专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种风刀装置、组件及-CN202111426076.7在审
  • 雷伟庄 - 微见智能封装技术(深圳)有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-11-22 - H01L21/67
  • 本发明涉及机技术领域,特别涉及一种风刀装置、组件及机;一种风刀装置,用于吹散共台处的热气,包括主体,所述主体内形成气流通道,所述主体一端设置进气口,所述主体表面开设多个间隔设置的且与内部气流通道连通的出气孔,所述出气孔开设方向一致,气流从所述进气口进入气流通道并从所述出气孔排出并吹向共台;一种组件,包括加热设备和上述所述的风刀装置;一种机,包括上述的风刀装置或组件。本发明提供的一种风刀装置、组件及机,能够有效的解决加热设备加热产生的热气对拍摄造成的影响的问题。
  • 一种装置组件固晶机
  • [实用新型]自动-CN202121460773.X有效
  • 胡新平;梁志宏 - 深圳新益昌科技股份有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-11-30 - H01L21/68
  • 本申请提供了一种机,包括:供料机构;收料机构;轨道机构;扩膜供机构;点胶机构;校正机构,用于旋转校正晶片的角度;焊头机构,用于将扩膜供机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正,再将校正后的晶片移送安装于位的支架上本申请通过设置校正台和旋转电机,在使用时,可以将晶片放置于校正台上,通过旋转电机转动校正台,以带动校正台上的晶片转动,从而对晶片的角度进行校正,以便能够精准,提升的准确性与精度;另外,还可以减轻绑头的重量与复杂度,降低绑头的成本,以及提升绑头效率与准确性。
  • 自动固晶机
  • [发明专利]用于LED倒装的支架及利用其进行的方法-CN201511002680.1在审
  • 陈庆美 - 福建鸿博光电科技有限公司
  • 2015-12-28 - 2016-03-23 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种用于LED倒装的支架,包括支架本体,所述支架本体具有第一表面,所述第一表面上设有区,所述区上设有第一导电胶体层、第二导电胶体层和绝缘散热层,所述绝缘散热层设置于第一导电胶体层和第二导电胶体层之间本发明还涉及一种利用上述的用于LED倒装的支架进行的方法。本发明的用于LED倒装的支架可以待倒装的LED芯片获得良好的导电和导热性能;本发明的利用上述的用于LED倒装的支架进行的方法,可以保证LED芯片的性能,具有工艺简单、操作方便和易于推广应用的优点
  • 用于led倒装支架利用进行方法
  • [发明专利]一种连线LED-CN201710624622.5在审
  • 胡新荣 - 深圳市新益昌自动化设备有限公司
  • 2017-07-27 - 2017-11-21 - H01L21/67
  • 本发明涉及连线LED机,包括机架(1),机架(1)的两端分别设有进料机构(2)和收料机构(3),进料机构(2)和收料机构(3)之间设有多个单元(4),每两个单元(4)之间都设有一个接驳台(5),机架(1)内还设有控制系统,进料机构(2)用于将LED支架(A)进入到与其相邻的单元(4)中,单元(4)用于将晶片固定到LED支架(A)上,接驳台(5)用于在相邻的单元(4)之间接驳LED支架(A),收料机构(3)用于接收后的LED支架。该机减少了多次的中转环节,极大地提高了生产效率,并降低了不良率;同时,其结构简单、占地较小。
  • 一种连线led固晶机
  • [实用新型]一种连线LED-CN201720925253.9有效
  • 胡新荣 - 深圳市新益昌自动化设备有限公司
  • 2017-07-27 - 2018-01-23 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及连线LED机,包括机架(1),机架(1)的两端分别设有进料机构(2)和收料机构(3),进料机构(2)和收料机构(3)之间设有多个单元(4),每两个单元(4)之间都设有一个接驳台(5),机架(1)内还设有控制系统,进料机构(2)用于将LED支架(A)进入到与其相邻的单元(4)中,单元(4)用于将晶片固定到LED支架(A)上,接驳台(5)用于在相邻的单元(4)之间接驳LED支架(A),收料机构(3)用于接收后的LED支架。该机减少了多次的中转环节,极大地提高了生产效率,并降低了不良率;同时,其结构简单、占地较小。
  • 一种连线led固晶机
  • [发明专利]一种高速高精度机及其使用方法-CN202111415014.6在审
  • 渠敬国;彭清龙;王世源 - 上海赢朔电子科技股份有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-02-11 - H01L21/683
  • 本发明属于半导体设备技术领域,具体是一种高速高精度机及其使用方法,包括双模式上料装置、送料轨道、刷胶机构、圆台、顶针机构、机构、下料装置,双模式上料装置设置在送料轨道的入料端,刷胶机构设置在送料轨道前部上方,圆台竖直设置在送料轨道后部一侧,圆台中部设有顶针机构,机构竖直旋转设置在送料轨道后部上方,机构的旋转轴线与圆台平行,机构的出料端设有下料装置。同现有技术相比,通过竖直设置圆台,使机构的旋转轴线与圆台平行,使焊头在圆台一侧做垂直圆周运动,使圆的尺寸变大也不影响吸嘴摆臂的长度,提高了精精度,点胶方式采用钢网印刷的方式,提高了效率和稳定性
  • 一种高速高精度固晶机及其使用方法
  • [发明专利]一种机及方法-CN202210976786.5在审
  • 陈官海;张维伦 - 深圳市卓兴先进封装技术有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-11-04 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种机及方法,该机包括转塔、转塔驱动机构、多个元拾取装置、第一视觉对位系统,所述转塔驱动机构用于驱动所述转塔进行转动,多个所述元拾取装置安装在所述转塔上,所述元拾取装置在转塔上能够进行Z轴上下移动、以及自旋转运动,所述元拾取装置设有标定孔,在所述元拾取装置未达到工位之前,所述第一视觉对位系统对标定孔进行拍照,对转塔进行精度补偿,计算转塔与台的补偿值误差,给出台的补偿值本发明的有益效果是:本发明能够自动校正转塔的累计误差,提高精度,同时具有静电去除、元角度自动校正、取实时侦测和拾取头清洁功能。
  • 一种固晶机方法
  • [实用新型]一种新型治具-CN202021269320.4有效
  • 杨伟 - 深圳市仕力沿海科技有限公司
  • 2020-07-01 - 2021-02-02 - H05K13/02
  • 本实用新型公开了一种新型治具,包括工作台、圆盘定位支撑件、治具盘、台、位移支撑架、组件、位移吸附组件、传输组件和转动驱动组件,圆盘定位支撑件设于工作台上,圆盘定位支撑件上设有定位限位柱,治具盘圆周设有定位槽,转动驱动组件设于工作台腔体内,传输组件设于工作台上,且传输组件位于圆盘定位支撑件一侧,台设于传输组件上,位移支撑架设于工作台上,位移吸附组件设于位移支撑架上且位于圆盘定位支撑件上方,组件设于位移支撑架侧边。本实用新型属于晶片固定装置制造技术领域,具体是提供了一种结构简单,机械手对圆位置判断精准率高,且可连续的新型治具。
  • 一种新型固晶治具
  • [发明专利]一种LED芯片设备及其使用方法-CN202210451899.3在审
  • 彭璐;王彦丽;赵克家;刘鹏 - 山东浪潮华光光电子股份有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-08-02 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种LED芯片设备及其使用方法,涉及LED封装技术领域,具体为一种LED芯片设备,包括安装机架,所述安装机架顶部的左侧设置有X轴移动机构,且X轴移动机构的顶部设置有Y轴移动机构,所述该LED芯片设备及其使用方法,通过第一传输机构将芯片输送至第一机构上,当第一机构对芯片处理后,再通过第二传输机构将芯片输送至第二机构,通过第一传输机构与第三传输机构可将芯片在放料盘与第一机构、第三机构之间输送,同时通过第二传输机构可将芯片在第一机构、第三机构与第二机构之间输送,实现对三色芯片的不间断处理。
  • 一种led芯片设备及其使用方法
  • [发明专利]高显色指数高可靠性COB集成封装LED-CN201110457935.9有效
  • 华斌 - 苏州玄照光电有限公司
  • 2011-12-31 - 2012-06-27 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED,包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于电路与金属基板之间的绝缘层,金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一槽、第二槽,第一槽、第二槽内分别蓝光芯片,第一槽、第二槽的两侧分别成形有第一电路、第二电路,第一槽、第二槽之间成形有中间电路,中间电路上红光芯片,蓝光芯片、红光芯片分别打线连接于第一电路、第二电路以及中间电路后用封装胶一次封装成面光源本发明通过合理布局,只使用一种硅胶,简化封装直接形成面光源;通过基板设计使发热量高的蓝光芯片于金属基板上,提高散热性;通过电路设计,使产品整体可靠性提高。
  • 显色指数可靠性cob集成封装led
  • [发明专利]一种胶质量评估方法-CN202010427885.9有效
  • 田晓波;谢剑平;罗晓东;陈亚勇;杜涛;刘亚男 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2020-05-20 - 2021-04-20 - H01L33/48
  • 本发明提供一种胶质量评估方法,包括如下步骤:A1,在封装支架上设置多组测试组,每组测试组均包括多个封胶筒,封胶筒的其中一开口端部朝下贴设于封装支架的表面,且每组测试组的封胶筒均相同;A2,向封胶筒内注入等量的待测胶;A3,进行烘烤至胶固化,形成胶柱;A4,在常温下用推力测试设备测试胶柱脱离封装支架的推力;A5,同时加热多组测试组的胶柱至同一恒温温度T,并在不同时段测试胶柱脱离封装支架的推力;A6,比较同一组测试组的胶柱在各时间段的推力值的差异,得到胶柱的推力衰减大小;A7,比较各组胶柱的推力衰减大小,根据推力衰减大小判断各组胶的质量。
  • 一种胶质评估方法

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