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[实用新型]一种消毒器-CN202222977029.8有效
发明人：邱幸 -专利权人：深圳市优威芯电子科技有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种消毒器，包括外壳，所述外壳内设有相互连接的前壳与内壳，所述前壳上设有感应模块与消毒模块，所述感应模块与消毒模块电连接，所述内壳上设有供电区，所述感应模块与消毒模块通过供电区与外部电源电连接。本实用新型通过设置感应模块与消毒模块，当电梯按键被触碰后，感应模块能够感应并且反馈信号给消毒模块，消毒模块在接收信号后自动对电梯按键进行消毒，从而达到对电梯按键进行快速消毒的目的，有效解决了目前电梯按键消毒效率低的问题。
一种消毒器

[发明专利]一种聚碳酸酯的助剂添加装置和添加工艺-CN202010756822.8有效
发明人：孙彩虹;姬生龙;赵西宝;邱幸;陈义忠;贺庆锐;肖彦 -专利权人：聊城鲁西聚碳酸酯有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B29C48/285 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚碳酸酯的助剂添加装置和添加工艺，可以解决保证聚碳酸酯产品质量的同时加快助剂的熔化的技术问题，所述聚碳酸酯的助剂添加装置，包括混合配制罐、液体存储罐、抽料泵、输送管，其中输送管将混合配制罐、液体存储罐和抽料泵依次连接；混合配制罐的顶部开设进料斗，所述抽料泵连接于混合配制罐的出料口处；所述混合配制罐与抽料泵之间连接有一个循环管，且循环管上安装有循环管上球阀，抽料泵与液体存储罐之间的输送管上安装有输送管上球阀，其结构简单、操作方便、生产成本低，同时结合ESO能够有效提高助剂混合的效率。同时所述的装置的使用方法中限定了ESO的温度维持在和时间，有效提高助剂的溶解速度，使得助剂能够较好对聚碳酸酯产品的质量以及性能加以改善。
一种聚碳酸酯助剂添加装置工艺

[发明专利]一种深紫外LED器件封装工艺-CN202211545628.0在审
发明人：于潜行;邱幸;李世玮 -专利权人：深港产学研基地（北京大学香港科技大学深圳研修院）;深圳市优威芯电子科技有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明一种深紫外LED器件封装工艺，属于微电子封装领域。所述封装工艺将可深紫外固化的封装材料填充进入器件内部，包裹住深紫外LED芯片；然后经过深紫外线照射固化，形成封装透镜。相对传统工艺的全氟材料封装工艺而言，该工艺具有步骤简单，性价比高，成本低廉，无毒环境友好等特点。封装材料具有较高的深紫外线穿透率和匹配的折射率，具有优良的抗老化性能，500小时深紫外透过率仍在到90％左右，稳定性良好。而且该工艺能够提升265nm深紫外线LED光功率至少30％。本发明的封装工艺可以应用于多种深紫外LED的封装。
一种深紫 led 器件封装工艺

[外观设计]紫外线消毒笔（杆）-CN202230546088.2有效
发明人：邱幸 -专利权人：邱幸
申请日： 2022-08-20 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： 24-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：紫外线消毒笔（杆）。2.本外观设计产品的用途：可用于紫外线消毒。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
紫外线消毒

[发明专利]一种芯片封装方法-CN202110772117.1在审
发明人：李世玮;卢智铨;邱幸;涂宁 -专利权人：香港科技大学
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：根据本公开的一个方面，提供了一种芯片封装方法，包括：在单个芯片上形成介电层，其中，所述介电层暴露出所述单个芯片的引脚；以及在所述介电层远离所述单个芯片的一侧形成导电层，其中，所述导电层与所述单个芯片的从所述介电层暴露出的引脚连接，其中，采用增材制造技术形成所述介电层和所述导电层。
一种芯片封装方法

[发明专利]可匹配等规聚1-丁烯熔融加工过程的加入液体添加剂来调控晶型II-晶型I转变的方法-CN201811082603.5有效
发明人：蒋世春;邱幸;李景庆 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C08J3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种可匹配等规聚1‑丁烯熔融加工过程的加入液体添加剂来调控晶型II‑晶型I转变的方法，在加工过程中添加液体添加剂，进而将其快速转变为热力学稳定的I晶，结晶转变基本完成需要的时间控制在2分钟之内，可避免通过共聚等改性方法促进II‑I转变带来的所需的力学性能损失或对特定加工方法的依赖。
匹配丁烯熔融加工过程加入液体添加剂调控 ii 晶型转变方法

[发明专利]一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法-CN201710417857.7有效
发明人：邱幸 -专利权人：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法，聚焦紫外LED封装包括二次半球形透镜、支撑件、一次半球形透镜、石英透镜、叠堆硅反光杯、铝基板、硅衬底和倒装紫外LED芯片，硅衬底固定在铝基板上，倒装紫外LED芯片固定在硅衬底上，叠堆硅反光杯固定在硅衬底上，石英透镜固定在叠堆硅反光杯上，一次半球形透镜固定在石英透镜上方，支撑件固定在铝基板上位于一次半球形透镜、石英透镜、叠堆硅反光杯外围，二次半球形透镜固定在支撑件上位于一次半球形透镜上方；该聚焦紫外LED封装实现对呈朗伯分布的紫外LED发射的紫外光束聚焦于一点，该点紫外能量高度集中，没有散光，可适用做即时紫外LED固化3D打印系统中的紫外光源。
一种聚焦紫外 led 封装结构及其制备方法

[发明专利]高压调控等规聚1-丁烯晶型II-晶型I转变的方法及其应用-CN201710791853.5在审
发明人：蒋世春;邱幸;王栋;李景庆 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C08J3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过对等规聚1‑丁烯(iP‑1‑B)熔融加工成型过程中得到的亚稳态II晶施加高压作用，在室温20℃‑30℃条件下，进而将其快速转变为热力学稳定的I晶的方法，高压范围可在50‑500MPa，结晶转变基本完成需要的时间0‑2min。该技术方法可避免通过共混、共聚等其它方法促进II‑I转变带来的所需的力学性能损失或对特定加工方法的依赖，并可在快速实现II‑I转变的基础上匹配iP‑1‑B熔融加工成型过程。
聚1 -丁烯成型过程熔融加工热力学稳定高压作用结晶转变力学性能晶型II 亚稳态晶型I 共聚等规丁烯共混匹配施加调控加工应用

[发明专利]通过温度调控高压作用下等规聚1-丁烯晶型II-晶型I快速转变的方法及其应用-CN201710791854.X在审
发明人：蒋世春;邱幸;王栋;李景庆 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C08J3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过温度调控高压作用下等规聚1‑丁烯晶型II‑晶型I快速转变的方法及其应用，在10‑19℃，施加压力为50‑500MPa，所述施加压力维持时间为0‑2min，经所述方法处理后，I晶占I晶和II晶的比例为99.3～99.7％，采用较低的温度，可有利于更快地完成II‑I的转变。
聚1 -丁烯高压作用施加压力温度调控晶型II 晶型I 丁烯应用

[实用新型]一种新型的杀菌鞋垫-CN201520031662.5有效
发明人：李世玮;邱幸 -专利权人：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
申请日： 2015-01-16 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： A43B17/00 文献下载
摘要：本实用新型一种新型的杀菌鞋垫，其特征在于：包括有供电模块、杀菌模块以及电联接在供电模块与杀菌模块之间的充放电装置和传感控制模块；所述供电模块包括有压电材料；杀菌模块包括有若干个紫外LED灯。本实用新型不仅不需要外接电源，进行自供电杀菌，而且还可以有效地防止紫外线在杀菌的同时对人体的造成伤害，实现安全高效的杀菌。
一种新型杀菌鞋垫

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