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[发明专利]金刚石刀片的制作方法-CN202310532226.5在审
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种金刚石刀片的制作方法。金刚石刀片的制作方法包括如下步骤：装夹铝合金基体于一导电件上；对装夹好的所述铝合金基体进行镀锌以在所述铝合金基体表面形成锌层；将所述铝合金基体放入电镀液内进行电镀，同时在电镀过程中向电镀液内分批添加金刚石以在所述铝合金基体表面的锌层上形成金刚石镍层，电镀液中包括浓度范围为450ml/L‑600ml/L的氨基磺酸镍、浓度范围为35g/L‑55g/L的硼酸、浓度范围为0.5g/L‑2g/L的氯化镧及浓度范围为0.05g/L‑0.2g/L的十二烷基硫酸钠；对电镀后的所述铝合金基体进行抛光以得到金刚石刀片。通过上述方法制作金刚石刀片，有利于提高金刚石刀片表面金刚石分布的均匀性和镀层的强度。
金刚石刀片制作方法

[实用新型]一种用于具有表面镀层的陶瓷产品的钻孔刀具-CN202320473533.6有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B28D1/14 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种用于具有表面镀层的陶瓷产品的钻孔刀具，包括柄部和设于所述柄部一端的聚晶金刚石刀头，所述聚晶金刚石刀头的外周设有至少两个第一切削刃，所述第一切削刃自靠近所述柄部的一端呈螺旋状延伸至所述聚晶金刚石刀头远离所述柄部的一端，且至少两个所述第一切削刃在所述聚晶金刚石刀头远离所述柄部的一端相连接。上述的钻孔刀具，通过将聚晶金刚石刀头的材质设置为聚晶金刚石以及通过呈螺旋状延伸的两个第一切削刃对陶瓷产品表面镀层进行钻孔，能够解决钻孔刀具在加工时粘屑、磨损快、镀层烧伤、镀层表面质量差、加工效率低及加工寿命短的问题，并有效提高了钻孔刀具的切削加工寿命及良率，从而降低了生产成本。
一种用于具有表面镀层陶瓷产品钻孔刀具

[发明专利]树脂软刀及其制备方法-CN202310073159.5在审
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B24D3/28 文献下载
摘要：本申请提出了一种树脂软刀，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％‑25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％‑55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％‑5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％‑34.75％。本申请还提出了一种树脂软刀的制备方法，包括以下步骤：获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料；将所述混合料放置于热压模具内，并采用热压设备热压，从而获得成品。上述的树脂软刀能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，且能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。
树脂及其制备方法

[实用新型]刀架-CN202320171261.4有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B23B21/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种刀架。刀架包括安装架、防护架、第一磁吸件和第二磁吸件；安装架用于安装刀具；防护架的一侧与安装架的一侧转动连接，防护架上设有让位孔，让位孔用于避让刀具，防护架用于对刀具进行保护；第一磁吸件和第二磁吸件，分别安装于安装架和防护架上，第一磁吸件和第二磁吸件用于在安装架和防护架闭合时相互吸附，以使防护架在受到小于或等于预定拉力的情况下与安装架保持闭合。该刀架能够提高换刀效率，减少刀架自身磨损。
刀架

[发明专利]砷化镓晶圆的划切方法-CN202310075103.3在审
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请提出一种砷化镓晶圆的划切方法，包括：将砷化镓晶圆的背面贴上胶膜；标记贴有胶膜的砷化镓晶圆的晶体方向，并基于砷化镓晶圆的晶体方向确定CH1方向和CH2方向，砷化镓晶圆的晶向为CH1方向和CH2方向的直角平分线；将贴有胶膜的砷化镓晶圆固定在划片机的工作盘上；使划片机上的划片刀以第一划切参数对砷化镓晶圆进行CH1方向的划切，划片刀的划切深度与砷化镓晶圆的厚度相等；使划片机上的划片刀以第二划切参数对砷化镓晶圆进行CH2方向的划切，其中划片刀的划切深度大于砷化镓晶圆的厚度，且小于砷化镓晶圆和胶膜的厚度之和；获取划切后的砷化镓晶圆。上述的划切方法能够在保证砷化镓晶圆正面、背面、侧面划切质量的前提下，提高划切效率。
砷化镓晶圆方法

[实用新型]一种电镀磨头-CN202320481248.9有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B24B41/04 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电镀磨头，包括柄部与磨削部，所述磨削部设于所述柄部的一端，所述磨削部的外表面覆盖有物理气相沉积氮化钛层。上述的电镀磨头，通过物理气相沉积的方式在磨削部表面覆盖物理气相沉积氮化钛层，能够增加物理气相沉积氮化钛层在磨削部上的把持力，从而提高了磨削部的表面强度和抗磨损性能，由于氮化钛的硬度较大，所以能够减少磨削加工中物理气相沉积氮化钛层受到的损坏，避免和减少了物理气相沉积氮化钛层脱落，从而提高磨削加工的寿命。
一种电镀

[实用新型]划片刀-CN202320013506.0有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种划片刀，包括用于切割工件的环形主体、设于所述环形主体外周侧上的第一排屑槽、第二排屑槽，所述第二排屑槽开设于所述环形主体的内周侧和外周侧之间且贯穿所述环形主体的上下两侧，所述第二排屑槽远离所述环形主体的中心的一端和所述第一排屑槽靠近所述环形主体的中心的一端位于以所述环形主体的中心为圆心和以预设距离为半径的同一圆周上，以使所述第二排屑槽在所述第一排屑槽磨损完后进行排屑。上述的划片刀在切割过程中，先通过第一排屑槽排屑，当第一排屑槽磨损完后使第二排屑槽暴露出来并由第二排屑槽进行持续排屑，从而可使得划片刀继续切割，不仅保持划片刀的刚性，同时还提高划片刀的切割寿命。
划片

[实用新型]研磨盘-CN202320176308.6有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B24B37/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种研磨盘。研磨盘包括研磨盘主体和磨层；研磨盘主体具有一磨削面；磨层粘接在研磨盘主体的磨削面上，磨层用于打磨刀片上的金刚石。采用上述研磨盘不仅使得刀片上的结合剂被去除，而且刀片上的金刚石也被同步去除，从而使得刀片上的金刚石不易凸出结合剂，进而提升了刀片的光洁度，使刀片达到最佳使用状态。采用该研磨盘研磨的刀片加工出的产品，可提升产品的尺寸精度、表面平整度、双侧平行度等品质指标。
研磨

[实用新型]转运托盘-CN202320169520.X有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种转运托盘。转运托盘包括本体和定位件；本体上开设有容纳槽，容纳槽用于容纳划片刀，容纳槽的槽底开设有多个间隔设置的排水孔，排水孔用于排出容纳槽内的水；定位件设于本体，且位于容纳槽的中心，定位件用于插接于划片刀以对划片刀进行定位。该转运托盘能够排出多余的水分，有利于减少划片刀上残留的水渍。
转运托盘

[发明专利]硼改性酚醛树脂划片刀及其制备方法-CN202110432339.9有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B24D3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种硼改性酚醛树脂划片刀及其制备方法。硼改性酚醛树脂划片刀，按照体积份数包括：10份～60份的金刚石微粉和40份～90份的混合料；混合料按照质量份数包括20份～60份的硼改性酚醛树脂以及40份～80份的填料。这种硼改性酚醛树脂划片刀中采用硼改性酚醛树脂替代普通酚醛树脂，硼改性酚醛树脂中的硼脂键B‑O键能774.04kJ/mol，远高于C‑C键能334.72kJ/mol，其热分解温度比普通酚醛树脂高100℃～140℃，具有良好的热强性，从而显著提高了硼改性酚醛树脂划片刀的耐磨耗性。相对于传统的树脂结合剂划片刀，这种硼改性酚醛树脂划片刀的耐用性更好，从而在实际加工时降低了更换硼改性酚醛树脂划片刀的频率，降低了加工成本。
改性酚醛树脂划片及其制备方法

[实用新型]树脂结合剂划片刀及切割装置-CN202120753793.X有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种树脂结合剂划片刀及切割装置，其中，树脂结合剂划片刀包括：刀体，刀体上开设有安装孔；导电层，具有一定厚度，设置在所述安装孔的侧壁上。通过设置导电层，将安装孔周壁上外凸的金刚石包裹住，通过设置切割装置，切割装置包括机体和刀架，刀架安装在所述机体上，将刀体安装在刀架上，此时导电层与刀架接触，刀架与刀体之间通过导电层连接，进而形成导电通路，当刀体接触到切割装置的底盘时，电流能够在刀架、刀体及底盘之间流通，进而能够不影响刀架的回弹。
树脂结合划片切割装置

[发明专利]金属粘接剂划片刀及其制备方法-CN202110422411.X有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C22C26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属粘接剂划片刀及其制备方法。金属粘接剂划片刀按照体积份数包括：3份～30份的金刚石微粉和70份～97份的金属粘接剂；所述金属粘接剂按照质量份数包括60份～80份的预合金粉、5份～20份的Co粉以及2份～20份的WS2粉末。这种金属粘接剂划片刀中添加了WS2粉末，WS2粉末具有极低的摩擦系数，切割过程中，摩擦生热小，并且金属粘接剂划片刀上的WS2粉末磨去后形成孔洞，可以起到容屑、排屑的作用。相对于传统的划片刀，这种金属粘接剂划片刀在高速高温的恶劣状况下，具有良好的抗冲击性和刚性，可以有效抑制刀片蛇形。
金属粘接剂划片及其制备方法

[实用新型]抛光磨头及抛光装置-CN202122237709.1有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B24B41/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种抛光磨头及抛光装置，抛光磨头安装在抛光装置的机体上，其中，抛光磨头包括：安装件，一端具有第一连接面；柔性件，设置有安装端，安装端上设置有第二连接面，利用树脂胶能够将安装端粘接在安装件上具有第一连接面的一端，同时还能够利用树脂胶将第一连接面和第二连接面粘接在一起；柔性件的表面涂覆有一层磨粒，以在柔性件上形成将柔性件包裹在内的抛光层。利用柔性件的形变能力，使得抛光层与异型面的接触面较大，进而能够对异型的表面进行充分的抛光，增加加工效率。又通过第一连接面和第二连接面的贴合，使得柔性件与安装件之间粘接的面积增加，进而使得两者连接的更加紧固，保证抛光磨头能够正常使用。
抛光装置

[实用新型]新型刀具及切削设备-CN202122299825.6有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种新型刀具及切削设备，其中新型刀具包括用于传递动力的转动部以及位于转动部一端的切削部，切削部远离转动部的端面开设有第一沟槽与多个环设于第一沟槽的第二沟槽，第二沟槽连通第一沟槽并延伸至切削部的侧壁。依据上述实施例提供的新型刀具，转动部带动切削部转动后，切削部远离转动部的端面与待切削的工件抵接并开始切削工作。被切削的工件转化为废屑收容于第一沟槽与第二沟槽内。由于第二沟槽延伸至切削部的侧壁，因而在切削部转动所产生的离心力的作用下，废屑通过第二沟槽排出。与现有技术相比，该新型刀具能够及时将废屑排出，避免废屑影响进给的速度，同时还相对减小切削部与工件的接触面积，提高加工的效率。
新型刀具切削设备

[实用新型]一种组合刀具及加工装置-CN202120665531.8有效
发明人：张兴华 -专利权人： 深圳西斯特科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型实开了一种组合刀具及加工装置，包括：用于切割的切割件以及用于倒角的倒角件，倒角件设置在切割件上，以倒角件与切割件的中心为轴线，倒角件的两端对称，以及切割件的两端对称，且切割件的面积大于倒角件的面积。实现了切割件与倒角件能够边切割边倒角，从而使得将切割工序与倒角工序的两道合并成一道工序，加工效率也大大提高，并且通过两次加工变成一次加工，减少了二次加工误差，从而提高了加工精度。
一种组合刀具加工装置

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