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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种基于多头围坝机出胶点间距的调节装置-CN201820568277.8有效
发明人：邓培杰;刘阳;冯志立 -专利权人：江门思玛特光电科技有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于多头围坝机出胶点间距的调节装置，包括用于调节出胶头距离的调节杆、用于连通围坝胶容器和出胶头的连通件、用于固定连通件的空心套件和螺杆；所述调节杆设置有用于插入螺杆的螺杆通孔，所述空心套件设置有用于插入连通件的连通件通孔在多头围坝机的基础上增加了具有螺杆通孔的调节杆，能够调节相邻连通件之间的间距，即相当于调节相邻出胶点之间的间距，使得出胶点之间的间距能够按照基板的尺寸相应进行调节，大大提高了围坝机的兼容性。
连通件空心套件调节杆围坝螺杆通孔出胶调节装置螺纹凹槽多头出胶头螺杆通孔本实用新型插入螺杆固定连通连接螺杆兼容性围坝胶侧壁基板胶点连通嵌入穿过

[实用新型]倒装LED车灯-CN201720135985.8有效
发明人：曹永革;申小飞;麻朝阳 -专利权人：中国人民大学
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧封胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层的一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装
倒装 led 车灯

[实用新型]一种全光谱COB光源-CN201920889144.5有效
发明人：李金龙;李主海;黄艳英 -专利权人：众恺光电科技(惠州)有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，尤其为一种全光谱COB光源，包括包括基板、若干分布在基板上的LED芯片、用于颜色隔离分区的围坝胶和用于调光色的荧光胶，若干LED芯片固在基板特定的固晶区域，围坝胶围在基板特定的固晶区域并形成对应的多个不同颜色区域，多个不同颜色区域的颜色是独立的线路单独控制点亮，不同颜色的数量为四种或四种以上，本实用新型在制造时，先将LED蓝光芯片固在基板上，然后再用围坝胶围成几个待点胶区域，将形成不用颜色的荧光胶点在相应围坝区域里即可
基板围坝胶本实用新型固晶区域颜色区域荧光胶蓝光控制点产品成本点胶区域高饱和度制造工艺高光效全光谱波段点亮短波光谱光色混光围坝光源分区隔离覆盖制造

[发明专利]一种新型液态光学胶全贴合围坝技术-CN202110345032.5在审
发明人：张林;周明;杨建文;甘李;唐波;杨棚竣 -专利权人：重庆烯宇新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型液态光学胶全贴合围坝技术，包括两个步骤。本发明开的围坝工艺具有防溢胶、高粘接强度、双重围坝双重防护液态光学胶翻墙、双重围坝支撑保证贴合平整度，具有高稳定性、高可行性，为后续全贴合工序打下无溢胶、无清胶、高粘接强度、无位移、高贴合均匀性的基础，可大幅度提高贴合良率、效率，直接可将成本下降至原工艺成本的90％，双重围坝在两围坝中间增加缓冲区域，可大幅度缓冲产品变形导致胶量过盈溢出、翻墙现象，且双重围坝大幅度增加边缘粘接力、密封性，提高产品的可靠性，避免了因溢胶导致的清洁作业工作量大以及产生像是面板、触摸面板不良的风险，提高了后工序作业良率和效率。
一种新型液态光学贴合技术

[实用新型]一种基板、灯板及背光模组-CN202221838911.8有效
发明人：熊远江;杨秀清 -专利权人：深圳市德仓科技有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基板、灯板及背光模组，基板上设置有胶体容纳孔，在这种基板上设置网格围坝时，只要确保让网格围坝的交叉点位于胶体容纳孔所在的位置处，就可以利用胶体容纳孔收容交叉点处的部分围坝胶，降低网格围坝交叉点处的高度而且，因为网格围坝的一部分嵌入到基板中，所以可以增加网格围坝与基板的结合力，提升灯板的可靠性，增强背光模组与显示屏的品质。
一种背光模组

[实用新型]一种点球头胶防塌胶的支架结构-CN202221556667.6有效
发明人：朱博 -专利权人：盐城东山精密制造有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型属于球头胶LED技术领域，尤其为一种点球头胶防塌胶的支架结构，包括碗杯，所述碗杯上表面设置有围坝，所述碗杯上表面还滴注有胶水，所述围坝与胶水的原料为相同构件，所述围坝的宽度为70‑100um，高度为50um，此结构支架在点胶后，有效得阻碍了胶水的外溢，保证了颗粒的品质，此结构支架相对于现有的支架，能够点更高的球头胶，使得球头胶高度高，发光效果更好，此结构使胶水与碗杯塑胶料之间有更好的结合，改善了灯珠实验后出现分层的状况
一种点球头胶防塌胶支架结构

[实用新型]一种UVC LED灯及封装结构-CN202122373804.4有效
发明人：刘松;陆现彤 -专利权人：宁波安芯美半导体有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：一种UVC LED灯及封装结构；包括：单体基板、光源、透光保护罩和围坝胶；光源设置在单体基板上，透光保护罩罩设在光源上，且透光保护罩与单体基板固定连接；围坝胶包围在透光保护罩外周，且以单体基板为底，围坝胶的顶面不低于透光保护罩的顶面
一种 uvc led 封装结构

[实用新型]一种防金线拉断的LED封装结构-CN201620015240.3有效
发明人：黄敏;李恒彦;王亚山;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2016-01-09 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防金线拉断的LED封装结构，包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层，所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区，在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘，所述芯片设于所述镜面区上，镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接，所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。本实用新型的金线均设置在围坝胶内，避免了金线贯穿在不同材料浇灌成的胶体中，进而有效防止了金线被涨缩力扯断的风险。
一种防金线拉断 led 封装结构

[实用新型]一种可扩大发光面的发光二极管-CN202320661700.X有效
发明人：黄明华;张刚维 -专利权人：深圳市华中照明有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可扩大发光面的发光二极管，涉及发光二极管技术领域，该可扩大发光面的发光二极管，包括基板，所述基板的一侧表面设置有金属焊盘一，所述基板的一侧表面设置有金属焊盘二，所述金属焊盘一的表面开设有切口，所述基板的另一侧表面设置有围坝组件，所述围坝组件的一端固定安装有石英玻璃，所述基板的一侧表面固定安装有芯片。该可扩大发光面的发光二极管，通过将围坝组件设计成双层台阶式金属围坝，方便透镜与基板贴合，围坝外墙包裹封装器件使得发光面最大化，增加散热面积，通过点胶在围坝制的碗杯里再盖上透镜经uv固化或烘烤固化成型，其中采取点胶在内层围坝上盖透镜方式增加亮度与集中度
一种扩大光面发光二极管

[发明专利]一种新型光电传感器的封装件-CN201710036996.5在审
发明人：郭红梅;刘宇环;詹亮;谢建友;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型光电传感器的封装件，包括载板，所述载板上端固定设置有第一芯片、第二芯片，所述载板和第一芯片通过第一粘片胶连接，所述第二芯片为为一个或多个，所述第二芯片设置在第一芯片周边，所述载板和第二芯片通过第二粘片胶连接，所述第一芯片与载板通过第一金属线电性连接，所述第二芯片与载板通过第二金属线电性连接，所述第一芯片周边设置第一围坝，所述第一围坝内部填充有第一透光胶，所述第二芯片周边设置第二围坝，所述第二围坝内部填充有第二透光胶
一种新型光电传感器封装

[发明专利]一种芯片级集成封装工艺及LED器件-CN201010622475.6有效
发明人：蔡永义;谭道礼;麦镇强;洪琴;王跃飞;吴乾;李国平 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片级集成封装工艺及LED器件，其中封装工艺的步骤依次为：处理平面板支架、固定LED芯片、荧光胶涂布形成围坝形状、涂布透明胶水形成格栅板形状、固化成形围坝和格栅，点围坝内用荧光粉胶、烘干；LED器件包括平面板支架，平面板支架被划分成中间区域和中间区域以外的二个以上的外围区域；在中间区域和外围区域内固定LED芯片；外围区域外的平面板支架上设有荧光粉胶围坝；中间区域和外围区域之间以及相邻外围区域之间设有由透明胶水形成的格栅板；在每个区域内封装有荧光粉胶。
一种芯片级集成封装工艺 led 器件

[实用新型]高温共烧陶瓷封装LED集成光源-CN201020296110.4无效
发明人：金明生;葛永权;綦明 -专利权人：金明生
申请日： 2010-08-16 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：它包括高温共烧陶瓷封装基板和其上设有的若干LED芯片，高温共烧陶瓷封装基板上设有围坝胶，在围坝胶内间隔设有条状的导电焊盘，LED芯片设于相邻两个导电焊盘之间且LED芯片的两个接引电极接于其两侧的导电焊盘，围坝胶内还涂设有光学硅胶层。在围坝胶内，高折射率混有高转换效率荧光粉的光学硅胶层涂覆在LED芯片表面，有效地解决了现有大功率LED较强的眩光问题，使光线更加柔和。
高温陶瓷封装 led 集成光源

[实用新型]一种具有镜面围坝的光源及灯具-CN201821679226.9有效
发明人：陈文球 -专利权人：江门市科隆达半导体照明有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有镜面围坝的光源，包括光源板，光源板上设置有LED芯片，在LED芯片外围设置有围坝，围坝通过采用混有反射性材料的胶料点胶而成，具有镜面效果，围坝可以将LED芯片产生的侧方的光线反射到
围坝灯具光源镜面照明效果光源板本实用新型反射性材料光线反射镜面效果侧方点胶胶料照射外围应用保证

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN202021042285.2有效
发明人：李玉元;王浩;袁瑞鸿;张智鸿;陈锦庆;陈三奇;李恒彦;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，包括基板，所述基板上设置有芯片支架，所述芯片支架上设置有支架共晶胶或者支架银胶，所述支架共晶胶或者支架银胶上设置有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片上设置有粘合层，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述围坝胶将芯片支架、支架共晶胶或者支架银胶、发光二极管芯片、粘合层围住，所述粘合层上设置有固体荧光胶片层，且固体荧光胶片层位于围坝胶的上方，所述基板上封装有一透镜层。
一种发光二极管封装结构

[发明专利]一种高显指面光源及其制备方法-CN201510550189.6在审
发明人：洪汉忠;罗顺安;许长征 -专利权人：宏齐光电子（深圳）有限公司
申请日： 2015-09-01 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明一种高显指面光源及其制备方法，所述面光源包括基板、LED晶片，所述LED晶片采用高导热率绝缘胶固接在基板上表面，在LED晶片周边设置有围坝胶，该围坝胶将LED晶片全部包围，在围坝胶的包围圈内，填充有荧光胶，所述荧光胶将LED晶片全部覆盖，其高度与转坝胶的高度相平，所述LED晶片包括蓝光晶片、红光晶片，所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个，以直径为中轴，24个LED晶片分居直径的两侧，每边各12
一种高显指面光源及其制备方法

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