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[发明专利]板件化镍金搭配看板显示的控制方法及装置-CN201811265764.8有效
发明人：杨庆杰 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： G05B19/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种板件化镍金搭配看板显示的控制方法，所述板件化镍金搭配看板显示的控制方法包括：获取板件的信息参数，其中，所述信息参数包括档案号；根据所述信息参数确定龙门天车中的板件的镀金厚度、镀镍厚度以及装载数量范围；输出所述镀金厚度、镀镍厚度以及装载数量范围。本发明还公开了一种板件化镍金搭配看板显示的控制装置。本发明通过获取板件的信息参数，然后确定与信息参数相对应的镀金厚度、镀镍厚度以及龙门天车中的装载数量范围，然后在用于显示的看板上输出镀金厚度、镀镍厚度以及装载数量范围，避免需要人工判断选择导致过程繁琐和容易出错的现象，提高板件进行化镍金的工作效率以及预防生产不良的产生。
板件化镍金搭配看板显示控制方法装置

[实用新型]一种电路板化镍金用挂具-CN201620699257.5有效
发明人：徐志强 -专利权人：昆山旭发电子有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板化镍金用挂具，包括矩形支架、挂钩和至少一组锁紧机构，所述支架前后对应设置至少一组第一横梁，所述挂钩设置在所述支架顶端，所述锁紧机构架设在前后对应的所述第一横梁上，所述电路板化镍金用挂具结构简单，操作方便，电路板放置在所述电路板化镍金用挂具上进行化镍金作业时，不会污染槽液，提高了化镍金作业的品质。
一种电路板化镍金用挂具

[发明专利]一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法-CN201010182337.0无效
发明人：何春 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2010-05-25 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，主要包括步骤A：制造选化PCB板；B：将选化PCB板浸泡在浓度为5％-15％、pH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜；C：对选化PCB板进行OSP处理。本发明在对选化PCB板进行OSP处理之前，将选化PCB板浸泡在水相封孔剂溶液中，使选化PCB板镍金层上形成一层保护膜，当需要对选化PCB板进行OSP处理时，微蚀药水则无法进入到镍金层中的原子孔隙中，从而避免了镍金层被微蚀药水腐蚀、黑化的问题。与现有技术相比，本发明从根本上解决了选化PCB板镍金层腐蚀、变色的问题，具有成本低、工艺简单的优点。
一种防止 pcb 板镍金层受腐蚀方法

[发明专利]化学镍金加工方法及设备-CN202010477370.X在审
发明人：杨庆杰;杨之诚 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镍金加工方法及设备通过获取当前镍金槽参数信息和镍金槽的历史加工信息，通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。该技术方案使得线路板在化学镍金的过程中首件产品的合格率大大提高，省去了通过首件产品确认时间参数的步骤，方便快捷，提高了产品合格率降低了生产成本。
化学加工方法设备

[发明专利]一种用于检测沉金电路板黑盘的剥金方法-CN201610450104.1在审
发明人：李伏;李斌;林旭荣;何润宏 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于检测沉金电路板黑盘的剥金方法，通过将沉金样品二次沉镍化金再通过焊接拉脱的方法，将沉金样品表面的金层剥离，露出镍层表面，然后在高倍显微镜下直接观察镍腐蚀情况。此种剥金方法在检测沉金黑盘问题时，即避免了切片法检测黑盘在焊盘上分布广度问题的难题，又避免了剧毒氰化物剥金法给检测员带来的安全隐患，且无需使用专用实验场地，具有操作简单、效率高、检测效果准确等诸多优点，非常适用于电路板厂家用于沉金板件黑盘的检测及监控。
一种用于检测电路板方法

[发明专利]一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺-CN201811592721.0在审
发明人：阚云辉;陈真 -专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司;安徽新航电子科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺，包括以下步骤：步骤一：准备表面具有金属化盲孔的电路板；步骤二：通过水洗对金属化盲孔表面进行处理；步骤三：电镀镍金前，通过超声波去除金属化盲孔中的气泡；步骤四：根据电路板的材料，设置电镀的电流参数，对金属化盲孔表面进行电镀镍金；步骤五：电镀镍金过程中，持续抖动电路板，加速电镀溶液流动并将金属化盲孔表面的气泡排出；步骤六：电镀镍金完成后，停止抖动；本发明通过使金属化盲孔中电镀溶液正常交换，解决金属化盲孔镀不上的问题。
盲孔金属化电路板电镀镍金表面镀镍处理工艺电镀溶液抖动电流参数超声波电镀排出去除流动交换

[发明专利]光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法-CN201811256059.1在审
发明人：殷大望;宋国伟 -专利权人：深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种光模块耐MFG测试的金手指，该金手指包括有铜层、镍层和金层，所述镍层包覆在铜层上，金层包覆在镍层上，金层包括有化金层和镀金层，化金层包覆在镍层上，镀金层包覆在化金层上，化金层采用化学沉积工艺得到本发明还提供了一种含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板的制作方法，该方法经板材准备、板层加工、金手指化金加工、金手指镀金加工和线路板成型后期处理的步骤后，得到含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板。金手指在铜层上包覆镍层，镍层外先包覆化金层后包覆镀金层，这样的设置一方面保证了整体金层的厚度，另一方面利用化金层紧密无孔隙的特点，有效隔绝了外部腐蚀性气体，极大地提高了金手指的耐腐蚀性。
金手指包覆化金镍层镀金层光模块金层铜层测试镀金加工化学沉积工艺腐蚀性气体后期处理耐腐蚀性线路板板层成型外部制作保证

[发明专利]一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法-CN202210539977.5在审
发明人：王均臣;张伦亮;王春雪;董波;王亮 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板上设有待沉镍金处理和抗氧化处理的阻焊开窗位，以使PAD外露，且生产板上设有非金属化孔和金属化孔；PAD包括与非金属化孔连接的第一PAD、与金属化孔连接的第二PAD和/或不与孔连接的第三PAD；其中，第一PAD选用沉镍金处理，与金属化孔连接的第二PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理或抗氧化处理，而离金属化孔距离小于20mi l s的第三PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理；在生产板上贴膜后，并在对应非金属化孔和待沉镍金处理的位置处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；退膜后对生产板进行抗氧化处理。
一种解决电池效应引起 pcb 固定位置方法

[发明专利]一种电池五金件封装结构-CN201010114961.7有效
发明人：李武岐 -专利权人：欣旺达电子股份有限公司
申请日： 2010-02-26 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01M10/052 文献下载
摘要：一种电池五金件封装结构，涉及到锂电池技术领域，具体涉及到电池五金件封装方面。解决现有锂电池的五金件安装不稳定的问题，采用的技术方案为：包括：电芯、胶壳、正极镍片、负极镍片及标识材料层，其特征是：还包括设有贴片五金件的PCM板，正极镍片和负极镍片分别与一块贴片五金件连接，所述的胶壳边缘上设有与PCM板吻合的PCM卡槽及与贴片五金件吻合的五金件定位孔。封装工艺简单，贴片五金件的PCM板与胶壳组配，组配简单，返修方便；结构牢固；封装成本低，贴片五金件替代五金支架结构，模具费用低；工艺简单方便，生产效率高。
一种电池五金件封装结构

[发明专利]一种软硬结合板同步化金的制作方法-CN202110132626.8在审
发明人：邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种软硬结合板同步化金的制作方法，包括以下步骤：S1.软板加工；S2.硬板加工；S3.软硬结合板加工：压合→钻孔→沉铜→整板电镀→干膜→图形转移→图形电镀→碱性褪膜蚀刻→外层AOI→阻焊印刷→文字印刷→软板区域控深开盖→化镍金→数控成型→镭射精修软板开盖边→电测→终检。通过本发明方法，软板焊盘化镍金无漏镀、掉金问题；取消软板单独化镍金，节约工时48小时；内外层同步沉金，只化镍金1次；流程精简，取消贴牵引板、贴胶带、贴保护边框等诸多手工作业，效率提升80%以上，利于大批量生产
一种软硬结合同步制作方法

[发明专利]一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板-CN202310734978.X在审
发明人：李伟;马跃;何元坛;杨建成 -专利权人：清远市富盈电子有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板，其制作方法包括：步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，根据该生产工艺制成的PCB板为一面为沉镍金面，另一面为电镀镍金面的PCB板。本发明公开的制作方法可简化双面处理PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。
一种含有表面处理 pcb 制作方法

[发明专利]一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法-CN202310021329.5在审
发明人：杨志勇;计善兵;郑银非;孙宏云;李钢 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2023-01-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法，属于PCB技术领域，包括将PCB板预先设计形成金属化半孔，具有金属化半孔的PCB板设计流程包括，在封装基板上进行钻孔，形成带有两排金属化孔的PCB连片基板，进一步对PCB连片基板进行化学沉铜和全板电镀铜处理，并进行线路转移处理，然后对PCB连片基板图形进行电镀铜锡，在图形电铜锡后进行锣半孔，对PCB连片基板整体进行碱性蚀刻处理，并在PCB连片基板上进行电镀镍金，金属化半孔在电镀镍金前形成，电镀镍金后，镍金包裹住PCB连片基板的全板铜层；本发明能够使PCB连片基板在电镍金后使镍金完全包裹住镀铜层的效果，能够使焊锡过程安全可靠，不会存在PCB板铜离子析出影响焊锡的可焊性和PCB板可靠性。
一种 bt 封装 pcb 焊锡可靠性增强方法

[发明专利]盲孔板化学沉镍金方法-CN201010188513.1有效
发明人：周明镝;刘宝林;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-06-01 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔板化学沉镍金方法，包括步骤：准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔；冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理本发明的盲孔板化学沉镍金方法由于预先清除盲孔内的气泡，因此上金容易，上金的效率高质量好。
盲孔板化学沉镍金方法

[实用新型]一种化金镍槽液位补充装置-CN201220217850.3有效
发明人：周定忠;陈光宏;龙亚波;庾文武;廖金石 -专利权人：胜华电子（惠阳）有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种化金镍槽液位补充装置，包括供水机构、输液管，其特征在于：所述输液管一端连接供水机构、另一端伸入化金镍槽中，所述供水机构为蓄水池或水桶，所述输液管上设置有调节控制阀。本化金镍槽液位补充装置可将供水机构中的水持续、少量地注入化金镍槽中，缓慢补充镍槽液位，克服传统液位补充方式所带来的槽液温度骤降而影响线路板生产品质的问题。
一种化金镍槽液位补充装置

[发明专利]化学镀镍浸金板镍层的防氧化方法-CN201510383419.4有效
发明人：马卓;陈强;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： C23G1/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种化学镀镍浸金板镍层的防氧化方法，包括：步骤1，用3-5％体积浓度的硫酸对化学镀镍浸金板进行酸洗；步骤2，采用自来水对所述化学镀镍浸金板进行水洗；步骤3，使用2-3％体积浓度的氨水对所述化学镀镍浸金板进行氨水洗；步骤4，对所述化学镀镍浸金板进行超声波水洗；步骤5，采用自来水对所述化学镀镍浸金板进行水洗；步骤6，利用加热后的纯水对所述化学镀镍浸金板进行热水洗。本发明合理的考虑了Au、Ni、Sn的金属特点，不但可以彻底解决化学镀镍浸金板因Ni层氧化所造成的焊接问题，还可以保证焊接时镍层的活性，使合金共化层更加牢固，大大提升电子产品使用寿命。
化学镀镍浸金板镍层氧化方法

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