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[发明专利]一种COB固晶方法-CN201711435686.7有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种COB固晶方法，包括以下步骤：（1）制造带有线路的基板，所述线路包括芯片焊盘、电极焊盘和连接芯片焊盘与电极焊盘的导线；（2）在芯片焊盘上形成一层锡膏；（3）将形成有第一层锡膏的基板过回流焊；（4）在芯片焊盘处点锡膏并进行焊接固晶本发明在点锡固晶步骤前，先在芯片焊盘上刷一层锡膏，该第一层锡膏通过回流焊与芯片焊盘结合，最后再点锡膏焊接固晶，两次的锡膏相互融合，减少焊接的空洞率。
一种 cob 方法

[发明专利]一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺及系统-CN201910569507.1在审
发明人：徐艳辉 -专利权人：浪潮商用机器有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，包括：扫描当前加工的散热焊盘表面上的各via孔，并确定各via孔在散热焊盘表面上的分布情况；根据各via孔的分布情况在与散热焊盘对应的原始模板上规划开孔路径，以分隔出若干个锡膏覆盖区域与若干个via孔覆盖带；按照开孔路径对原始模板进行切割，并形成与各via孔覆盖带相对应的刷锡模板；将刷锡模板覆盖在散热焊盘表面上的对应位置处；对散热焊盘表面进行锡膏印刷；移除刷锡模板，以使锡膏脱模。本发明能够在对散热焊盘进行锡膏印刷作业时避免锡膏流入到via孔中，同时提高工艺效率，降低工艺成本。本发明还公开一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷系统，其有益效果如上所述。
散热焊盘锡膏印刷锡膏锡膏印刷工艺原始模板覆盖带开孔覆盖区域工艺成本工艺效率位置处分隔脱模移除切割扫描覆盖加工规划

[实用新型]一种FPC-CN201821760155.5有效
发明人：邱泽银;鄞俊锵;林汉良 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种FPC，其包括本体及设于所述本体上的焊盘，所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏。多个锡膏相互独立设置，分成多个小块的锡膏，使锡膏不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘的连接，提高产品良率。
锡膏焊盘水泡独立设置高低不平小块本实用新型产品良率影响芯片水汽排出

[实用新型]一种电子产品生产用的焊盘-CN201921253107.1有效
发明人：刘保奎;龚军娣;何英;黎振儒;饶淑琴;巫长花 -专利权人：惠州市艾家美电子有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，接地焊盘设置于焊板的中心，各引脚孔分别设置有防锡圈，防锡圈与焊板连接，焊板开设有多个阻锡通道，各阻锡通道设置于防锡圈与引脚孔之间，多个引脚孔围绕接地焊盘设置，且多个引脚孔形成的形状为矩形，四个边角焊盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处，通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。
一种电子产品生产

[实用新型]一种单面印锡钢网-CN202023276926.3有效
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面印锡钢网，所述钢网均匀设置有若干通孔组，每组所述通孔包括若干通孔，所述通孔与待印锡电路板上的焊盘孔相互对应设置，所述通孔的规格大于所述焊盘孔的规格。本实用新型通过设置通孔的规格大于焊盘孔，锡膏经通孔流至焊盘处时，锡膏的宽度减小并汇入焊盘孔内，可以有效控制焊盘上涂布的锡量，能够有效的防止因涂布锡量过多而造成连锡，同时保证锡膏从焊盘孔中心及侧壁流到反面焊盘上，从而形成两面有锡的情况，省去了双面焊锡的工作，避免柔性电路板因两次回流焊而出现变形现象。
一种单面印锡钢网

[发明专利]一种基于焊盘开窗的QFN封装-CN202210741003.5在审
发明人：宋红强;陈浩;杜钰珩;卢小银 -专利权人：合肥富煌君达高科信息技术有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种基于焊盘开窗的QFN封装，包括：印制电路板；顶层焊盘；所述顶层焊盘通过其表面涂刷的外部锡膏与所述器件外部焊盘贴装焊接；底层焊盘，其贴接于所述印制电路板的底面中心位置处；内部焊盘，其由金属化槽孔和多个实心结构的金属化过孔构成，所述金属化槽孔纵向开设于所述印制电路板中部，所述金属化槽孔通过其内部填充的中心锡膏与所述器件散热焊盘贴装焊接；所述金属化槽孔的底面通过多个呈阵列状分布的所述金属化过孔与所述底层焊盘纵向连接。本发明设置的内部焊盘通过金属化槽孔增加Z轴方向深度，增加中心锡膏厚度，保证中心锡膏的充足，增大芯片本体底面器件散热焊盘与中心锡膏的接触面积，减少虚焊风险。
一种基于开窗 qfn 封装

[发明专利]一种锡膏性能的测试方法-CN201911315083.2在审
发明人：郑序漳;刘岩;章远玲 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01N33/205 文献下载
摘要：本发明提供一种锡膏性能的测试方法，包括如下步骤：A1，提供测试板和印刷板，所述测试板上设有多个等大的焊盘，所述印刷板上设有多个孔径逐步减小的漏孔，将所述印刷板层叠于测试板表面，使得多个漏孔一一对应测试板上的多个焊盘，且漏孔投影至焊盘表面的尺寸均小于焊盘；A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至焊盘表面；A3，移除印刷板；A4，确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状，以确认该锡膏在不同孔径的漏孔的下锡性；A5，加热焊盘上的锡膏，使锡膏熔化在焊盘表面，确认各个焊盘上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。能够简便、快速的检测锡膏的质量。
一种性能测试方法

[发明专利]一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法-CN202010014962.8在审
发明人：曾产;胡可;张千;胡潇然;向勇 -专利权人：珠海元盛电子科技股份有限公司;电子科技大学
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法，旨在提供一种工艺简单、焊接性能好、能满足焊盘呈二维阵列分布的多层互联FPC的焊接方法。一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法包括如下步骤：a、对主FPC的底部进行补强；b、对主输出焊盘和主输入焊盘进行化锡处理，使主输出焊盘上和主输入焊盘上均有锡膏；c、在辅FPC的底部贴一层双面胶；d、主FPC和辅FPC进行对位，对好位之后将辅FPC贴在主FPC上面；e、辅FPC的导锡过孔上方进行刷锡膏；f、将刷锡膏后的辅FPC和主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入导锡过孔，导锡过孔内熔入锡膏，主输入焊盘和辅输出焊盘通过锡膏连通，主输出焊盘和辅输入焊盘通过锡膏连通。
一种多层 fpc 预设焊接方法

[发明专利]PCB基板检测方法、装置、计算机可读介质及显示器-CN202310512746.X在审
发明人：付瑞;欧阳琴;王次平;丁崇彬 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：该PCB基板检测方法包括：将PCB基板上的焊盘划分为多个焊盘组，焊盘组包括至少两个及两个以上的焊盘；获取各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值；根据各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值与预设的区域锡膏体积标准范围，确定各个焊盘组的锡膏印刷质量本申请实施例的技术方案通过将PCB基板上的焊盘划分为多个焊盘组，然后根据各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值与预设的区域锡膏体积标准范围，以可以得到各个焊盘组的锡膏印刷质量，进而可以判断焊盘组所对应的区域是否存在浮晶现象
pcb 检测方法装置计算机可读介质显示器

[实用新型]一种SMT元件焊盘组及其线路板-CN201320278557.2有效
发明人：陈耀华;肖钦澄 -专利权人： TCL宏齐科技（惠州）有限公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT元件焊盘组及其线路板，该SMT元件焊盘组包括至少两个用于焊接同一SMT元件的方形焊脚，所有焊脚在整体上组成一组适配该SMT元件的方形的焊盘组，其中：所述焊盘组拐角处的焊脚上设置有第一倒角，所述第一倒角位于所述方形焊盘组的拐角上；由于在SMT元件焊盘组拐角处的焊脚上采用了第一倒角的技术手段，基于锡膏受热时呈弧形扩张渗透的原理，锡膏可以渗透到焊脚的第一倒角处，并遮盖住SMT元件焊盘组拐角处露出该SMT元件的焊脚，由此既不会使多余的锡膏受热时被挤出而粘附在SMT元件的侧边形成锡珠，又避免了焊接之后在焊脚的拐角位置处出现露铜的现象，进而提高了线路板焊接的品质。
一种 smt 元件焊盘组及其线路板

[实用新型]一种LED倒装支架-CN201520904031.X有效
发明人：高广文;林德顺;李卫;王跃飞;吕天刚 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘和负极焊盘；所述正极焊盘和负极焊盘表面均设有引流槽。本实用新型的引流槽具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘的各个位置，电极与焊盘结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率；另外，引流槽相当于在焊盘上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘上的锡膏后，由于引流槽给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽内，所以可以防止锡膏溢出。
一种 led 倒装支架

[实用新型]一种芯片PCB封装结构-CN202121908005.6有效
发明人：孙骥;杨涛 -专利权人：上海飞斯信息科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片PCB封装结构，所述封装结构的芯片焊盘包括引脚焊区11和芯片焊区，所述芯片焊区包括阻焊区域121和裸露焊盘区域122，所述阻焊区域121联通所述引脚焊区11，所述裸露焊盘区域122与所述引脚焊区11的间距不小于所述引脚焊区11长度的一半。由于在回流焊时由于锡膏受热，可能会将芯片托起，影响芯片焊接效果，所以将锡芯片焊区的膏层区域适量减小，在锡膏受热流动的性能下，并不影响焊接效果，而引脚焊盘已经独立于裸露焊盘，引脚焊区11上的锡膏不会与裸露焊盘区域122的锡膏联通，也不会在回流焊中被裸露焊盘区域122的锡膏吸走，所以引脚焊盘上的锡膏量并不会减少，不会导致引脚焊接不良情况。
一种芯片 pcb 封装结构

[发明专利]一种灯板制备方法-CN202110537669.4在审
发明人：庄世强;张小齐;彭益 -专利权人：深圳市隆利科技股份有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种灯板制备方法，首先将印刷膜覆盖固定在灯板上，该印刷膜上设有与灯板上的焊盘一一对应的开口，该开口尺寸略大于或等于焊盘的尺寸；再将锡膏印刷到印刷膜的开口处，使得开口处的锡膏落入到焊盘上；随后通过锡膏对灯板进行固晶；最后将固晶后的灯板送入回流焊工序固化锡膏。本发明的灯板制备方法，通过使用印刷膜代替钢网印刷锡膏，减少了工艺制作难度，降低了工业成本，同时避免了钢网精度低导致的锡膏焊接偏位以及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高了锡膏的平整度、均匀度以及良率
一种制备方法

[实用新型]一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构-CN202221470486.1有效
发明人：黄万林;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，包括焊盘、过孔和走线，所述走线一端连接所述焊盘，所述走线另一端连接所述过孔，所述焊盘和所述过孔之间设有一道交叉于所述走线的阻焊墙，所述阻焊墙的长度大于邻近的焊盘盘边的长度，所述阻焊墙与焊盘之间、所述阻焊墙与过孔之间均留有间距。本实用新型通过在焊盘出线的一侧添加阻焊墙，阻隔了锡膏，防止锡膏在器件焊接时，沿着焊盘上连接的走线流出焊盘，导致虚焊、假焊等焊接不牢的问题。
一种防止器件焊盘处锡膏流出结构

[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置-CN201910082025.3有效
发明人：李丹;李沛;翟明;王志远;李健;李金鹏;曹鹏军;张腾;秦沛 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，其中方法包括：在基板上形成至少一个焊盘组件，每个焊盘组件包括相互绝缘的正极焊盘和负极焊盘；在每个正极焊盘和/或每个负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚；在正极焊盘和负极焊盘上印刷锡膏；将至少一个正极焊盘和/或负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使锡膏中的导电粒子受洛仑兹力作用朝向正极焊盘和/或负极焊盘聚集，使得每个焊盘组件中的正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏分离这样，正极焊盘或者负极焊盘上的锡膏中的导电粒子受到洛仑兹力作用而移动，位于正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏也就分离开，有效避免正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏短接问题，提高了成品率。
一种显示及其制作方法面板显示装置

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