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[发明专利]一种腔体高通滤波器-CN201110365552.9无效
发明人：王清源;谭宜成;吴国建 -专利权人：成都赛纳赛德科技有限公司
申请日： 2011-11-17 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本发明公开了一种绕线结构的腔体高通滤波器，包括传输线，短路枝节，上金属盖板，金属底座，调谐螺钉以及耦合螺钉。所述短路枝节由金属柱和空腔构成。其特征在于，短路枝节的金属柱和空腔为柱状体，金属柱的横向最大尺寸小于空腔横向最小尺寸的，金属柱由型材构成本发明的优点在于：能提供一种腔体高通滤波器，可解决现有技术在低频段设计的腔体高通滤波器体积大、质量重；在高频段加工困难、加工成本昂贵的问题，减少器件的加工成本；提高抑制和插损性能。
一种腔体高通滤波器

[实用新型]空腔滤波器的回授、突波、抑制装置-CN201020660588.0有效
发明人：刘献文;李建志;蔡晋玄;杨尚谕 -专利权人：升达科技股份有限公司
申请日： 2010-12-15 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型为有关一种空腔滤波器的回授、突波、抑制装置，是包括基座、盖板、吸波元件，该空腔滤波器的基座内部设有共振空间，而共振空间中央位置设有天线端口供收发讯号，并在共振空间二侧分别设有输出/入侧以传输讯号且共振空间的天线端口与二侧输出/入侧之间，设有回授通道供讯号回授，且各回授通道内分别设有吸波元件，再在基座的共振空间外侧罩覆盖板，利用吸波元件在回授通道内，解决回授通道内产生的凸波干扰的问题，提升安装在空腔滤波器的讯号接收机具所接收讯号的品质
空腔滤波器突波抑制装置

[发明专利]一种对讲机中继器-CN201310389648.8有效
发明人：余剑武;黄培仁 -专利权人：泉州宝捷电子有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本发明提出一种对讲机中继器，解决了现有的对讲机中继器体积大，不适合移动、应急使用问题。一种对讲机中继器，包括壳体、以及装于所述壳体内的收发控制器和双工器；所述收发控制器与所述双工器电连接，所述双工器包括双工集成电路板、安装于所述双工集成电路板上的发射滤波器和接收滤波器、以及罩在所述发送滤波器和接收滤波器上的金属多孔双工槽；所述发射滤波器和所述接收滤波器分别包括数个线圈，所述多金属多孔双工槽包括数个与所述线圈一一对应的空腔；所述壳体包括壳盖和壳体主体，所述金属多孔双工槽开设于所述壳体主体上。
一种对讲机中继

[实用新型]一种对讲机中继器-CN201320538706.4有效
发明人：余剑武;黄培仁 -专利权人：泉州宝捷电子有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本实用新型提出一种对讲机中继器，解决了现有的对讲机中继器体积大，不适合移动、应急使用问题。一种对讲机中继器，包括壳体、以及装于所述壳体内的收发控制器和双工器；所述收发控制器与所述双工器电连接，所述双工器包括双工集成电路板、安装于所述双工集成电路板上的发射滤波器和接收滤波器、以及罩在所述发送滤波器和接收滤波器上的金属多孔双工槽；所述发射滤波器和所述接收滤波器分别包括数个线圈，所述多金属多孔双工槽包括数个与所述线圈一一对应的空腔；所述壳体包括壳盖和壳体主体，所述金属多孔双工槽开设于所述壳体主体上。
一种对讲机中继

[发明专利]TM₀₁₀模低损耗高选择性空腔滤波器-CN200710135217.3无效
发明人：郑德典;吕斌 -专利权人：泉州波园射频新技术研究中心
申请日： 2007-11-14 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：TM₀₁₀模低损耗高选择性空腔滤波器，包括一个金属主体、盖板、谐振频率调节螺钉、腔间耦合强度调节螺钉、以及输入输出接口，所述的主体中至少具有两个圆柱形空腔谐振腔，所述的空腔谐振腔顺序编号，编号相邻的两个谐振腔之间具有集中式耦合窗口，所述的谐振频率调节螺钉、腔间耦合强度调节螺钉固定在盖板上，并且分别伸入空腔谐振腔、集中式耦合窗口内，输入、输出接口分别与首、尾空腔谐振腔相连。本发明采用了圆柱形波导空腔技术，使电磁场全部集中在封闭导体内传播，从而获得高的Q值，实现低损耗；本滤波器结构巧妙，具有多种腔间耦合的新途径，便于进行隔腔耦合，从而提高滤波器的选择性。
tm sub 010 损耗选择性空腔滤波器

[实用新型]TM₀₁₀模低损耗高选择性空腔滤波器-CN200720044837.1有效
发明人：郑德典;吕斌 -专利权人：泉州波园射频新技术研究中心
申请日： 2007-11-14 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：TM₀₁₀模低损耗高选择性空腔滤波器，包括一个金属主体、盖板、谐振频率调节螺钉、腔间耦合强度调节螺钉、以及输入输出接口，所述的主体中至少具有两个圆柱形空腔谐振腔，所述的空腔谐振腔顺序编号，编号相邻的两个谐振腔之间具有集中式耦合窗口，所述的谐振频率调节螺钉、腔间耦合强度调节螺钉固定在盖板上，并且分别伸入空腔谐振腔、集中式耦合窗口内，输入、输出接口分别与首、尾空腔谐振腔相连。本实用新型采用了圆柱形波导空腔技术，使电磁场全部集中在封闭导体内传播，从而获得高的Q值，实现低损耗；本滤波器结构巧妙，具有多种腔间耦合的新途径，便于进行隔腔耦合，从而提高滤波器的选择性。
tm sub 010 损耗选择性空腔滤波器

[实用新型]一种适用于腔体电调滤波器的结构-CN201420612377.8有效
发明人：曹明江 -专利权人：东莞洲亮通讯科技有限公司
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型涉及UHF滤波器技术领域，尤其是指一种适用于腔体电调滤波器的结构。包括有金属腔体，金属腔体的上端面固设有上盖板，金属腔体内设有复数个谐振空腔，上盖板对应于每个谐振空腔的轴心位置均开设有调节通孔，每个谐振空腔内均设置有一金属圆柱，且每个调节通孔的上方均设置有自动升降机构本实用新型通过自动升降机构调节调谐圆柱的下端面与金属圆柱的上端面之间的距离，进而改变谐振空腔的谐振频率，实现了可调整滤波器的滤波频段。
一种适用于腔体电调滤波器结构

[发明专利]声学谐振器及其制造方法以及滤波器及其制造方法-CN202111470506.5在审
发明人：吴明;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本公开提供了声学谐振器及其制造方法以及滤波器及其制造方法。根据本公开的声学谐振器的制造方法包括：在衬底内部或表面上形成填充有牺牲材料的反射空腔；在衬底上方沿竖直方向依次形成下电极、压电层和上电极，下电极覆盖反射空腔；去除反射空腔中的牺牲材料；以及通过从反射空腔调整下电极的厚度来调整声学谐振器的频率根据本公开的声学谐振器及其制造方法，可以在不显著增加工艺复杂度的情况下实时控制下电极的厚度，进而实现对声学谐振器的频率的实时调整。此外，根据本公开的滤波器及其制造方法，对于具有多个声学谐振器的滤波器，可以选择性地调整相应的声学谐振器的频率和/或带宽。
声学谐振器及其制造方法以及滤波器

[发明专利]滤波器及通信设备-CN202310382785.2在审
发明人：汪俊;周峰;李佳琦;纪博文 -专利权人：大富科技（安徽）股份有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术领域，提供一种滤波器及通信设备，滤波器包括腔体，腔体包括相对设置的第一端和第二端，第一端的端面的中心与第二端的端面的中心的连线为第一中心线；腔体包括至少三个侧面，各侧面围绕于第一中心线的四周，相邻两个侧面相交设置；其中，至少三个侧面上分别开设有空腔。本申请提供的滤波器，可有效提高滤波器的空间利用率，利于扩大滤波器的应用场景。
滤波器通信设备

[发明专利]一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法-CN202210534422.1在审
发明人：吴现伟;汪洋;朱斌 -专利权人：上海萍生微电子科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法，双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构；滤波器芯片单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层封装于基板正面、开关芯片通过背面塑封层封装于基板背面。解决了滤波器空腔覆膜与倒装开关芯片铜柱空隙充分填充的冲突问题，解决了电感被动元件两极间空隙填充问题，解决了滤波器封装体极致缩小体积造成可靠性隐患问题，解决了器件单面封装多种不同材质内应力不均衡导致产品变形和失效隐患
一种滤波器模组双面封装结构制造方法

[实用新型]滤波器测试盒-CN201721300815.7有效
发明人：赖邵冕;张峰;周文武 -专利权人：中国航空无线电电子研究所
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种滤波器测试盒，为长方体空腔结构，顶部有一个盖子，并且该滤波器测试盒内部设有两块互相平行的隔板，盒体左右两侧和两块隔板分别有两个开孔，以便通输入输出的导线，两块互相平行的隔板通过屏蔽网所制的屏蔽带与腔壁接触，屏蔽带粘在隔板上，使得隔板能自由活动，如此可以减少输入输出端电流对滤波器的干扰，而且由于设置的两块隔板可以活动，可以根据不同规格型号的滤波器进行调整，适应多种规格型号的滤波器。
滤波器测试

[实用新型]一种滤波器模组的双面封装结构-CN202221180544.7有效
发明人：吴现伟;汪洋;朱斌 -专利权人：上海萍生微电子科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种滤波器模组的双面封装结构，双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构；滤波器芯片单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层封装于基板正面、开关芯片通过背面塑封层封装于基板背面。解决了滤波器空腔覆膜与倒装开关芯片铜柱空隙充分填充的冲突问题，解决了电感被动元件两极间空隙填充问题，解决了滤波器封装体极致缩小体积造成可靠性隐患问题，解决了器件单面封装多种不同材质内应力不均衡导致产品变形和失效隐患
一种滤波器模组双面封装结构

[发明专利]一种极高频SIW交叉耦合带通滤波器-CN201610761675.7有效
发明人：戴永胜;陈相治;杨茂雅 -专利权人：戴永胜;陈相治;杨茂雅
申请日： 2016-08-28 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明公开了一种极高频SIW交叉耦合带通滤波器，属于滤波器技术领域，包括4个空腔区域和数个金属柱，实现了增加滤波器工作曲线中过渡带的陡峭程度，具有体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、使用方便、适用范围广
一种极高 siw 交叉耦合带通滤波器

[发明专利]一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法-CN201811329748.0在审
发明人：张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其所述金属柱上下贯穿包封料层；所述包封料层的上表面设置多层再布线层，并与金属柱连接，并在多层再布线层的上表面设置若干个金属连接块；所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层再布线层多点倒装固连，所述多层再布线层与金属柱连接将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；包封膜包封在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片的下方形成空腔，芯片功能区置于空腔内。本发明降低了制作时的工艺难度，提高了声表面波滤波器的成品率。
再布线层多层声表面波滤波器芯片金属连接块金属柱连接封装结构滤波芯片包封料上表面声表面空腔封装半导体芯片封装声表面波滤波器工艺难度上下贯穿芯片功能包封膜成品率金属柱包封倒装固连传导制作

[实用新型]芯片封装结构-CN202220734616.1有效
发明人：宋驭超;潘益军;王鑫;王亮 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括基板、阻焊层、滤波器芯片和封装层，其中阻焊层涂覆于基板的表面，阻焊层开设有贯通封装层的第一功能槽；滤波器芯片部分收容于第一功能槽，并电性连接于基板，滤波器芯片的四周边缘连接第一功能槽四周边缘，滤波器芯片、阻焊层及基板共同将第一功能槽形成一封闭的滤波空腔；封装层包覆滤波器芯片和阻焊层的外侧表面，使上述芯片封装结构在不需要增加任何额外的封装材料的前提下，保证了滤波器芯片能够正常工作，进而不但节省了芯片封装结构的封装成本
芯片封装结构