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[发明专利]非水电解质二次电池的卷绕型电极体及非水电解质二次电池-CN201980022873.3在审
发明人：西野肇;菅谷康博;丸尾鹰则 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01M10/0587 文献下载
摘要：关于比正极芯体暴露部靠卷绕方向上的卷绕开始侧的卷绕开始区域，正极内侧复合材料层和正极外侧复合材料层各自的正极复合材料单位量随着向卷绕方向上的卷绕结束侧去而大致恒定或增大。关于隔着分隔件与卷绕开始区域相对的卷绕开始相对区域，负极内侧复合材料层和负极外侧复合材料层各自的负极复合材料单位量随着向卷绕方向卷绕结束侧去而大致恒定或增大。在正极内侧复合材料层和正极外侧复合材料层各自中，在除正极芯体暴露部之外的卷绕方向上的两个以上的位置，正极复合材料单位量不同。负极内侧复合材料层和负极外侧复合材料层分别具有随着向卷绕方向卷绕结束侧去而负极复合材料单位量发生变动的变动部。
水电二次电池卷绕电极

[发明专利]锂离子二次电池及其制造方法-CN201780047272.9在审
发明人：谷祐児;西野肇;菅谷康博;西谷仁志 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01M10/0568 文献下载
摘要：锂离子二次电池具备：正极、负极、在正极和负极之间插入的分隔件、及浸入正极、负极和分隔件中的非水电解质，非水电解质包含锂盐和使锂盐溶解的非水溶剂。正极中的非水电解质中的锂盐的浓度大于负极中的非水电解质中的锂盐的浓度。
正极非水电解质负极锂盐锂离子二次电池分隔件浸入非水溶剂溶解制造

[发明专利]无源部件内置式内插板-CN200780001700.0有效
发明人：笹冈达雄;菅谷康博;川本英司;本城和彦;朝日俊行;佐佐木智江;铃木宏明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-11-27 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件(2)的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层(8)与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。
无源部件内置插板

[发明专利]安装基板、安装体及使用安装基板和安装体的电子设备-CN200680000721.6无效
发明人： 菅谷康博;朝日俊行;三木胜政;山本义之;石富裕之;桧森刚司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-07-13 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。
安装使用电子设备

[发明专利]多层布线基板及其制造方法，以及使用多层布线基板的半导体装置与电子设备-CN200680000369.6无效
发明人： 菅谷康博;山本义之;朝日俊行;三木胜政;胜又雅昭;齐滕义行;中山武司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-02-01 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
多层布线及其制造方法以及使用半导体装置电子设备

[发明专利]复合电子部件-CN200580000905.8无效
发明人：恒冈道朗;菅谷康博;胜又雅昭;藤原城二 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-04-28 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种复合电子部件，具有多层配线板，第一电源端子电极，第二电源端子电极，外连接电源电极，表面安装部件，绝缘体和电源图案。第一和第二电源端子电极设置在多层配线板的第一面上。外连接电源电极设置在与多层配线板的第一面相对的第二面上，并且与第一电源端子电极相连。表面安装部件设置在多层配线板的第一面上并且在表面安装部件第一而上与第一和第二电源端子电极相连。绝缘体用其第一面覆盖至少与表面安装部件的第一面相对的第二面、第一电源端子电极和第二电源端子电极。电源图案设置在与绝缘体的第一面相对的第二面上，且与第一和第二电源端子电极相连。
复合电子部件

[发明专利]埋设球状半导体元件的布线板-CN200480021364.2无效
发明人：朝日俊行;石丸幸宏;西山东作;中谷诚一;菅谷康博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-07-22 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。
埋设球状半导体元件布线

[发明专利]零件内藏模块及其制造方法-CN200510099553.8有效
发明人：朝日俊行;菅谷康博;小松慎五;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-01-18 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a，102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103，第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上，占据与电子零件103占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。
零件内藏模块及其制造方法

[发明专利]光传送路基板、光传送路内置基板、及它们的制造方法-CN200510005548.6无效
发明人：辛岛靖治;中谷诚一;菅谷康博;朝日俊行;一柳贵志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-01-19 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：提供一种能以更加简易的制造工序制造、不必进行调心工序或者以更少的调心工序的情况下，可以制造光传送路基板的制造方法。一种光传送路基板的制造方法，其中包括：第一工序，在基材(40)上形成含有导电性材料层；第二工序，其使在基材(40)上形成的含有导电性材料层图案形成，形成一部分作为电路用、一部分作为决定光传送路用的导向壁(18)而用的配线图案(15)；第三工序，根据作为导向壁(18)用的配线图案配置光传送路(20)的；第四工序，在基材(40)上形成保持光传送路(20)用保持基板(10)，将上述配线图案(15)和上述光传送路(20)覆盖；和第五工序，从保持基板(10)上除去基材(40)。
传送路基内置它们制造方法

[发明专利]复制材料及其制造方法以及用其制造的布线基片-CN200410085770.7有效
发明人： 菅谷康博;小松慎五;平野浩一;中谷诚一;松冈康之;朝日俊行;山下嘉久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-02-09 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。
复制材料及其制造方法以及布线

[发明专利]电路元件内置模块及其制造方法-CN200410068563.0无效
发明人：石丸幸宏;菅谷康博;朝日俊行 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-08-30 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。
电路元件内置模块及其制造方法

[发明专利]带内置电子部件的电路板及其制造方法-CN200410063716.2无效
发明人：石丸幸宏;西山东作;菅谷康博;朝日俊行 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-07-07 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种带内置电子部件的电路板，包括：绝缘层(11)；第一布线图形(12)，设置在绝缘层的第一主表面上；第二布线图形(13)，设置在与该绝缘层的第一主表面不同的第二主表面上；和电子部件，例如半导体芯片(15a，15b)或类似部件，设置在绝缘层内部中。电子部件包括在第一表面上形成的第一外部连接端(16)和在与第一表面不同的第二表面上形成的第二外部连接端(18)。第一外部连接端与第一布线图形电连接，第二外部连接端与第二布线图形电连接。
内置电子部件电路板及其制造方法

[发明专利]安装体、光传输线路和光电电路板-CN200410061968.1无效
发明人：西山东作;石丸幸宏;菅谷康博;朝日俊行;辛岛靖治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-06-29 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光－电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电－光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光－电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电－光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。
安装传输线路光电电路板

[发明专利]内部装有半导体的模块及其制造方法-CN200410063214.X无效
发明人：小岛俊之;中谷诚一;菅谷康博;山本义之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-06-30 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。
内部装有半导体模块及其制造方法

[发明专利]具有内置电路元件的组件及其制造方法-CN200410044718.7无效
发明人：朝日俊行;田口丰;菅谷康博;中谷诚一;藤井俊夫 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-05-17 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
具有内置电路元件组件及其制造方法

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