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[发明专利]微电子封装和层叠微电子组件以及包括该封装和组件的计算系统-CN201180075744.4有效
发明人： P.马拉特卡;D.W.德拉尼;R.N.曼帕利;D.塞内维拉特涅 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：微电子封装包括管芯（110、210）和多个电传导层（120、220）以及包括如下的电绝缘层（130、230）比任何其它电绝缘层更靠近管芯的第一电绝缘层（131、231）；以及第二（132、232）和第三电绝缘层每个电绝缘层具有对应的玻璃转变温度、热膨胀系数和弹性模数。第二电绝缘层的弹性模数大于第一电绝缘层的弹性模数，而第二电绝缘层的CTE1大于第一电绝缘层的CTE1。第三电绝缘层的CTE2小于第一电绝缘层的CTE2。在一个实施例中，电绝缘层是作为微电子封装的最外层的玻璃布层（140）。
微电子封装层叠组件以及包括计算系统

[发明专利]柔性电路-CN200880018473.7有效
发明人：埃伦·O·艾利恩;迈克尔·A·梅斯;拜伦·M·杰克逊;约翰·R·戴维 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：所述方法包括提供具有孔的第一电绝缘层，所述孔穿过所述第一电绝缘层，以及将所述第一电绝缘层与第一导电层结合到一起。所述第一导电层以对齐所述电绝缘层中的孔的方式结合到所述第一电绝缘层上，并且所述多层电路以持续不变的速率制备。在另一个实施例中，所述方法包括提供第二电绝缘层，并且将所述第二电绝缘层与背对所述第一电绝缘层的所述第一导电层结合到一起。
柔性电路

[发明专利]线路板及其制造方法-CN201010584160.7有效
发明人：曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该线路板包括一金属图案层、一导热板件、一电绝缘层以及至少一电绝缘材料。导热板件具有一平面。电绝缘层配置在金属图案层与平面之间，并且局部覆盖平面。电绝缘材料覆盖未被电绝缘层所覆盖的平面，并且接触导热板件。电绝缘层暴露电绝缘材料，而电绝缘材料的热导率大于电绝缘层的热导率。另外，本发明还提出一种线路板的制造方法。
线路板及其制造方法

[发明专利]在不可逆电穿孔（IRE）期间使用的带有重绝缘的导丝-CN202210025820.0在审
发明人： A·戈瓦里;A·C·阿尔特曼 -专利权人：伯恩森斯韦伯斯特（以色列）有限责任公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： A61B18/14 文献下载
摘要：本发明题为“在不可逆电穿孔(IRE)期间使用的带有重绝缘的导丝”。一种导丝，该导丝包括金属丝、第一电绝缘层和第二电绝缘层。该金属丝具有远侧端部。第一电绝缘层覆盖金属丝。第二电绝缘层覆盖导丝的远侧端部，其中第二电绝缘层的击穿电压大于第一电绝缘层的击穿电压。
可逆穿孔 ire 期间使用带有绝缘

[发明专利]层排列形成方法及层排列-CN200510088262.9有效
发明人： G·欣德勒;W·帕姆勒 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 2005-08-02 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明系一种层排列的形成方法，这种方法的步骤依序是在一个基材上设置多个导电结构、在这些导电结构上设置第一个电绝缘层、在这些导电结构上设置第一个电绝缘层，以便在第一个电绝缘层的彼此相邻的区域之间形成作为确定要形成的支撑结构的区域用的沟槽、在位于第一个电绝缘层的相邻区域之间的沟槽中形成电绝缘结构、去除第一个电绝缘层的材料，以便电绝缘结构及导电结构之间形成气隙(Airgap)以及在导电结构及电绝缘结构上设置第二个电绝缘层，以便以这个第二个电绝缘层将相邻的导电结构及电绝缘结构覆盖住
排列形成方法

[发明专利]一种直流双极超导电缆通电导体-CN201811495531.7在审
发明人：庞骁刚;胡子珩;章彬;汪桢子;汪伟 -专利权人：深圳供电局有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01B12/16 文献下载
摘要：本发明公开一种直流双极超导电缆通电导体，包括：用于形成第一制冷工质通道的柔性骨架（1）；绕制在柔性骨架（1）上的第一低温电绝缘层（2）；绕制在第一低温电绝缘层（2）上的正极超导体（3）；依次绕制在正极超导体（3）上的第二低温电绝缘层（4）和第三低温电绝缘层（6）；设置在第二低温电绝缘层（4）和第三低温电绝缘层（6）之间的微流通道结构（5）；绕制在第三低温电绝缘层（6）上的负极超导体（7）；绕制在负极超导体（7）上的第四低温电绝缘层（8）；在第四低温电绝缘层（8）与低温杜瓦管（10）之间形成第二制冷工质通道（9）。
电绝缘层超导体绕制超导电缆通电导体双极制冷工质通道正极负极柔性骨架低温杜瓦低温环境热稳定性微流通道

[发明专利]一种防电磁互扰式高压静电排种滚筒-CN202210399667.8在审
发明人：胡斌;孙胜;马金虎;蔡一全;毛自斌;徐洛川 -专利权人：石河子大学
申请日： 2022-04-16 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： A01C7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种防电磁互扰式高压静电排钟滚筒，其结构主要由组合式介电绝缘层、铜片、高压静电发生器、金属型孔屏蔽层、输送装置和种箱组成。其特点在于组合式介电绝缘层、金属型孔屏蔽层和铜片组成排种滚筒基体，组合式介电绝缘层由八块介电绝缘层单体组成，每两块介电绝缘层单体间有铜片隔开。本发明在正、负极性高压静电发生器产生电场激发组合式介电绝缘层和种子表面产生极化电荷从而吸附取种和相斥投种的过程中，铜片能够隔离相邻两块介电绝缘层单体中的电磁场，防止相邻介电绝缘层单体间的电磁场相互干扰，
一种电磁互扰式高压静电滚筒

[发明专利]电绝缘轴承环、特别是用于滚动轴承的电绝缘轴承环-CN201180019272.0无效
发明人： G·马丁;X·尼 -专利权人：谢夫勒科技股份两合公司
申请日： 2011-04-12 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： F16C19/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种电绝缘的轴承环、特别是滚动轴承的电绝缘的轴承环，其包含一个基体（2）和一个固定在基体（2）上的电绝缘层（3）。本发明的任务在于提供一种电绝缘的轴承环、特别是滚动轴承的轴承环，其具有仅仅较小层厚度的电绝缘层，根据本发明该任务如此得以解决，电绝缘层（3）包含聚酰胺，电绝缘层（3）具有大约20微米至大约200微米的厚度，并且电绝缘层（3）借助于中间层（9）牢固设置在基体（2）上。
绝缘轴承特别是用于滚动轴承

[发明专利]具有内置电路元件的组件及其制造方法-CN200410044718.7无效
发明人：朝日俊行;田口丰;菅谷康博;中谷诚一;藤井俊夫 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-05-17 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
具有内置电路元件组件及其制造方法

[实用新型]一种直流双极超导电缆通电导体-CN201822053110.0有效
发明人：庞骁刚;胡子珩;章彬;汪桢子;汪伟 -专利权人：深圳供电局有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01B12/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种直流双极超导电缆通电导体，包括：用于形成第一制冷工质通道的柔性骨架（1）；绕制在柔性骨架（1）上的第一低温电绝缘层（2）；绕制在第一低温电绝缘层（2）上的正极超导体（3）；依次绕制在正极超导体（3）上的第二低温电绝缘层（4）和第三低温电绝缘层（6）；设置在第二低温电绝缘层（4）和第三低温电绝缘层（6）之间的微流通道结构（5）；绕制在第三低温电绝缘层（6）上的负极超导体（7）；绕制在负极超导体（7）上的第四低温电绝缘层（8）；在第四低温电绝缘层（8）与低温杜瓦管（10）之间形成第二制冷工质通道（9）。
电绝缘层超导体绕制超导电缆通电导体双极制冷工质通道正极本实用新型负极柔性骨架低温杜瓦低温环境热稳定性微流通道

[实用新型]一种三相同轴冷绝缘超导电缆-CN202122410483.0有效
发明人：顾祝军;周岳;郑怀蜀;周法查;陈清华;汤长江;张文强;綦智;高游通;卢涛涛 -专利权人：浙江亘古电缆股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01B12/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种三相同轴冷绝缘超导电缆，包括柔性骨架，柔性骨架内具有供制冷工质流入的制冷通道，柔性骨架外依次套设有第一低温电绝缘层、三相通电超导体层以及第三低温电绝缘层，相邻的三相通电超导体层之间设置有第二低温电绝缘层，第三低温电绝缘层外套设有HDPE护套层，HDPE护套层外套设有聚酰亚胺耐寒层。第一低温电绝缘层和第三低温电绝缘层采用绝缘纸按照设定的角度和叠包率绕成，第一低温电绝缘层和第三低温电绝缘层两侧还绕有半导电纸。三相通电超导体由多层超导带或超导线按照设定的绕角和节距绕成。制冷工质可流入制冷通道内使得三相通电超导体层稳定冷却到运行温度范围内，电能消耗较少。
一种三相同轴绝缘超导电缆

[实用新型]一种带有多层漏电保护效果的电缆-CN201920313636.X有效
发明人：管荣华 -专利权人：青岛海河特种电缆制造有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有多层漏电保护效果的电缆，包括电缆外套，所述电缆外套的内侧设置有耐腐蚀材料层，所述耐腐蚀材料层的内侧设置有防漏电绝缘层a，所述防漏电绝缘层a的内侧设置有防漏电绝缘层b，所述防漏电绝缘层b的内侧设置有防漏电绝缘层c，所述电缆外套内部的中部位置设置有隔氧填充套，所述隔氧填充套上安装有连接轴，且连接轴上安装有固定卡板，所述防漏电绝缘层c上开设有凹槽，所述隔氧填充套的内部安装有导体。本实用新型通过在内部设置多层防漏电绝缘层，从而多层绝缘层可对电缆起到多层的漏电保护作用，即使使用时间变长后，远离导体的绝缘层也不会老化，依旧可起到漏电防护的作用，增强了电缆使用的安全性。
绝缘层防漏电多层电缆外套漏电保护电缆填充套隔氧耐腐蚀材料层本实用新型导体连接轴多层绝缘层漏电固定卡板内部安装内部设置中部位置防护老化

[发明专利]一种饮食保温垫-CN201810260696.X在审
发明人：孙永顺 -专利权人：孙永顺
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： A47J39/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种饮食保温垫，其包括底座、隔热层、第一电绝缘层、电热层、第二电绝缘层以及导热层，底座的上表面设有凸筋，凸筋呈环状设置，隔热层设置于由凸筋围成的环状空间内侧，隔热层固定于底座的上表面，隔热层的上表面与凸筋的高度平齐，第一电绝缘层固定于隔热层的上表面，电热层设置于第一电绝缘层上侧，第二电绝缘层设置于电热层的上侧，且第一电绝缘层、电热层与第二电绝缘层胶黏固定，导热层固定于第二电绝缘层的上表面。
电绝缘层隔热层上表面电热层凸筋饮食底座保温垫导热层器皿保温结构导热效率环状空间环状设置内凹状胶黏平齐贴合凸起保温食用保证

[实用新型]一种饮食保温垫-CN201820423563.5有效
发明人：孙永顺 -专利权人：孙永顺
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： A47J39/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种饮食保温垫，其包括底座、隔热层、第一电绝缘层、电热层、第二电绝缘层以及导热层，底座的上表面设有凸筋，凸筋呈环状设置，隔热层设置于由凸筋围成的环状空间内侧，隔热层固定于底座的上表面，隔热层的上表面与凸筋的高度平齐，第一电绝缘层固定于隔热层的上表面，电热层设置于第一电绝缘层上侧，第二电绝缘层设置于电热层的上侧，且第一电绝缘层、电热层与第二电绝缘层胶黏固定，导热层固定于第二电绝缘层的上表面。
电绝缘层隔热层上表面电热层凸筋饮食底座保温垫导热层器皿本实用新型保温结构导热效率环状空间环状设置内凹状胶黏平齐贴合凸起保温食用保证

[发明专利]多层印刷线路板和利用该多层印刷线路板的集成电路-CN200410038411.6无效
发明人：田仪裕佳;中谷诚一;齐藤义行;中山武司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-04-26 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印刷线路板，例如包括：电绝缘层(103)；与电绝缘层(103)交替设置的多个布线层(114)；沿电绝缘层(103)的厚度方向穿过电绝缘层(103)、用以电连接布线层(114)的多个导体形成镀层(107)以便覆盖电绝缘层(103)的侧面并电连接到接地线(106)。设置在电绝缘层(103)的边缘部分中的信号传输导体(102a)的阻抗是由相对于镀层(107)设置的、并使此信号传输导体(102a)夹在它们之间的接地导体(105a)和镀层(107)控制的。
多层印刷线路板利用集成电路

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