专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]打印处理系统和打印处理程序-CN200610009015.X无效
  • 久保元彦;部家真一 - 诺日士钢机株式会社
  • 2006-02-16 - 2006-08-23 - H04N1/40
  • 本发明提供一种打印处理系统和打印处理程序,能高效地设定用于制成相片印品的打印条件文件。本发明的打印处理系统,打印处理对象的图像数据被在规定的文件夹内对每个订单保存于子文件夹,根据打印条件文件中所设定的内容来处理图像数据,具备:打印尺寸文件夹设定模块,对每个打印尺寸设定文件夹;第1打印条件文件设定模块,设定被保存在该打印尺寸文件夹内、且记述对图像数据的处理内容的第1打印条件文件;子文件夹制成模块,在与该打印尺寸文件夹内的第1打印条件文件相同的阶层上,对每个订单制成子文件夹,并在该子文件夹内保存打印处理对象的图像数据;以及打印处理执行模块,根据第1打印条件文件记述的内容,处理子文件夹内的图像数据。
  • 打印处理系统程序
  • [发明专利]薄膜晶体管的制作方法和掩膜版-CN202110592673.0有效
  • 韩自力;康报虹 - 惠科股份有限公司
  • 2021-05-28 - 2023-03-21 - H01L21/77
  • 本申请公开了一种薄膜晶体管的制作方法和掩膜版,薄膜晶体管的制作方法包括步骤:利用具有多个预设尺寸参数的开口的测试掩膜版,在预设条件下制作多种不同的测试薄膜晶体管;测量每个测试薄膜晶体管中的尺寸信息,形成与预设尺寸参数和预设条件对应的实测尺寸参数;计算预设尺寸参数和实测尺寸参数的偏差值,统计所有预设尺寸参数、预设条件、实测尺寸参数以及偏差值形成偏差模型;根据偏差模型得到与需要制作的薄膜晶体管相匹配的偏差补正值;根据偏差补正值设计对应的掩膜版;使用根据偏差补正值补充设计的掩膜版制作薄膜晶体管本申请通过利用偏差模型,能够制得形状规则且符合尺寸要求的薄膜晶体管,有利于提高稳定性和显示效果。
  • 薄膜晶体管制作方法掩膜版
  • [发明专利]焦距监测方法-CN201611007808.8在审
  • 罗元彦;郭明志;刘家助 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-11-16 - 2017-09-22 - G03F9/00
  • 本公开提供一种焦距监测方法,包括使用第一焦距条件处理第一硅晶圆,第一硅晶圆包括第一测试图案以及第二测试图案,第一测试图案以及第二测试图案不同。此方法还包括判定用于第一测试图案的第一临界尺寸;判定用于第二测试图案的第二临界尺寸;基于第一临界尺寸以及第二临界尺寸判定焦距值差值;以及使用第二焦距条件处理第二硅晶圆,而第二焦距条件是基于焦距值差值。
  • 焦距监测方法
  • [发明专利]一种天线的新型演化方法-CN201510072299.6有效
  • 曾三友;吴勇;郭大宇;胡君 - 中国地质大学(武汉)
  • 2015-02-11 - 2017-06-30 - G06F17/50
  • 本发明提供了一种天线的新型演化方法,设置天线工作频率范围、天线工作的方位角和仰角的范围、约束优化条件、天线仿真物理模型中尺寸的范围以及迭代次数,建立天线的仿真物理模型,利用天线演化算法得到父代;判断当前的仿真物理模型中的尺寸变量是否满足约束优化条件或达到最大迭代次数,若是则演化结束;否则将评估值和约束条件带入天线演化算法进行迭代,得到子代的尺寸变量,直到当前的仿真物理模型中的尺寸变量满足约束优化条件或达到最大迭代次数为止。
  • 一种天线新型演化方法
  • [发明专利]一种钢网开孔方法及系统-CN202211650970.7在审
  • 杨起;李文涛;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-03-17 - H01L21/768
  • 本发明提供一种钢网开孔方法及系统,该方法包括以下步骤:获取倒装芯片的结构数据,结构数据包括芯片的金属层的层数数据及芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据;根据尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸;若层数数据大于预设层数,对初始开孔尺寸进行内缩调整,得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸,第一内缩条件包括:尺寸数据的边界值与内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值;基于内缩开孔尺寸对钢网进行开孔。通过设置上述第一内缩条件,并基于此对开孔尺寸进行内缩,使其与焊接金属层的边缘存在一定距离,从而减少流入切割道的锡膏量,保证回流焊时锡膏可以被拽回至焊接金属层的焊盘上,防止切割道中间锡膏发生桥接,保证产品良率
  • 一种钢网开孔方法系统
  • [发明专利]基于生成式深度学习的芯片布线系统及方法-CN202210973423.6在审
  • 吕相龙;严骏驰 - 上海交通大学
  • 2022-08-15 - 2022-11-18 - G06F30/394
  • 一种基于生成式深度学习的芯片布线系统及方法,包括:数据预处理模块、基础条件生成对抗网络模块、多尺度条件生成对抗网络模块、条件生成对抗网络参数更新模块、后处理模块、深度隐变量学习网络模块和深度隐变量学习网络参数更新模块,本发明通过条件生成对抗模型方法设计新的智能布线求解器,通过人工智能常见的数据驱动机制,以预训练搭配监督训练的方式使算法具有能泛化到新网表图的能力;采用多尺度的模型使算法可以对大尺寸的芯片进行布线,从而生成更准确的结果,可以用较于大尺寸的芯片和网,并且能够直接迁移尺寸更小的芯片布线求解网络的结果至更大尺寸的芯片,因此本发明具有更强的可塑性和可扩展性,可以花费较少的微调训练就适用于大尺寸芯片。
  • 基于生成深度学习芯片布线系统方法

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