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- [发明专利]一种低迁移高导电银胶及其制备方法-CN202211499768.9在审
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张军营;郭建芳;高峰;苏畅;程珏
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北京化工大学
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2022-11-28
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2023-03-07
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C09J163/00
- 本发明公开了一种低迁移高导电银胶及其制备方法,涉及导电银胶制备技术领域,所述导电银胶是由包括以下组分的原料固化后得到:环氧树脂、硫醇类固化剂、促进剂和导电填料;所述环氧树脂与硫醇类固化剂的摩尔比为(1‑4):1;所述环氧树脂与促进剂的质量比为(50‑200):1;所述环氧树脂、硫醇类固化剂和促进剂总质量与导电填料的质量比为1:(2.5‑7)。本发明在不添加任何添加剂的情况下,引入硫醇类固化剂,硫醇类固化剂在与环氧树脂键合的同时,银与硫醇类固化剂中的巯基形成的共价键也将银填料化学键合到树脂网络结构中,能够改善银的分散与结合强度,增强了银与树脂基体间的相互作用
- 一种迁移导电及其制备方法
- [发明专利]一种低粘度高活性的环氧树脂胶粘剂-CN201510858684.3在审
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张澜
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苏州圣杰特种树脂有限公司
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2015-12-01
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2016-02-17
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C09J163/02
- 本发明公开了一种低粘度高活性的环氧树脂胶粘剂,包括的组分有双酚A环氧树脂E51、DGRE树脂、4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂、脂肪胺类固化剂、H-4环氧固化剂、促进剂和氧化锌,将双酚A环氧树脂E51、DGRE树脂和4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂混合并加热,再加入H-4环氧固化剂搅拌均匀,降温加入脂肪胺类固化剂、促进剂和氧化锌,搅拌并使用。通过上述方式,本发明的胶粘剂是具有低黏度和良好力学性能的环氧树脂体系,固化剂和无机填料的选取能有效提高树脂的拉伸强度和剪切强度,在固化过程中各组分相容性好,固化反应完全,能够在一个较宽的温度范围内快速反应
- 一种粘度活性环氧树脂胶粘剂
- [发明专利]一种碳纤维环氧树脂预浸料-CN201710007560.3在审
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颜金本;张仁钦
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厦门复晟复合材料有限公司
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2017-01-05
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2017-06-13
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C08L61/06
- 本发明公开了一种碳纤维环氧树脂预浸料,由下列质量比的组分组成环氧树脂混合物80%‑90%、固化剂5%‑10%、促进剂5%‑10%;环氧树脂混合物由酚醛树脂和环氧树脂组成,酚醛树脂占环氧树脂混合物的总比例为50%以上;环氧树脂选取双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚型环氧树脂等其中的任一种;固化剂与促进剂的比例为11到21之间;固化剂为胺类固化剂,促进剂选取脲衍生物、咪唑类化合物的衍生物其中的任一种或两种组合。本发明提供的碳纤维环氧树脂预浸料,其树脂混合物和纤维之间具有良好的浸润性,该预浸料固化后,具有很好耐高温性能和强度。
- 一种碳纤维环氧树脂预浸料
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