“布线方式”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2065027个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种新型布线方式的电热服-CN201920866023.9有效
发明人：刘秋林 -专利权人：东莞市酷熊智能科技有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： A41D13/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型布线方式的电热服，包括衣体、主发热片、侧发热片、导向布条、导向块、蓄电池、开关按钮、充电头和胶布片，所述衣体背部内侧缝制固定有主发热片，所述衣体两侧内部对称缝制固定有侧发热片，所述衣体内侧设有蓄电池，所述衣体外侧底部设有开关按钮，所述开关按钮内侧粘接有胶布片，且开关按钮和胶布片与衣体缝制固定，所述衣体底部设有充电头，所述衣体内部缝制固定有导向布条，此新型布线方式的电热服通过缝制固定的导向块，对电线进行导向限位
一种新型布线方式电热

[发明专利]电子装置及其所使用的封装-CN200580000824.8无效
发明人：长野奈津代;小仓隆 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-09-08 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H03H9/72 文献下载
摘要：提供使用通用的封装，可以对应两种设计方式的层叠陶瓷型电子装置。本发明的层叠陶瓷型电子装置，搭载发送用和接收用的滤波器芯片(2、3)，连接第1配置方式中发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和发送侧信号端子(Tx)的布线图案(7)具有，从发送侧信号端子(Tx)向第1配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和第2配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)延伸的2个分叉布线部(72、73)，连接第1配置方式中接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)和接收侧信号端子(Rx)的布线图案(8)具有，从接收侧信号端子(Rx)向第1配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子D和第2配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)延伸的2个分叉布线部(82、83)。
电子装置及其使用封装

[发明专利]印刷电路板、包括印刷电路板的天线结构和包括天线结构的图像显示设备-CN202011442591.X在审
发明人：朴东必;崔秉搢;金那娟 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式的印刷电路板包括：芯层；以及电路布线层，该电路布线层设置在芯层的顶表面上。芯层与电路布线层间隔开并且包括围绕电路布线层形成的通孔。通孔可以增强印刷电路板的柔性以获得弯曲稳定性。
印刷电路板包括天线结构图像显示设备

[发明专利]印刷布线基板-CN201910202944.X有效
发明人：田中章;平岛正也;安井聪;山田淑代;渡边将史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：根据实施方式，印刷布线基板包括：布线基板；连接器部件；连接焊盘，设于布线基板与连接器部件之间，并使用焊料材料而与连接器部件连接；以及引导槽，与连接焊盘连续地设于布线基板，并能够从连接焊盘引导焊料材料的一部分
印刷布线

[发明专利]半导体存储装置-CN201910686901.3有效
发明人：高桥好明;鹤户孝博;樱井清史 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H10B43/35 文献下载
摘要：实施方式的半导体存储装置具有形成于存储单元阵列与半导体基板之间的布线层并沿第1方向延伸的第1高电位布线、第2高电位布线、第1低电位布线、第2低电位布线、第1分支布线以及第2分支布线。第1分支布线与第1低电位布线电连接，在第1低电位布线的与第1方向正交的第2方向上的一侧与第1低电位布线相邻。第2分支布线与第2低电位布线电连接，在第2低电位布线的第2方向上的另一侧与第2低电位布线相邻。第1过孔设置成与第1分支布线相接，第2过孔设置成与第2分支布线相接。
半导体存储装置

[发明专利]适用于电厂大型接地网性能检测的快速布线方法-CN201810837303.7有效
发明人：王怀祥;马党国;牛斌 -专利权人：华电电力科学研究院有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H02G1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于电厂大型接地网性能检测的快速布线方法。将绕线滚轮与助推杆进行拆装式安装；通过拉动助推杆对线缆进行布线；在布线开始阶段，当fF+f1时，采取反向推送助推杆的方式进行布线，在反向推送绕线滚轮的同时用脚踩住已放线缆，从而顺利的进行布线；随着布线的持续进行，当rR时，绕线滚轮转一圈的长度远大于线缆线圈转一圈的长度，此时采取来回推送绕线滚轮的方式，使已放线缆的长度与绕线滚轮旋转产生的行程长度同步；在收线开始阶段，当rR时，绕线滚轮转一圈的长度远大于线缆线圈转一圈的长度，此时仍然采取来回推送绕线滚轮的方式，使已放线缆的长度与绕线滚轮旋转产生的行程长度同步，从而防止产生绞线情况。
适用于电厂大型接地性能检测快速布线方法

[发明专利]液体喷出装置的制造方法和液体喷出装置-CN201510526288.0有效
发明人：垣内徹;平井启太 -专利权人：兄弟工业株式会社
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：一种液体喷出装置的制造方法和液体喷出装置，该液体喷出装置包括形成有与喷嘴连通的压力室的流路形成部以及压电致动器，该压电致动器具有以覆盖所述压力室的方式被设置在所述流路形成部的振动膜、与所述压力室对应地配置于所述振动膜的压电膜、被配置于所述压电膜的所述振动膜侧的面的第一电极、被配置于所述压电膜的与所述振动膜相反一侧的面的第二电极以及与所述第二电极连接的布线。该液体喷出装置的制造方法包括布线形成工序，以所述布线的一部分覆盖所述压电膜的方式形成所述布线；电极形成工序，在所述布线形成工序之后，在所述压电膜的与所述振动膜相反一侧的面，以与所述布线导通的方式形成所述第二电极
液体喷出装置制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201510077562.0有效
发明人：原田博文;秋野胜 -专利权人：艾普凌科有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L27/08 文献下载
摘要：以覆盖上部被多个金属布线覆盖的多个电阻群的方式，在金属布线与电阻群之间配置具有比金属布线更高的膜应力的绝缘膜。
半导体装置

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201910807005.8在审
发明人：志摩真也 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：根据一个实施方式，本实施方式的半导体装置的制造方法如下。在衬底的第1面形成半导体元件。在半导体元件的上方形成第1绝缘膜。在第1绝缘膜上形成第1布线层。在第1布线层上形成第2绝缘膜。在第2绝缘膜上形成第2布线层。在第2布线层上形成第1电极。涂布覆盖第1电极及第2布线层的保护粘接剂。将支撑衬底粘接于保护粘接剂上。研磨与第1面为相反侧的衬底的第2面。将支撑衬底从保护粘接剂取下。
半导体装置制造方法

[发明专利]图案形成装置、图案形成方法及喷出数据生成方法-CN202110648164.5在审
发明人：中川雅晴 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供一种图案形成装置，该装置通过以喷墨方式向布线基板(9)喷出阻焊剂的油墨的液滴，从而在布线基板(9)上形成阻焊膜(92a)的图案。以吸引的方式而保持布线基板(9)，由此，在通孔中产生吸引流。在产生吸引流的通孔即吸引孔(91a)的周围的周围给予区域(94)，使每单位面积的油墨的喷出量大于周围给予区域(94)的外侧的区域的每单位面积的油墨的喷出量，并在布线基板(9)上形成阻焊剂的油墨的图案。由此，在布线基板上形成适当的阻焊膜的图案。
图案形成装置方法喷出数据生成

[发明专利]一种扇出型LED封装结构及其封装方法-CN202010986599.6在审
发明人：蔡汉龙;薛兴涛;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型LED封装结构及其封装方法，所述扇出型LED封装结构至少包括：LED晶片，封装层，第一重布线层，IC控制芯片模块，第二重布线层。LED晶片和IC控制芯片模块通过第一和第二重布线层的金属布线以及封装层的镀金属穿孔实现LED芯片与IC控制芯片的电性引出和控制。本发明还提供一种扇出型LED封装结构的封装方法，使用扇出型封装方式，采用镀金属取代焊线，并采用PI介质层与RDL层布线的方式取代基板，有效的缩小了LED的封装尺寸。
一种扇出型 led 封装结构及其方法

[发明专利]图案形成装置、图案形成方法及喷出数据生成方法-CN202010061472.3有效
发明人：中川雅晴 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供一种图案形成装置，该装置通过以喷墨方式向布线基板(9)喷出阻焊剂的油墨的液滴，从而在布线基板(9)上形成阻焊膜(92a)的图案。以吸引的方式而保持布线基板(9)，由此，在通孔中产生吸引流。在产生吸引流的通孔即吸引孔(91a)的周围的周围给予区域(94)，使每单位面积的油墨的喷出量大于周围给予区域(94)的外侧的区域的每单位面积的油墨的喷出量，并在布线基板(9)上形成阻焊剂的油墨的图案。由此，在布线基板上形成适当的阻焊膜的图案。
图案形成装置方法喷出数据生成

[实用新型]一种扇出型LED封装结构-CN202022058917.0有效
发明人：蔡汉龙;薛兴涛;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型LED封装结构，所述扇出型LED封装结构至少包括：LED晶片，封装层，第一重布线层，IC控制芯片模块，第二重布线层。LED晶片和IC控制芯片模块通过第一和第二重布线层的金属布线以及封装层的镀金属穿孔实现LED芯片与IC控制芯片的电性引出和控制。本实用新型还提供一种扇出型LED封装结构的封装方法，使用扇出型封装方式，采用镀金属取代焊线，并采用PI介质层与RDL层布线的方式取代基板，有效的缩小了LED的封装尺寸。
一种扇出型 led 封装结构

[发明专利]布线电路基板-CN202080077860.9在审
发明人：福岛理人;柴田周作;玉木优作 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(X)具备绝缘层(11)、一对布线层(21、21)、绝缘层(12)和布线层(22)。一对布线层(21、21)配置在绝缘层(11)上，且相互隔开间隔地并排延伸。绝缘层(12)以覆盖一对布线层(21、21)的方式配置在绝缘层(11)上。布线层(22)配置在绝缘层(12)上，在布线层(21)的厚度方向上与一对布线层(21、21)相对并沿着一对布线层(21、21)延伸。布线层(22)具有突条部(22A)。突条部(22A)朝向布线层(21、21)之间的区域(G)突入绝缘层(12)，且沿着区域(G)延伸。
布线路基

[发明专利]布线基板-CN200610084807.3无效
发明人：村田真司 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2006-05-19 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的目的是，在布线基板中适当抑制在布线部内或在布线部和基板之间产生的扩散。在本发明的布线基板中，在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间，设置熔点比Au及Ag高的第1高熔点金属部(18)。此外还具有作为适当抑制Ag从所述Ag布线部(17)扩散的阻挡材料的功能。如此通过在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间设置第1高熔点金属部(18)，与以往Ag布线部和Au布线部相接形成的方式相比，能够有效地抑制Ag的扩散。
布线

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条