专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]真空装置、真空方法-CN200980130821.4无效
  • 饭岛荣一;池田裕人;箱守宗人 - 株式会社爱发科
  • 2009-08-04 - 2011-06-29 - C23C14/24
  • 提供一种具有不需要大型的真空排气装置的脱气室的真空装置。在脱气室内对处理对象物进行加热脱气,经由缓冲室运入处理室内并进行真空时,脱气室与排气速度小的真空排气系统连接,在1~100Pa的真空环境下进行脱气处理(时刻0~t2),接着令处理对象物向缓冲室移动,令缓冲室内的压力降低到与处理室内的压力相同程度(时刻t2~t3),将缓冲室与处理室连接,将处理对象物运入处理室内。若比较压力变化的推移,将利用排气速度大的真空排气装置将脱气室形成为高真空环境的现有技术的情况(曲线组B)和本发明的情况(曲线组A)相比,处理时间没有差别。
  • 真空处理装置方法
  • [发明专利]真空装置、真空系统和真空方法-CN201910505293.1有效
  • 山岸孝幸;小林民宏 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-06-12 - 2023-02-03 - H01L21/67
  • 本发明提供一种有利于真空装置的小型化和简单化有利的技术。在真空装置的处理容器内中,在彼此相邻的位置,第一输送空间和第二输送空间在水平方向延伸设置,并且,沿上述延伸设置方向在第一输送空间与第二输送空间之间形成中间壁部。在第一输送空间沿延伸设置方向配置1个以上的上述处理空间,在第二输送空间沿延伸设置方向配置2个以上的上述处理空间。而且,在中间壁部内形成有:对上述3个以上的处理空间分别设置的排气通路和上述排气通路在其中合流的合流排气通路。在处理容器内设置合流排气通路,因此能够实现真空装置的小型化和简单化。
  • 真空处理装置系统方法
  • [实用新型]真空等离子表面处理-CN202223387668.5有效
  • 赖福业;罗富峰 - 深圳子柒科技有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-03-21 - B08B7/00
  • 本实用新型提供了真空等离子表面处理机。该真空等离子表面处理机包括机架、真空箱、用于为所述真空箱提供真空环境的抽真空组件、真空电极、用于为所述真空箱内通入气体的通气组件、多个电源放电极、多个放电极板和多个用于放置待处理产品的产品放置板,真空箱安装在所述机架内,抽真空组件安装在机架内,且抽真空组件的输出端与所述真空箱连接,所述真空电极安装在所述真空箱一侧,通气组件安装在所述真空箱一侧,多个电源放电极安装在所述真空箱内,本实用新型的真空等离子表面处理机生产成本低,装置简单,易操作维修,可连续运行,同时,能够稳定且高效低对待处理产品表面进行处理
  • 真空等离子表面处理机
  • [实用新型]气泵式真空装置-CN94202438.9无效
  • 刘聪;李家祥;陈荣兴 - 河南省社旗县童车厂
  • 1994-01-20 - 1994-12-21 - F04D17/10
  • 本实用新型提供了一种气泵式真空装置。其主要特点是采用气泵将其进气口与气包相通,气包与真空室相通,气泵的打气口作为排气口。在密闭状态下,真空室内的空气通过气泵由气泵打气口排出,从而使真空室内形成真空。与现有的真空装置相比,具有真空室内的真空度高,结构简单易于制造、维修,造价低廉等显著优点。
  • 气泵真空处理装置
  • [实用新型]一种高真空焊接炉-CN201620547532.1有效
  • 赵华卫;张华伟 - 东莞市心舟工业设备有限公司
  • 2016-06-06 - 2016-11-09 - B23K31/02
  • 本实用新型公开了一种高真空焊接炉,包括有机架,机架内装设有真空泵,真空泵通过真空管道连接有装设于机架上端的真空焊接腔及真空腔,真空腔装设于真空焊接腔上端,真空腔内装设有水冷装置,真空度可达5*10‑5pa,真空室内温度可达500度。本实用新型具有设计新颖、结构简单,可真空焊接的同时进行真空,生产效率高,生产成本低的优点,是IC芯片业必备设备。
  • 一种真空处理焊接
  • [发明专利]真空方法及真空装置-CN201510845151.1在审
  • 津田英司 - 株式会社仲氏液控
  • 2015-11-26 - 2016-04-13 - C23C14/56
  • 本发明提供了以简单结构实现高气密性的真空方法和真空装置。所述真空方法从可开闭的工件搬入口将工件依次搬入真空容器内,并沿设定为真空状态的真空容器内的工件搬送通路搬送工件后,从可开闭的工件搬出口将工件依次搬出真空容器外,其特征在于,当设置有搬送通路的搬送通路室以及设置在真空容器内与搬送通路室连通的工件的待避室在搬入口和搬出口敞开前设定为真空状态时,使搬送通路上的工件移动到待避室内并将待避室的出入口封闭成气密状态,在从打开的搬入口和搬出口执行工件的搬出搬入后,封闭搬入口和搬出口并在搬送通路室设定为真空状态时,打开待避室的出入口并将待避室内的工件返回到搬送通路上
  • 真空处理方法装置
  • [发明专利]真空装置和真空方法-CN202110688902.9在审
  • 吉田雄祐;中元茂;福地功祐;朝仓凉次 - 株式会社日立高新技术
  • 2021-06-21 - 2021-12-28 - H01L21/67
  • 一种真空装置,包括:处理单元,包括:设置在真空容器中的处理室;检测器,使用来自晶片的光在处理晶片期间检测晶片上的对象膜的厚度或终点,该检测器通过将预先获得的数据模式与真实数据模式进行比较来检测厚度或终点,预先获得的数据模式指示与膜厚度相关的多个波长的光强度并使用波长作为参数,真实数据模式指示在处理期间在特定时间获得的所述多个波长的光强度,并且数据模式是通过将所述多个波长的光强度的时间序列数据的微分系数值除以指示所述多个波长的光强度值的时间序列数据而获得的
  • 真空处理装置方法

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