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[发明专利]布线电路基板集合体片-CN202180082135.5在审
发明人： 福岛理人;池田敬裕;志贺瞬 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：布线电路基板集合体片(1)具备具有导体图案(23)的布线电路基板(2)和具有虚设导体图案(33A)的框架(3)。框架(3)具有虚设形成区域(30A)。虚设形成区域(30A)包含虚设导体图案(33A)。虚设形成区域(30A)具有从布线电路基板(2)的边缘(E1)算起为5mm的宽度，且在边缘(E1)延伸的方向上具有与布线电路基板(2)相同的长度。导体图案(23)的面积相对于基底绝缘层(22)的面积的百分率与虚设导体图案(33A)的面积相对于虚设形成区域(30A)的面积的百分率之间的差为50％以下。
布线路基集合体

[发明专利]布线电路基板-CN202180078156.X在审
发明人： 福岛理人;柴田周作;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G11B21/21 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备第1绝缘层(3)和导体图案(4)。导体图案(4)具有第1端子(41A)和与第1端子(41A)连接的布线(43A)。布线(43A)具有与第1端子(41A)分开地配置的第1部分(431)和配置在第1端子(41A)与第1部分(431)之间的第2部分(432)。布线(43A)的第1部分(431)和第1端子(41A)包含由第1导体层(4A)和第2导体层(4B)构成的部分。布线(43A)的第2部分(432)由第1导体层(4A)构成。
布线路基

[发明专利]布线电路基板-CN202080084885.1在审
发明人： 福岛理人;柴田周作;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备供电子元件(31)安装的安装区域(2)和包围安装区域(2)的电路区域(3)。安装区域(2)包含端子(11)。电路区域(3)包含与端子(11)电连接的电路(12)。电路区域(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)和包含电路(12)的导体层(6)。安装区域(2)不具备金属支承层(4)，而具备具有开口部(10)的基底绝缘层(5)和包含端子(11)的导体层(6)。端子(11)配置于基底绝缘层(5)的开口部(10)。
布线路基

[发明专利]两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板-CN202080086244.X在审
发明人：柴田周作;福岛理人;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：布线电路基板(X1)(两面布线电路基板)的制造方法包含准备层叠体(Y1)的第1工序、和第2工序。层叠体(Y1)包含金属芯层(10)、绝缘层(20、50)和导体层(30、60)。绝缘层(20)具有相邻的区域部(22)和开口部(23)。绝缘层(50)包含区域部(52)和与该区域部(52)的相邻的开口部(53)，该区域部(52)具有在厚度方向上与区域部(22)相对的部分。导体层(30)包含布线部(31)和导通部(32)。导体层(60)包含布线部(61)和导通部(62)。在第2工序中，通过经由开口部(23、53)对金属芯层(10)进行的第1蚀刻处理和第2蚀刻处理而形成通路部(12)，该通路部(12)的周围被空隙(13)包围，该通路部(12)在区域部(22、52)之间延伸且与导通部(32、62)连接。
两面布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板和其制造方法-CN202080077832.7在审
发明人： 福岛理人;高仓隼人;柴田直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；第1布线(7)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面；中间绝缘层(3)，其以覆盖第1布线(7)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面；第2布线(12)，其配置于中间绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面；第1端子(8)，其为1层，该第1端子(8)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第1布线(7)电连接；以及第2端子(10)，其为1层，该第2端子(10)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第2布线(12)电连接。第1端子(8)与第1布线(7)连续。第2端子(10)不与第2布线(12)连续。布线电路基板(1)还具备连接部(11)，该连接部(11)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第2端子(10)连续。连接部(11)在厚度方向上与第2布线(12)电连接。
布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板和其制造方法-CN202080077945.7在审
发明人： 福岛理人;柴田周作 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；第1布线层(7)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧；以及覆盖绝缘层(3)，其以覆盖第1布线层(7)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面。第1布线层(7)具备：第1布线部(8)，其与基底绝缘层的一侧的面接触；以及第2布线部(9)，其与第1布线部的厚度方向上的一侧的面接触。第2布线部(9)的与厚度方向和传输方向正交的宽度方向上的两端面配置于比第1布线部(8)的两端面靠宽度方向的内侧的位置。
布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板-CN202080077860.9在审
发明人： 福岛理人;柴田周作;玉木优作 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(X)具备绝缘层(11)、一对布线层(21、21)、绝缘层(12)和布线层(22)。一对布线层(21、21)配置在绝缘层(11)上，且相互隔开间隔地并排延伸。绝缘层(12)以覆盖一对布线层(21、21)的方式配置在绝缘层(11)上。布线层(22)配置在绝缘层(12)上，在布线层(21)的厚度方向上与一对布线层(21、21)相对并沿着一对布线层(21、21)延伸。布线层(22)具有突条部(22A)。突条部(22A)朝向布线层(21、21)之间的区域(G)突入绝缘层(12)，且沿着区域(G)延伸。
布线路基

[发明专利]布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法-CN202080049654.7在审
发明人：笹冈良介;福岛理人;桑山裕纪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C08F283/04 文献下载
摘要：安装基板(1)具备：含有聚酰亚胺、显影促进剂和感光剂的基础绝缘层(4)；以及配置在基础绝缘层(4)的一面(4A)的第1端子(10)，将基础绝缘层(4)中的显影促进剂的含有比率与感光剂的含有比率的总和调整为5ppm以上且50ppm以下。
布线路基以及制造方法

[发明专利]布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法-CN202080049537.0在审
发明人：笹冈良介;福岛理人;桑山裕纪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：安装基板(1)具备：含有聚酰亚胺的基础绝缘层(4)、以及配置在基础绝缘层(4)的厚度方向的一面(4A)的第1端子(10)，将基础绝缘层(4)的厚度方向的一面(4A)中的、利用ESCA测定的金属元素检出量调整为在全部检出元素中为1atom％以上且低于20atom％。
布线路基以及制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201980077418.3在审
发明人： 福岛理人;高仓隼人;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有基底绝缘层(2)、导体层(3)以及金属保护膜(4)。导体层(3)具有传输信号的信号布线(7)和与信号布线(7)连续的端子(9)。信号布线(7)具有厚度方向上的一面(10)以及与一面(10)连续且在宽度方向上彼此相对配置的第1面(11)和第2面(12)。端子(9)具有厚度方向上的一面(19)和在厚度方向另一侧与一面(19)隔有间隔地相对配置的另一面(20)。端子(9)的另一面(20)从基底绝缘层(2)朝向厚度方向另一侧暴露。金属保护膜(4)覆盖信号布线(7)的一面(10)，不覆盖第1面(11)和第2面(12)这两者。金属保护膜(4)覆盖端子(9)的一面(19)。
布线路基及其制造方法

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