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- [实用新型]一种应用于微晶玻璃生产的晶化窑-CN201922097897.5有效
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黄术军
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中炀新材料科技有限公司
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2019-11-28
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2020-08-25
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C03B32/02
- 本实用新型提供一种应用于微晶玻璃生产工艺验证的晶化窑，属于应用于微晶玻璃生产的晶化窑制造设备技术领域。所述的应用于微晶玻璃生产的晶化窑，前后两端设有可活动的保温门，内部设有加热装置、玻璃托运辊道以及冷却装置，所述玻璃托运辊道与减速机连接，减速机与电机连接，电机通过控制器控制带动玻璃托运辊道正向、反向转动本实用新型提供的晶化窑长度为10‑15m，节省了投资成本，通过在晶化窑内设置玻璃托运辊道、电机、减速机，使得微晶玻璃在晶化窑内部进行正向、反向移动；同时通过可控硅控制加热电阻丝的电流，控制晶化窑内的温度，以及冷却风机的结构设置，使得微晶玻璃在晶化窑内实现核化、晶化、退火步骤。
- 一种应用于玻璃生产晶化窑
- [发明专利]材料晶化热处理的时间测定方法-CN202011195789.2在审
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蒋焘;陈雪梅;黄雪梅
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成都光明光电股份有限公司
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2020-10-30
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2021-02-09
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G01N25/20
- 本发明属于晶化热处理技术领域，具体公开了一种材料晶化热处理的时间测定方法，该方法能够快速准确地测出材料的晶化保温最短时间。该方法利用差热曲线的第一吸热峰值温度Tn、第一放热峰值温度Tp1和第二吸热峰值温度Tp2能够确定出较为合理的核化保温温度Tn＇和晶化保温温度Tp，再以此对材料进行晶化热处理得到材料晶化热处理的差热曲线，并通过对材料晶化热处理的差热曲线进行分析、计算，可以快速准确地得到材料在晶化保温温度Tp下的晶化保温最短时间tps；该方法与传统方法相比，从热力学角度分析材料晶化过程中的热效应变化趋势，来测定出材料在晶化保温温度下的晶化保温最短时间
- 材料热处理时间测定方法
- [发明专利]砷化镓晶圆的划切方法-CN202310075103.3在审
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张兴华
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深圳西斯特科技有限公司
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2023-01-12
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2023-07-04
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H01L21/304
- 本申请提出一种砷化镓晶圆的划切方法，包括：将砷化镓晶圆的背面贴上胶膜；标记贴有胶膜的砷化镓晶圆的晶体方向，并基于砷化镓晶圆的晶体方向确定CH1方向和CH2方向，砷化镓晶圆的晶向为CH1方向和CH2方向的直角平分线；将贴有胶膜的砷化镓晶圆固定在划片机的工作盘上；使划片机上的划片刀以第一划切参数对砷化镓晶圆进行CH1方向的划切，划片刀的划切深度与砷化镓晶圆的厚度相等；使划片机上的划片刀以第二划切参数对砷化镓晶圆进行CH2方向的划切，其中划片刀的划切深度大于砷化镓晶圆的厚度，且小于砷化镓晶圆和胶膜的厚度之和；获取划切后的砷化镓晶圆。上述的划切方法能够在保证砷化镓晶圆正面、背面、侧面划切质量的前提下，提高划切效率。
- 砷化镓晶圆方法
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