合缝,所述耦合缝为“十”字形耦合缝。所述空腔为金属柱状结构。所述空腔的横截面为矩形。所述金属膜片为矩形。所述空腔上设有延伸入空腔内的调谐螺钉。所述调谐螺钉与空腔壁之间成活动连接。所述调谐螺钉延伸入空腔内的部分位于耦合缝内。本发明结构简单,加工调试方便,主要用于卫星通信和卫星电视等领域。
  • 极化滤波器
  • [实用新型]双极化滤波-CN200920299299.X无效
  • 王清源;任屹灏;向元彬 - 成都赛纳赛德科技有限公司
  • 2009-12-21 - 2010-10-06 - H01P1/207
  • 本实用新型公开了一种双极化滤波,属于滤波技术,主要解决了现有技术不能实现对两个相互正交的线极化波同时进行滤波的问题。该双极化滤波包括空腔和至少两个金属膜片,所述金属膜片上设有耦合缝,所述耦合缝为“十”字形耦合缝。所述空腔为金属柱状结构。所述空腔的横截面为矩形。所述金属膜片为矩形。所述空腔上设有延伸入空腔内的调谐螺钉。所述调谐螺钉与空腔壁之间成活动连接。所述调谐螺钉延伸入空腔内的部分位于耦合缝内。本实用新型结构简单,加工调试方便,主要用于卫星通信和卫星电视等领域。
  • 极化滤波器
  • [发明专利]用于芯片封装的方法和芯片颗粒-CN202111235545.7在审
  • 不公告发明人 - 深圳新声半导体有限公司
  • 2021-10-22 - 2021-11-19 - H01L21/56
  • 本申请涉及芯片封装技术领域,公开一种用于芯片封装的方法,包括:将预设的若干个待封装滤波芯片倒装焊接在预设的待封装基板上;对各待封装滤波芯片进行塑封,形成第一塑封层;各待封装滤波芯片、各待封装滤波芯片对应的第一塑封层和待封装基板分别围合形成空腔;各待封装滤波芯片、各待封装滤波芯片对应的第一塑封层和待封装基板形成第一塑封结构;对第一塑封结构进行减薄获得第二塑封结构;将第二塑封结构切割成若干个芯片颗粒。这样,在没有进行滤波芯片晶圆级封装的情况下获得滤波所必须的空腔结构,且在对第一塑封结构进行减薄形成第二塑封结构后,能够使得封装后的芯片颗粒更加小型化。本申请还公开一种芯片颗粒。
  • 用于芯片封装方法颗粒
  • [发明专利]调谐装置-CN00808994.9无效
  • U·亨林格森;T·阿尔;P·林德尔 - 艾利森电话股份有限公司
  • 2000-04-11 - 2004-09-08 - H01P7/06
  • 一种在空腔滤波中用来调谐滤波的频率关系或者其耦合效率因数的调谐装置。该装置包括可安装在滤波空腔中的自锁螺钉,例如可安装在中央导体、盖板、或滤波的底部的某些适当位置处。调谐是通过调整该螺钉相对于滤波的中央导体或盖板的位置而完成的。螺钉可包括嵌埋在塑料中的金属件,或者完全由金属制成,并且设有径向贯穿的槽。
  • 调谐装置
  • [发明专利]一种空腔滤波的封装结构及其制作方法-CN202210022030.7在审
  • 肖静波;姜峰;于大全 - 厦门云天半导体科技有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-05-13 - H03H3/08
  • 本发明公开了一种空腔滤波的封装结构及其制作方法,该封装结构包括滤波芯片、盖帽层和密封结构,密封结构在所述滤波芯片的非谐振区上形成闭合环形,在滤波芯片的芯片焊盘上方设置有凸点,芯片焊盘设置在闭合环形的内部或者外部,盖帽层包括强化结构层以及分别嵌入在强化结构层中间隔设置的环状金属结构和块状金属结构,盖帽层与滤波芯片之间通过对位结构将密封结构和凸点分别与环状金属结构和块状金属结构对位键合并在谐振区上方形成空腔,在盖帽层上远离空腔一侧的表面上设有金属引出端通过对位结构可以实现对位,可有效改善芯片偏移、晶圆翘曲以及空腔的局限性,实现超薄封装,具备更优异性能的同时节省成本。
  • 一种空腔滤波器封装结构及其制作方法

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