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- [实用新型]纸板封装箱-CN201120131176.2无效
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钱帅强
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宁波六和包装有限公司
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2011-04-27
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2011-11-02
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B65D5/32
- 一种纸板封装箱，其由经裁剪和压折后的多层纸板组成的长方体，所述组成长方纸板封装箱的纸板包括至少三层纸质层，其中最外两层纸质层为表面平整光滑的外纸层，而所述至少一层的中间层为由呈连续波浪压皱形成中空纸层；其包括二层套接在一起的外箱身、内箱身；所述长方纸板封装箱的端开口处设有为一次性封装结构的外层封装结构，所述的外层封装结构包括设在端开口的外盖，所述的外盖设有可打开外盖的一次性可撕开的密封带；在所述端开口与外层封装结构之间还设有可多次使用的内层封装结构该纸板封装箱能够实现多次使用，以达到方便使用和环保之目的，同时其结构简单、易于在现有设备上实现制造。
- 纸板装箱
- [实用新型]一种量子芯片封装装置-CN201922242609.0有效
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李春华
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高劲（广东）芯片科技有限公司
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2019-12-12
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2020-11-03
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B65D25/02
- 本实用新型提供一种量子芯片封装装置，属于量子芯片技术领域，包括封装箱、连接槽和连接板,连接槽开设于封装箱的一侧边缘，并且连接板位于封装箱的内侧，连接板的中端设有固定柱，且固定柱与连接板贯穿连接，连接板的一侧分别固定连接有芯片放置槽，封装箱的上端设有盖板，盖板的下端设有橡胶条，且橡胶条通过胶水粘结的方式与盖板连接。该种量子芯片封装装置结构稳定，可同时容纳多枚量子芯片的存放运输，且在对量子芯片存放运输时，对量子芯片的固定性强，使量子芯片不易受外界的力道而发生连接的松动，同时本装置整体的密封性优良，以避免外界湿气进入装置内部而影响量子芯片的储存
- 一种量子芯片封装装置
- [实用新型]可重复使用包装箱锁扣机构-CN202022504661.1有效
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姜勇
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青岛拓见科技有限公司
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2020-11-03
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2021-09-24
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B65D55/14
- 本实用新型提供了可重复使用包装箱锁扣机构，属于包装箱封装技术领域。该包装箱锁扣机构，包括包装箱、箱盖扣合件、锁扣件和锁芯扣件，通过在包装箱上增加箱盖扣合件、锁扣件和锁芯扣件，分别将箱盖扣合件和锁扣件设置在箱盖和箱体上，使用锁芯扣件插入锁扣件内部对包装箱进行锁止，使用完成后只需将锁芯扣件破坏即可将包装箱打开，再次使用时只需更换新的锁芯扣件即可，箱盖扣合件和锁扣件可以重复使用，避免使用胶带，同时可以提高包装箱的回收利用率，节省资源，解决了目前包装箱封装存在的需要使用胶带进行封装，影响了包装箱的回收再生使用的问题
- 重复使用包装箱机构
- [实用新型]一种环保垃圾袋生产用包装装置-CN201921970113.9有效
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白玛仁增
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陈建林
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2019-11-15
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2020-09-22
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B65B7/20
- 底板顶部焊接有固定座，固定座两侧设有传送带，连接杆顶端焊接有工作台，工作台顶部铰接有转板，转板上方设有固定板，固定板底部安装有安装板，第二活动板由于初始状态下伸出长度大于第一活动板的伸出长度，使得第二活动板对包装箱纵向的两个盖板进行压合，第一活动板对包装箱上的横向盖板进行压合，封装板底部设有胶条对包装箱进行封装，实现对环保垃圾袋的包装箱进行封装，固定块形变，转板上的包装箱落到左侧传送带上，固定块形变后使得凸出板能够越过固定块，第二弹簧复位带动转板复位，即可对下个包装箱继续封装，实现连续封装，提高包装效率。
- 一种环保垃圾袋生产包装装置
- [发明专利]一种半导体芯片生产用的半导体封装装置-CN202310888618.5在审
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李超
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江西舜源电子科技有限公司
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2023-07-19
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域。包括底座，所述底座上固定安装有封装箱，所述封装箱的内壁上滑动连接有夹持板，所述夹持板的外壁与承载弹簧的一端固定连接，所述承载弹簧的另一端上固定连接有推板，所述推板与封装箱的内壁滑动连接，所述夹持板的外壁上的设置有限位机构，所述推板的外壁上设置有调节机构，所述封装箱的内壁上铰接有挡板，所述底座上固定安装有物料箱。该半导体芯片生产用的半导体封装装置通过限位机构中的限位杆卡接在卡槽的内部，使转筒带动螺纹杆无法进行转动，使螺纹杆无法继续带动夹持板继续进行夹持工作，防止出现芯片被夹损坏的现象。
- 一种半导体芯片生产封装装置
- [实用新型]一种流量自调节的燕窝封装装置-CN202120954244.9有效
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杨柯;谢小玲
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海南大洲金丝燕产业集团有限公司
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2021-05-07
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2021-12-03
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B67C3/24
- 本实用新型涉及燕窝封装技术领域，且公开了一种流量自调节的燕窝封装装置，包括箱体和支撑块，所述封装机构还包括封装机构、固定机构、隔板和安装板，所述封装机构包括灌装箱、连接管、调节阀、支撑板、连杆、挡板、固定板、弧形板和封口元件，所述灌装箱与所述支撑块连接，所述连接管贯穿所述箱体并与所述灌装箱连接，且连接管与所述灌装箱连通设置，所述调节阀位于所述连接管并与所述连接管连接，所述支撑板位于所述箱体并与所述箱体连接本实用新型解决了不能根据瓶罐的大小来调节燕窝流出的速度的问题，通过设置封装机构可以根据不同的燕窝瓶罐大小来调节燕窝出口流速，以便于燕窝出口流速与燕窝瓶罐封装速度成正比。
- 一种流量调节燕窝封装装置
- [实用新型]一种光器件的封装结构-CN202122790256.5有效
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汤学德;李洋
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鹤壁九黎光电科技有限公司
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2021-11-15
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2022-04-05
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G02B6/42
- 本实用新型涉及一种光器件的封装结构,包括封装箱，封装箱内固定设有承重板，卡紧组件均包括第一限位板、第二限位板、缓冲板及第一压簧，第二限位板的顶部均铰接设有封堵板，第二限位板的侧壁设有第二压簧，承重板的下方转动设有转杆，卷绳盘上均卷绕设有拉绳，封装箱的外壁固定设有微型电机，封装箱的外壁固定设有PLC控制装置，首先，启动微型电机，通过微型电机带动转杆转动，转杆通过卷绕拉绳，使得封堵板向上转动，接着，工作人员只需将多个光器件分别放置于对应的缓冲板上，然后关闭微型电机，封堵板在第一压簧的作用下向下转动，使得压杆压紧光器件，最后盖合盖板即可，从而达到对多个光器件进行同时封装的目的，结构简单，封装快捷。
- 一种器件封装结构
- [实用新型]超低温噪声放大器-CN202321262185.4有效
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刘江;张壹;姚云鹏;高德宝
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刘江;张壹;姚云鹏
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2023-05-22
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2023-09-12
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种超低温噪声放大器，包括支撑底座、封装箱体，封装箱体的一侧壁兼做操作面板，封装箱体内套装有超低温制冷装置和真空器，真空器的顶端固定安装有波导连接装置，波导连接装置的内端固定连接至一级放大器，封装箱体内还封装有二级放大装置和控制器，操作面板的内侧固定有控制板，操作面板、超低温制冷装置、控制板分别连接至控制器，封装箱体的外壁上还固定安装有电源模块，控制器与电源模块连接设置；本实用新型具有优异的低温低噪声系数和快速降温到液氮温区的制冷能力
- 超低温噪声放大器
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