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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]挠性覆铜积层板及挠性电路基板-CN201410724669.5有效
发明人：及川真二;金子和明 -专利权人：新日铁住金化学株式会社
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性覆铜积层板及挠性电路基板。本发明的挠性覆铜积层板包括聚酰亚胺绝缘层(A)、第一铜箔层(B1)及第二铜箔层(B2)，第一铜箔层(B1)包含铜箔：厚度(T1)为5μm～20μm范围内，厚度(T1)与厚度方向的剖面的平均结晶粒径(D1)的关系为(T1)×(D1)≤100μm2；第二铜箔层(B2)包含铜箔：厚度为5μm～20μm范围内，拉伸弹性模数为10GPa～25GPa范围内，厚度方向的剖面的平均结晶粒径为40μm～70μm范围内，且利用X射线衍射求出的(200)面的衍射强度(I)与细粉末铜的利用X射线衍射求出的(220)面的衍射强度(I0)的比(I/I0)为12～30范围内。
挠性覆铜积层板挠性电路基

[发明专利]双层挠性印刷电路板及其制造方法-CN200610149836.3无效
发明人：山县诚;栗原宏明;安井直哉;岩田纪明 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2006-10-25 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种由使用电解铜箔的挠性覆铜层压板获得的、具有良好弯曲性能的挠性印刷电路板。为实现该目的，本发明所采用的双层挠性印刷电路板为，在树脂薄膜层的表面具有通过蚀刻电解铜箔而形成的布线的挠性印刷电路板，其特征在于，所述布线去除了生产电解铜箔时的初期淀积结晶层(1)，而仅含有稳定淀积结晶层并且，当该双层挠性印刷电路板具有覆膜层时，该双层挠性印刷电路板的截面厚度的中间线和布线厚度的中心线的偏差，优选处于该双层挠性印刷电路板的总厚度的5％以内。
双层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法-CN200610107876.1有效
发明人：福田夏树;服部公一 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2006-07-27 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明旨在是稳定的制造包括耐弯曲性优异的铜箔以及聚酰亚胺树脂层的挠性覆铜积层板。解决上述课题的方法，是首先于铜箔表面涂布聚酰亚胺先驱物树脂溶液、其次以热处理步骤进行干燥及硬化而制造包括铜箔及聚酰亚胺的覆铜积层板的方法中，使用电解铜箔作为铜箔，且于上述热处理步骤中，于300至450℃
弯曲性挠性覆铜积层板制造方法

[实用新型]挠性电路板-CN201120126763.2有效
发明人：苏章泗;韩秀川 -专利权人：深圳市精诚达电路有限公司
申请日： 2011-04-26 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。在FPC(挠性电路板)积层技术应用中，综合运用了脉冲电镀填盲孔技术，激光打孔技术等，制成的电路板可满足小型信息机器要求的具有相当柔韧性、低成本的挠性，实现信息机器的小型化、低功耗、高性能和低成本，是FPC
电路板

[发明专利]两面挠性覆铜叠层基板及带载体的所述基板的制造方法-CN200710161379.4无效
发明人：上野诚人;财部妙子 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：一种两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，其是在两面上具有极薄铜箔的两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，上述极薄铜箔是从在载体上通过剥离层形成极薄铜箔的带载体的极薄铜箔上，剥离上述载体而形成的。该法包括：在上述带载体的极薄铜箔的极薄铜箔表面上形成聚酰亚胺树脂层，得到带载体的单面挠性覆铜叠层基板的工序；对另外的上述带载体的极薄铜箔实施退火处理的工序；把上述退火处理后的带载体的极薄铜箔，使载体作为外侧，在上述带载体的单面挠性覆铜叠层基板的聚酰亚胺树脂层的表面上层叠，得到带载体的两面挠性覆铜叠层基板的工序；从上述带载体的两面挠性覆铜叠层基板上剥离上述载体，得到上述两面挠性覆铜叠层基板的工序。
两面挠性覆铜叠层基板载体述基板制造方法

[实用新型]一种绝缘挠性覆铜膜-CN201921407915.9有效
发明人：余鹏飞;余家明;陶云鹏;余月霞;周才民 -专利权人：湖北恒驰电子科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绝缘挠性覆铜膜，包括绝缘膜层、散热薄层、挠性基膜层和铜箔薄层，所述绝缘膜层下设置有散热薄层，且绝缘膜层连接在散热薄层的上表凸面，并且绝缘膜层通过粘合膜层固定在散热薄层上，所述散热薄层下固定有挠性基膜层，且散热薄层的下表凹面连接在挠性基膜层上表面，所述挠性基膜层下设置有铜箔薄层，且绝缘膜层通过粘合膜层设置在铜箔薄层下，所述散热薄层中设置有散热孔，且散热孔的上表面连接在绝缘膜层下。该绝缘挠性覆铜膜设置有散热薄层，且散热薄层为凹凸形设置在挠性基膜层上，避免了绝缘挠性覆铜膜使用过程中温度升高导致电子元件产生损坏的情况，并且增加了绝缘挠性覆铜膜使用方式的多样性。
一种绝缘挠性覆铜膜

[发明专利]柔性线路板及柔性线路板的成型方法-CN202011384748.8在审
发明人：谢兵斌 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种柔性线路板及柔性线路板的成型方法，该柔性线路板包括：基础挠性覆铜板、两层第一胶层和两个单面挠性覆铜板；两个所述第一胶层分别层叠设置于所述基础挠性覆铜板的两个覆铜表面，两个所述单面挠性覆铜板分别层叠于所述第一胶层背向所述基础挠性覆铜板的一侧；所述单面挠性覆铜板的表面设置有依次层叠的镀铜层、油墨层和补强层，所述补强层位于远离所述单面挠性覆铜板的一侧。在本申请的实施例中，通过在基础挠性覆铜板上直接设置第一胶层和单面挠性覆铜板，减少了层叠的单体层数，能够得到整体厚度更小的柔性线路板，简化了成型工序，使成型的难度更低，减少了耗材，使成本降低。
柔性线路板成型方法

[发明专利]挠性覆铜板的生产方法、设备及挠性覆铜板-CN200910106046.0无效
发明人：谢新林 -专利权人：谢新林
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种挠性覆铜板的生产方法。采用化学镀铜方法在待镀铜的基材表面覆盖第一铜镀层，接着采用电镀铜方法在所述第一铜镀层表面覆盖第二铜镀层，得到满足预设定镀铜厚度要求的挠性覆铜板。另外，本发明实施例还提供了一种挠性覆铜板以及一种挠性覆铜板的生产设备。采用本发明实施例的挠性覆铜板的生产方法、挠性覆铜板、挠性覆铜板的生产设备，可以以低成本、低能耗的简单流程来批量制造挠性覆铜板，尤其是制造超薄铜层的挠性覆铜板。
挠性覆铜板生产方法设备

[发明专利]挠性覆铜叠层板及其制造方法-CN200510059582.1有效
发明人：服部公一;财部妙子 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2005-03-30 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：铜箔的厚度不变薄，在制造覆铜叠层板时，操作简单，成型后的柔软性高，弯曲性良好及应力松弛性明显的挠性覆铜叠层板。该挠性覆铜叠层板，是经热处理工序，使铜箔层形成在聚酰亚胺层的一侧或者两侧而得到的，其中的铜箔层在热处理前的弹性率是50～80GPa，热处理前的弹性率(p2)和300℃以上热处理后的弹性率(p3)之比(p2
挠性覆铜叠层板及其制造方法

[发明专利]一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法-CN202210123496.6在审
发明人：皇甫铭;谢伟 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法，先裁切一张PI材质的双面覆铜板，双面覆铜板的一面作为内层线路，对内层线路和双面覆铜板的另一面进行蚀刻，在内层线路表面贴合覆盖膜，得到双层挠性印刷线路板半成品，在双层挠性印刷线路板半成品上叠加一层纯铜层，得到三层挠性印刷线路板半成品，接着对三层挠性印刷线路板半成品进行钻孔、压膜、曝光、显影、蚀刻等一系列的加工，得到一种叠构三层挠性印刷线路板；本发明一种叠构三层挠性印刷线路板的制作方法中采用纯铜层替代PI材质的单层覆铜板，降低了材料生产成本；采用蚀刻开盖，降低加工成本，蚀刻开盖起到对内层线路保护的作用，杜绝激光开盖的切割不良，提升激光开盖的良率。
一种三层印刷线路板及其制作方法

[实用新型]一种氮化铝覆铜陶瓷板-CN201620424455.0有效
发明人：胡朝阳 -专利权人：深圳前海德旺通科技有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮化铝覆铜陶瓷板，包括挠性层及设置在所述的挠性层两侧的氮化铝陶瓷板构成的基材层，在所述的基材层远离所述的基材层一侧设置有覆膜层，所述的挠性层为氮化硅陶瓷板，所述的基材层与所述的挠性层之间设置有导热胶层本实用新型通过采用挠性层与基材层相配合，使整体结构具有更好的柔性，并且具有良好的导热性，产品质量更高。
一种氮化铝覆铜陶瓷

[实用新型]具有可挠性的多层板-CN200820176681.7有效
发明人：张志敏 -专利权人：昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-11-10 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种具有可挠性的多层板，其包括一软性基材、多个第一铜导线层、两个可挠性绝缘层及多个第二铜导线层，第一铜导线层分布设置于软性基材的上下两表面，可挠性绝缘层分别设置于软性基材的上下两表面且包覆第一铜导线层，第二铜导线层直接分布设置于两个可挠性绝缘层上；以此，可挠性绝缘层即可供第二铜导线层直接设置，而无须经由压合即可成型，省去一次压合的工艺，有效缩短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。
具有可挠性多层

[发明专利]一种无胶单面挠性覆铜板的生产方法-CN201910166838.0在审
发明人：牛新星;卢智勇;黄代明 -专利权人：广州联茂电子科技有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无胶单面挠性覆铜板的生产方法。本发明在熟化处理前，通过在半固化无胶单面挠性覆铜板的表面覆盖一层保护层，使无胶单面挠性覆铜板的PI面与铜层隔离，然后再松卷熟化，可以有效避免在熟化过程中PI面的溶剂挥发直接接触铜层造成氧化，同时插入的保护层对半固化无胶单面挠性覆铜板具有支撑作用，能有效避免产生褶皱，使得无胶单面挠性覆铜板的成品良率可达95％以上。
单面挠性覆铜板无胶保护层铜层褶皱表面覆盖溶剂挥发熟化处理熟化过程支撑作用半固化良率熟化松卷固化隔离生产

[发明专利]散热结构及其制作方法-CN201610302508.6有效
发明人：侯宁;雷聪;李彪;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供单面挠性覆铜基板，该单面挠性覆铜基板包括覆铜层，将该挠性覆铜基板压印成型形成至少一个收容槽，且该覆铜层用于形成该至少一个收容槽的内表面，该至少一个收容槽周围形成有支撑部，该支撑部环绕该至少一个收容槽；在该支撑部上形成接合部；在该收容槽中填充相变材料；提供覆盖部，压合该覆盖部至该单面挠性覆铜基板，该覆盖部通过该接合部与该覆铜层相固定从而密封该收容槽，该覆盖部与该至少一个收容槽形成密封腔
散热结构及其制作方法

[发明专利]一种动态阻抗产品的制作方法-CN202110997370.7有效
发明人：沈雷;巫中山;许伟廉;梁鸿飞;黄伟;陈世金;韩志伟;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
一种动态阻抗产品制作方法

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