专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于薄膜晶体管的富氮氮化-CN202080061205.4在审
  • 罗德尼·顺隆·利马;金正倍;王家锐;崔羿;任东吉;崔寿永 - 应用材料公司
  • 2020-06-19 - 2022-04-08 - H01L23/29
  • 本公开内容的多个实施方式一般涉及富氮氮化和多个用以沉积富氮氮化的方法,和包含富氮氮化的多个晶体管和其他装置。在一个或多个实施方式中,一种钝化膜堆叠物包含氧化硅层,氧化硅层设置于工件上;和富氮氮化层,富氮氮化层设置于氧化硅层上。富氮氮化层具有约20原子百分比(at%)至约35at%的硅浓度、约40at%至约75at%的氮浓度和约10at%至约35at%的氢浓度。在一个或多个例子中,钝化膜堆叠物包含氧化硅层、富氮氮化层和第三层,第三层包含任何类型的氮化,例如是富氮氮化和/或富氢氮化
  • 用于薄膜晶体管氮化
  • [发明专利]PIP电容的制作方法-CN201910781804.2有效
  • 王卉 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-08-23 - 2021-03-09 - H01L23/64
  • 本发明提供了一种PIP电容的制作方法,包括:提供一衬底,衬底分为存储区和逻辑区,在衬底上依次形成耦合氧化物层、浮栅层、第一介质层、控制栅层和浮栅氮化;使用浮栅氮化的刻蚀版图刻蚀浮栅氮化;形成覆盖刻蚀后的浮栅氮化外侧的浮栅侧壁,以及形成覆盖浮栅侧壁的浮栅位移侧墙和隧穿氧化层;形成字线;形成保护氮化和保护氧化硅覆盖字线;去除逻辑区的保护氮化和保护氧化硅,部分刻蚀浮栅氮化;在所述逻辑区形成逻辑栅氧化硅覆盖刻蚀后的浮栅氮化和字线;形成逻辑栅多晶硅覆盖逻辑栅氧化硅。本发明通过加入浮栅氮化的刻蚀版图刻蚀浮栅氮化,可以获得平整的多晶硅表面。
  • pip电容制作方法
  • [实用新型]双层氮化减反膜-CN201220041652.6有效
  • 吕加先;吴胜勇;宋令枝;张涌 - 苏州盛康光伏科技有限公司
  • 2012-02-09 - 2012-11-07 - H01L31/0216
  • 本实用新型涉及一种双层氮化减反膜,其特征在于包括第一层氮化薄膜(1)和第二层氮化薄膜(2),所述第一层氮化薄膜(1)位于第二层氮化薄膜(2)下方,且所述第一层氮化薄膜(1)的硅氮比高于所述第二层氮化薄膜本实用新型双层氮化减反膜因为第一层氮化薄膜的硅氮比高于第二层氮化薄膜的硅氮比,因此第一层氮化薄膜的折射率高于第二层氮化薄膜的折射率,所以增大了对太阳光的光谱段的吸收,可以吸收到高宽的太阳光谱,增强了薄膜的减反射作用,同时第一层氮化薄膜折射率较高更有利于对硅片表面的钝化,对太阳光的反射率较低,吸收率较高,太阳电池的光电转换效率较高,具有较好的实用价值。
  • 双层氮化硅减反膜
  • [发明专利]一种具有高效隔绝性能的氮化涂层的制备方法-CN201610932534.7在审
  • 张嵘;刘久明 - 河北正雍新材料科技有限公司
  • 2016-11-01 - 2017-04-19 - C03C17/22
  • 本发明涉及一种具有高效隔绝性能的氮化涂层的制备方法,其制备方法如下(1)氮化浆料的配制首先称取一定质量的氮化粉体加入到超纯水中,机械搅拌10~30min得到均匀的氮化浆液;然后将硅溶胶加入到所述浆液中,继续搅拌10~30min得到均匀的氮化浆料;(2)氮化涂层的喷涂将步骤(1)得到的氮化浆料喷涂到坩埚内表面,得到氮化涂层;(3)喷涂后涂层的养护将步骤(2)得到的氮化涂层烘干,然后用压缩气体吹掉浮粉本发明制备的氮化涂层可以高效隔绝坩埚杂质向多晶硅锭的扩散,有效减小硅锭红区宽度,节约生产成本,适合多晶硅铸锭工业规模化应用。
  • 一种具有高效隔绝性能氮化涂层制备方法
  • [发明专利]一种氮化基复合粉末及其制备方法和烧结方法-CN202310627086.X在审
  • 韩召;刘鹏飞;黄贞益 - 安徽工业大学
  • 2023-05-30 - 2023-09-29 - C04B35/591
  • 本发明提供了一种氮化基复合粉末及其制备方法和烧结方法。氮化基复合粉末是由氮化粉末及其表面包覆的烧结助剂组成,制备方法为,将烧结助剂制备成氨基化合物溶解在液氨溶液中,再将氮化及其前驱体粉末与其混合,通过氮化及其前驱体粉末的吸附作用实现与烧结助剂的复合,最后将负载有烧结助剂的氮化及其前驱体粉末在500~1500℃环境下热解得到氮化基复合粉末。其烧结方法为将包覆有低含量烧结助剂的氮化基复合粉末为原料,对这种氮化基复合粉末在1500~1700℃环境下进行烧结,可以在低烧结助剂含量的条件下,获得致密且力学性能优异的氮化烧结体。
  • 一种氮化复合粉末及其制备方法烧结
  • [发明专利]高纯免喷涂坩埚的生产工艺-CN201810278215.8有效
  • 钟伟;陆文研 - 无锡舜阳新能源科技股份有限公司
  • 2018-03-31 - 2021-03-19 - C03C17/00
  • 本发明公开了一种高纯免喷涂坩埚的生产工艺,包括以下步骤:Ⅰ、配置氮化浆料,将氮化浆料刷涂在普通石英坩埚的内表面;Ⅱ、将刷涂后的坩埚置于130~200℃下烘干制得内表面具有氮化涂层的高纯免喷涂坩埚;其中,按重量百分比计,氮化浆料组成包括:30~44%的α相含量≥90%的氮化粉、15~22%的硅溶胶和41~48%的去离子水。通过在氮化浆料中引入具有高温粘性的硅溶胶,减少氮化涂层中的氮化含量,减少氮向硅熔体表面的扩散量,同时提高氮化涂层的强度、致密度和与普通石英坩埚表面的附着力,降低脱模后硅锭表面氮化涂层粘附和脱落的几率
  • 高纯喷涂坩埚生产工艺
  • [发明专利]浅沟槽隔离结构的形成方法-CN201410365836.1在审
  • 杨贵璞;王坚;王晖 - 盛美半导体设备(上海)有限公司
  • 2014-07-29 - 2016-02-03 - H01L21/762
  • 本发明揭示了一种浅沟槽隔离结构的形成方法,包括步骤:提供一半导体衬底,在半导体衬底的表面生长垫氧化层;在垫氧化层的表面沉积氮化层;依次刻蚀氮化层、垫氧化层及半导体衬底,形成浅沟槽;在浅沟槽的底部和侧壁生长衬氧化层;在浅沟槽内及氮化层的表面沉积二氧化硅介质层;采用化学机械抛光技术对沉积的二氧化硅介质层进行平坦化处理直至氮化层;采用BHF清洗氮化层的表面;去除氮化层。本发明在化学机械抛光二氧化硅介质层后采用BHF清洗氮化层的表面,BHF与二氧化硅化学反应,从而避免了有二氧化硅残留在氮化层的表面,确保后续在去除氮化层时,氮化层能够全部去尽而不会发生氮化有残留的现象
  • 沟槽隔离结构形成方法

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