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[发明专利]一种用于芯片框架开发新产品的成分分析方法-CN202311205921.7在审
发明人：喻超;彭云武;彭一弘 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本发明提供一种用于芯片框架开发新产品的成分分析方法，包括：获取芯片框架样品；对芯片框架样品做横断面处理；将横断面处理后的芯片框架样品放入扫描电镜与能谱仪，进行N次能谱映射后，获得芯片框架样品的成分分析粗略结果；其中，所述N次能谱映射包括至少一次对芯片框架样品的整体进行能谱映射以及至少一次对芯片框架样品的局部进行能谱映射；对芯片框架样品的成分分析粗略结果进行筛选，得到芯片框架样品的成分分析精确结果。本发明结合横断面处理和多次能谱映射实现了用于芯片框架开发新产品的成分分析，对未知芯片框架成分分析调研有很重要的作用，能够帮助研发新产品时确定调研的芯片框架的成分信息。
一种用于芯片框架开发新产品成分分析方法

[发明专利]一种解决数模干扰的封装结构及封装方法-CN202311197937.8在审
发明人：闵云川;杜军;彭一弘 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种解决数模干扰的封装结构及封装方法，所述封装结构包括数模混合芯片、封装框架以及用于封装数模混合芯片和封装框架的塑封体；数模混合芯片分为数字部分和模拟部分；数模混合芯片上表面设置有对应数字部分和模拟部分的数字信号焊盘和模拟信号焊盘；数模混合芯片下表面的接地焊盘包括对应数字部分和模拟部分的数字接地焊盘和模拟接地焊盘；封装框架包括封装上层引脚和封装下层引脚以及设置在封装上层引脚和封装下层引脚之间的屏蔽环；所述封装上层引脚和封装下层引脚分别与数字信号焊盘和模拟信号焊盘键合；所述数字接地焊盘、模拟接地焊盘、封装上层引脚和封装下层引脚露出塑封体。本发明提升了封装抗数模干扰和芯片散热的能力。
一种解决数模干扰封装结构方法

[发明专利]一种LGA封装焊盘可焊性增强的实现方法及封装结构-CN202310925099.5在审
发明人： 彭一弘 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种LGA封装焊盘可焊性增强的实现方法和封装结构，所述实现方法为将LGA封装焊盘处理到与保护层持平或比保护层略高，由此改进了LGA封装焊盘较小或密度较高时的可焊性，提高了基板整体注塑成型的LGA封装焊接良率。
一种 lga 封装焊盘可焊性增强实现方法结构

[发明专利]一种塑封可靠性散热增强型电磁屏蔽结构及其封装方法-CN202211722740.7在审
发明人： 彭一弘 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种塑封可靠性散热增强型电磁屏蔽结构及其封装方法，所述结构，包括芯片、封装基板、塑封材料、导热材料、导电材料和散热盖板；芯片倒装在封装基板上表面；塑封材料包括芯片四周及芯片与封装基板之间的间隙，且塑封材料上表面与芯片上表面持平；在沿芯片四周的塑封材料上开设有一圈槽体，槽体深度直到封装基板表面；槽体中灌有导电材料；塑封材料上表面边缘以及芯片上表面放置有导热材料，导热材料与导电材料高度一致；导热材料和导电材料上放置有散热盖板。本发明中，散热盖板—导电材料—封装基板形成良好导电回路，具有良好的电磁屏蔽。同时，散热盖板与倒装芯片的接触具有较好的散热，比现有技术中采用纯塑封料包裹散热大有提升。
一种塑封可靠性散热增强电磁屏蔽结构及其封装方法

[实用新型]一种降低电磁干扰的装置-CN201821916621.4有效
发明人：孙海燕;黄守坤;赵继聪;黄静;孙玲;方家恩;彭一弘 -专利权人：成都芯锐科技有限公司;南通大学
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型一种降低电磁干扰的装置，包括具有上表面并具有接地平面的载片台；跨越至少部分载片台的信号线；以及屏蔽键合线阵列，屏蔽键合线阵列包括多道键合线，至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧，另有至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧；耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧的端部与耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧的端部通过屏蔽键合线阵列的至少部分键合线连接屏蔽键合线阵列跨越信号线的至少一部分。本实用新型提供具备屏蔽阵列结构的降低电磁干扰的装置，提高芯片封装整体的电磁兼容性能指标。具有与现有工艺兼容，制作成本低且易实现；适用性广，可灵活应用于各种键合线封装。
信号线载片台接地平面键合线屏蔽键合线阵列耦接电磁干扰本实用新型电磁兼容性能工艺兼容芯片封装阵列结构上表面封装灵活制作应用

[发明专利]高散热硅基封装基板、制作方法及高散热封装结构-CN201910079369.9在审
发明人：孙海燕;葛明敏;赵继聪;黄静;孙玲;方家恩;彭一弘 -专利权人：南通大学;成都锐杰微科技有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种高散热硅基封装基板，包括硅衬底，硅衬底纵向设置多个垂直通孔，垂直通孔贯穿硅衬底的上、下表面，垂直通孔内设置导电导热柱，导电导热柱两端裸露于硅衬底的上下表面，导电导热柱外侧壁设置电学隔离层，垂直通孔的直径范围为50～200μm。本发明提供的高散热硅基封装基板，具备散热模块集成度高，体积小巧，成本低，有利于封装结构的应用，此外，本发明还提供了其制作方法及基于其的封装结构。
垂直通孔硅衬底硅基封装基板导热柱高散热导电封装结构高散热封装结构电学隔离层散热模块上下表面纵向设置集成度外侧壁下表面制作裸露贯穿应用

[发明专利]散热集成的电路芯片及其制作方法-CN201910079338.3在审
发明人：孙海燕;葛明敏;赵继聪;黄静;孙玲;方家恩;彭一弘 -专利权人：南通大学;成都芯锐科技有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供散热集成的电路芯片，包括SOI片，SOI片自上而下包括顶层硅、绝缘层及底层硅，SOI片纵向设置多个垂直通孔，垂直通孔贯穿绝缘层及底层硅，各垂直通孔内均设置导电导热柱，导电导热柱底端裸露于底层硅下表面，垂直通孔内侧壁设置电学隔离层，至少部分数量的导电导热柱端部抵于顶层硅底部，电路芯片还包括制成于顶层硅的集成电路，至少部分导电导热柱端部与集成电路电学连接。本发明具有优异的散热性能，可与各种集成电路整合。另一方面，本发明还提供了上述芯片的制作方法。
垂直通孔导热柱导电电路芯片底层硅顶层硅绝缘层散热集成电路集成电路整合电学隔离层电学连接散热性能纵向设置内侧壁下表面底端制作裸露芯片贯穿

[发明专利]转接板及具有该转接板的主板-CN201410671769.6有效
发明人：黄永兆;彭一弘 -专利权人：鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：一种主板，包括一第一存储器、一电源、一跳帽、一第二存储器插槽以及一转接板。所述第二存储器插槽的第一闲置端子通过所述跳帽连接所述电源。所述主板利用转接板提供给所述第一存储器所需要的电压，使得所述第一存储器与所述第二存储器插槽实现通信，从而使得所述第一存储器与主板实现资料存取。本发明还提供了一种转接板。
转接具有主板

[发明专利]一种降低电磁干扰的装置-CN201811388101.5在审
发明人：孙海燕;黄守坤;赵继聪;黄静;孙玲;方家恩;彭一弘 -专利权人：南通大学;成都芯锐科技有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明一种降低电磁干扰的装置，包括具有上表面并具有接地平面的载片台；跨越至少部分载片台的信号线；以及屏蔽键合线阵列，屏蔽键合线阵列包括多道键合线，至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧，另有至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧；耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧的端部与耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧的端部通过屏蔽键合线阵列的至少部分键合线连接屏蔽键合线阵列跨越信号线的至少一部分。本发明提供具备屏蔽阵列结构的降低电磁干扰的装置，提高芯片封装整体的电磁兼容性能指标。具有与现有工艺兼容，制作成本低且易实现；适用性广，可灵活应用于各种键合线封装。
信号线载片台接地平面键合线屏蔽键合线阵列耦接电磁干扰电磁兼容性能工艺兼容芯片封装阵列结构上表面封装灵活制作应用

[实用新型]一种大功率芯片散热封装结构-CN201720142103.0有效
发明人： 彭一弘;杜军 -专利权人：成都芯锐科技有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架，所述引线架上表面设置有数个并排的绝缘导热块，所述绝缘导热块两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架的通风孔，最外侧上的绝缘导热块上表面中部设置有一竖直的挡板，所述挡板位于远离相邻绝缘导热块处，通过挡板定位设置一芯片于绝缘导热块的上表面。解决了大功率芯片使用过程中的散热问题，设置数个绝缘导热块，并且绝缘导热块两两之间有间距，还设置有通风孔，保证良好的导热散热与通风散热，设置绝缘保护壳，保护了内部芯片的安全，同时绝缘保护壳也是良好的导热材质。
一种大功率芯片散热封装结构

[实用新型]一种可拆式防移位芯片结构-CN201720142105.X有效
发明人： 彭一弘;杜军 -专利权人：成都芯锐科技有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架，所述引线架上表面正中央设置有一垫片，所述垫片顶部设置有一芯片，垫片位于芯片的正中央，引线架上表面还设置有四个焊接块，所述焊接块分别位于芯片的四个边角处下部，引线架上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套，所述保护套外部设置有四个橡筋条，引线架四个侧面上均设置有卡扣。采用四个分开的焊接块，互不影响，在固定芯片的焊接过程中，焊膏即使融化，也有焊接块提供支撑，不会发生移位的情况，同时由于有了焊接块仅支撑芯片的四个边角，其余部分悬空，散热更加良好，设置可拆卸保护套，能够随时随地检查芯片的状况，十分方便、安全。
一种可拆式防移位芯片结构

[实用新型]一种多芯片封装结构-CN201720142112.X有效
发明人： 彭一弘;杜军 -专利权人：成都芯锐科技有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片封装结构，包括一引线板体，所述引线板体上表面设置有数个并排的焊接层，所述焊接层上表面水平，每个焊接层上表面均设置有一限位块与一芯片，所述限位块卡紧芯片的一边角，每个焊接层的四个边角处均设置有竖直贯穿引线板体的通孔，每个焊接层外还设置有一能够包覆它的金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳包括四个支脚，所述支脚恰好穿过所在焊接层的四个通孔并与所述通孔固定连接，每个支脚还连接有一金属接地线。解决了多个芯片同时设置的技术问题，通过焊接层与限位块固定芯片，限位块保证了芯片不易发生位移，设置金属屏蔽壳与金属接地线，导出了不同芯片之间产生的静电，保证芯片不受干扰，同时能够安全使用。
一种芯片封装结构

[实用新型]一种芯片注塑封装结构-CN201720142102.6有效
发明人： 彭一弘;杜军 -专利权人：成都芯锐科技有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片注塑封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，包括基板（2），所述基板（2）上方设置芯片（3），所述芯片（3）上方覆盖有塑封料（5），所述芯片（3）表面设置有金线（6），所述基板（2）背面设置有背面布线（7），所述基板（2）背面还设置有一柔性层（8），所述背面布线（7）位于基板（2）和柔性层（8）之间；本实用新型在基板的背面贴一层具有一定形变的柔性层，该柔性层对于模压压力具有一定的缓冲作用，从而解决芯片发生碎裂问题，成品的合格率大幅提高，可以达到99%以上，而且结构简单，成本低，具有显著的经济效益，也杜绝了碎裂芯片进入市场的隐患。
一种芯片注塑封装结构

[实用新型]芯片封装结构-CN201720142096.4有效
发明人： 彭一弘;杜军 -专利权人：成都芯锐科技有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体、封装在壳体内的基板，所述基板上设有芯片，芯片和基板间设有粘胶层，所述芯片四个边角处设有L形挡板，所述挡板底部与基板固定连接，顶部与芯片上表面和下表面间任一位置平齐，挡板的两边与芯片的边角间隙配合，所述壳体内底部设有硅胶层，所述硅胶层与基板底部固定连接，壳体内侧面也设有硅胶层，壳体外底部设有数条凹槽。本实用新型的挡板可以阻挡未固化的底胶，使其更好的形成粘胶层，使芯片的边缘得到良好包覆，避免因底部粘胶层不满或不平导致的芯片破碎和受损。在壳体内底部设有硅胶层，具有很好的导热、散热性能，壳体外底部设有数条凹槽，也能起到辅助散热的效果。
芯片封装结构

[实用新型]一种芯片焊接封装结构-CN201720142061.0有效
发明人： 彭一弘;杜军 -专利权人：成都芯锐科技有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片焊接封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，包括基板（1），所述基板（1）上方设置有至少一个芯片（2），所述芯片（2）上方设置有保护壳（3），所述芯片（2）表面设置有金线（4），所述基板（1）与芯片（2）之间设置有第一焊膏层（5），所述第一焊膏层（5）位于芯片（2）的四个边角处，并在所述芯片（2）的四边还设置有挡柱（6），所述挡柱（6）的高度低于芯片（2）的厚度，并且所述挡柱（6）的紧贴于芯片（2）的边缘，在所述保护壳（3）的顶部和侧面均设置有散热孔（7）；本实用新型对于焊膏层涂覆的位置和大小进行了改进，并设置挡柱，从而从根本上解决了因为焊膏融化造成的芯片旋转、偏移等问题，大大提高了产品的合格率，保证了芯片封装结构的质量稳定性，同时节省了至少30%的焊膏材料，经济效益显著提高。
一种芯片焊接封装结构

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