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[发明专利]一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法-CN202310704431.5在审
发明人： 陈亚勇 -专利权人：厦门信达光电物联科技研究院有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法，所述结构包括：所述RFID芯片固定于所述RFID芯片固晶区上，所述LED芯片固晶区分别用于固焊三种不同发光颜色的所述LED芯；所述RFID芯片正极通过金属线连接至所述LED芯片正极，所述RFID芯片的负极和LED芯片的负极分别通过金属线连接至共用电极，用于驱动所述LED芯片单独或组合发光；所述方法包括：在绝缘基板正面上印制环形金属电路层；将RFID芯片和LED芯片通过固晶胶分别固晶在RFID芯片固晶区和LED芯片固晶区；RFID芯片和LED芯片的电极分别通过金属线焊接至环形金属电路层上；通过胶材对RFID芯片、LED芯片、金属线进行封胶固化，得到LED与RFID集成封装体。可将三色LED和RIFD集成封装，实现多种组合发光。
一种多种组合 led rfid 集成封装结构及其制备方法

[实用新型]LED芯片堆叠结构和LED封装体-CN202320145782.2有效
发明人： 陈亚勇;蔡江艺;吴书麟;杜涛;魏亚河;张会 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED芯片堆叠结构和LED封装体。所述LED芯片堆叠结构至少包括第一LED芯片和第二LED芯片；第一LED芯片为水平结构，其上表面包括具有发光层的发光区和不具有发光层的焊接区；第一LED芯片的发光区上设有第一电极，第二LED芯片焊接在第一LED芯片的焊接区上。所述LED封装体包括所述LED芯片堆叠结构。采用本实用新型提供的LED芯片堆叠结构，可以进一步缩小LED封装体的尺寸，有利于缩小像素间距，提高像素密度，且芯片间距更小，有利于混光。
led 芯片堆叠结构封装

[发明专利]一种基于机器视觉的香蕉成熟度评判建模方法和评判方法-CN201910116876.5有效
发明人：庄家俊;唐宇;骆少明;侯超钧;郭琪伟;苗爱敏;陈亚勇;张恒涛;朱耀宗;高升杰;程至尚 -专利权人：仲恺农业工程学院
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于机器视觉的香蕉成熟度评判建模方法和评判方法，包括以下步骤：定位香蕉彩色图像上的感兴趣区域ROIs；提取ROIs的颜色统计量特征，根据颜色统计量特征采用机器学习方法建立基于色泽特征的香蕉成熟度判别模型；提取ROIs的局部梯度方向分布特征，根据局部梯度方向分布特征采用机器学习方法建立基于局部形状特征的香蕉成熟度判别模型；提取ROIs的局部纹理特征，根据局部纹理特征采用机器学习方法建立基于纹理特征的香蕉成熟度判别模型；对三个基于不同特征的香蕉成熟度判别模型分配权重，形成香蕉成熟度评判决策模型。本发明可以实现香蕉成熟度无损、准确的评判，使得香蕉成熟度等级评判操作更便捷、更客观、更准确，并具有较高的推广价值。
一种基于机器视觉香蕉成熟度评判建模方法

[发明专利]虫害图像识别方法、虫害监控方法、装置、设备及介质-CN201910707649.X有效
发明人：唐宇;骆少明;侯超钧;庄家俊;郭琪伟;褚璇;苗爱敏;陈亚勇;高升杰;程至尚;朱耀宗;陈家政;吴亮生 -专利权人：仲恺农业工程学院
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本发明公开了一种虫害图像识别方法、装置、计算机设备及存储介质，在获取待识别虫害图像之后，将所述待识别虫害图像输入到预设的种类识别模型中进行识别，得到所述待识别虫害图像的种类信息；根据所述种类信息对所述待识别虫害图像进行图像划分，得到分类图像和每一所述分类图像的种类信息；将每一所述分类图像输入到所述种类信息对应的虫龄识别模型中，得到虫龄信息。通过多个不同的模型对待识别虫害图像进行多层次的识别和图像分割，得到虫害相关的信息，保证了更加精准和有效地识别，为后续地虫情预测和防治提供了有效的支持。另外地，本发明还公开了一种虫害监控方法、装置、计算机设备及存储介质。
虫害图像识别方法监控装置设备介质

[实用新型]一种芯片封装体-CN202222621258.6有效
发明人：李麟;陈亚勇;周俊霖;黄海群;杨隆全;吴书麟;邱延伟;庄坚;陈坤平;张会 -专利权人：厦门信达物联科技有限公司;厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片结构领域，特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
一种芯片封装

[实用新型]一种侧发光型UV封装结构-CN202222498664.8有效
发明人：庄坚;陈亚勇;吴书麟;张会;黄海群 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实施例提供一种侧发光型UV封装结构，包括支架、UV芯片和出光透镜；所述出光透镜为长条形结构，所述UV芯片设置有多个，并沿出光透镜的长度延伸方向并排设置；所述出光透镜在垂直于长度延伸方向的横截面上具有入射面、外侧全反射面和侧向出光面，所述入射面包括对应UV芯片并凸起设置的弧形入射面，所述UV芯片射出的光由弧形入射面射入形成平行光，所述外侧全反射面背离所述UV芯片设置，所述侧向出光面是位于入射面和外侧全反射面之间的侧平面，由弧形入射面射入的平行光经外侧全反射面全反射至侧向出光面，并由侧向出光面平行射出；能够实现侧向的平行出光。
一种发光 uv 封装结构

[实用新型]一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构-CN202222398568.6有效
发明人：庄坚;陈亚勇;吴书麟;张会;黄海群 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构，包括封装基底、UVA芯片和玻璃透镜，所述UVA芯片封装于所述封装基底上，所述玻璃透镜固定于封装基底并覆盖UVA芯片的出光面，所述玻璃透镜具有朝向UVA芯片的入光面和背离UVA芯片的出光面，所述入光面为中心呈凹陷设置且过中心的截面均为二段相交圆弧段的环形球面；所述UVA芯片正对所述入光面的中心；所述玻璃透镜的出光面是顶部为平面、外围为圆弧的球弧面。能够得到360度圆周方向上均匀辐射强度的圆环形的光斑效果。可用于UV固化，特别是工业生产上需要做圆环形点胶均匀固化的特殊应用场合，可以确保精确的环形均匀固化、加工效率高，有效保证产品质量。
一种实现圆环均匀固化 uva 封装结构

[实用新型]一种支架杯体-CN202221421276.3有效
发明人：魏亚河;陈亚勇;兰进耀;潘静;杜进西 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种支架杯体，包括绝缘支架体和金属焊盘，所述绝缘支架体的上表面具有一凹陷的封装腔，所述封装腔的底面为固晶区，所述金属焊盘嵌设于固晶区内，并低于固晶区的表面，所述绝缘支架体还沿金属焊盘的表面向内延伸形成包边部，如此设置，可有效提升气密性。
一种支架

[实用新型]一种超广角UVC封装结构-CN202221913759.5有效
发明人：庄坚;陈亚勇;吴书麟;张会 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种超广角UVC封装结构，包括：支架、UVC芯片和透光罩，所述支架具有锥形的碗杯腔体以及设置于碗杯腔体的底面的封装电极；所述碗杯腔体的锥形角小于30°，且碗杯腔体的倾斜杯面为反射面；所述UVC芯片封装于碗杯腔体内的封装电极上，所述透光罩为石英玻璃片，所述石英玻璃片盖合于所述支架上以覆盖所述碗杯腔体，且所述石英玻璃片的底面设置有正对UVC芯片的漫反射层。能够实现超广角出光。
一种广角 uvc 封装结构

[实用新型]一种手动土壤取样装置-CN202121606592.3有效
发明人： 陈亚勇;叶大鹏;周蓓蓓;崔磊;翁海勇;马昌坤;陈晓鹏;吴山山 -专利权人：福建农林大学;西安理工大学;水电水利规划设计总院
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01N1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种手动土壤取样装置，涉及野外土壤取样技术领域，包括手部施力杆、连接座、力矩传递杆、地面固定机构和旋转取样器，连接座能够拆卸地安装于力矩传递杆的顶端，旋转取样器能够拆卸地安装于力矩传递杆的底端，手部施力杆滑动套设于连接座中，力矩传递杆的外壁上设置有外螺纹，地面固定机构包括连接组件和踏板组件，连接组件和踏板组件连接，连接组件的内壁上设置有与外螺纹结构相匹配的内螺纹，连接组件螺纹套设于力矩传递杆上，踏板组件滑动套设于力矩传递杆上。本实用新型提供的手动土壤取样装置能够减少取土过程的劳动强度且具有较高的取样效率。
一种手动土壤取样装置

[实用新型]一种复合模压透镜式灯珠和全彩显示屏-CN202221413150.1有效
发明人：魏亚河;陈亚勇;兰进耀;李浩钜 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种复合模压透镜式灯珠和全彩显示屏，复合模压透镜式灯珠包括支架、封装于支架上的LED芯片和覆盖于LED芯片表面的出光透镜；所述出光透镜包括方柱形本体和由方柱形本体的上表面向上延伸形成的凸起部；所述凸起部的长度尺寸和宽度尺寸均小于方柱形本体的上表面，进而形成台阶部，所述凸起部的上表面为平面，所述凸起部的上表面与方柱形本体的上表面通过弧形面连接。光线会往透镜的上表面聚光，减少往四周漏光，有效发光角度能够提高10°以上。灯珠贴装成全彩显示屏，在70°‑85°视角色彩一致性极佳，让显示色彩更均匀，不会出现花屏等问题。
一种复合模压透镜式灯珠全彩显示屏

[实用新型]封装用螺旋多面花纹透镜和小角度出光的LED灯珠-CN202221918114.0有效
发明人：庄坚;陈亚勇;吴书麟;张会 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装用螺旋多面花纹透镜和小角度出光的LED灯珠，封装用螺旋多面花纹透镜包括呈板状结构的透镜本体，所述透镜本体具有入射面和出射面；所述透镜本体的入射面具有位于中心的聚光部以及位于聚光部外围且同心的多圈消光结构，其中，每圈消光结构均具有多个凸起设置的四面体，且内外圈的四面体相错开。用该透镜进行封装，能够实现小角度的出光；且该透镜的四面体消光结构易于加工，成本较低；且外观新颖独特，易于被市场接受。
封装螺旋多面花纹透镜角度 led 灯珠

[实用新型]一种封装支架、LED灯珠和显示屏-CN202221696014.8有效
发明人： 陈亚勇;吴书麟;魏亚河;庄坚;张会 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司;厦门信达光电物联科技研究院有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装支架、LED灯珠和显示屏；封装支架包括呈六边形柱体结构的绝缘基板和设置在基板上的电极，所述绝缘基板的六边形表面形成有六个三角形封装区，每个三角形封装区均是以六边形表面的中心点为顶点、六边形表面的侧边为底边的等边三角形封装区；所述电极包括极性相反的第一电极和第二电极，所述第一电极有且只有一个并设置在绝缘基板的六边形表面的中心位置，每个三角形封装区均设置有第二电极。如此设置，具有防磕碰能力好、电极布局更简化等特点。
一种封装支架 led 显示屏

[实用新型]一种六边形LED封装支架、六边形灯珠和显示屏-CN202221696114.0有效
发明人： 陈亚勇;吴书麟;魏亚河;庄坚;张会 -专利权人：厦门市信达光电科技有限公司;厦门信达光电物联科技研究院有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种六边形LED封装支架、六边形灯珠和显示屏，六边形LED封装支架包括呈六边形柱体结构的绝缘基板，所述绝缘基板的六边形表面形成有六个三角形封装区，每个三角形封装区均是以六边形表面的中心点为顶点、六边形表面的侧边为底边的等边三角形封装区。采用该六边形LED封装支架所封装的灯珠进行拼接组装时，每个灯珠的周边可环绕6个同样的封装体，进而形成一个蜂巢结构的拼接面光源。在相同显示面积、相同芯片尺寸下，这种集成封装比传统结构实现更高密度的芯片排布，像素点间距更小，显示画面更加细腻。且这种六边形的封装结构的边角防磕碰能力更强。
一种六边形 led 封装支架显示屏

[外观设计]电子烟（W2-Pro）-CN202230223139.8有效
发明人： 陈亚勇 -专利权人：东莞市白杨树科技有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： 27-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电子烟（W2‑Pro）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子烟。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电子 w2 pro

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