专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体封装结构、方法及多工器-CN202310879485.5在审
  • 周勇;高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-20 - H03H9/10
  • 本发明涉及半导体技术领域,提出了一种半导体封装结构、方法及多工器,该半导体封装结构包括基板,设置于基板上的第一半导体器件、设置于基板的容纳区域和第一半导体器件之间的第二半导体器件以及覆膜层,第一半导体器件在基板上表面的垂直投影覆盖容纳区域,第二半导体器件通过第一焊盘和第一焊接凸块与第一半导体器件电连接,第二半导体器件通过第二焊盘和第二焊接凸块与基板的焊接区域电连接。本发明通过在发射通路和接收通路所占用晶片的面积存在较大差别的多工器产品中,将发射通路和接收通路中晶片面积占用较小的滤波器封装在晶片面积占用较大的滤波器与基板形成的凹槽之间,进一步减小多工器产品所占用的面积,提高多工器产品的集成度。
  • 一种半导体封装结构方法多工器
  • [发明专利]一种温补型声表面波谐振器及制作方法-CN202310931447.X在审
  • 高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-13 - H03H9/02
  • 本发明公开了一种温补型声表面波谐振器及制作方法,涉及声表面波谐振器技术领域。在第一温度补偿层远离叉指结构层的一侧增加第一插入层,可以形成沿着第一方向不同的声速传播区域,在平行指条的方向上产生活塞模式的效果,在不同介质的交界面上产生对横向模式杂散声波的反射,且不影响主声学传播模式,有效抑制了横向杂散模式,本技术方案通过设置边缘刚好与假指末端位置齐平的插入层,使声波传播在孔径区域与假指区域时具有更大的声速差,从而进一步抑制横向模式;第二温度补偿层相对于第一温度补偿层的密度较小,相对疏松的第二温度补偿层既不会影响温度补偿效果,又可以缩短沉积时间。
  • 一种温补型声表面波谐振器制作方法
  • [实用新型]一种用于建材燃烧试验的密封装置-CN202320963630.3有效
  • 王文法;张学峰;路晓明 - 山东天方工程检测有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-10-13 - G01N31/12
  • 本实用新型提供一种用于建材燃烧试验的密封装置,涉及建材检测装置技术领域,包括透明密封罩,所述透明密封罩的下方设置有底座,所述底座的顶面设置有连接槽,所述底座的底面固定安装有电缸,所述电缸的伸缩杆顶端固定连接有固定块,所述固定块的一侧与透明密封罩的外壁固定连接,所述底座的顶面中心固定安装有燃烧器。本实用新型通过将待检测建材样品放置在垫块上,然后通过启动电缸对固定块进行收缩拉动,使透明密封罩底端插入连接槽内部,从而对支撑板上的建材进行密封遮盖,然后通过燃烧器进行燃烧试验,利用透明密封罩对燃烧试验外部进行遮挡防护,从而使得燃烧试验时避免爆燃造成附近设备损坏,提高了本实用新型的安全性。
  • 一种用于建材燃烧试验密封装置
  • [发明专利]一种温补型声表面波谐振器及制作方法-CN202310931448.4在审
  • 高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-10 - H03H9/02
  • 本发明公开了一种温补型声表面波谐振器及制作方法,设计声表面波谐振器技术领域。通过第一插入层的加权渐变设计可以形成沿着第一方向不同的声速传播区域,在不同介质的交界面上产生对横向模式杂散声波的反射,避免激发横模谐振,且不影响主声学传播模式,有效抑制了横向杂散模式;且加权渐变结构的设计使得各种杂模向不同方向反射,从而不易形成谐振,避免了额外的能量耗散,更加有效地提高了谐振器的性能;相对于需要在指条上设置声速突变部的谐振器,本发明技术方案无须设置声速突变部,可以减小谐振器的面积;第二温度补偿层相对于第一温度补偿层的密度较小,相对疏松的第二温度补偿层既不会影响温度补偿效果,又可以缩短沉积时间。
  • 一种温补型声表面波谐振器制作方法
  • [发明专利]一种混合滤波器结构及制作方法、混合滤波装置-CN202310876054.3在审
  • 韩云;高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-10 - H03H9/46
  • 本发明提供了一种混合滤波器结构及制作方法、混合滤波装置,该混合滤波器结构包括基板,至少一个第一滤波器芯片以及一个第二滤波器芯片,在基板的第一表面的一侧的预设区域设置有凹槽,将至少一个第一滤波器芯片设置在凹槽中,并将第二滤波器芯片设置在基板第一表面的一侧,其中第二滤波器芯片在基板上的正投影完全覆盖凹槽在基板上的正投影,并且第一滤波器芯片与第二滤波器芯片连接,第二滤波器芯片与基板连接,形成了“3D”结构的混合滤波器,这种结构中由于第一滤波器芯片在凹槽中,且在垂直于第一表面的方向上第一滤波器芯片与第二滤波器芯片堆叠设置,减小了混合滤波器的面积占比。
  • 一种混合滤波器结构制作方法滤波装置
  • [发明专利]一种温补型声表面波谐振器及制作方法-CN202311067259.3在审
  • 高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-08-23 - 2023-10-10 - H03H9/02
  • 本发明公开了一种温补型声表面波谐振器及制作方法,涉及声表面波谐振器技术领域。通过第一插入层的加权渐变设计可以形成沿着第一方向不同的声速传播区域,在不同介质的交界面上产生对横向模式杂散声波的反射,避免激发横模谐振,且不影响主声学传播模式,有效抑制了横向杂散模式;且加权渐变结构的设计使得各种杂模向不同方向反射,从而不易形成谐振,避免了额外的能量耗散,更加有效地提高了谐振器的性能;相对于需要在指条上设置声速突变部的谐振器,本发明技术方案无须设置声速突变部,可以减小谐振器的面积;第二温度补偿层相对于第一温度补偿层的密度较小,相对疏松的第二温度补偿层既不会影响温度补偿效果,又可以缩短沉积时间。
  • 一种温补型声表面波谐振器制作方法
  • [发明专利]一种温补型声表面波谐振器及制作方法-CN202311067263.X在审
  • 高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-08-23 - 2023-10-10 - H03H9/02
  • 本发明公开了一种温补型声表面波谐振器及制作方法,涉及声表面波谐振器技术领域。在第一温度补偿层远离叉指结构层的一侧增加第一插入层,可以形成沿着第一方向不同的声速传播区域,在平行指条的方向上产生活塞模式的效果,在不同介质的交界面上产生对横向模式杂散声波的反射,且不影响主声学传播模式,有效抑制了横向杂散模式;本技术方案通过在假指上设置第一插入层,降低假指区域的声速,使声波传播在假指区域和其他区域时具有更大的声速差,从而进一步抑制横向模式;第二温度补偿层相对于第一温度补偿层的密度较小,相对疏松的第二温度补偿层既不会影响温度补偿效果,又可以缩短沉积时间。
  • 一种温补型声表面波谐振器制作方法
  • [发明专利]一种温补型声表面波谐振器及制作方法-CN202310931453.5在审
  • 高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-10 - H03H9/02
  • 本发明公开了一种带有温度补偿功能的声表面波谐振器及制作方法,设计声表面波谐振器技术领域。通过第一插入层,可以形成沿着第一方向不同的声速传播区域,在不同介质的交界面上产生对横向模式杂散声波的反射,避免激发横模谐振,且不影响主声学传播模式,有效抑制了横向杂散模式;指条长度加权渐变的设计使得各种杂模向不同方向反射,从而不易形成谐振,避免了额外的能量耗散,更加有效地提高了谐振器的性能;相对于需要在指条上设置声速突变部的谐振器,本发明技术方案无须设置声速突变部,可以减小谐振器的面积;第二温度补偿层相对于第一温度补偿层的密度较小,相对疏松的第二温度补偿层既不会影响温度补偿效果,又可以缩短沉积时间。
  • 一种温补型声表面波谐振器制作方法
  • [发明专利]一种多工器及电子设备-CN202310725930.2在审
  • 韩超;高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-09-29 - H03H9/70
  • 本发明公开了一种多工器及电子设备,涉及声学滤波器领域。多工器包括至少一条发射通路、至少一条接收通路,发射通路包含至少一个串联的压电谐振器、至少一个并联的压电谐振器,接收通路包含至少一个串联的压电谐振器、至少一个并联的压电谐振器,在至少一条发射通路或至少一条接收通路上包括第一滤波器和第二滤波器,其中,第一滤波器的阻带范围设置在第一频段,第二滤波器的通带范围覆盖第二频段。可以在滤除来自接收端的干扰信号的同时,减少通带插损,从而优化了多工器的传输性能。
  • 一种多工器电子设备

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