专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]曝光装置-CN202180092160.1在审
  • 村上晃一;滝上耕太郎;阿部哲也 - 株式会社尼康
  • 2021-01-29 - 2023-09-19 - G03F7/20
  • 本发明提供能够实现微细图案成形的曝光装置。本发明的曝光装置具备射出曝光用光的光源、具有多个曝光用元件且配置在曝光用光的至少一部分的光路上的曝光图案形成装置、以及与曝光图案形成装置电连接的控制单元,控制单元通过将各曝光用元件切换成第1状态或者第2状态,对经由各曝光用元件的曝光用光是否照射至工件进行控制,使经由多个曝光用元件中的第1状态的第一曝光用元件的曝光用光的一部分光、以及经由多个曝光用元件中的与第一曝光用元件不同的第1状态的第二曝光用元件的曝光用光的一部分光伴随工件与曝光图案形成装置的相对移动,依次照射至预定曝光区域的规定区域,由此使规定区域中的曝光量累计。
  • 曝光装置
  • [发明专利]双装载部的双面曝光机及双面曝光方法-CN201810836043.1有效
  • 汪孝军;廖平强;张胜 - 中山新诺科技股份有限公司
  • 2018-07-26 - 2020-03-31 - G03F7/20
  • 本发明涉及一种双装载部的双面曝光机及双面曝光方法。包括工作台;曝光机构包括均能够沿工作台移动的第一曝光组件和第二曝光组件、并在工作台形成曝光区;装载机构包括装载台,装载台设有第一装载部和第二装载部,第一装载部和第二装载部呈间距设置,装载台能够沿工作台移动、并使第一装载部或第二装载部移动至曝光区。通过可移动的第一曝光组件和第二曝光组件的设置,曝光时,装载台移动到预设位置,使第一装载部或第二装载部位于曝光区,之后第一曝光组件和第二曝光组件移动、从而对对应的第一待曝光件或第二待曝光件进行曝光,由于同时双面曝光,避免了翻转等操作,减少了曝光流程及对位等问题,提高了曝光效率和曝光精度。
  • 装载双面曝光方法
  • [实用新型]全自动曝光设备-CN202321023177.4有效
  • 王华;陈志特;何增灿;黄海浩 - 广东科视光学技术股份有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-09-15 - G03F7/20
  • 本申请涉及自动装载台曝光机技术领域,尤其涉及一种全自动曝光设备,工作台、第一移载机构、第二移载机构以及曝光装置。工作台设置有第一曝光区和第二曝光区。第一移载机构用于将第一待曝光件运载至第一曝光区。第二移载机构用于将第二待曝光件运载至第二曝光区的。曝光装置在第一曝光区与第二曝光区之间移动。通过一个曝光装置依次对不同位置曝光区处的待曝光件进行曝光,降低设备成本,保证产品的一致性。通过第一移载机构与第二移载机构分别对待曝光件进行移载,并且设置多个曝光区分别对待曝光件进行曝光,提高对物料的高效移载,提高生产效率。
  • 全自动曝光设备
  • [发明专利]高动态范围的混合曝光成像方法和装置-CN202211335669.7在审
  • 黄腾;张浩;王宏伟 - 辉羲智能科技(上海)有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-01-06 - G06T5/00
  • 本申请提供一种高动态范围的混合曝光成像方法和装置,应用于图像处理技术领域,包括:获取混合曝光的多帧图像;对正常曝光图像和长曝光图像分别进行降噪,得到降噪后的正常曝光图像和降噪后的长曝光图像;对超短曝光图像、降噪后的正常曝光图像以及降噪后的长曝光图像进行修补得到修补后的超短曝光图像、修补后的正常曝光图像以及修补后的长曝光图像;对修补后的超短曝光图像、短曝光图像、修补后的正常曝光图像以及修补后的长曝光图像进行加权融合得到融合图像通过对不同的曝光图像分别进行降噪和修补,提升了图像的清晰度。
  • 动态范围混合曝光成像方法装置
  • [发明专利]一种变焦曝光方法-CN201810902950.1有效
  • 洪文庆 - 锐捷光电科技(江苏)有限公司
  • 2018-08-09 - 2020-09-04 - G03F7/20
  • 本发明公开了一种变焦曝光方法,包括以下步骤:步骤1、将涂布完成光阻后的蓝宝石晶圆放置曝光机待曝,使2次曝光时晶圆固定在相同位置,避免位移时2次曝光位置不同造成图形失焦;步骤2、进行2次曝光前,确认曝光机单次曝光时适用的能量时间、可用之焦距景深范围、适用曝光能量与中心焦距;步骤3、确认适用曝光能量及中心焦距后可开始进行2次曝光变焦,首先进行首次曝光;步骤4、完成首次曝光后,进行第2次变焦曝光;步骤5、完成变焦曝光后,退出蓝宝石晶圆;本发明在曝光机进行曝光时,于可用的景深范围内进行2次变焦曝光,能够明显提升后段蚀刻效率,值得大力推广。
  • 一种变焦曝光方法
  • [发明专利]摄像装置、摄像方法、曝光控制方法和程序-CN200810095019.3有效
  • 游马晃 - 索尼株式会社
  • 2008-04-23 - 2008-10-29 - H04N5/235
  • 本发明披露了一种摄像装置、摄像方法、曝光控制方法和程序,该摄像装置包括:摄像单元,基于从对象发出的光来生成长曝光图像信号和短曝光图像信号,并输出长曝光图像信号和短曝光图像信号作为摄像信号,长曝光图像信号是通过较长周期的曝光生成的,而短曝光图像信号是通过较短周期的曝光生成的;信号处理单元,通过组合长曝光图像信号和短曝光图像信号生成组合图像信号,组合图像信号具有比长曝光图像信号和短曝光图像信号中的至少任一个的动态范围更宽的动态范围;检测单元,生成组合图像信号的亮度信息;以及控制单元,在根据用户的设置执行曝光控制的曝光设置模式下,使用亮度信息对短曝光图像信号执行自动曝光控制。
  • 摄像装置方法曝光控制程序
  • [发明专利]基于最优曝光的最小包围曝光集合获取方法-CN201710659897.2有效
  • 白本督;赵金波;肖照;李映;范九伦 - 西安邮电大学;西北工业大学
  • 2017-08-04 - 2019-09-24 - H04N5/217
  • 本发明公开了一种基于最优曝光的最小包围曝光集合获取方法,用于解决现有最小包围曝光获取方法合成的高动态范围图像成像质量差的技术问题。技术方案是采用Debevec&Malik相机响应函数获取方法,依次获取不同曝光下的辐照度范围,建立目标场景最优曝光与相机可捕获曝光中相应曝光对应关系,遍历相机标准曝光序列,求出相机标准曝光序列中对应于目标场景地最小包围曝光图像集合,由目标场景的最优曝光时间按照曝光步数差,计算基于目标场景最优曝光的最小包围曝光图像集合;得到的曝光集合中包括含有目标场景有用信息最多的最优曝光,既保证了成像质量又有效减少了曝光集合中冗余信息和捕获图像集合的总耗时
  • 基于最优曝光最小包围集合获取方法
  • [发明专利]曝光控制装置、方法及摄像机-CN201910944747.5有效
  • 於敏杰;聂鑫鑫;罗丽红 - 杭州海康威视数字技术股份有限公司
  • 2019-09-30 - 2021-09-07 - H04N5/235
  • 本发明实施例提供一种曝光控制装置、方法及摄像机,该装置包括图像传感器、曝光控制单元、曝光计算单元;曝光控制单元,用于存储至少两组曝光参数,并依次将各组曝光参数发送至图像传感器;图像传感器,用于依次根据各组曝光参数进行图像采集,生成各路图像信号,并将各路图像信号发送至曝光计算单元,其中,每组曝光参数对应于一路图像信号;曝光计算单元,用于分别对各路图像信号进行曝光计算,得到调整后的各组曝光参数,并将调整后的各组曝光参数发送至曝光控制单元,以更新曝光控制单元中存储的曝光参数。本发明实施例使各组曝光参数相互之间完全独立,可以单独进行调节和控制,进而提升图像质量。
  • 曝光控制装置方法摄像机
  • [发明专利]线路板曝光方法-CN202010418818.0有效
  • 陈国富 - 深圳市绿基电子科技有限公司
  • 2020-05-18 - 2023-01-10 - G03F7/20
  • 一种线路板曝光方法包括如下步骤:a、由人工在曝光机的上曝光玻璃下侧及下曝光玻璃上侧分别粘接具有线路图形的底片,并在下曝光玻璃上的所述底片上部放置待曝光线路板,且将所述底片与线路板定位对中;b、通过曝光机上的人机交互界面设置真空压力值及曝光参数;c、对上曝光玻璃与下曝光玻璃之间的空隙抽真空;d、抽真空后,启动曝光按钮,将夹持有线路板的上曝光玻璃和下曝光玻璃移动至曝光室内进行曝光,将线路图形印制到线路板上;e、曝光完成后,将线路板移出。本发明具有曝光精度及工作效率高、人工及生产成本低、结构简单、操作方便等特点。
  • 线路板曝光方法
  • [发明专利]一种光刻方法-CN202110897743.3在审
  • 雷文强 - 江苏芯德半导体科技有限公司
  • 2021-08-05 - 2021-11-05 - G03F7/20
  • 本发明提出了一种光刻方法,于玻璃晶圆上设置有若干以划片槽隔开的芯片区域,所述芯片区域包括芯片内开口区域以及芯片边缘无开口区域,包括如下步骤:S1、涂胶:于玻璃晶圆表面涂覆光刻胶形成光刻胶薄膜;S2、曝光:划分曝光区域,所述曝光区域包括第一曝光区以及第二曝光区,所述第一曝光区为芯片区域,所述第二曝光区为芯片边缘无开口区域,于第一曝光区进行一次曝光,于第二曝光区进行二次曝光,所述二次曝光曝光能量低于一次曝光曝光能量;S3、显影:将经二次曝光后的玻璃晶圆进行显影。本发明于曝光过程中,以不同的曝光能量曝光芯片不同区域,可给予芯片开口区域以足够曝光能量,同时避免芯片边缘无开口区域因曝光能量过强而形成残胶。
  • 一种光刻方法
  • [发明专利]一种提高干膜板LDI曝光效率的方法-CN202310488218.5在审
  • 李香华;胡荫敏;樊锡超;杜森 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-08-15 - G03F7/20
  • 本发明公开了一种提高干膜板LDI曝光效率的方法,采用双台面曝光机进行曝光,当第一曝光台面先把第一块干膜板移动至曝光光学系统区域,对位后完成曝光,在第一块板对位曝光过程中,不需要等待第一块板全部完成曝光后再把第二块干膜板输送到曝光台面上,可利用第二曝光台面把第二块干膜板移动至曝光光学系统区域,完成对位,等待第一块板完成曝光后再曝光曝光装置则会在第一曝光台面和第二曝光台面之间来回移动,依次对两曝光台面上的板进行曝光,该来回交替对位曝光过程中,不仅可减少对第二块板及其之后所有板的对位时间,每次对位时间2秒/次,同时减少了曝光台面第二次及其之后的移动时间,每次移动时间1秒/次,从而有效提高了曝光效率。
  • 一种提高干膜板ldi曝光效率方法

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