专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5414461个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]液体喷出头的制造方法-CN201210419847.4有效
  • 浅井和宏;本田哲朗 - 佳能株式会社
  • 2012-10-29 - 2013-05-08 - B41J2/16
  • 本发明提供一种液体喷出头的制造方法,该方法包括:(1)在基板上形成液体流路的模型图案以及围绕模型图案的基部图案,(2)布置覆盖层以覆盖模型图案和基部图案,(3)在覆盖层中至少形成喷出,以形成板,以及(4)移除模型图案以及基部图案,其中,以如下的形状形成基部图案板形成为具有:侧壁部,其构成液体流路的侧壁;以及多个支撑结构,其布置在基板上的位于侧壁部的周边区域的位置并且支撑构成板的上壁的上表面部
  • 液体喷出制造方法
  • [实用新型]工艺剪-CN200520116099.8无效
  • 俞水法 - 俞水法
  • 2005-10-19 - 2007-08-15 - B26B13/12
  • 本实用新型涉及一种工艺剪,主要包括剪刀头和剪刀柄,所述的剪刀柄上开有一定深度的盲,在盲中设有图案层。剪刀柄上二片刀柄的一个侧面或者正反二侧面上对称地设置有盲,其中盲的形状可以为园形、方形、长形或者其他形状。所述的图案层可以是一个与盲的形状与深度相配合的压块,压块上有各种图案;也可以是一层有各种图案构成的激光纸层,激光纸层外压有透明层;图案层还可以是由浮雕构成。所述的剪刀柄的表面上可以喷绘、印制或粘贴有各种图案或者方字。本实用新型有益的效果是:由于剪刀柄上开有一定深度的盲,在盲中设有图案层。而图案层可以采用多种方式实现,利用光的折射的原理,使得盲中平面的图案产生立体的效果,动感十足。
  • 工艺
  • [发明专利]金属互连结构制作方法-CN202211483456.9在审
  • 汪健;王玉新;季凡;孟艳秋 - 华虹半导体(无锡)有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-07 - H01L21/768
  • 本申请提供的金属互连结构制作方法包括:形成互连介质层和掩模层;使得掩模层形成金属互连线图案窗口;在带有金属互连线图案窗口的掩模层上依次形成抗反射涂层和光阻层;使得光阻层形成金属互连图案窗口;基于金属互连图案窗口,使用重聚合物气体,对抗反射涂层进行刻蚀,使得金属互连图案窗口转移到抗反射涂层中,且转移到抗反射涂层中的金属互连图案窗口侧壁上覆盖有聚合物层;基于覆盖有聚合物层的金属互连图案窗口,对互连介质层进行刻蚀形成初级金属互连槽;去除抗反射涂层和光阻层;基于金属互连线图案窗口,对互连介质层进行刻蚀,在互连介质层中形成金属互连线槽的同时使得初级金属互连槽向下延伸形成最终金属互连槽。
  • 金属互连结构制作方法
  • [发明专利]电子设备-CN201980067292.1在审
  • 李敬洙;金驲柱;金钟和;韩正胤 - 三星显示有限公司
  • 2019-02-21 - 2021-05-25 - G06F3/041
  • 一种电子设备具有限定在有效区域中的贯穿模块,并且包括:第一感测图案和第二感测图案,在一个方向上彼此间隔开,且模块置于第一感测图案与第二感测图案之间;第三感测图案和第四感测图案,在与所述一个方向交叉的方向上彼此间隔开,且模块置于第三感测图案与第四感测图案之间;第一连接线,沿着模块的一部分延伸,并且将第一感测图案和第二感测图案连接;以及第二连接线,沿着模块的一部分延伸,并且将第三感测图案和第四感测图案连接,其中
  • 电子设备
  • [发明专利]一种新型巧克力成形模具-CN201210370240.1无效
  • 窦振利 - 天津市九州食品有限公司
  • 2012-09-27 - 2014-04-02 - A23G1/20
  • 本发明提供一种新型巧克力成形模具,包括通模板和图案模板,通模板和图案模板是分体的,通模板设置在图案模板上方,通模板上并排设有若干个通槽,通槽深度为20-30cm,通模板左右两边各设有一个安装耳,图案模板上与通模板的通槽相对应的位置设有若干个凹槽,任意凹槽底部设有图案图案模板左右两边各设有一个安装耳。本发明采用通模板和图案模板的组合式设计,填模时将两块模板组合在一起,脱模时将两块模板拆开,操作简单、脱模方便,克服了传统的模具在敲打取模时产品容易发生断裂的问题;另外,本发明的主要材料为橡胶,质地柔软
  • 一种新型巧克力成形模具
  • [实用新型]一种新型巧克力成形模具-CN201220511481.9有效
  • 窦振利 - 天津市九州食品有限公司
  • 2012-09-27 - 2013-04-24 - A23G1/22
  • 本实用新型提供一种新型巧克力成形模具,包括通模板和图案模板,通模板和图案模板是分体的,通模板设置在图案模板上方,通模板上并排设有若干个通槽,通槽深度为20-30cm,通模板左右两边各设有一个安装耳,图案模板上与通模板的通槽相对应的位置设有若干个凹槽,任意凹槽底部设有图案图案模板左右两边各设有一个安装耳。本实用新型采用通模板和图案模板的组合式设计,填模时将两块模板组合在一起,脱模时将两块模板拆开,操作简单、脱模方便,克服了传统的模具在敲打取模时产品容易发生断裂的问题;另外,本实用新型的主要材料为橡胶,
  • 一种新型巧克力成形模具
  • [发明专利]集成电路器件和制造其的方法-CN202010869840.7在审
  • 崔恩荣;李洙衡;李要韩;赵容锡 - 三星电子株式会社
  • 2020-08-26 - 2021-03-05 - H01L27/1157
  • 该集成电路器件包括:沟道层,在穿透导电层和绝缘层的沟道中;电荷捕获图案,在导电层与沟道层之间在沟道内部;以及虚设电荷捕获图案,在绝缘层与沟道层之间在沟道内部。为了制造该集成电路器件,形成穿透绝缘层和模制层的沟道。形成连接到沟道的模制凹口。在模制凹口中形成初始电介质图案。氧化初始电介质图案以形成第一阻挡电介质图案。在沟道中形成电荷捕获层。去除电荷捕获层的一部分以形成电荷捕获图案和虚设电荷捕获图案
  • 集成电路器件制造方法
  • [发明专利]一种在衬底上的高深宽比接触通的底部打开保护层的方法-CN202010960559.4在审
  • 曹路;刘翊;张同庆 - 江苏集创原子团簇科技研究院有限公司
  • 2020-09-14 - 2020-12-25 - H01L21/768
  • 一种在衬底上的高深宽比接触通的底部打开保护层的方法,包括:提供一个衬底和衬底上第一层和第二层保护沉积;衬底具有在其中形成有通图案的第一层和保护地沉积在第一层上的第二层;第二层顺着第一层、沿着第一层的顶表面延伸,在通图案的入口处包裹在拐角上,并渗透覆盖到通中在与通图案的侧壁和底部相符合的同时,该通图案部分地建立接触通图案,在接触通图案的大约中间深度处测量的初始中部临界尺寸CD,以及在近似顶部处测量的初始顶部CD;并测量最终临界尺寸,该临界尺寸位于所述触点的中部深度,包括位于所述入口的所述拐角处;接触通图案的特征在于第二层包裹在通图案的拐角上时具有初始拐角轮廓。
  • 一种衬底高深接触底部打开保护层方法
  • [发明专利]触控组件、触控屏及电子设备-CN202011198114.3在审
  • 李艳强;许建勇 - 江西慧光微电子有限公司
  • 2020-10-30 - 2021-02-05 - G06F3/041
  • 所述触控组件包括:第一基体,所述第一基体设有多个第一通;第一电极图案;第二电极图案,与所述第一基体相对设置的第二基体,所述第二基体设有多个第二通及多个第三通,多个所述第二通与多个所述第一通一一对应;设于所述第二基体背离所述第二电极图案的一侧表面的线路,所述线路经所述第二通及相对应的所述第一通与所述第一电极图案电连接,所述线路经所述第三通与所述第二电极图案电连接。上述触控组件增加第一电极图案和第二电极图案的面积,实现触控组件全面触控的目的。
  • 组件触控屏电子设备
  • [实用新型]墙纸-CN200820200416.8无效
  • 苏淦坤 - 苏淦坤
  • 2008-09-12 - 2009-08-26 - D21H27/20
  • 本实用新型公开的墙纸,包括墙面纸和不粘纸,墙面纸粘贴在不粘纸上,其特征在于墙面纸设置有图案图案内设有相对应的图案贴纸。本实用新型由于采用了上述结构,在粘贴过程中将图案贴纸与墙面纸分离,这时墙面纸的图案处就会有空,于是空气就可以从该中排出,与现有常规墙纸相比大大降低了排空的难度。另外,由于图案贴纸与墙面纸分离,可以随时变图案的花样,增加多样性。
  • 墙纸
  • [发明专利]一种半导体结构、封装结构及半导体结构的制备方法-CN202310966080.5在审
  • 熊文涛 - 长鑫科技集团股份有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-13 - H01L23/498
  • 本公开实施例提供了一种半导体结构、封装结构及半导体结构的制备方法,其中,所述半导体结构包括:基板以及位于基板上的第一导电图案,基板设置有通结构,其侧壁上覆盖有第二导电图案,第一导电图案至少包括第一子图案,第一子图案与第二导电图案连接;介质层,介质层包含第一子部和第二子部,第一子部填充部分通结构,第二子部覆盖基板的表面并暴露出通结构及第一子图案所在的区域;第三导电图案,第三导电图案填充通结构未被第二导电图案及介质层填充的空隙,并覆盖第一子图案的表面。
  • 一种半导体结构封装制备方法
  • [发明专利]具有阻光图案的显示设备-CN202210958525.0在审
  • 尹性隐 - 乐金显示有限公司
  • 2022-08-09 - 2023-02-24 - H01L27/12
  • 提供具有阻光图案的显示设备,包括:在器件基板的像素区上的阻光图案;在阻光图案上的上缓冲层,在器件基板的弯曲区上延伸;在像素区的上缓冲层上的开关薄膜晶体管,包括与阻光图案分隔开的第一半导体图案;在第一半导体图案上的分隔绝缘层,在弯曲区的上缓冲层上延伸;在像素区的分隔绝缘层上的驱动薄膜晶体管,包括与阻光图案的一部分交叠的第二半导体图案;在器件基板的弯曲区上的弯曲开,包括暴露上缓冲层的一部分的第一弯曲和在第一弯曲中的第二弯曲;及在像素区的分隔绝缘层上的中间电极,经由中间接触连接至阻光图案,中间接触包括第一中间和第二中间,第一中间的垂直深度与第一弯曲的垂直深度相同。
  • 具有图案显示设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top