专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于物理神经网络的流耦合计算方法-CN202111619101.3在审
  • 朱剑琴;王燕嘉;陶智;邱璐;黄俊杰;姚广宇 - 北京航空航天大学
  • 2021-12-27 - 2022-04-12 - G06F17/12
  • 一种基于物理神经网络的流耦合计算方法,涉及流耦合力学应用技术领域,解决现有方法需要耗费大量时间和计算资源,以及对于流耦合等复杂耦合问题中仍未有解决方法等问题,该方法包括两种不同的方法实现,一为流体域与固体域分开建立神经网络,采用交界面的连续性条件进行耦合计算的方案,称为分区耦合计算方法;二为对流体域与固体域建立一套神经网络进行求解的整场计算方案,称为整场耦合计算方法。本发明不需要对控制方程进行离散,用空间采样代替了网格划分进行了空间的离散,并且能够实现流体力学、传热学、弹性力学的双向耦合计算。这有利于得到更为准确的固体域和流体域的物理场信息。
  • 一种基于物理神经网络流热固耦合计算方法
  • [发明专利]一种提取GaN HEMT器件热源模型的方法-CN202110666770.X在审
  • 李姚;郑子轩;蒲红斌 - 西安理工大学
  • 2021-06-16 - 2021-10-15 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种提取GaN HEMT器件热源模型的方法,包括:使用半导体参数分析仪对漏极和栅极施加电压,测量器件的饱和漏电流,并计算耗散功率;利用红外热像仪测试器件的工作结温T;利用有限元软件建立器件电热耦合模型,根据工作结温校准器件电热耦合模型,得到器件电热耦合模型;利用器件电热耦合模型获取器件的结温分布,根据器件的结温分布建立一维热源模型;利用有限元软件根据一维热源模型建立三维模型,并对三维模型进行调整,使其与校准后的器件电热耦合模型仿真结果一致,得到GaN HEMT器件热源模型。克服了实验上利用红外成像法和电学法对器件结温测量的偏差;仿真模型精度高且计算量小,易于实现。
  • 一种提取ganhemt器件热源模型方法
  • [实用新型]耦合剂加热器-CN200420038460.5无效
  • 穆传军;晏庆德 - 穆传军;晏庆德
  • 2004-02-23 - 2005-03-16 - A61B5/0402
  • 本实用新型公开了一种耦合剂的加热装器。它包括加热杯体,加热杯体的底部设有加热装置,听说加热装置由传感器和螺旋热电阻丝构成,热电阻丝的两端与杯体下部的外接电源线插座相连。使用时将塑料瓶装耦合剂放入杯体内加热至35-37℃,涂抹在病人身上,即可做超声检查。本实用新型构造简单,使用方便,将耦合剂涂在病人身上做超声检查,感觉舒适,没有冰凉感,而且耦合剂受热后粘度下降,便于擦除。
  • 耦合加热器

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