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[实用新型]一种滤波器芯片模组-CN201822105706.0有效
发明人： 王自茹;吕军;朱其壮;赖芳奇;李永智 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司;王自茹
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滤波器芯片模组。所述滤波器芯片模组包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，封装基板与滤波器芯片相对设置；封装基板靠近滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，滤波器芯片靠近封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘一一对应，第一焊盘与对应第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，锡球位于连接辅助层远离滤波器芯片的一侧，第一焊盘与对应第二焊盘通过连接辅助层和锡球电连接；塑封层在滤波器芯片远离封装基板的一侧覆盖滤波器芯片，与封装基板配合实现对滤波器芯片的密封。本实用新型实施例提供的技术方案，简化了滤波器芯片封装工艺，降低了滤波器芯片模组成本。
滤波器芯片焊盘封装基板连接辅助模组锡球本实用新型塑封层封装工艺相对设置电连接密封覆盖配合

[发明专利]一种滤波器芯片模组及其制备方法-CN201811534702.2在审
发明人： 王自茹;吕军;朱其壮;赖芳奇;李永智 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司;王自茹
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤波器芯片模组及其制备方法。所述滤波器芯片模组包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，封装基板与滤波器芯片相对设置；封装基板靠近滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，滤波器芯片靠近封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘一一对应，第一焊盘与对应第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，锡球位于连接辅助层远离滤波器芯片的一侧，第一焊盘与对应第二焊盘通过连接辅助层和锡球电连接；塑封层在滤波器芯片远离封装基板的一侧覆盖滤波器芯片，与封装基板配合实现对滤波器芯片的密封。本发明实施例提供的技术方案，简化了滤波器芯片封装工艺，降低了滤波器芯片模组成本。
滤波器芯片焊盘封装基板连接辅助模组锡球塑封层制备封装工艺相对设置电连接密封覆盖配合

[实用新型]一种生物识别模组及移动终端-CN201721470464.4有效
发明人：吕军;王自茹;赖芳奇;李永智 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种生物识别模组及移动终端，该结构包括：生物识别芯片；重布线和焊盘，设置在所述生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面的中间设定区域，在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域；塑封层，对所述生物识别芯片进行塑封，所述塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面；金属安装环，所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。本实用新型实施例通过将重布线和焊盘的集中设置在中间设定区域，可以提高金属安装环与空闲区域的接触面积，可提高模组的强度和可靠性，同时提升模组的制备良率并简化工艺过程。
生物识别芯片金属安装环第二表面空闲区域模组本实用新型感应表面移动终端重布线焊盘塑封简化工艺过程集中设置塑封材料周边区域塑封层提升模覆盖良率投影制备预留

[发明专利]一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端-CN201711084818.6在审
发明人：吕军;王自茹;赖芳奇;李永智 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端，该封装方法包括重布线和焊盘设置在生物识别芯片的晶圆片第二表面的中间设定区域，以在晶圆片第二表面的周边区域预留出空闲区域；对单颗生物识别芯片进行塑封使得塑封材料覆盖或未覆盖生物识别芯片的第一感应表面；将塑封后的生物识别芯片嵌入到金属安装环形成的凹腔中，第二表面邻近凹腔底部，将塑封的生物识别芯片贴装软板后与金属安装环的接触面在第二表面上的投影位于空闲区域内。本发明实施例通过将重布线和焊盘的集中设置在中间设定区域，可以提高金属安装环与空闲区域的接触面积，可提高模组的强度和可靠性，同时提升模组的制备良率并简化工艺过程。
一种生物识别模组组装方法移动终端