专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装片制造单元-CN201420045196.1有效
  • 伊藤久贵;二宫明人 - 日东电工株式会社
  • 2014-01-24 - 2014-07-30 - H01L33/00
  • 本实用新型提供封装片制造单元。封装片制造单元包括集装箱和容纳于集装箱的片制造装置。片制造装置包括清漆调制装置和片调制装置,该清漆调制装置构成为用于制造含有颗粒和固化性树脂的清漆,该片调制装置构成为用于使清漆片材化而形成为B阶段的封装片。能够大幅度缩短封装片的输送时间、而且能够利用B阶段的封装片可靠地对封装对象进行封装
  • 封装制造单元
  • [实用新型]一种光伏胶膜封装切割装置-CN202222538785.0有效
  • 詹宝华 - 常州聚信应用材料有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-03-24 - B65B61/06
  • 本实用新型涉及光伏胶膜生产技术领域,尤其涉及一种光伏胶膜封装切割装置,解决现有技术中存在无法对其进行封装处理保护胶膜的缺点,包括底座,所述底座的上段安装有清灰部,所述清灰部的后端安装有封装部,所述封装部的后端安装有压实部,所述压实部的后端安装有切割部,所述底座的侧端设置有控制器,所述清灰部包括有支撑杆,所述支撑杆安装于底座的上端,所述支撑杆的下端固定安装有下毛刷板,所述支撑杆的上段滑动连接有上毛刷板,所述封装部包括有封装,所述封装安装于清灰部的后端,所述封装的内部安装有封装膜卷,本实用新型,具有实用性强和封装处理保护胶膜的特点。
  • 一种胶膜封装切割装置
  • [实用新型]一种集成电路芯片用封装装置-CN202320915084.6有效
  • 李强;明阳;李彦锋 - 芯创(湖北)半导体科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-15 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种集成电路芯片用封装装置,包括装置主体,装置主体的内部固定安装有封装,装置主体的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的底端固定安装有升降板,升降板的底部固定安装有封装模块,封装的内部底壁固定安装有放置槽,电动伸缩杆与封装之间设置有限位机构,放置槽的顶部固定安装有缓冲组件,装置主体的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管,通风管的内部设置有净化组件,本实用新型涉及芯片封装技术领域,该一种集成电路芯片用封装装置,有利于增加封装时的稳定性,提高封装品质,同时能对封装产生刺激气体净化后排放,减少空气污染。
  • 一种集成电路芯片封装装置
  • [发明专利]集成封装毫米波组件-CN201911292771.1有效
  • 杜东良 - 南京微毫科技有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-11-20 - H05K5/00
  • 本发明公开了集成封装毫米波组件,包括集成封装、清理机构、毫米波组件和数据处理模块,毫米波组件和数据处理模块均位于集成封装的内腔,集成封装的左右两端面底端均开设有前后分布的矩形滑槽,两个矩形滑槽的内腔远离开口的一侧侧壁均内嵌有若干个相互贴合的电磁铁本发明便于对集成封装外壁进行清理,且利用密封块来与集成封装的内腔底端四周侧壁贴合,起到密封防尘的作用,不易造成毫米波组件功能失常,保证毫米波组件长寿命的可靠性。
  • 集成封装毫米波组件
  • [发明专利]一种便于封装的耐压型食品包装盒-CN202010846384.4在审
  • 赵世伟 - 赵世伟
  • 2020-08-21 - 2020-11-24 - B65D25/10
  • 一种便于封装的耐压型食品包装盒,包括包装箱外壳、盖板、定位板、固定块和限位块,所述包装箱外壳下端贴合有排水塞,且包装箱外壳上安装有过滤板,并且包装箱外壳上端安装有固定簧片,所述盖板与固定簧片相互连接,且盖板上端贴合有通风板,并且通风板与拉动板相互贴合,所述定位板安装在盖板上端,且定位板与支撑底座相互贴合,并且支撑底座安装在包装箱外壳底端。该便于封装的耐压型食品包装盒,通过将包装箱外壳与盖板设置为PVC材质,从而便于对包装箱外壳与盖板进行反复利用,并且通过固定簧片对包装箱外壳与盖板进行辅助固定,从而便于对包装盒进行封装,通过保护板与第一海绵垫实现对果蔬食品进行保护
  • 一种便于封装耐压食品包装
  • [实用新型]一种便于封装的耐压型食品包装盒-CN202021756790.3有效
  • 赵世伟 - 青岛艺陆彩包装制品有限公司
  • 2020-08-21 - 2021-05-11 - B65D85/34
  • 一种便于封装的耐压型食品包装盒,包括包装箱外壳、盖板、定位板、固定块和限位块,所述包装箱外壳下端贴合有排水塞,且包装箱外壳上安装有过滤板,并且包装箱外壳上端安装有固定簧片,所述盖板与固定簧片相互连接,且盖板上端贴合有通风板,并且通风板与拉动板相互贴合,所述定位板安装在盖板上端,且定位板与支撑底座相互贴合,并且支撑底座安装在包装箱外壳底端。该便于封装的耐压型食品包装盒,通过将包装箱外壳与盖板设置为PVC材质,从而便于对包装箱外壳与盖板进行反复利用,并且通过固定簧片对包装箱外壳与盖板进行辅助固定,从而便于对包装盒进行封装,通过保护板与第一海绵垫实现对果蔬食品进行保护
  • 一种便于封装耐压食品包装
  • [实用新型]一种集成电路芯片设计用高效封装装置-CN202121626854.2有效
  • 王汉波 - 山东睿芯半导体科技有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-02-08 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种集成电路芯片设计用高效封装装置,涉及芯片封装领域,包括封装,所述封装内壁的顶端安装有电磁滑轨,且电磁滑轨的下方固定有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的输出端固定有夹持组件,所述封装内部的底端设置有传送带,所述封装内部设置有第一移动块,且第一移动块的一侧焊接有L杆。本实用新型解决了传统的芯片在进行封装贴片时胶水凝固较为缓慢的问题,在第一伸缩杆带动夹紧组件向下移动的同时,第一移动块向下移动同时带动齿轮转动,齿轮转动的同时带动扇叶转动,扇叶转动的同时对放置在传送带上方贴片的芯片进行吹干
  • 一种集成电路芯片设计高效封装装置
  • [实用新型]书籍包装箱封装装置-CN202120997846.2有效
  • 陈冬冬 - 淮北江图文化科技有限公司
  • 2021-05-11 - 2022-03-25 - B65B51/06
  • 本实用新型提供一种书籍包装箱封装装置。所述书籍包装箱封装装置包括:工作块,所述工作块上设置有封装机构和送料机构;所述封装机构包括凹形支撑块、转动腔、电机一、锥形齿轮一、锥形齿轮二、T形圆块、液压缸、安装块、两个圆杆、两个缓冲弹簧、凹形工作块所述凹形支撑块固定安装在工作块的顶部,所述转动腔开设在凹形支撑块上,所述电机一固定安装在转动腔的一侧内壁上,所述锥形齿轮一固定安装在电机一的输出轴上,本实用新型解决的技术问题是提供一种可以自动送料,在对书籍包装箱进行封装时提供缓冲防止和封装器件硬性接触从而造成损害的书籍包装箱封装装置
  • 书籍包装箱封装装置

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