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[实用新型]引线框架-CN201320608571.4有效
发明人：黎超丰;邓道斌;郑康定;黄林;徐治 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2013-09-28 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种引线框架，它包括铜合金材料的基材片（1）、电镀层、塑封区（3），所述基材片（1）包括若干个呈矩阵排列的圆柱形台（4），所述塑封区（3）填充于圆柱形台（4）与圆柱形台（4）之间的空隙，所述电镀层根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量选择合适位置的圆柱形台（4）进行表面电镀而成。该引线框架制备成本低。
引线框架

[发明专利]一种引线框架的制作方法-CN201310455710.9有效
发明人：黎超丰;邓道斌;郑康定;李昌文;林海见 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2013-09-28 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架的制作方法，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台；对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀；对蚀刻区进行塑封；对塑封区下面的区域从背面进行蚀刻并蚀穿；对蚀刻区进行绝缘；切割成型。该方法可以用于制作不同尺寸的引线框架，且成本低、适用范围广。
一种引线框架制作方法

[发明专利]引线框架的电镀方法-CN201310455670.8有效
发明人： 邓道斌;黎超丰;郑康定;林海见;李文波 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2013-09-28 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架的电镀方法，它包括以下步骤：对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理；放入粗糙药水中微蚀，浸泡20-60秒，粗糙药水为60～150g/Lt的KONI#151-M和1～4ml/Lt的KONI#151-R、或5～20ml/Lt的硫酸溶液；清洗并烘干；电镀镍层；放入粗糙药水中微蚀，浸泡20-60秒，粗糙药水为60～150g/Lt的KONI#151-M和1～4ml/Lt的KONI#151-R、或5～20ml/Lt的硫酸溶液；清洗并烘干；电镀钯层；电镀金层。该电镀方法使电镀层与基材片之间的结合牢固，从而提高了引线框架的整体稳定性和可靠性。
引线框架电镀方法

[发明专利]预包封引线框架的制造方法-CN201310455725.5无效
发明人：郑康定;黎超丰;邓道斌;曹光伟;李昌文 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2013-09-28 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种预包封引线框架的制造方法，它包括以下步骤：蚀刻；对基材的蚀刻区采用环氧树脂材料进行预包封；通过电解或机械抛光去除基材表面残留的环氧树脂；对基材正面的电镀区域进行电镀。该方法使引线框架制造成本低，使用该方法制得的引线框架进行制造集成电路元件，得到的集成电路元件表面平整、保证其整体性能。
预包封引线框架制造方法

[发明专利]提高金属及金属镀层表面附着力的方法-CN201010619554.1有效
发明人：郑康定;黎超丰;刘松源;邓道斌;郑行彬;黄伟;金琦峰 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： C23F17/00 文献下载
摘要：一种提高金属及金属镀层表面附着力的方法，包括以下步骤：碱洗；酸洗；活化处理；防银胶扩散处理；密着性向上剂处理；防氧化处理；清洗。本发明与现有方法相比，由于经过碱洗、酸洗、活化处理、防银胶扩散处理及密着性向上剂溶液处理后的金的活性和耦合性增强，即表面附着力增加，耐热性及耐湿性也有提高，同时防氧化处理后，被处理后的金属及金属镀层表面不会被氧化，使得保持较好金属及金属镀层表面的活性和耦合性，则经过本发明处理后的金属及金属镀层表面与其它材料复合后，金属及金属镀层表面与其它复合材料之间就不容易出现剥落分层或脱开的现象，这就保证了产品的质量，避免了客户因此投诉而使公司的形象受损。
提高金属镀层表面附着力方法

[实用新型]引线框架-CN201020695785.6有效
发明人：郑康定;黎超丰;刘松源;邓道斌;郑行彬;黄伟;金琦峰 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框架，它包括引线框架本体(1)，所述的引线框架本体(1)的正面设有银镀层(2)，所述的引线框架本体(1)的背面设有金属镀层(3)；与现有技术相比，本实用新型由于所述的引线框架本体的背面设有金属镀层，则客户进行另一种电子装配就无需购买新的引线框架，即可对本实用新型直接进行另一种电子装配，增加使用范围，这也就不存在浪费的现象，在满足客户不同装配的需求同时，也降低了客户的生产成本。
引线框架

[发明专利]引线框架的电镀方法-CN201010619555.6有效
发明人：郑康定;黎超丰;刘松源;邓道斌;郑行彬;黄伟;金琦峰 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种引线框架的电镀方法，包括以下步骤：①准备湿菲林溶液；②将蚀刻后带拗片位的整版引线框架放入湿菲林溶液中进行电镀；③将前一步骤电镀后的整版引线框架用清水进行清洗，并烘干；④随后进行曝光，显影；⑤再放入电镀液中进行电镀银；⑥将电镀完的整版引线框架进行退膜处理，并洗净烘干即可。本发明与现有方法相比，由于引线框架为蚀刻后带拗片位的整版引线框架，则整版引线框架中引线框架的边缘到整版的边缘还有一段距离，故在电镀银时引线框架的边缘就不会出现漏银的现象。因此本发明可有效地解决引线框架边框漏银现象的问题。
引线框架电镀方法

[发明专利]集成电路引线框架的电镀方法-CN200910154586.6有效
发明人：郑康定;邓道斌;马叶军 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2009-11-10 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路引线框架的电镀方法，其特征在于：它包括以下步骤：①制作丝网印版(5)；②稀释感光油墨(6)；③对引线框架(1)进行印版；④烘干；⑤曝光；⑥显影；⑦电镀金属层；⑧退膜；⑨清洗，并晾干。与现有技术相比，由于采用了先用感光油墨及丝网印版技术来在引线框架上涂膜，再进行曝光显影及电镀，则丝网印版只是针对特定区域进行的印版，能够有效的节省感光油墨的用量，感光油墨的用量要明显少于干膜的用量，再者感光油墨的价格明显低于干膜的价格。因此本发明电镀成本较低，有利于批量生产。
集成电路引线框架电镀方法

[发明专利]引线框架的电镀方法-CN200910154585.1有效
发明人：郑康定;邓道斌;马叶军 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2009-11-10 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架的电镀方法，它包括以下步骤：①准备湿菲林溶液(5)；②电镀菲林层；③清洗，并烘干；④曝光；⑤显影；⑥电镀金属层；⑦退膜处理；⑧清洗，并晾干。与现有技术相比，由于在引线框架电镀金属层前使用了电镀菲林来对引线框架进行掩膜处理，这就使得引线框架的侧边也被镀上了掩膜，则在进行的电镀金属层时就无法将金属镀层镀上引线框架的侧边，保证引线框架的电镀质量；同时菲林的价格要低于干膜的价格。因此本发明电镀成本较低，有利于批量生产且成品率高。
引线框架电镀方法

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