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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种引线框架生产线-CN201921223331.6有效
发明人：谢艳;裘培明;朱召正 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引线框架生产线，它包括引线框架冲压生产线、引线框架电镀生产线以及引线框架切断生产线；所述引线框架冲压生产线包括引线框架冲压放卷装置（1）、冲压装置（2）以及引线框架冲压收卷装置（3）；所述引线框架电镀生产线包括引线框架电镀放卷装置（4）、预镀银装置（5）、镀银装置（6）、退银装置（7）以及引线框架电镀收卷装置（8）；所述引线框架切断生产线包括引线框架切断放卷装置（9）、切断装置（10本实用新型一种引线框架生产线，它能够解决现有生产线在冲压收卷时半成品的磨损、电镀收卷时PP膜内圈与支撑杆之间容易摩擦产生废屑污染以及在切断放料时PP膜断裂后易卷入模具的问题。
一种引线框架生产线

[实用新型]一种便于切单的引线框架-CN202222084480.7有效
发明人：尹国江;董宝侠;党高飞 -专利权人：江诠半导体（赣州）有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于切单的引线框架，属于引线框架技术领域，包括基础板，所述基础板的内腔设置有多组引线框架板，所述引线框架板的表面设置有集成电路，所述引线框架板的四周均开设有通槽，所述基础板的顶部和底部均开设有切单槽，本实用新型通过在基础板上开设通槽和切单槽，使引线框架板与基础板的连接面缩减，同时又可保障对引线框架加工时的稳定，避免在加工引线框架时，引线框架板从基础板上脱落，切单槽可将基础板分割成多组带有引线框架本的单元，然后在利用冲压的方式，将引线框架板与基础板从通槽出分离，方便快速对引线框架进行切单处理，解决了传统引线框架不便与切单的问题。
一种便于引线框架

[发明专利]引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法-CN201910113050.3有效
发明人：佐藤信明;西村明;小内谕;户村信章 -专利权人：株式会社三井高科技;信越化学工业株式会社
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。框体以包围外周部的方式设置。单元引线框形成区域设置在框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个单元引线框沿着预定方向连结。加强部在单元引线框形成区域内，至少沿与预定方向交叉的方向延伸。
引线带有树脂制造方法以及半导体装置

[发明专利]引线框及其形成方法-CN200910173172.8无效
发明人：高勖;贺青春;徐南 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了用于半导体封装的引线框和制作引线框的方法。该引线框是通过将引线框材料冲制为期望结构而形成的。冲制的引线框随后附到支撑材料。当使用该引线框组装半导体封装时，在划锯单颗化过程中，划锯刀不必切穿大部分引线框材料。因此，划锯刀不会快速磨损。
引线及其形成方法

[发明专利]双规引线框-CN03146066.6有效
发明人：周伟煌;白志刚;C·H·布朗 -专利权人：佛里斯凯尔半导体公司
申请日： 2003-07-15 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种用于半导体器件的引线框(20)包括第一引线框部分(12)，它具有限定一空腔(16)的周长，自周长向内延伸的多个引线(14)及第一厚度。第二引线框部分(18)固定到第一引线框部分(16)。第二引线框部分(18)具有接收在第一引线框部分(12)的空腔(16)内的芯片踏板(20)。第二引线框部分(18)的第二厚度大于第一引线框部分(12)的厚度。该双规引线框特别适用于高功率器件，其中芯片踏板充当散热器。
引线

[发明专利]引线框架及其制造方法和使用引线框架的半导体器件-CN200410001948.5有效
发明人：小林健;诹合久雄 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-01-16 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架及其制造方法和使用引线框架的半导体器件，能够容易地制造出高可靠薄型半导体器件，引线框架包括：由金属制成的板状体构成的引线框架基体；用于形成引线的凹槽部，其是以预定深度形成在引线框架基体的表面上的引线形成区域中的；以及引线部，其被形成为使得引线部能从凹槽部伸到引线框架基体的表面上，引线部由不同于引线框架基体材料的材料形成。还提供一种薄型半导体器件，其中使用了上述引线框架，并且在安装芯片后用蚀刻方法除去引线框架基体。
引线框架及其制造方法使用半导体器件

[发明专利]一种塑封式IPM引线框架结构-CN201310587295.2在审
发明人：吴磊 -专利权人：西安永电电气有限责任公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封式IPM引线框架结构，引线框架上焊接有IGBT芯片与二极管芯片，引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，凹部和/或凸部均水平设置。通过在引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，凹部和/或凸部水平设置，且均与引线框架位于同一平面内。由于引线框架与注塑环氧的接触部位为引线框架的边缘，通过在引线框架的边缘处设置凹部或凸部改变引线框架边缘线的结构形状，这样引线框架的边缘线明显的增长，则引线框架与注塑环氧的接触面积也相应的增加，实现对引线框架的有效固定
一种塑封 ipm 引线框架结构

[发明专利]基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构-CN201310309529.7在审
发明人：吴磊 -专利权人：西安永电电气有限责任公司
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构，包括嵌设于IPM两侧的第一引线框架和第二引线框架以及位于IPM底面的第三引线框架，所述第一引线框架、第三引线框架和第二引线框架依次连接且一体成型设置，所述第三引线框架全部或部分设有散热片。本发明基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构将引线框架的两侧进行下沉处理，使底面的第三引线框架连接在引线框架的两侧，可以保证散热片可以得到足够的支撑力充分露出，并与IPM上表面处于同一水平面，提高了散热的效果
基于塑封 ipm 引线框架双边固定散热结构

[发明专利]固晶设备及固晶方法-CN202211639852.6在审
发明人：曲东升;李长峰;郜福亮;史晔鑫;姜王敏;王晓春;胡君君;彭方方;苗虎 -专利权人：常州铭赛机器人科技股份有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种固晶设备及固晶方法，包括：引线框架输送装置，引线框架输送装置上沿x向输送有引线框架；上料装置，上料装置位于引线框架输送装置的一端；点胶装置，点胶装置位于引线框架输送装置的上方；芯片供给装置，芯片供给装置位于引线框架输送装置的侧面；贴装装置，贴装装置在引线框架输送装置与芯片供给装置之间活动，以将芯片抓取并贴装在引线框架上；下料装置，下料装置位于引线框架输送装置的另一端。本发明结构紧凑，引线框架在引线框架输送装置上沿x向输送的同时完成点胶工序和贴装工序，整个过程保持了引线框架的处于稳定状态，避免了出现点胶和贴装误差，提高了固晶效果。
设备方法

[发明专利]一种引线框架输送冲裁装置-CN202111351917.2有效
发明人：曾尚文;刘高宸;陈久元;杨利明 -专利权人：四川富美达微电子有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B21D43/11 文献下载
摘要：一种引线框架输送冲裁装置，涉及半导体加工或者冲裁通用零件相关技术领域，其包括输送组件，输送组件的出料端设有推送组件，推送组件的出料端设有冲裁组件。本发明在进行引线框架加工时，主要用于引线框架卷的放置和限位输送，中隔带的缠绕回收，通过推送的方式进行引线框架的推送操作，引线框架的冲裁分切以及引线框架的码放收集。在进行引线框架卷输送时，能够进行引线框架卷的固定，从而确保了引线框架输送时的稳定性，通过对引线框架卷输送时的限位，进而方便进行引线框架的推送操作，在进行引线框架卷的输送时，还能进行中隔带的缠绕收集，从而方便进行中隔带的回收再利用
一种引线框架输送装置

[发明专利]高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法-CN202211478258.3有效
发明人：梁大钟;简泓丞;陈勇;曹周;黄源炜;郑雪平;张怡;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及TO247封装引线框架的封装工艺技术领域，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法，TO247封装引线框架包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。封装方法包括在前述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行封装。
高密度对头 to247 封装引线框架方法

[发明专利]具有暴露金属管芯座的薄塑料无引线封装-CN200810090711.7有效
发明人：余茂林;刘锦铨;吴国祥;钟尚彦;刘文隽;叶志生 -专利权人：嘉盛马来西亚公司
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种制造电子封装的方法包括：提供包括多个引线框的引线框条，其中引线框包括多个引线；蚀刻每个引线框的表面以形成开口，其中每个引线具有连接到开口中管芯座的引线端；将每个引线与管芯座隔离；将胶带粘接到引线框条、引线和管芯座的底侧；将管芯附装到管芯座；将球形凸块设置在每个引线端上；以及将管芯连接到球形凸块。电子封装包括：具有多个引线的引线框，其中每个引线具有引线端；形成在引线框中的开口；设置在开口中并与每个引线端隔离的管芯座；粘接到引线框、引线和管芯座反面的胶带；和管芯，其中管芯附装到管芯座并通过导线连接到设置在每个引线端上的凸块
具有暴露金属管芯塑料引线封装

[发明专利]超小型封装方法及封装体-CN201510206792.2在审
发明人：吴畏;阳小芮;朱惠峰 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种超小型封装方法及封装体，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架的正面设置有引线框架焊垫，所述引线框架的背面设置有一衬底；提供一倒装芯片；将所述倒装芯片与所述引线框架焊垫焊接；去除所述衬底本发明的一个优点在于，采用剥离-倒装工艺，减小引线框架的厚度，所述引线框架的厚度仅为传统引线框架厚度的一半，甚至比一半还小。由于引线框架太薄，在引线框架键合及封装时采用衬底支撑所述引线框架，封装完成后去除所述衬底，从而减小封装厚度，实现超小型布局封装，且节约成本。
超小型封装方法

[发明专利]一种堆叠封装结构及堆叠封装结构的制造方法-CN202010508226.8在审
发明人：曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种堆叠封装结构及堆叠封装结构的制造方法；该堆叠封装结构，包括堆叠组装的上层封装件和下层封装件，上层封装件包括上层引线框架以及焊接于上层引线框架上的上层芯片，下层封装件包括下层引线框架以及焊接于下层引线框架上的下层芯片；上层引线框架和/或下层引线框架形成有沿堆叠方向延伸的凸柱，凸柱通过框架焊材层与另一引线框架焊接固定；凸柱用于支撑上层引线框架，并用于保持下层芯片与上层引线框架之间的绝缘间距；该制造方法包括：引线框架准备本发明能够保持堆叠封装结构中上层引线框架与下层芯片之间的有效绝缘间距。
一种堆叠封装结构制造方法

[发明专利]一种引线框架用粘芯装置-CN202110699730.5有效
发明人：曾尚文;陈久元;杨利明;刘高宸 -专利权人：四川通妙科技有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种引线框架用粘芯装置，包括：支撑部、送料部、下料部、转移部、放置部、刮涂部、移芯部、出料部以及置芯部，送料部用于引线框架的放置以及输送引线框架向下料部运动，下料部用于引线框架的输送且使引线框架向转移部运动，转移部用于引线框架的定位以及向刮涂部与出料部进行引线框架的转移，刮涂部用于引线框架对应点位锡膏的刮涂，移芯部使置芯部内的芯片向出料部处的引线框架进行运动，置芯部用于引线框架的放置以及粘芯后引线框架的移出
一种引线框架用粘芯装置

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