专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种野战采血袋-CN201920567095.3有效
  • 胡阳琼;江小工;魏堤;刘文卓;孟丽君 - 中国人民解放军联勤保障部队第九二一医院
  • 2019-04-24 - 2020-04-10 - A61J1/10
  • 本实用新型提供一种野战采血袋,包括采血袋本体、采血针、采血管、第一凝保养液子袋、第二凝保养液子袋,采血管的一端连接采血袋本体,采血管的另一端连接采血针,第一子袋管道的一端连接采血袋本体,第一子袋管道的另一端连接第一凝保养液子袋,第二子袋管道的一端连接采血袋本体,第二子袋管道的另一端连接第二凝保养液子袋,第一子袋管道上设有第一控制阀,第二子袋管道上设有第二控制阀,采血袋本体、第一凝保养液子袋和第二凝保养液子袋内分别填充有凝保存液,采血袋本体内的凝保存液的用量按照200ml血量规格进行配比配制,第一凝保养液子袋和第二凝保养液子袋内的凝保存液的用量按照100ml血量规格进行配比配制。
  • 一种野战采血
  • [发明专利]半导体元件搭载用基板及其制造方法-CN201380060217.5在审
  • 细樅茂 - 友立材料股份有限公司
  • 2013-11-01 - 2015-07-29 - H01L23/12
  • 在半导体元件搭载用基板的制造方法中,其特征在于,依次经过下述工序:a)在金属板表面上通过主要的感光波长不同的蚀剂形成下蚀剂层和上蚀剂层这2层蚀剂层的工序;b)在下蚀剂层未曝光状态下按照预定图案使上蚀剂层曝光的工序;c)在上蚀剂层中形成预定图案的开口部,在未曝光状态的下蚀剂层中,形成开口部,而部分性地露出金属板表面的显影工序;d)利用下蚀剂层的曝光的硬化工序;e)向从下蚀剂层露出了的金属板表面形成镀敷层的工序;f)通过蚀刻处理使镀敷层表面成为粗化面的工序;g)在该粗化面上进行键合用贵金属镀敷的工序;以及h)将蚀剂层全部剥离的工序。
  • 半导体元件搭载用基板及其制造方法
  • [发明专利]形成图形的方法和在其中使用的处理剂-CN01818879.6有效
  • 居岛一叶;高野祐辅;田中初幸;船户觉 - 克拉瑞特国际有限公司
  • 2001-10-24 - 2004-02-11 - G03F7/38
  • 形成蚀图形的方法,包括以下步骤:(a)涂覆和形成化学放大光致蚀剂膜,(b)在化学放大光致蚀剂膜上涂覆pH值为1.3到4.5的处理剂,(c)在涂覆和形成化学放大光致蚀剂膜和涂覆所述的处理剂这两步的至少一步之后烘焙所述的化学放大光致蚀剂膜,(d)选择性地,将所述的化学放大光致蚀剂膜曝光,(e)曝光后烘焙所述的化学放大光致蚀剂膜,和(f)将所述的化学放大光致蚀剂膜显影,其中在用水去除光致蚀剂上的处理剂和在显影前旋转干燥后,比不涂覆处理剂的情况,化学放大光致蚀剂薄膜未曝光部分和显影液的接触角降低了10°到110°。使用此方法,在光致蚀剂膜上的显影溶液的湿润性得到了提高,因为在处理剂中含有例如有机酸的酸性成份,所以减小了漂浮的碱性物质的影响,从而形成了具有良好形状的图形。
  • 形成图形方法其中使用处理

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