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[发明专利]一种主动式电容触控模块及智能手绘板-CN201710786952.4有效
发明人：钟洪耀;邓建;詹梓煜 -专利权人：深圳市千分一智能技术有限公司
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明提供了一种主动式电容触控模块及智能手绘板，其中的主动式电容触控模块包括触控IC和敷铜电路板，所述敷铜电路板包括敷铜层，所述敷铜层设有多个X轴敷铜结构和多个Y轴敷铜结构，所述X轴敷铜结构和Y轴敷铜结构分别与触控IC电连接，所述X轴敷铜结构通过跳线相互连接，所述Y轴敷铜结构在敷铜层相互连接；相邻的X轴敷铜结构与Y轴敷铜结构之间的距离为0.1~0.16mm；相同轴上，相邻两个敷铜结构的中心距离为不大于5.0 mm，相邻的X轴敷铜结构在敷铜层上的距离为不大于0.15mm。
一种主动电容模块智能手绘

[实用新型]一种主动式电容触控模块及智能手绘板-CN201721124814.1有效
发明人：钟洪耀;邓建;詹梓煜 -专利权人：深圳市千分一智能技术有限公司
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种主动式电容触控模块及智能手绘板，其中的主动式电容触控模块包括触控IC和敷铜电路板，所述敷铜电路板包括敷铜层，所述敷铜层设有多个X轴敷铜结构和多个Y轴敷铜结构，所述X轴敷铜结构和Y轴敷铜结构分别与触控IC电连接，所述X轴敷铜结构通过跳线相互连接，所述Y轴敷铜结构在敷铜层相互连接；相邻的X轴敷铜结构与Y轴敷铜结构之间的间距为0.1~0.16mm；相同轴上，相邻两个敷铜结构的中心距离为不大于5.0 mm，相邻的X轴敷铜结构在敷铜层上的距离为不大于0.15mm。
一种主动电容模块智能手绘

[发明专利]一种功率模块封装结构-CN201711408785.6在审
发明人：张敏;麻长胜;聂世义;王晓宝;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：其包括基板，所述基板上钎焊两个直接敷铜基板，所述两个直接敷铜基板上钎焊IGBT芯片和二极管芯片，功率端子和控制功率端子通过钎焊或超声焊接于所述直接敷铜基板，两个所述直接敷铜基板均设置集电极、发射极和控制极，一个所述直接敷铜基板的集电极通过铝线或铜线连接另一个所述直接敷铜基板的发射极，一个所述直接敷铜基板的控制极连接另一个所述直接敷铜基板。
一种功率模块封装结构

[实用新型]一种功率模块封装结构-CN201721815994.8有效
发明人：张敏;麻长胜;聂世义;王晓宝;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：其包括基板，所述基板上钎焊两个直接敷铜基板，所述两个直接敷铜基板上钎焊IGBT芯片和二极管芯片，功率端子和控制功率端子通过钎焊或超声焊接于所述直接敷铜基板，两个所述直接敷铜基板均设置集电极、发射极和控制极，一个所述直接敷铜基板的集电极通过铝线或铜线连接另一个所述直接敷铜基板的发射极，一个所述直接敷铜基板的控制极连接另一个所述直接敷铜基板。
直接敷铜基板钎焊功率模块封装本实用新型发射极集电极控制极基板二极管芯片晶体管结构铝线参数差异超声焊接工艺结构功率端子控制功率铜线兼容性杂散生产

[发明专利]一种电路板设计中的敷铜方法-CN02103657.8无效
发明人：邱隆;吴雨佳 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2002-02-04 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板设计中的敷铜方法，该方法通过对完成敷铜设置的电路板设计文件以电路板的层数为单位进行分割，形成多个子文件，并对分割后的各个子文件分别进行敷铜操作，然后选定分割后的任意一个子文件生成除了敷铜层以外的其它光绘文件，并将各个子文件的敷铜层分别生成光绘文件，最后将所有光绘文件叠加生成电路板的完整光绘文件，依据该文件进行制版操作；采用上述方案，保证了每个子文件的敷铜数量都比较小，可以快速完成敷铜操作，降低敷铜成本，且不增加其他的设计工作量；同时在电路板设计更改的情况下，只需要更改相应子文件涉及到的敷铜，其他设计可以保持不变，因此本发明所述方法还具有较好的适应能力。
一种电路板设计中的方法

[实用新型]大容量薄型开关-CN200520087903.4无效
发明人：梁建飞 -专利权人：梁建飞
申请日： 2005-10-09 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01H13/702 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大容量薄型开关，它包括双面敷铜板(1)，其特征在于在双面敷铜板(1)上设N(N≥1)个并列的铜嵌件(2)，铜嵌件(2)的下端与双面敷铜板(1)的下面敷铜板固定连接，铜嵌件(2)的上端穿过双面敷铜板(1)的上面敷铜板，且铜嵌件(2)与上面敷铜板之间有间隙，在铜嵌件(2)的上方的双面敷铜板(1)的上面敷铜板上设锅仔片(3)，锅仔片(3)与铜嵌件(2)之间有间隙，在双面敷铜板(1)的上下两面分别设上包覆层(5)和下包覆层(6)，在双面敷铜板(1)上设导线(9)，一根与下面敷铜板相接，一根与上面敷铜板相接，上包覆层(5)和下包覆层(6)四周密封，是一种不易出故障、容量大、使用简单的薄型开关。
容量开关

[发明专利]新型直接敷铜基板布局的绝缘栅双极性晶体管模块-CN200910097410.1有效
发明人：刘志宏;金晓行;姚礼军;张宏波;沈华 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型直接敷铜基板布局的绝缘栅双极性晶体管模块，它包括基板、直接敷铜基板(DBC)、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和功率端子，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板(DBC)之间通过钎焊结合，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合。基板上钎焊有两组四块直接敷铜基板(DBC)，每块直接敷铜基板(DBC)都由门极、集电极和发射极组成。本发明具有兼容性好，应用的电流范围大，生产成本低的特点。
新型直接敷铜基板布局绝缘极性晶体管模块

[发明专利]电解铜镀敷溶液-CN201510939898.3有效
发明人：美津浓洋子;M·酒井;M·佐藤;T·森永;S·林 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限责任公司
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开一种可形成矩形电路图案的电解铜镀敷溶液。还描述一种通过使用所述电解铜镀敷溶液在板上进行电解镀敷的方法和由使用所述电解铜镀敷溶液形成的电解电路。所述电解铜镀敷溶液含有两类特定表面活性剂。
电解铜溶液

[发明专利]一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板-CN201110007965.X有效
发明人：石裕辉 -专利权人：深圳创维数字技术股份有限公司
申请日： 2011-01-14 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板，该方法包括：将印制电路板上安装球状引脚栅格阵列BGA封装元器件的区域设置为敷铜禁止区域；在所述印制电路板上除所述敷铜禁止区域外的闲置区域进行敷铜实施本发明提供的印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板，在PCB敷铜过程中，在BGA封装元器件焊接区域设置敷铜禁止区，不让铜皮铺到BGA封装元器件下面。
一种印制电路板方法

[发明专利]一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成-CN202210469828.6在审
发明人：钟华;刘志强;赵慧超;王斯博;王宇;文彦东 -专利权人：中国第一汽车股份有限公司
申请日： 2022-04-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成，包括：第一功率端子、第二功率端子、冷却器、双面敷铜基板、散热铜板、测温电阻、半导体芯片、敷铜基板、绑定线和信号端子；所述冷却器上表面与所述双面敷铜基板连接，所述双面敷铜基板上表面与所述半导体芯片和所述第二功率端子连接，所述半导体芯片上表面与所述散热铜板连接，所述散热铜板上表面与所述敷铜基板和所述第一功率端子连接，所述敷铜基板上表面与所述测温电阻连接，所述绑定线将所述测温电阻和半导体芯片的电气信号引出至所述敷铜基板上，所述双面敷铜基板上表面还与所述信号端子连接，解决了现有技术中测温不准、散热能力差、杂散参数大的缺陷。
一种具有测温功能双面散热功率半导体模块总成

[实用新型]新型直接敷铜基板布局的绝缘栅双极性晶体管模块-CN200920116978.9有效
发明人：刘志宏;金晓行;姚礼军;张宏波;沈华 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型直接敷铜基板布局的绝缘栅双极性晶体管模块，它包括基板、直接敷铜基板(DBC)、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和功率端子，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板(DBC)之间通过钎焊结合，基板和直接敷铜基板(DBC)通过钎焊结合。基板上钎焊有两组四块直接敷铜基板(DBC)，每块直接敷铜基板(DBC)都由门极、集电极和发射极组成。本实用新型具有兼容性好，应用的电流范围大，生产成本低的特点。
新型直接敷铜基板布局绝缘极性晶体管模块

[实用新型]交指电容-CN201120257496.2有效
发明人：张文生;徐克兴 -专利权人：成都九洲迪飞科技有限责任公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型包括依次叠置的顶敷铜层（1）、中敷铜层（2）和底敷铜层（3），前三者之间夹层为绝缘介质（5）；顶敷铜层（1）由上传输线、交指部和下传输线构成，其中交指部由数对交指条（9）相对交叉构成交指状，交指条的指尖处为开路端（8），交指状上边的交指条末端均与呈倒T型的上传输线之横边相连，交指状下边的交指条末端均与T型的下传输线之横边相连；中敷铜层（2）对应顶敷铜层（1）交指部的位置镂空，对应顶敷铜层（1）上下开路端位置处设有两条中敷铜层条带（6），每个开路端与中敷铜层条带（6）之间均设有过孔（4）。
电容

[发明专利]一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块-CN201410033919.0有效
发明人：吕镇 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，它主要包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子、外壳和卡环，所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板也通过钎焊结合，所述的基板采用铜基板并作为散热底板,所述的铜基板与外壳通过卡环以及密封胶结合固定；所述的铜基板分布有两块结构不同的直接敷铜基板，且两块直接敷铜基板在铜基板长度方向呈一字型排列且以其中心线对称分布；两块直接敷铜基板之间留有0.8-1.2mm宽的沟道；它具有散热性好，生产及材料成本低的特点。
一种功率绝缘极性晶体管模块

[实用新型]一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块-CN201420045596.2有效
发明人：吕镇 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，它主要包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子、外壳和卡环，所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板也通过钎焊结合，所述的基板采用铜基板并作为散热底板,所述的铜基板与外壳通过卡环以及密封胶结合固定；所述的铜基板分布有两块结构不同的直接敷铜基板，且两块直接敷铜基板在铜基板长度方向呈一字型排列且以其中心线对称分布；两块直接敷铜基板之间留有0.8-1.2mm宽的沟道；它具有散热性好，生产及材料成本低的特点。
一种功率绝缘极性晶体管模块

[发明专利]一种圆极化天线及圆极化阵列天线-CN202011124994.X在审
发明人：刘东峰;李文华 -专利权人：北京华通嘉业科技有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种圆极化天线及圆极化阵列天线，圆极化天线包括：反射地板、双面敷铜板、引向器和连接杆，所述连接杆连接反射地板、双面敷铜板和引向器，双面敷铜板的上敷铜面一长和一短相互正交的缝隙实现圆极化，下敷铜面为一圆环和两段长方形，下敷铜面与上敷铜面缝隙耦合成馈电电路，能够有效提升天线增益，从而提高圆极化天线的抗多径干扰能力。
一种极化天线阵列

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