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[发明专利]一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法-CN202010260467.5有效
发明人：周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明属于铜基键合材料的技术领域，具体涉及一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法。所述铜基键合丝的原料包括金属铜、镍、锰、钨、硼以及锆，所述金属铜、锰、钨、硼以及锆构成铜基母合金，在铜基母合金表面镀镍层制成该铜基键合丝；通过表面镀镍的方式，大大提高铜基键合丝的防氧化性能以及键合稳定性，掺杂微量元素的铜基键合丝以及表面镀镍的方式能够有效提高键合丝材料的使用性能，成球均一，同时提高焊接性能，在实际使用的焊接中焊球容易控制且形貌优良，焊接较为稳定；采用结合合金法和表面镀层的方式改善键合丝的性能，形成高硬度、高抗氧抗硫、延展性高、塑性好的铜基键合丝，相比镀钯工艺，极大程度上降低了制造成本。
一种表面铜基键合丝及其制备方法

[发明专利]一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用-CN202010824839.2在审
发明人：崔成强;杨斌;周志强 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C25D11/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装领域，具体公开了一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用，所述钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。本发明实施例提供的银基键合丝阴极钝化保护液可以用于银基键合丝阴极钝化工艺中，能在银基键合丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜，在不影响键合可靠性、降低反光性的前提下，实现对银基键合丝的保护，解决了现有用于防止银基键合丝变色的方法存在处理后的银键合丝不仅导电性会降低，而且还会使反光性下降的问题；而提供的制备方法简单，制备得到的所述银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后的废液处理工艺简单。
一种银基键合丝阴极钝化保护及其制备方法应用

[实用新型]引线框架和半导体器件-CN202123165080.0有效
发明人：王可;高见头;孙澎;周净男;蔡小五;赵发展 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：基岛，所述基岛用于安装功率器件；引线架，围合在所述基岛的周侧，与所述基岛之间留有间隙；多个引脚，多个所述引脚的一端连接于所述引线架；多个第一键合件，设置在所述引线架上，每个所述第一键合件连接于至少两个所述引脚。本申请实施例提供的引线框架在引线架上设置多个引脚和多个第一键合件，在使用过程中将功率器件设置在基岛上，功率器件通过键合丝连接于第一键合件，而第一键合件即可为键合丝提供键合位置，较比键合丝直接键合在引脚上，为键合丝提供了更多的键合位置，特别适用于键合线径较粗的键合丝，利于通过引线框架对大尺寸的功率器件进行封装。
引线框架半导体器件

[发明专利]一种基于银基键合丝的半导体键合工艺-CN201911392886.8在审
发明人：乜辉;刘堂军;高山 -专利权人：重庆四联光电科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种基于银基键合丝的半导体键合工艺，所述工艺使用银基键合丝作为焊接线材，包括如下步骤：银基键合丝通过线夹进入瓷嘴，并在瓷嘴末端露出部分银基键合丝，瓷嘴移动到芯片焊盘上方位置，线夹打开，瓷嘴垂直落下，与芯片焊盘接触，完成一焊焊接；线弧，线夹关闭，瓷嘴往上抬起，银基键合丝被拉起到设定的高度后，从最高点移动到基材第二个焊点的位置；瓷嘴垂直向下移动，与基材焊盘接触，完成二焊焊接。本发明采用热超声键合的方式，利用银基键合丝将芯片和基材上的引线键合，相对于金丝键合，具有更好的工艺兼容性，且能够极大的节约成本，并具有高的光反射率和更低的电阻。
一种基于银基键合丝半导体工艺

[发明专利]一种防氧化的铜基键合丝的制备工艺-CN201110317098.X有效
发明人：赵碎孟;周钢;薛子夜 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种防氧化的铜基键合丝，其键合丝包括基础材料为铜，铜中添加微量金属元素Pt、Ce、Pd，组成母合金基材，母合金基材制成细丝，并在其表面镀金层，构成所述键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述键合丝的制备工艺，包括母合金熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧稳定的特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜基键合丝包装简便，在常温下可以长期保存，能够适应电子封装高端发展的需求。
一种氧化铜基键合丝制备工艺

[发明专利]一种具有防氧化层的铜基键合丝及其加工工艺-CN201110317074.4有效
发明人：薛子夜;周钢;赵碎孟 -专利权人：浙江佳博科技股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基键合丝的防氧化层加工工艺，由基础材料铜添加La、Ce、Pt微量金属元素构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金层而构成该铜基键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述铜基键合丝的制备工艺，包括混合熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧度特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜丝采用普通包装，在常温下可以长期保存，是昂贵键合金丝的良好替代品。
一种具有氧化铜基键合丝及其加工工艺

[实用新型]一种银基微合金键合丝-CN202221641142.2有效
发明人：彭庶瑶;王佑任;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银基微合金键合丝，属于键合丝技术领域。一种银基微合金键合丝，包括呈前后对称结构设置的两个外壳，所述外壳顶面内侧端固设有固定板，位于前侧的所述固定板前方对称设有两个螺丝，所述固定板上相对于螺丝的位置开设有螺孔，位于后侧的所述外壳两侧外壁中部对称固设有两个限位块本实用新型设有用于保护银基微合金键合丝主体的外壳，在使用时无需将外壳打开也可方便快捷的从空腔处将银基微合金键合丝主体抽出，最大程度对未使用的银基微合金键合丝主体产生了防护，避免外界污渍对银基微合金键合丝主体产生侵蚀
一种银基微合金键合丝

[发明专利]一种银基键合丝及其制备方法-CN200910108664.9有效
发明人：林滔;李必宣;李德燊 -专利权人：林滔;李必宣;李德燊
申请日： 2009-07-10 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种银基键合丝，基材为银线，其特征在于：银线的表面有金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。本发明还公开了银基键合丝的制备方法，包括预制银线、超细拉丝和退火，其特征在于：在预制银线的表面制作金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的银基键合丝采用常规技术的生产设备，制备成本低廉，材料成本只有金键合丝的1/4，而且具有与金键合丝相同的焊接性能，采用本发明的银基键合丝焊接的成球特性优秀，可靠性高，其硬度与金键合丝的球基本相同。用作LED发光管封装的内引线，LED发光管亮度、衰减特性及电性能远优于现有普遍使用于LED封装的键合金丝。
一种银基键合丝及其制备方法

[实用新型]一种银基键合丝-CN202221271685.X有效
发明人：彭庶瑶;王佑任;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银基键合丝，涉及到键合丝技术领域，包括圆筒骨架组件，所述圆筒骨架组件外侧卷绕有银基键合丝本体，所述圆筒骨架组件右侧设置有端头夹持定位机构，所述端头夹持定位机构中定位橡胶垫将银基键合丝本体的端部压紧在端头夹持定位机构中第二限位环部外侧本实用新型可以对银基键合丝本体的端头进行固定，进而避免其在卷绕完毕后由卷绕筒部外侧松脱，进而避免后续操作人员需要对其进行整理，有效节约人力的同时保证包装效率。
一种银基键合丝

[发明专利]一种提高力学性能的键合银丝及其制备方法-CN202111427833.2在审
发明人：薛耀华 -专利权人：晶学金属有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种提高力学性能的键合银丝及其制备方法，所述键合银丝是由掺杂银基键合丝和包覆在掺杂银基键合丝外的镀层构成；所述掺杂银基键合丝，包括以下重量百分含量的组分：Au 2.0‑3.0%、Pd 1.0‑2.0%、Ca 0.5‑1.0%、Ti 0.05‑0.08%、Sn0.05‑0.08%、Ce 0.03‑0.05%、Eu0.01‑0.03%，其余含量为Ag；所述镀层，是通过原子层沉积工艺在掺杂银基键合丝表面沉积本发明所述的提高力学性能的键合银丝及其制备方法，配方设计合理，通过将多元素掺杂和表面镀层相结合，解决现有技术中键合银丝力学性能较低、在高速键合条件下易断线、易被硫化、氧化的问题，对制备方法以及引线焊接进行改进，使得键合银丝形成良好键合，应用前景广泛。
一种提高力学性能银丝及其制备方法

[实用新型]一种防氧化铜基键合丝-CN202120548493.8有效
发明人：吴颖华;邱晓波 -专利权人：贵州同创新材料技术有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜基键合丝技术领域，具体为一种防氧化铜基键合丝，包括装置主体，所述装置主体包括键合丝主体，所述键合丝主体的外壁设置有保护机构，所述保护机构包括橡胶保护套和保护腔，所述键合丝主体的外壁套设有橡胶保护套，且橡胶保护套的内部设置有保护腔，所述保护腔内壁靠近键合丝主体的一侧皆胶粘有橡胶支撑板，且橡胶支撑板远离键合丝主体的一侧皆胶粘在保护腔内壁，两组所述橡胶支撑板之间设置有橡胶连接环，且橡胶连接环的两端皆胶粘在橡胶支撑板内壁本实用新型便于对键合丝主体外壁进行保护，避免键合丝主体受到撞击而折损，同时避免键合丝主体外壁的涂料磨损。
一种氧化铜基键合丝

[发明专利]一种铜基键合丝及制备方法-CN201110317106.0无效
发明人：赵碎孟;周钢;薛子夜 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基键合丝及其制备方法，该键合丝一种铜丝及表面镀金的复合材料，键合丝中金的重量组分为2％--10％，其纯度高于99.99％。该键合丝的制备方法主要包括熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝具有良好抗氧化性、良好的导电性以及低弧度、低硬度、价格低的优点，铜丝采用普通材料包装，在常温差压下可以长期保存，能够适应电子封装低成本、高性能、多功能等发展的需求。
一种铜基键合丝制备方法

[实用新型]一种镀镍铜基键合丝-CN202320257847.2有效
发明人：王佑任;彭庶瑶;彭晓飞;霍建平 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B65H75/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀镍铜基键合丝，包括铜基材，所述铜基材的外表面包覆有镀镍层；还包括保护绕线组件，所述绕线保护组件包括保护壳和绕线组件，所述绕线组件可转动安装在所述保护壳内，所述保护壳上设置有供键合丝穿出的导线槽，所述保护壳外部还设置有可用于对键合丝进行限位的限位组件。本实用新型能够对卷绕后的镀镍铜基键合丝进行很好的保护，同时键合丝取用方便。
一种镀镍铜基键合丝

[发明专利]一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法-CN202111173998.1有效
发明人：彭庶瑶;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金钯铜基键合丝，包括以下重量百分比的材料制备而成，铜90％‑93％，铂0.005‑0.006％，铈0.001‑0.005％，金6％‑9％，钯0.4％‑0.9％。铜基键合丝由基础材料铜添加铂和铈构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金然后镀钯而构成该铜基键合丝。本发明的母合金基材与镀层之间结合性好，镀层不易发生脱落。
一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法

[发明专利]一种高导电银基合金键合丝及其制备方法-CN202310541599.9在审
发明人：苏风凌;梁爽;黄福祥;马珑珂 -专利权人：四川威纳尔特种电子材料有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种高导电银基合金键合丝及其制备方法，属于集成电路IC及LED器件封装用键合丝材料技术领域，通过高导电银基合金键合丝制备方法制备而成的高导电银基合金键合丝，按质量百分比计，其包括：0.2wt%~0.9wt
一种导电合金键合丝及其制备方法

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