专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶体-CN01804324.0有效
  • K·奥芬格;M·蔡勒;J·贝克 - 因芬尼昂技术股份公司
  • 2001-01-24 - 2003-02-12 - H01L29/73
  • 本发明涉及一种晶体(10),通过优化布图,使基极-集电极电容和集电极电阻的乘积减小,因此能提高这些重要的晶体参数。晶体(10)包括几个发射元件组成的发射(E)(22,25,26),几个基极接头(B)(40,41)和几个集电极接头(C)(50)。所述元件按照规定的顺序设置,以形成晶体布图。根据本发明该发射(20)有至少一个闭合区(21),该发射区(21)界定至少一个内部发射区域(27),它可分成几个子区域(28)。至少一个基极接头(41)设置在发射内部区域(27)中。至少一个基极接头(40)和集电极接头(50)设置在发射区(21)的外部。
  • 双极型晶体管
  • [发明专利]晶体-CN201480057996.8有效
  • 大川峰司;江口博臣;金原啓道;池田智史 - 丰田自动车株式会社
  • 2014-08-27 - 2018-10-09 - H01L21/331
  • 本发明公开一种能够在提高耐压的同时提高电流放大率的晶体晶体(10)具有p的发射区(40)、p的集电极区(20)、被设置于发射区(40)与集电极区(20)之间的n的基极区(30)、被设置于基极区(30)的下方的p的第一埋入区(50)、与基极区(30)相比n杂质浓度较低的n区(18)。基极区30具有位于第一埋入区(50)的上方的第一高浓度区(32)以及低浓度区(34)、和位于与低浓度区(34)相比靠集电极区(20)侧的第二高浓度区(35),第二高浓度区(35)的n杂质浓度高于低浓度区(34)的n杂质浓度。
  • 双极型晶体管
  • [实用新型]一种单端输入迟滞比较电路-CN201520312354.X有效
  • 沈怿皓;于涛 - 上海中基国威电子有限公司
  • 2015-05-14 - 2015-07-29 - H03K5/22
  • 第一绝缘栅晶体的门接第五电阻至输入电压端,第一绝缘栅晶体、第二绝缘栅晶体的发射分别接第三绝缘栅晶体、第四绝缘栅晶体的发射,第三绝缘栅晶体、第五绝缘栅晶体的门、集电极均接第四绝缘栅晶体的门,第三绝缘栅晶体、第四绝缘栅晶体的集电极分别接第三电阻、第四电阻至第十三绝缘栅晶体、第十四绝缘栅晶体的集电极。
  • 一种输入迟滞比较电路
  • [发明专利]绝缘栅晶体模块击穿保护电路-CN201310537659.6有效
  • 叶彬城;陈文全 - 中航太克(厦门)电子技术股份有限公司
  • 2013-11-04 - 2017-01-04 - G05B19/048
  • 绝缘栅晶体模块击穿保护电路,涉及晶体保护电路。设有控制中心、绝缘栅晶体击穿检测电路、绝缘栅晶体和绝缘栅晶体驱动模块;绝缘栅晶体击穿检测电路的输入端与IGBT的C及输入驱动端连接,绝缘栅晶体击穿检测电路与绝缘栅晶体驱动模块驱动输出电源连接,绝缘栅晶体击穿检测电路的击穿信号输出端与控制中心连接,控制中心的控制PWM信号输出端接绝缘栅晶体驱动模块的输入端,绝缘栅晶体驱动模块与IGBT的E连接。IGBT一旦发生击穿,绝缘栅晶体击穿检测电路检测到后将击穿电信号送至控制中心,经控制中心进行处理,避免带来连锁损坏。
  • 绝缘栅双极型晶体管模块击穿保护电路
  • [实用新型]一种绝缘栅晶体模块击穿保护电路-CN201320688973.X有效
  • 叶彬城;陈文全 - 厦门普罗太克科技有限公司
  • 2013-11-04 - 2014-04-23 - G05B19/048
  • 一种绝缘栅晶体模块击穿保护电路,涉及晶体保护电路。设有控制中心、绝缘栅晶体击穿检测电路、绝缘栅晶体和绝缘栅晶体驱动模块;绝缘栅晶体击穿检测电路的输入端与IGBT的C及输入驱动端连接,绝缘栅晶体击穿检测电路与绝缘栅晶体驱动模块驱动输出电源连接,绝缘栅晶体击穿检测电路的击穿信号输出端与控制中心连接,控制中心的控制PWM信号输出端接绝缘栅晶体驱动模块的输入端,绝缘栅晶体驱动模块接IGBT的E。IGBT一旦发生击穿,绝缘栅晶体击穿检测电路检测到后将击穿电信号送至控制中心,经控制中心进行处理,避免带来连锁损坏。
  • 一种绝缘栅双极型晶体管模块击穿保护电路
  • [实用新型]一种半导体电路及智能功率模块-CN202222641578.8有效
  • 冯宇翔;谢荣才;华庆;李强;盛爽;蒋华杏;高远航 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2022-10-08 - 2023-02-28 - H01L25/07
  • 本实用新型提供了一种半导体电路及智能功率模块,包括:驱动IC芯片、多个电容和多组功率模块,所述驱动IC芯片引脚分别与所述多个电容、所述多组功率模块电连接;所述多组功率模块包括RC绝缘栅晶体和与所述RC绝缘栅晶体并联的绝缘栅晶体,所述绝缘栅晶体的栅极与所述RC绝缘栅晶体的栅极连接,所述绝缘栅晶体的源与所述RC绝缘栅晶体的源连接,所述绝缘栅晶体的漏与所述RC绝缘栅晶体的漏连接,所述绝缘栅晶体的栅极、所述RC绝缘栅晶体的栅极分别连接至所述驱动IC芯片的引脚。
  • 一种半导体电路智能功率模块
  • [发明专利]高压半导体功率开关器件-CN201410584966.4有效
  • 谢潮声;陈安邦;邓志强 - 科域半导体有限公司
  • 2014-10-27 - 2019-05-10 - H03K19/0944
  • 本发明公开了一种三端子高压达林顿晶体功率开关器件,其包括:两个高压晶体,两者的集电极连接在一起作为集电极端子,第一高压晶体的基极作为基极端子,第一高压晶体的发射连接到第二高压晶体的基极(内部基极),并且第二高压晶体的发射作为发射极端子;二,其正极连接到所述内部基极(第一高压晶体的发射,或第二高压晶体的基极),并且其负极连接到所述基极端子。类似地,可以通过将前述的开关器件的第一高压晶体替换为高压MOSFET来形成三端子MOSFET/晶体混合高压开关器件。
  • 高压半导体功率开关器件

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