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[发明专利]一种单元式塑封模块、集成式功率模块及其制备方法-CN202310937555.8在审
发明人：王玉林;金晓行;李冯;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种单元式塑封模块、集成式功率模块及其制备方法。涉及半导体技术领域。包括：绝缘基板，上表面设有功率金属层一；所述功率金属层一上设置有固定连接的功率连接块一；功率芯片，设有若干，通过焊接/烧结设置在所述功率金属层一上；若干所述功率芯片上表面上分别设有固定连接的功率连接块二。若干所述功率芯片为IGBT芯片，若干所述IGBT芯片的集电极焊接/烧结设置在所述绝缘基板的功率金属层一上，若干所述IGBT芯片上表面为发射极，所述发射极上设有固定连接的功率连接块二。本发明提升了集成功率模块的良率；同时可以根据用户的需要进行装配，从而提升了用户使用的灵活性。
一种单元塑封模块集成功率及其制备方法

[发明专利]一种高效散热单元式分立器件-CN202310937554.3在审
发明人：王玉林;金晓行;李冯;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种高效散热单元式分立器件。涉及半导体技术领域。包括：绝缘基板，上表面设有间隔设置的漏极/集电极金属层和门极金属层；所述漏极/集电极金属层上固定连接有功率连接块二；功率芯片，下表面与所述漏极/集电极金属层固定连接，功率芯片上表面设有源极/发射极和门极，所述源极/发射极上设有固定连接的功率连接块一；所述门极金属层一端通过键合线与功率芯片的门极电连接，另一端固定连接有门极连接块。本发明有效降低了分立器件的热阻，安装更加方便，提升了组装效率。
一种高效散热单元分立器件

[实用新型]大电流低电感功率半导体模块-CN202321017892.7有效
发明人： 金晓行;王玉林;李冯;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2023-04-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：大电流低电感功率半导体模块,涉及功率半导体技术领域。包括绝缘基板、功率芯片、键合线、正电极、负电极和输出电极；所述绝缘基板固定设置在底板上，包括间隔设置的上半桥绝缘基板和下半桥绝缘基板；所述功率芯片键合在绝缘基板的顶部；所述绝缘基板的顶部设有与之电性连接的扁平连接桥。本实用利用功率回路的扁平连接桥，与下方的电流流向相反，利用电磁原理、磁路互消原理，降低了模块的寄生电感。
电流电感功率半导体模块

[外观设计]硬连接功率模块外壳（P3）-CN202330224781.2有效
发明人： 金晓行;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：硬连接功率模块外壳（P3）。2.本外观设计产品的用途：用于一种硬连接功率模块外壳。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
连接功率模块外壳 p3

[发明专利]一种低电感大功率半导体模块-CN202310482195.7在审
发明人： 金晓行;王玉林;李冯;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2023-04-29 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：一种低电感大功率半导体模块，涉及半导体技术领域。包括壳体、绝缘基板、功率芯片、键合线、正电极、负电极和输出电极；所述绝缘基板固定设置在底板上，包括间隔设置的上半桥绝缘基板和下半桥绝缘基板；所述功率芯片键合在绝缘基板的顶部；所述绝缘基板的顶部设有与之电性连接的扁平连接桥。本案利用功率回路的扁平连接桥，与下方的电流流向相反，利用电磁原理、磁路互消原理，降低了模块的寄生电感。
一种电感大功率半导体模块

[外观设计]功率模块（P4）-CN202330224813.9有效
发明人： 金晓行;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：功率模块（P4）。2.本外观设计产品的用途：用于功率模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
功率模块 p4

[实用新型]IGBT功率模块通用的pin针转接夹具-CN202222588736.8有效
发明人：华晓东;金晓行;吴煜;王玉林;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：IGBT功率模块通用的pin针转接夹具。涉及半导体器件检测设备。包括针套部，连接部和定位部。针套部的底部设有下小上大的锥形收紧部；定位部包括若干间隔设置的弹性卡爪，并与所述锥形收紧部相适配；若干弹性卡爪形成与pin针适配的卡位，将pin针卡设在连接部上。通过连接部与针套部之间的螺纹旋转调节，使若干弹性卡爪实现对pin针的接触与固定，无需焊锡连接，对功率模块无损害，通过螺纹旋转收紧，将弹性卡爪向中心方向收缩，抓紧pin针，确保弹性卡爪与pin针接触良好，接触阻抗减小，不会局部产生积热。
igbt 功率模块通用 pin 转接夹具

[实用新型]半桥IGBT功率模块的功率电极-CN202222608902.6有效
发明人： 金晓行;陈继;李冯;赵冬;王玉林;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半桥IGBT功率模块的功率电极。涉及半导体技术领域。包括电性连接部、支撑部和缓冲部；电性连接部与支撑部一体成型，无需二次折弯加工，并设有用于限位拉伸的肩部；缓冲部的底部成Z型结构。功率模块在使用时，电性连接部与外部母排通过螺栓锁紧。本案通过两个镜像对称的Z形缓冲部配合对应的限位肩部，有效提升机械强度，分散由于外部造成的拉伸或者压缩应力，从而提升电极寿命，减少焊点脱落风险。本实用新型具有加工简便、制造成本低、通用性强，提高端子抗机械应力能力，提高焊点寿命等特点。
半桥 igbt 功率模块电极

[实用新型]低应力封装的功率模块-CN202222588786.6有效
发明人： 金晓行;赵冬;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：低应力封装的功率模块。涉及一种半导体器件，尤其涉及低应力封装的功率模块的结构改进。包括散热基板、覆铜绝缘基板、若干功率芯片、外壳、功率端子、硅胶层和环氧树脂层；外壳与散热基板相适配，可拆卸固定设置在散热基板上，并与铜桥的顶面设有间距；外壳外侧边框与散热基板适配，两者连接安装完成后，形成用于注入硅胶层的腔体；硅胶层位于外壳内，完整覆盖在覆铜绝缘基板，功率芯片，铜桥等上面；外壳上设有延伸至硅胶层的透气中空管；本实用新型具有防止硅胶外溢，降低恶劣环境下失效概率等特点。
应力封装功率模块

[实用新型]电极返修夹具-CN202222598202.3有效
发明人：吴煜;金晓行;王毅 -专利权人：江苏扬杰半导体有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：电极返修夹具。涉及半导体加工技术领域。包括：底模，所述底模上设有DBC放置槽；和顶模，所述顶模与所述底膜相适配，通过若干立柱，设置在所述底模的顶部；所述顶模上设有若干与DBC适配的电极支撑孔；若干顶模的中部设有开窗孔。具体的，所述立柱从下而上包括依次连接的支撑部和连接部；所述顶模的端部设有若干与所述连接部适配的限位孔。具体的，所述顶模上靠近端部位置设有移模孔。本实用新型在焊接炉内焊接时，充分与焊接炉内气体接触，提高焊接质量。
电极返修夹具

[实用新型]半桥IGBT功率模块的信号端子-CN202123426383.3有效
发明人： 金晓行;陈继;李冯;赵冬;王玉林;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半桥IGBT功率模块的信号端子。提供了一种加工简便、制造成本低、提高焊点寿命的半桥IGBT功率模块的信号端子。包括电性连接部、支撑部和缓冲部；所述电性连接部与支撑部一体成型，并设有用于限位拉伸的肩部；所述缓冲部靠近顶部位置与支撑部的侧面固定连接，靠近底部位置与支撑部间隔设置；所述缓冲部的底部成C型结构。本实用新型具有加工简便、制造成本低、提高焊点寿命等特点。
半桥 igbt 功率模块信号端子

[发明专利]一种驱动回路低寄生电感的功率模块-CN202011282835.2在审
发明人：郝凤斌;金晓行;刘杰;牛利刚 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种驱动回路低寄生电感的功率模块，包括底板和设置于底板上的器件单元，所述器件单元包括绝缘基板、正电极、负电极、信号电极G、信号电极E和设于绝缘基板顶部的铜层，绝缘基板顶部的铜层包括分离的正极铜层、负极铜层、G极铜层和E极铜层，正电极与正极铜层连接，负电极与负极铜层连接，所述信号电极G与G极铜层连接采用第一叠层铜排，信号电极E与E极铜层或负极铜层连接采用第二叠层铜排，第一叠层铜排叠和第二叠层铜排上下叠层设置。该功率模块信号电极与铜层之间采用叠层铜排，提高了连接的可靠性，减小了驱动回路寄生电感以及电阻，使得功率模块开关响应速度更快。
一种驱动回路寄生电感功率模块

[发明专利]一种结构紧凑型IPM功率模块-CN202010610272.9在审
发明人：杨阳;牛利刚;金晓行;王玉林 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种结构紧凑型IPM功率模块，包括设置于底板上的绝缘基板，绝缘基板上设置功率电路；以及位于绝缘基板上方的控制电路板；还包括固定于底板上的外壳，外壳四周设置端子，端子尾部插入控制电路板四周对应设置的连接孔中，固定并电性连接控制电路板；同时，端子头部伸出外壳电性连接外部电路；所述控制电路板通过针形电极电性连接所述绝缘基板。本发明结构紧凑型IPM功率模块增加了集成控制和评估逻辑单元的PCB板，PCB板仅靠端子支撑并固定，简化外壳结构，降低工艺难度。本发明中单个绝缘基板已形成电气回路，可以进行电性能测试，提前筛选出问题芯片并更换，避免整个模块的失效报废，降低成本。
一种结构紧凑型 ipm 功率模块

[实用新型]功率模块端子及功率模块-CN201920748398.5有效
发明人： 金晓行;刘文继;肖建祥;王玉林 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块端子，包括底座，底座向上延伸出主体部，主体部向上延伸出引出部，所述主体部包括用于与功率模块外壳配合的卡扣。这样在功率模块端子受到往上拉的力时不容易脱出功率模块外壳。本实用新型还公开了一种功率模块，包括功率模块外壳，功率模块外壳内设有底板，底板上设有功率DBC和信号DBC，功率DBC上设有芯片和功率端子，信号DBC上设有信号端子，信号端子采用所述的功率模块端子。
功率模块主体部底板本实用新型向上延伸信号端子底座功率端子引出部脱出上拉芯片配合

[发明专利]一种电梯超载保护装置的检测仪及检测方法-CN201410263475.X有效
发明人：庞涛;祝新伟;苏万斌;顾国明;朱建新;朱卫峰;潘金平;徐强明;过鹏程;陈建伟;胡胜江;李伟勇;潘以军;徐涛;李方舟;陈锴;金晓行 -专利权人：嘉兴市特种设备检测院
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B66B5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电梯超载保护装置的检测仪及检测方法，其中，所述检测仪包括：悬架机构，包括悬架和用于限制悬架相对于绳头板的最远距离的吊装带；液压机构，包括液压千斤顶和压力检测器，液压千斤顶的调节螺杆的顶端具有用于抵靠悬架的顶板，使得液压千斤顶在工作时以悬架为支撑施加载荷，压力检测器用于检测液压千斤顶所施加的载荷值；底板，位于液压千斤顶下方，用于传递液压千斤顶所施加的载荷；可调套管组，位于底板下方，具有多个可调套管，每个可调套管的一端具有用于套接绳头棒的套管，另一端具有调节机构，用于调节可调套管的高度。采用本发明，能以合理的结构、简单便捷的操作对超载保护装置进行高效率、高精度的检测。
液压千斤顶可调套管悬架超载保护装置检测仪底板压力检测器检测电梯施加调节螺杆施加载荷悬架机构液压机构最远距离吊装带高效率绳头板绳头套管套接传递支撑

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