专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种柔性单分子检测器及其制备方法-CN201911274118.2有效
  • 李明亮;李硕;王国治;魏峰 - 有研工程技术研究院有限公司
  • 2019-12-12 - 2022-12-02 - G01N21/64
  • 本发明涉及一种柔性单分子检测器及其制备方法,属于功能器件设计和制备领域。该柔性单分子检测器,从上至下依次由功能分子传感、金属氧化物附着和高分子柔性衬底构成,功能分子传感由功能分子组成,功能分子为C长度为5‑10的烷基链两端分别连接铆钉基团和荧光基团,其中铆钉基团包括三氯硅烷、磷酸、甲基二氯硅烷、二甲基氯硅烷等,荧光基团包括芘、苝和9,10‑二苯基蒽。该传感器使用高灵敏性的单分子作为传感,高分衬底获得良好的柔性,使得器件在低浓度爆炸物检测和高性能可穿戴器件制备方面有巨大的应用潜力和价值。
  • 一种柔性分子检测器及其制备方法
  • [实用新型]表面复合有纳米陶瓷硅烷复合的铝材-CN201120084512.2有效
  • 叶泽恩 - 佛山市南海华豪铝型材有限公司
  • 2011-03-28 - 2011-11-02 - C23C20/08
  • 本实用新型公开一种表面复合有纳米陶瓷硅烷复合的铝材,包括有铝材本体,以及复合在铝材本体表面的复合,该复合是应用溶胶-凝胶技术通过添加了纳米级SiO2的硅烷处理液处理的、经脱水后以Si-O-Si键构成三维网状结构并以Si-O-Al共价键与铝材表面复合的复合。由于纳米陶瓷硅烷复合是无铬处理,解决了铝材行业中的铬污染问题。在表面处理过程中不产生任何影响成的物质附着在铝材表面,所以铝材在喷涂前无需水洗。添加的纳米填料,分散在网状结构的中,与水解的硅烷复合后可在铝材表面形成一种桥键,使紧密结合而无裂纹,以化学共价键的结合模式与铝材复合显著提高了涂层的附着力。
  • 表面复合纳米陶瓷硅烷
  • [发明专利]半导体多层布线板及其形成方法-CN200410087477.4无效
  • 逢坂哲弥;横岛时彦;佐藤功;桥本晃;萩原嘉男 - 学校法人早稻田大学;东京応化工业株式会社
  • 2004-10-15 - 2005-04-27 - H01L21/768
  • 本发明提供一种半导体多层布线板的制造方法,该方法使得向基板上形成低介电常数氧化硅系间绝缘、通过双大马士革法形成布线形成空间、在该空间上形成由有机单分子构成的致密且薄的防扩散、向上述空间上形成布线的这些的全部工序完全湿法化在使用旋涂式玻璃材料形成于基板上的低介电常数的氧化硅系间绝缘中形成布线形成空间,然后,根据需要在氧化性气氛中紫外线照射,在绝缘表面进行处理以形成Si-OH键,然后,在上述布线形成空间内侧使用有机硅烷化合物使使硅烷系单分子密合,使用钯化合物水溶液使该单分子表面催化剂化,在该催化剂化的单分子中通过无电解电镀形成防铜扩散性高的电镀膜,在该防铜扩散上形成铜镀层,由此形成布线
  • 半导体多层布线及其形成方法
  • [发明专利]一种提高碳基半导体器件迁移率的衬底处理方法-CN201310414069.4有效
  • 史敬元;金智;麻芃;张大勇;彭松昂 - 中国科学院微电子研究所
  • 2013-09-12 - 2013-12-18 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种提高碳基半导体器件迁移率的衬底处理方法,该方法是利用硅烷偶联剂有机来钝化和修饰碳基半导体器件衬底表面,具体包括以下步骤:将清洗后的衬底放入烘箱内120℃干燥处理20分钟;配制硅烷偶联剂溶液,利用有机溶剂溶解并稀释硅烷偶联剂,将要处理衬底浸入稀释液中;在氮气或者空气环境下,将浸润后的衬底加热至100℃~150℃,使硅烷偶联剂单体于衬底表面发生脱水缩合反应生成聚合体,从而在衬底表面形成硅烷偶联剂有机利用本发明,由于使用经过硅烷偶联剂处理过表面的衬底,所以减小了由于衬底表面极性散射和杂质吸附给石墨烯场效应器件所带来的不良影响,有效增加了器件载流子迁移率,提高了器件性能。
  • 一种提高半导体器件迁移率衬底处理方法
  • [发明专利]显示装置及其制造方法-CN02106470.9无效
  • 千草尚;高桥大树;阿部美千代;青木克之 - 株式会社东芝
  • 2002-02-09 - 2002-10-02 - H01J29/88
  • 一种显示装置,具有荧光屏面和由上述荧光屏面上形成的3以上的构成的多层反射带电防止。上述多层反射带电防止从上述荧光屏面一侧起顺序具有吸收、导电和保护。上述吸收含有至少一种有机色素、SiO2和有机有机有机硅烷偶合剂,而且上述有机有机有机硅烷偶合剂的含有量相对于上述SiO2和上述有机色素的固形部分总计重量为7倍量以下。理想的是上述有机有机有机硅烷偶合剂具有从烷基、乙烯基、苯基、环氧基、羰基、醚基、羧基、酯基、巯基、酰胺基、氨基、氰基和硝基中选出的至少一个官能团。本发明的显示装置不用大规模的加热装置或冷却装置,可在比较低的温度而且短时间的条件下生产多层反射带电防止,而且外观无异常,显示图象的对比度特性方面也优良。
  • 显示装置及其制造方法
  • [发明专利]沟槽的填充方法和成系统-CN201110216875.1有效
  • 渡边将久;长谷部一秀 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-07-29 - 2012-02-08 - H01L21/762
  • 本发明提供一种沟槽的填充方法和成系统。该填充方法和成系统用于对形成有沟槽、且至少在上述沟槽的侧壁上形成有氧化的半导体基板进行加热,并将氨基硅烷类气体供给到上述半导体基板的表面上而在上述半导体基板上形成晶种,对形成有上述晶种的半导体基板进行加热,并将单硅烷气体供给到上述晶种的表面上而在上述晶种上形成硅,使用经烧制会收缩的填充材料对形成有上述硅的半导体基板的上述沟槽进行填充,在含有水及/或羟基的气氛中对涂覆有用于填充上述沟槽的上述填充材料的上述半导体基板进行烧制,并使上述填充材料变化成硅氧化物、使上述硅以及上述晶种分别变化成硅氧化物。
  • 沟槽填充方法系统

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