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[发明专利]导热装置-CN201811368532.5在审
发明人：蔡金明;徐祥;闫翠霞;蔡晓明 -专利权人：广东墨睿科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热装置。包括：主箱体，其下端设有导热隔板，导热隔板与主箱体的底板之间形成受热空间，所述受热空间内设有导热柱以及可调整驱动导热柱伸出受热空间长度的驱动装置；导热隔板的上方设有传热结构，所述传热结构包括多组导热杆组件，所述导热杆组件包括伸出部、传热部以及抵接部，所述主箱体的上端设有与伸出部相配合的通孔，伸出部伸出通孔，所述主箱体连接有用于间隔驱动每组导热杆组件的抵接部与导热隔板抵接的间隔驱动装置。本发明设置导热柱以及传热结构用于将热量向外传递，通过驱动装置驱动导热柱进入受热空间的长度来调整对外传递的热量速度，使得散热速度可调。
导热隔板受热空间导热柱主箱体传热结构驱动装置导热杆伸出部导热装置抵接部驱动通孔底板伸出散热技术组件包括传递上端传热部可调整散热抵接可调下端配合

[发明专利]导热装置-CN201710384500.3在审
发明人：葛琦;刘山荣;王琪 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开是关于一种导热装置。该装置包括发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导
导热装置

[发明专利]导热装置-CN201910116538.1在审
发明人：金善基 -专利权人：卓英社有限公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：公开了一种可以独立固定，并且易于高密度贴装的导热装置。所述导热装置包括：金属材质的主体，以内部维持真空的方式被密封而形成管体；以及导热层，具有弹性和柔韧性，且包裹所述主体而粘结。
导热装置柔韧性独立固定金属材质导热层管体贴装粘结密封

[发明专利]导热装置-CN201811523134.6在审
发明人：袁建永;田勇;刘春丽 -专利权人：博西华电器（江苏）有限公司;BSH家用电器有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： F25D23/00 文献下载
摘要：一种导热装置(100)，包括：用以放置物品的导热盘(20)、用于支撑所述导热盘(20)的基座(10)以及供风装置(30)，其中：所述供风装置(30)位于所述基座(10)内以强制空气流向所述导热盘(20)
导热装置

[发明专利]导热装置-CN201510420921.8有效
发明人：叶伟炳 -专利权人：东莞市闻誉实业有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： F21V29/70 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热装置，包括：基座，所述基座包括一体成型的安装面、支撑壁和底板，所述支撑壁分别与所述安装面、所述底板连接，形成一散热腔，所述支撑壁开设有若干通风口；及设置于散热腔内的导热板和散热片，所述导热板抵接于所述安装面，所述导热板具有若干通道，每一所述通道分别与所述支撑壁的一所述通风口对齐，所述散热片连接于所述导热板。本发明具有良好的导热性能，通过导热板的通道可迅速将基座及基座的安装面的热量导出，具有良好的散热性能。
导热板支撑壁安装面通风口导热装置散热片散热腔底板一体成型的导热性能底板连接散热性能对齐导出抵接

[发明专利]导热装置-CN201780077427.3有效
发明人：神纳雅典;太田阿吽;大岛久纯;平松秀彦;金子卓 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： F24D3/16 文献下载
摘要：本发明提供一种导热装置，其具备热源部(10)、温度调节面(11)和导热部(12)。热源部产生暖热或冷热中的至少任一种。温度调节面被划分为多个温度调节部，多个温度调节部中的至少一部分与热源部分离地配置。多个导热部以可在热源部与多个温度调节部之间传热的方式连接。由此，能够通过热源部的热对划分为多个的温度调节部直接进行加热或冷却。
导热装置

[发明专利]导热装置-CN201210428325.0无效
发明人：苏西安;姚亮 -专利权人：西安申科电子研究所
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： F28D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热装置。现有的导热装置结构复杂，使用寿命短。一种导热装置，包括内管，所述的内管上套设置有导热管，导热管上设置有散热片。本发明结构简单，导热快，到出的温度适中，不会烫到人体。
导热装置

[发明专利]导热装置-CN201110208003.0无效
发明人：朱剑华;戴兵 -专利权人：苏州市龙源电力工程有限公司
申请日： 2011-07-25 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热装置，包括：箱体、支架板和导热板，所述导热板包括两侧壁，所述支架板安装在箱体内的后壁，所述导热板通过支架板与箱体后壁连接。本发明导热装置能够疏导箱体上下层的电器元件散发出的热量，不仅有隔热作用，也使得电器元件组合之间得到了有效保护，结构简单、安装方便。
导热装置

[发明专利]导热装置-CN00135763.8无效
发明人：庄嘉琛 -专利权人：庄嘉琛
申请日： 2000-12-19 - 公布日： 2002-07-24 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热装置,一种导热装置,包括一导热块,具有一第一开口端与一第二开口端以及延伸于上述第一开口端与第二开口端的一中空区;一冷端导体,设置于上述第一开口端并对上述第一开口端加以密封;一热端导体,达到借由流体流动导热的效果,同时降低成本、容易维护以及节约能源。
导热装置

[实用新型]导热装置-CN201520448532.1有效
发明人：姚永军;曾昭文 -专利权人：精亿电脑配件(上海)有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种导热装置，该导热装置包括导热底板以及导热管；其中，所述导热底板上表面开设有凹槽，所述凹槽两侧壁皆呈弧形面，并设有凸肋，所述凸肋凸出于凹槽两弧面上表面两侧，所述导热管由所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上，所述导热管上表面与所述导热底板上表面处于同一水平面上。通过本申请提供的导热装置，该导热装置结构简单合理，制作成本低廉，该装置的导热管经过滚压加工做到与导热底板的紧密组合，以达到优良的导热散热性能，无需胶水或锡膏焊接，连接导热底板也不需要电镀化学镍，及压合后不需高温
导热装置

[实用新型]导热装置-CN201320712569.1有效
发明人：郭勇;胡坤 -专利权人：惠州大亚湾华北工控实业有限公司
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种导热装置，用于对主板上的晶体管进行散热，包括侧板、侧压块、第一导热块、第二导热块及导热管。侧板开设有相互贯通的第一收容槽及第二收容槽；侧压块与侧板贴合，侧压块上开设有与第一收容槽对应的第三收容槽；第一导热块与晶体管贴合，第一导热块上开设有第四收容槽；第二导热块与第一导热块贴合，第二导热块上开设有与第四收容槽对应的第五收容槽；导热管一部分收容于第一收容槽及第三收容槽之间，并可转动，导热管的另一部分可选择地收容于第二收容槽内，或收容于第四收容槽及第五收容槽之间。当主板需要拆下进行维护时，只需要对导热装置进行简单的操作，主板便可被快速拆卸，而不需要将导热装置的全部零件拆下，提高了工作效率。
导热装置

[实用新型]导热装置-CN201120442555.3有效
发明人：刘阿生 -专利权人：展致企业有限公司
申请日： 2011-11-09 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种导热装置，包括一基座、一穿孔、一盖板及至少一导热管。该导热装置用以设置于一发热单元上。基座包含一承载部及一固定部。该承载部形成有一穿孔，该固定部自该承载部延伸所形成。导热管包含一接触部，该接触部夹设于该基座与该盖板之间，且该接触部穿设于该基座的穿孔，用以抵接于该发热单元。其中，该接触部抵接于该发热单元的部位大致呈平面状。藉此，基座和盖板以卡合方式结合，可便利于组装，使导热管于装配过程中接合固定。
导热装置

[实用新型]导热装置-CN201120263192.7有效
发明人：朱剑华;戴兵 -专利权人：苏州市龙源电力工程有限公司
申请日： 2011-07-25 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热装置，包括：箱体、支架板和导热板，所述导热板包括两侧壁，所述支架板安装在箱体内的后壁，所述导热板通过支架板与箱体后壁连接。本实用新型导热装置能够疏导箱体上下层的电器元件散发出的热量，不仅有隔热作用，也使得电器元件组合之间得到了有效保护，结构简单、安装方便。
导热装置

[实用新型]导热装置-CN201821892516.1有效
发明人：蔡金明;徐祥;闫翠霞;蔡晓明 -专利权人：广东墨睿科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热装置。包括：主箱体，其下端设有导热隔板，导热隔板与主箱体的底板之间形成受热空间，所述受热空间内设有导热柱以及可调整驱动导热柱伸出受热空间长度的驱动装置；导热隔板的上方设有传热结构，所述传热结构包括多组导热杆组件，所述导热杆组件包括伸出部、传热部以及抵接部，所述主箱体的上端设有与伸出部相配合的通孔，伸出部伸出通孔，所述主箱体连接有用于间隔驱动每组导热杆组件的抵接部与导热隔板抵接的间隔驱动装置。本实用新型设置导热柱以及传热结构用于将热量向外传递，通过驱动装置驱动导热柱进入受热空间的长度来调整对外传递的热量速度，使得散热速度可调。
导热隔板受热空间导热柱主箱体传热结构驱动装置导热杆伸出部本实用新型导热装置抵接部驱动通孔底板伸出散热技术组件包括传递上端传热部可调整散热抵接可调下端配合

[实用新型]导热装置-CN202021501158.4有效
发明人：林星晨;邱英哲 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热装置，包含第一导热片以及第二导热片。第一导热片包含两个第一固定部以及第一可弯部，第一可弯部连接于两个第一固定部之间。第二导热片包含两个第二固定部以及第二可弯部，第二可弯部连接于两个第二固定部之间。其中，第一导热片的两个第一固定部分别热耦接第二导热片的两个第二固定部。第一可弯部包含第一非直线区段。借此，本实用新型的导热装置，具有良好的导热效果，同时易于折弯。
导热装置

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