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[实用新型]一种桶装涂料半自动生产流水线系统-CN202020651064.9有效
发明人：侯进全;邱永兰 -专利权人：享居派（上海）科技股份有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B65B3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种桶装涂料半自动生产流水线系统，该系统包括灌装工段和混合封装工段，灌装工段中包括自上而下依次设置的灌装装置(1)、灌装传送带(2)和灌装传送支架(3)，混合封装工段包括将不同种类涂料均匀混合的搅拌混合装置(4)、封装装置(5)、混合封装传送带(6)和混合封装传送支架(7)；搅拌混合装置(4)和封装装置(5)均设于混合封装传送带(6)上方，混合封装传送支架(7)设于混合封装传送带(6)下方，灌装传送带(2)与混合封装传送带(6)处于同一平面。与现有技术相比，本发明具有适合于现配现混、混合周期短、配方更换灵活，适用于小批次生产等优点。
一种桶装涂料半自动生产流水线系统

[发明专利]芯片封装方法及封装芯片-CN202211193941.2在审
发明人：潘志刚;王宁;孙晓琴;孙鹏;杨道虹;胡胜;叶国梁 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装方法及封装芯片。该芯片封装方法包括：提供具有第一混合键合结构的封装晶粒与封装基板，其中，封装基板具有相对的正面与背面，封装基板正面形成有第二混合键合结构，封装基板背面形成有连接引脚，第二混合键合结构与连接引脚通过贯穿封装基板的金属柱电连接；将封装晶粒的第一混合键合结构与封装基板的第二混合键合结构贴合进行介质与介质、金属与金属的对准键合以使封装晶粒封装在封装基板上。该芯片封装方法使封装晶粒能在封装基板上高度集成，并缩小了封装芯片的体积，降低了成本。
芯片封装方法

[实用新型]封装LED灯的混等槽-CN201220150782.3有效
发明人：黄少彬 -专利权人：江西新唐光电科技有限公司
申请日： 2012-04-11 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： B01F13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装LED灯的混等槽，涉及生产LED灯的设备，具体涉及LED灯封装材料用的混合槽。包括若干个封装材料混合槽(1)，每个封装材料混合槽(1)的两侧下部各连接有一个阀门(2)，封装材料混合槽(1)的底部安装有电加热器(3)，在封装材料混合槽(1)的下方安装有车轮(4)；连接管(5)连接于两个封装材料混合槽(1)的阀门(2)之间将两个封装材料混合槽(1)内部连通。本实用新型解决了LED灯封装材料存在差异，造成各个批次的LED灯的发光亮度等数据并不能完全保证一致的问题。
封装 led

[发明专利]塑料光学芯片封装-CN03820766.4无效
发明人： O·斯特杰;I·哈姆伯格;P·埃里克森;U·霍尔姆;J·－A·恩格斯特兰德;H·－C·莫尔;J·－E·法尔克;T·帕尔姆;A·索勒哈夫 -专利权人：艾利森电话股份有限公司
申请日： 2003-08-29 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光机接口装置包括光混合接头、适于容纳电子元件的电混合接头、用于使光混合接头和电混合接头互相固定以形成组合混合接头的接合夹具、上封装体部分和适于与上封装体拼合的下封装体部分。上封装体部分和下封装体部分的拼合至少部分封装了组合混合接头。该装置形成用于进行外部光连接的光机接口。
塑料光学芯片封装

[实用新型]一种抗干扰的混合信号封装包装-CN202121050073.3有效
发明人：李瑞盛 -专利权人：扬州联华电子科技有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种抗干扰的混合信号封装包装，包括混合信号封装，所述混合信号封装的上端固定安装有上壳，所述上壳内四角固定安装有隔架，所述隔架的上端设置有降噪板一，所述降噪板一的上端设置有降噪板二该抗干扰的混合信号封装包装，将混合信号封装安装在上壳和下壳内，通过上壳内的降噪板一和降噪板二，将表面接收到的电磁波能量吸收或大幅减弱，并将外部设备产生的噪音吸收隔绝，从而降低对混合信号封装的干扰，上壳和下壳之间通过卡槽与卡扣进行连接，混合信号封装安装在下壳的安装槽内，通过夹槽一和夹槽二对混合信号封装的接口进行装夹固定，上壳内隔架下端的海绵垫对混合信号封装上端进行保护。
一种抗干扰混合信号封装包装

[发明专利]一种解决数模干扰的封装结构及封装方法-CN202311197937.8在审
发明人：闵云川;杜军;彭一弘 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种解决数模干扰的封装结构及封装方法，所述封装结构包括数模混合芯片、封装框架以及用于封装数模混合芯片和封装框架的塑封体；数模混合芯片分为数字部分和模拟部分；数模混合芯片上表面设置有对应数字部分和模拟部分的数字信号焊盘和模拟信号焊盘；数模混合芯片下表面的接地焊盘包括对应数字部分和模拟部分的数字接地焊盘和模拟接地焊盘；封装框架包括封装上层引脚和封装下层引脚以及设置在封装上层引脚和封装下层引脚之间的屏蔽环；所述封装上层引脚和封装下层引脚分别与数字信号焊盘和模拟信号焊盘键合；所述数字接地焊盘、模拟接地焊盘、封装上层引脚和封装下层引脚露出塑封体。本发明提升了封装抗数模干扰和芯片散热的能力。
一种解决数模干扰封装结构方法

[发明专利]混合封装组件-CN201910836161.7在审
发明人：余振华;吴俊毅;夏兴国 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种实施例混合封装组件包含：第一介电层；第一光子管芯和第二光子管芯，邻近第一介电层的第一侧安置；波导，将第一光子管芯光学耦合到第二光子管芯，波导安置在第一介电层与第一光子管芯之间以及第一介电层与第二光子管芯之间
混合封装组件

[实用新型]一种减小密封压差的水力喷射泵-CN201620542571.2有效
发明人：仇光录;景仲敬;仇哲;景怀远 -专利权人：东营顺盈石油技术有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： F04F5/10 文献下载
摘要：一种减小密封压差的水力喷射泵，泵芯有上密封装置、中密封装置、下密封装置，泵芯的上部有动力液向下通道、动力液向上通道、混合液排出孔、压力转换室、混合室、喷孔、井液通道，泵体的上部有混合液排出通道，泵体的下部有传压孔，泵体与泵芯的直径差形成动力液环流通道，动力液向下通道的上端入口位于上密封装置之上，动力液向下通道的下端出口位于中密封装置之下，动力液向上通道位于下密封装置之上，混合液排出孔位于上密封装置与中密封装置之间，混合液排出通道与混合液排出孔相通，传压孔位于下密封装置之下，密封装置承受的压力差与下入的深度无关，可以提高水力喷射泵上的密封装置的可靠性，延长密封装置的使用寿命。
一种减小密封水力喷射泵

[发明专利]光电混合封装结构和电子设备-CN202110621311.X在审
发明人：张顺;陈宗训;罗多纳;高山 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H04Q11/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种光电混合封装结构和电子设备。其中光电混合封装结构包括印制电路板、设置于印制电路板上封装主基板、设置于封装主基板上的主芯片、以及设置于封装主基板上的光引擎组件，其中光引擎组件包括分隔设置的第一信号管脚与第二信号管脚，第一信号管脚位于光引擎组件的下表面中靠近主芯片的部分通过本申请提供的光电混合封装结构，能够提升光电混合封装结构中光引擎组件与印制电路板间的信号传输效率，同时能够显著缩小光电混合封装结构中封装主基板的尺寸面积。
光电混合封装结构电子设备

[发明专利]一种海洋废水混合封装排放装置-CN202210822859.5有效
发明人：陆保印;郑自强 -专利权人：山东鲁泰防水科技有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C02F1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种海洋废水混合封装排放装置，涉及废水处理设备技术领域，包括固定机构、混合机构、合门机构、封装机构，混合机构包括固定安装在U形板两侧药液罐和废水罐，支撑板上固定安装有混合罐，药液罐、废水罐通过水泵连接至混合罐的内部，混合罐内部设有搅拌组件，混合罐前侧设有开口，开口下方设有封装箱；混合罐前侧设有合门机构，合门机构包括滑动安装在混合罐内的密封板，密封板下方设有落料仓，落料仓外侧缠绕有加热丝，利用封盖组件将磁密封盖放置在封装箱上，封装箱通过位移组件向前移动，本发明通过将海洋废水和沉淀剂充分混合后，存储在封装箱内，便于运输，进行集中处理，具有集成化程度高、功能丰富的特点。
一种海洋废水混合封装排放装置

[发明专利]封装胶膜的制备方法和封装胶膜、光伏组件-CN202310896080.2在审
发明人：郭壮壮;刘俊辉;陶武松;谢云飞 -专利权人：晶科能源（义乌）有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明公开了封装胶膜的制备方法和封装胶膜、光伏组件，封装胶膜的制备方法包括以下步骤：提供第一胶膜组分，将第一胶膜组分混合均匀，得到第一胶膜混合料；提供第二胶膜组分，将第二胶膜组分混合均匀，得到第二胶膜混合料；第一胶膜组分与第二胶膜组分不同；将第一胶膜混合料和第二胶膜混合料采用不同挤出设备挤出，利用不同挤出设备的模头，沿封装胶膜的短边延伸方向每隔预设距离的第一胶膜混合料与第二胶膜混合料进行共挤，经流延设备冷却后依次进行压花处理和裁切处理，得到封装胶膜。本发明直接在生产源头改变封装胶膜的结构，工艺上无需垫小条或拼接，降低人员以及设备的投入，提升组件的生产效率，同时增强组件可靠性。
封装胶膜制备方法组件

[发明专利]一种硅烷改性电子封装胶及其制备方法-CN201811600115.9在审
发明人：徐磊;杜辉;陈成;涂天平;丁小磊;董建国 -专利权人：上海东大化学有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C09D201/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种制备硅烷改性电子封装胶的方法，其包括在第一温度下，均匀混合增塑剂和含钙填料，且在真空条件下对混合物体系进行负压脱水，得到第一反应混合物；在第二温度下，均匀混合第一反应混合物、硅烷改性树脂及其它助剂，得到第二反应混合物；在第三温度下，均匀混合第二反应混合物和催化剂，得到所述硅烷改性电子封装胶。本申请还涉及利用上述方法制备的硅烷改性电子封装胶。本申请的硅烷改性电子封装胶材料常温下无色无味，在制备电子封装胶产品中，其稳定性优异，遇水汽固化交联，环保无污染。
电子封装胶硅烷改性制备第一反应混合物申请硅烷改性树脂制备硅烷改性混合物体系材料常温负压脱水固化交联真空条件水汽增塑剂无色催化剂环保

[发明专利]用于分离堆叠封装结构中多个裸片的混合溶剂和方法-CN201910857793.1有效
发明人：漆林;仝金雨;李辉 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于分离堆叠封装结构中多个裸片的混合溶剂和方法。所述方法包括：制备混合溶剂；将所述混合溶剂加热至预定温度；将所述堆叠封装结构放入所述混合溶剂中，使得所述堆叠封装结构的保护层溶解于所述混合溶剂中将所述多个裸片彼此分离；以及清洗已经分离的所述多个裸片。该方法采用混合溶剂溶解堆叠封装结构中的保护层的方式分离多个裸片，从而可以在不损伤裸片结构完整性和焊盘的情况下分离堆叠封装结构中的多个裸片，并且大大缩短了分离时间，提升了效率。
用于分离堆叠封装结构中多个裸片混合溶剂方法

[实用新型]一种封装基板和芯片封装结构-CN202122144791.3有效
发明人：丁才华;王启东 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装基板和芯片封装结构。封装基板包括混合芯层；混合芯层包括有机介质芯层，有机介质芯层具有多个在厚度方向上多个贯穿有机介质芯层的槽；混合芯层还包括多个陶瓷芯块，分别设置在各个所述槽中。本实用新型的封装基板可满足封装基板对于高密度布线时的涨缩量需求。
一种封装芯片结构

[发明专利]真空封装器件内部气氛的检测方法、气密容器及检测设备-CN202111557134.X在审
发明人：董显山;周斌;赖灿雄;黄云;恩云飞;尧彬;肖庆中;黄权;李键珂 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01N27/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种真空封装器件内部气氛的检测方法、气密容器及检测设备。上述真空封装器件内部气氛的检测方法通过将真空封装器件置于气密容器中，并破坏真空封装器件的气密性，使真空封装器件的内部气氛与气密容器的内部气氛混合，使真空封装器件内部极少的气氛混合进足够多的气氛中。气密容器的内部气压高于真空封装器件的内部气压，可以用常规方法对混合气氛进行检测，由于气密容器的内部气氛已知，检测出混合气氛后，即能够推算出真空封装器件的内部气氛的成分及其含量。上述检测方法可以打破现有检测设备的局限，实现对真空封装器件内部气氛的定量测试，可有效支撑真空封装器件工艺的提升以及DPA、失效分析、机理分析可靠性研究等工作。
真空封装器件内部气氛检测方法气密容器设备

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