专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]环氧树脂胶衣组合物和环氧树脂复合板及制备方法-CN201711483240.1有效
  • 周维;段平平;张晓宇 - 比亚迪股份有限公司
  • 2017-12-29 - 2021-06-18 - C08L63/00
  • 本发明涉及环氧树脂复合材料领域,公开了环氧树脂胶衣组合物和环氧树脂复合板及制备方法。组合物包括:基体环氧树脂100重量份、固化20‑30重量份、消泡剂0.3‑2.2重量份、流平0.3‑1.1重量份、润湿分散剂0.6‑2.2重量份、填料60‑110重量份、触变1.8‑2.2重量份、触变增强0.3‑1.4重量份和可选的颜料0‑3重量份;其中,基体环氧树脂为液体双酚A环氧树脂,环氧当量为184‑194g/eq,25℃粘度为10000‑15000cps;固化包括固化A和固化B;固化A为脂肪胺,活泼氢当量为50‑60g/eq;固化B为脂环胺,活泼氢当量为40‑95g/eq;固化A与固化B的重量比为1:(1‑4)。提供与玻纤增强环氧树脂复合材料良好的粘接性,为复合板提供更好的表面加工性。
  • 环氧树脂组合复合板制备方法
  • [发明专利]环氧树脂增韧固化及其制备方法-CN201310610993.X有效
  • 娄春华;张霄;刘喜军 - 齐齐哈尔大学
  • 2013-11-26 - 2014-04-02 - C08G59/40
  • 环氧树脂增韧固化及其制备方法,它属于环氧树脂固化领域。本发明要解决的技术问题是环氧树脂性脆以及封闭异氰酸酯类环氧树脂增韧固化的黏度大、储存时间短。环氧树脂增韧固化是由甲苯二异氰酸酯与树枝状聚酯多元醇合成预聚体后咪唑封端而成的;方法:将甲苯二异氰酸酯与树枝状聚酯多元醇混合,然后加入溶剂,在45~50℃下搅拌反应1小时,然后加入咪唑,将温度控制在60本发明环氧树脂增韧固化的黏度低,贮存期长,在180天以上,冲击强度16.089MPa左右,拉伸剪切强度10.810MPa左右,加工性优良,既是环氧树脂固化,同时又是环氧树脂的增韧,增韧效果优异。
  • 环氧树脂固化剂及其制备方法
  • [发明专利]一种阻燃环氧树脂制备方法-CN202310872584.0在审
  • 吴晁旭;林忠贵 - 常熟裕博高分子材料有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-13 - C08L63/00
  • 本发明涉及阻燃材料技术领域,尤其为一种阻燃环氧树脂制备方法,包括以下原料:环氧树脂固化、阻燃,促进;其特征在于:原料按重量份数计:环氧树脂50~60份,固化5~10份,阻燃10~15份,促进0.1~0.3份;通过环氧树脂中添加双羟基螺环季戊四醇双磷酸酯类化合物进行混合而成,当双羟基螺环季戊四醇双磷酸酯类化合物固化固化中的反应型组分具有羟基、氨基等活性基团,参与环氧树脂固化反应,增加了环氧树脂与阻燃的相容性,所以固化物的拉伸强度、弯曲强度、冲击强度、均有所提高,并且使环氧树脂的阻燃性高。
  • 一种阻燃环氧树脂制备方法
  • [发明专利]无卤低介电环氧树脂组合物-CN201310018318.8无效
  • 钟健人;王琢;邹水平 - 腾辉电子(苏州)有限公司
  • 2013-01-18 - 2013-05-01 - C08L63/00
  • 一种无卤低介电环氧树脂组合物,包括环氧树脂固化固化促进,以环氧树脂为100重量份计,所述的环氧树脂由80到100重量份的双环戊二烯环氧树脂和0到20重量份的双酚A型环氧树脂组成,所述的固化的含量为20-60重量份,所述的固化为烷基改性酚醛树脂。通过引入固化与所述环氧树脂发生交联反应,从而显著降低介电常数和介质损耗因子,适用于制作高频电路使用的层压板。此外,所述组合物组成成分中不含卤素元素,因此不会对环境造成污染。
  • 无卤低介电环氧树脂组合
  • [发明专利]一种与液氧相容的韧性环氧树脂体系-CN201811588169.8有效
  • 蔡浩鹏;傅伟;王钧 - 武汉理工大学
  • 2018-12-25 - 2020-11-10 - C08G59/50
  • 本发明提供一种与液氧相容的韧性环氧树脂体系,所述环氧树脂体系由改性环氧树脂和改性胺固化固化而成;所述改性环氧树脂环氧树脂与9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物聚合而成;所述改性胺固化由脂环型胺固化和乙烯基硅烷聚合而成改性胺固化和改性环氧树脂合成方法工艺简单、便于控制。本发明所述与液氧相容的韧性环氧树脂体系,结果为与液氧不发生爆炸、燃烧、闪光灯明显反应,与液氧相容,可作为碳纤维增强复合材料低温贮箱材料使用。
  • 一种液氧相容韧性环氧树脂体系
  • [发明专利]半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法-CN201110318547.2有效
  • 刘红杰;谭伟 - 江苏华海诚科新材料有限公司
  • 2011-10-19 - 2012-05-02 - C08L63/00
  • 本发明一种半导体封装用的环氧树脂组合物,它包括:环氧树脂固化固化促进和无机填料;其特征在于:所述的环氧树脂为含有式(1)与/或式(2)所述的环氧树脂;所述的环氧树脂的重量占环氧树脂组合物总重量的1-25%;所述固化为酚醛树脂,它含有式(6)所述的酚醛树脂,或者还含有式(3)、式(4)、式(5)所代表的酚醛树脂中的一种或多种。本发明还公开了上述环氧树脂组合物的制备方法。本发明通过优选环氧树脂的种类,以及加入含有均匀柔性链段的固化等方法,提供了低成本、低应力、高可靠性同时流动性能优良的固化物的树脂组合物。
  • 半导体封装环氧树脂组合及其制备方法

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