专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]激光焊锡装置-CN201921166198.5有效
  • 徐卫国;龚爱时;吴小军 - 武汉创盈时代科技有限公司
  • 2019-07-23 - 2020-07-03 - B23K1/005
  • 本实用新型涉及焊锡加工技术领域,提供一种激光焊锡装置,包括工件承载结构、工件传送机构、点锡膏机构和激光焊锡机构,点锡膏机构包括焊区定位组件、点锡膏作业组件和点锡膏驱动组件,焊区定位组件用于在点锡膏待业位置对焊区进行定位检测,在点锡膏作业组件位于点锡膏作业位置且工件承载结构位于工件点锡膏位置时,点锡膏作业组件位于焊区的上方,并将锡膏点至焊区上;激光焊锡机构包括激光发生器和焊锡驱动组件,在激光发生器位于焊锡作业位置且工件承载结构位于工件焊锡位置时,激光发生器位于工件的上方,并将激光聚焦至焊区上。该激光焊锡装置通过焊区定位组件对工件的焊区进行精确定位,提高最终成型的产品的焊接品质和焊接良率。
  • 激光焊锡装置

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