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[实用新型]一种指纹识别芯片封装结构-CN201821571636.1有效
发明人：柯武生 -专利权人：广西桂芯半导体科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱，封装箱的内部活动套装有芯片，且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜，芯片的底端与限位板的顶端固定连接，且限位板的一端固定安装在封装箱的内部，芯片的底端固定安装有接电柱，且接电柱底端的内部活动套装有电芯，电芯的底端固定安装在封装箱的内部，封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔，且封装孔的内部与流通孔的内部连通。该指纹识别芯片封装结构，通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装，同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气，提高封装装置的实用性。
封装箱芯片指纹识别芯片封装结构封装孔底端活动套流通孔限位板电芯电柱封装芯片封装设备本实用新型封装装置内部连通安装槽保护膜连接孔

[发明专利]一种PCBA板自动化封装设备及封装方法-CN202210504268.3有效
发明人：李泽锋;朱磊 -专利权人：深圳市创芯智汇电子科技有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及PCBA板封装技术领域，公开了一种PCBA板自动化封装设备，包括输料箱体、封装箱体和热风机构，所述热风机构设置在所述封装箱体内腔的顶部，所述封装箱体固定安装于所述输料箱体的顶端，所述输料箱体与所述封装箱体相连通，所述输料箱体与封装箱体的连通位置设置有滑动架；本发明通过驱动机构可将PCBA板送入封装箱体内，或者将PCBA板从封装箱体内输出，通过下板槽可快速将封装完成的PCBA板输出，上下板材较为便捷，便于使用，将输送区和封装区分隔开，使得上下料过程更加便捷，封装区内的热量较难散发出来，起到了节能的作用。
一种 pcba 自动化封装设备方法

[实用新型]一种耐压10KV升压模块的封装结构-CN202123344260.5有效
发明人：曾博淳;刘进 -专利权人：上海雷纳姆电气技术有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐压10KV升压模块的封装结构，包括散热箱、鼓风机和封装箱，所述散热箱的内部通过螺栓安装有鼓风机，所述散热箱的顶部安装有封装箱，所述封装箱的顶部贯穿安装有散热管，所述封装箱的正面通过合页安装有箱门本实用新型通过安装有漏电警报灯，漏电警报灯通过导线与接线端相连接，接线端与封装箱相连接，升压模块发生轻微漏电现象时，电流通过导线传输到封装箱，与封装箱连接的接线端同时也会通电，接线端上的电流通过导线传输到漏电警报灯，漏电警报灯发出警报反应提醒电工不能接触封装箱，避免电工在不知漏电的情况下与封装箱触碰，造成电工触电。
一种耐压 10 kv 升压模块封装结构

[发明专利]一种半导体封装设备-CN202010824174.5在审
发明人：马春游 -专利权人：容泰半导体（江苏）有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。本发明所述的一种半导体封装设备，能够减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率，并能使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，且能够将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除
一种半导体封装设备

[实用新型]一种半导体封装设备-CN202021710079.4有效
发明人：马春游 -专利权人：容泰半导体（江苏）有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。本实用新型所述的一种半导体封装设备，能够减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率，并能使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，且能够将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除。
一种半导体封装设备

[发明专利]一种电化学储能器件的封装装置-CN202310860891.7有效
发明人：车聪聪;王立峰;刘晓亮;李树素;李宗立;王秀强;侯培彬;王新明;刘国瑞;刘伟 -专利权人：博鼎储能科技（山东）有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01M50/289 文献下载
摘要：本发明公开了一种电化学储能器件的封装装置，包括封装箱和顶盖，所述顶盖设置在封装箱顶部并与封装箱顶部固定连接，还包括分隔装置，该分隔装置设置在封装箱内部并与封装箱内壁固定连接，所述分隔装置设置有多组并且均匀分布在封装箱内部，相邻所述分隔装置之间的区域设置为安装空腔；挤压装置，该挤压装置设置在封装箱内部并与封装箱内壁固定连接，所述挤压装置用于将放入安装空腔内部的储能器件朝向分隔装置挤压，本发明涉及电化学储能件封装技术领域。该一种电化学储能器件的封装装置，通过分隔装置对储能器件进行限位，通过分隔装置的分隔还能够避免储能器相互堆积导致热量散出较慢的情况。
一种电化学器件封装装置

[实用新型]一种燃料电池封装箱防水防尘结构-CN202122460853.1有效
发明人：李涛;叶雪峰;绳新发;刘昕;欧阳瑞 -专利权人：重庆地大工业技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01M8/2475 文献下载
摘要：本实用新型提供一种燃料电池封装箱防水防尘结构，包括：封装箱，其内部容置有燃料电池电堆；与所述燃料电池电堆连接、用以向所述的燃料电池电堆输送空气的供气管路；吹扫管路，其一端连接所述供气管路、另一端连接所述封装箱，以对所述封装箱内吹扫；以及单向阀，其进口连接所述封装箱。本实用新型的有益效果：分流供气管路内的空气对封装箱内进行吹扫，在封装箱表面设置单向阀，使冷凝水排出，且可以防止水蒸气、粉尘进入封装箱内部，从而提高燃料电池系统绝缘性；另外单向阀总成通过卡接装配结构型式直接固定在封装箱上
一种燃料电池装箱防水防尘结构

[发明专利]一种还原钛锈蚀用新型布气装置-CN202310803536.6在审
发明人：柏松涛;方敢;陆孟华;杨阳;范治波;张诚;樊羽东;何军;廖星星 -专利权人：广西粤桥新材料科技有限公司;广东粤桥新材料科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C22B34/12 文献下载
摘要：本发明涉及钛周边生产装置领域，公开了一种还原钛锈蚀用新型布气装置，包括封装箱，其一侧连接有动力机构；职能腔，其设置在封装箱内，其内部设置排放机构，其设置在封装箱内，其中间连接有中间轴，所述中间轴与动力机构传动连接；辅助机构，其设置在封装箱内；添加机构；其设置在封装箱内，且其连接有位于封装箱内的辅助机构；排放机构；其设置在封装箱内；通气机构，其设置在封装箱内，用于气体的流通，本发明，可以使得在生产时，还原性气体可以快速稳定的与原料混合反应
一种还原锈蚀新型装置

[实用新型]一种场效应管芯片的封装组件-CN202121417096.3有效
发明人：刘林志 -专利权人：深圳市天晶源电子科技有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种场效应管芯片的封装组件，包括绝缘外壳和封装机构，所述封装机构包括封装箱、限位罩和散热涂料，所述封装箱的左侧开设有第一通气孔，所述封装箱的左侧固定安装有安装箱，所述安装箱的右侧开设有第二通气孔，所述安装箱的左侧开设有第三通气孔，所述安装箱的内部固定安装有挡板。该场效应管芯片的封装组件，当使用在安装使用时，使用者可以将散热涂料涂抹在芯片本体的左侧，然后使用者可以通过螺栓将封装箱与安装板固定连接并通过螺栓将安装箱与封装箱固定连接，此间散热涂料可以直接与外界气体接触并加快了芯片本体的散热效率
一种场效应芯片封装组件

[实用新型]一种电池的封装结构-CN201921521768.8有效
发明人：朱少敏;刘春燕 -专利权人：鹏盛国能（深圳）新能源集团有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池的封装结构，包括封装箱和固定单元；封装箱：所述封装箱为中空结构，所述封装箱内设有安装板，所述安装板的侧面与封装箱的内腔侧面滑动连接，所述安装板上放置有电池本体，所述封装箱的上表面前后两侧均设有固定螺孔，所述封装箱的上表面左右两侧均设有滑槽，所述滑槽内均滑动连接有滑块，所述滑块的上表面固定连接有封装板，所述封装板的上表面前后两端均设有固定螺栓，所述固定螺栓与固定螺孔配合安装，所述固定单元均设于安装板的上表面，本电池的封装结构，能够对电池本体进行固定，且在封装后对电池本体提供了有效的防护，实现了使用无需再开箱。
一种电池封装结构

[发明专利]一种食品加工封装装置-CN202011375746.2在审
发明人：宋海龙 -专利权人：宋海龙
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B65B31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种食品加工封装装置，包括封装箱的左侧和右侧的中间部位开有进口和出口，进口和出口上设有移动带装置，封装箱内部最底端设有滑动轨道装置，与滑动轨道装置进行滑动连接有滑动装置，滑动装置的上部设有承接装置，封装箱的内部最顶端中间部位设有挤压封装装置，封装箱内部后表面中间部位设有储存装置，封装箱的内部顶端左侧设有抽真空装置，顶端右侧设有消毒装置，封装箱的正表面中间部位设有控制装置。
一种食品加工封装装置

[实用新型]一种芯片封装设备-CN202022058657.7有效
发明人：仇实 -专利权人：深圳市立恩检测有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： F16F15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术，一种芯片封装设备，包括把手，把手的下端连接有盒盖，盒盖的两侧设置有框架固定螺丝，盒盖的下端连接有保护杆，保护杆的下端连接有减震杆，减震杆的下端连接有弹簧，弹簧的下端连接有底座，盒盖的下端连接有封装箱，封装箱的下表面连接有引脚板，引脚板的一端设置有金属片，封装箱的内表面连接有橡胶减震垫，橡胶减震垫的下端设置有芯片封装仓，芯片封装仓的外表面设置有引导片，盒盖的两侧连接有封装箱固定块，封装箱固定块的上表面连接有封装箱固定螺丝。
一种芯片封装设备

[实用新型]一种碳化硅功率器件的封装结构-CN201822049225.2有效
发明人：徐谦刚;李勇刚;胥小丰;卢红亮 -专利权人：四川矽芯微科技有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种碳化硅功率器件的封装结构，属于碳化硅功率器件领域。一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱和箱盖，所述封装箱内固定连接有电路板，所述封装箱内固定连接有碳化硅器件，所述碳化硅器件与电路板电性连接，所述第一铜板上固定连接有散热箱，所述卡块与封装箱箱口相匹配；本实用新型在封装时，将碳化硅器件连接在电路板上，通过箱盖封盖住封装箱，并通过箱盖底壁上固定连接的卡块卡在封装箱箱口处，从而使箱盖能够更紧密的封盖转封装箱，第一铜板导出的热量进入散热箱内，通过散热箱将热量散出，从而降低封装箱内的温度，从而保护碳化硅器件不被损坏，增加了碳化硅器件的使用寿命。
碳化硅器件封装箱碳化硅功率器件箱盖封装封装结构电路板本实用新型散热箱铜板封盖电路板电性使用寿命箱口处散热导出底壁卡块箱口匹配

[发明专利]一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统-CN202210634645.5在审
发明人：黄晓波;赵凡奎;许秀冬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统，该基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱，所述封装箱的一侧开设有可视窗口，封装箱的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构，输送机构的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构，封装箱内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构，封装箱的外部顶端固定有封装气缸，封装气缸的输出端穿过封装箱且固定有热压杆。解决了现有的半导体芯片封装系统在对芯片进行封装时，往往芯片是被固定在某一位置无法移动，且大部分是对单一芯片进行封装，导致封装的效率较低，同时在进行热压时芯片与热风接触不充分，导致封装的效果不佳等问题。
一种基于可视化半导体芯片封装方法系统

[发明专利]一种用于毛皮、古籍和中药材杀虫抑菌的气调封装设备-CN201510646712.5在审
发明人：蒋志勇 -专利权人：四川省大图环境艺术工程有限公司
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： B65B31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于毛皮、古籍和中药材杀虫抑菌的气调封装设备，包括真空封装箱、热封口机、真空机、气体瓶组和瓶组支架，真空机包括抽气口和出气口。真空封装箱上连接有封装箱抽气管和封装箱进气管，封装箱抽气管与真空机的抽气口管道连接。真空封装箱与封装箱进气管上设置有三通管。真空机将包装袋抽真空，气体瓶组再向真空封装箱内填充二氧化碳，达到杀虫抑菌效果，且不会对包装袋内的物品产生压迫变形或损坏。
一种用于毛皮古籍中药材杀虫封装设备