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- [发明专利]智能卡-CN201610609674.0在审
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不公告发明人
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莫杰越
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2016-07-29
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2018-02-06
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G06K19/077
- 本发明公开了一种智能卡，该智能卡包括接触式集成芯片、至少两层基材、至少一非接触式集成芯片以及天线。第一基材与第二基材贴合固定连接，第一基材背离第二基材的表面向内凹设有固定槽。接触式集成芯片设于固定槽内，且与第一基材固定连接。非接触式集成芯片和天线均设于第二层基材朝向第一基材的一面，且与第二基材固定连接。本发明提供的智能卡包括至少两基材、接触式集成芯片、非接触式集成芯片以及天线。为了避免在铣槽过程中，天线被切断而影响产品的质量，接触式集成芯片设置在第一层基材上，非接触式集成芯片和天线设置在第二层基材上。在第一层基材上铣槽不会影响到第二层基材上的天线，从而避免了天线被切断。
- 智能卡
- [实用新型]基材结构-CN02255051.8无效
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2002-09-28
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2003-09-10
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H05K9/00
- 一种基材结构，其利用胶合结合并可产生导电功能，包括有一下基材、一上基材及一粘结剂层，该下基材及该上基材均以金属材料制成，该上基材底面设有接触端，该粘结剂层设置于该下基材顶面与该上基材底面之间，使该上基材胶合固定于该下基材上，且该上基材底面的接触端穿过该粘结剂层与该下基材顶面接触导通；因此使上基材与下基材之间不会被绝缘，具有导电功能，以及具有良好的屏蔽保护效果。
- 基材结构
- [实用新型]适合于微孔基材的双面挤压涂布装置-CN201320722482.2有效
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杨志明
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深圳市信宇人科技有限公司
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2013-11-17
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2014-04-16
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B05C9/04
- 一种适合于微孔基材的双面挤压涂布装置，包括牵引系统，第一挤压涂布头，设置在所述微孔基材的一侧；并与所述微孔基材非接触；-第二挤压涂布头，设置在所述微孔基材的另一侧；其中，所述第二挤压涂布头的下唇以线接触或面接触的方式与微孔基材接触；所述第二挤压涂布头将浆料间歇地涂布在与微孔基材行进方向交叉的方向上的基材上；所述第一挤压涂布头与所述第二挤压涂布头隔着所述微孔基材相对置的位置附近配置，所述第一挤压涂布头将所述浆料对着所述第二挤压涂布头的下唇与所述微孔基材线接触或面接触的部位进行涂布本实用新型具有可在微孔基材两面涂布而不存在基材两面的涂层粘性不一样，以及也不存在在涂布辊上残留浆料和干结的涂层刺破基材的问题的优点。
- 适合于微孔基材双面挤压装置
- [发明专利]液体涂布装置-CN201910552884.4有效
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川上武志;清水英满;三浦秀宣
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住友化学株式会社;富士机械工业株式会社
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2019-06-24
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2023-03-21
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B05C1/16
- 提供长条基材的液体涂布宽度的稳定性及输送性优异的液体涂布装置，其特征在于，具备：输送机构，其用于输送基材；凹版辊，其用于向基材的表面涂布液体；以及支承辊，其用于使基材与所述凹版辊接触，凹版辊的宽度比向基材进行液体涂布的液体涂布宽度宽，在基材的宽度方向上的两端部中的各端部处，在基材与凹版辊之间设置有用于一边与输送的基材的端部接触一边使该端部从凹版辊分离的基材分隔构件，基材分隔构件在基材的输送方向上在不同的位置设置有2个以上，长条基材分隔构件的与长条基材接触的长条基材接触面和向长条基材进行液体涂布的液体涂布面所成的角度为
- 液体装置
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