专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]去胶设备-CN202111678549.2在审
  • 关贺聲;王一;刘迟;王本义 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种去胶设备,所述去胶设备包括:去胶单元,用于晶圆表面的去胶;清洗单元,用于去胶后的晶圆清洗,所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方;载片台,用于放置待处理的晶圆;浸泡单元,用于去胶前浸泡晶圆;搬运单元,用以晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递;所述去胶单元和所述载片台分别设置于所述搬运单元相对的两侧,所述浸泡单元设置于所述搬运单元的与所述去胶单元相邻的一侧,
  • 撕金去胶设备
  • [发明专利]一种废液废固分离回收系统-CN201410256675.2有效
  • 王冬 - 沈阳芯源微电子设备有限公司
  • 2014-06-10 - 2017-06-30 - C22B7/00
  • 本发明属于半导体晶圆去胶领域,具体地说是一种废液废固分离回收系统,包括废液罐、压力罐、冷却装置及制成品罐,废液罐的入口通过管路与去胶机相连通,去胶机产生的废液废固排入废液罐中;废液罐的出口通过管路依次与压力罐、冷却装置及制成品罐相连通,压力罐内设有加热装置;废液罐中的废液废固在压力罐中通过所述加热装置加热,产生的废液蒸汽与废固分离、通过冷却装置变为液体流入制成品罐中,废固留在压力罐中,制成品罐中的液体供去胶机循环使用本发明通过低压蒸馏,完成对去胶机工作过程中产生的废液与废固完全分离,贵重金属得到回收,化学药液得到净化可再次使用。
  • 一种废液分离回收系统
  • [发明专利]去胶设备-CN202111675237.6在审
  • 关贺聲;王一;刘迟;王本义 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-08 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种去胶设备,包括:去胶单元,用于晶圆表面的去胶;清洗单元,用于去胶后的晶圆清洗,所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方;载片台,用于放置待处理的晶圆;浸泡单元,用于去胶前浸泡晶圆;搬运单元,所述搬运单元包括机械臂、导轨和驱动部;所述驱动部驱动所述机械臂沿所述导轨运动;所述搬运单元通过所述机械臂的旋转、平移、升降实现晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递,提高去胶设备的工作效率
  • 撕金去胶设备
  • [发明专利]一种晶圆去胶清洗装置-CN201510451253.5有效
  • 耿克涛;汪钢 - 沈阳芯源微电子设备有限公司
  • 2015-07-27 - 2019-01-11 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种晶圆加工设备,具体地说是一种晶圆去胶清洗装置,包括浸泡单元、对中盒站单元、去胶单元、清洗单元、机器人和工作台,机器人设置于工作台中部,各个单元环设于所述机器人周围,设置于机器人同一侧的去胶单元和清洗单元叠放设置,晶圆通过机器人依次送至各个单元中;去胶单元包括去胶腔体、去胶臂、去胶夹持托盘和去胶臂移动机构,去胶夹持托盘设置于去胶腔体中,去胶臂安装在去胶臂移动机构上,去胶臂上装有高压去胶药液喷嘴和常压去胶药液喷嘴,在去胶腔体内设有金属回收管路和去胶液回收管路,去胶腔体外侧设有排风接口。本发明实现了晶圆的全自动去胶,能减少光刻胶、金属残留,提高金属回收效率,节约企业成本。
  • 一种晶圆撕金去胶清洗装置
  • [发明专利]一种晶圆表面去胶方法-CN201410165571.0有效
  • 王冲;洪旭东 - 沈阳芯源微电子设备有限公司
  • 2014-04-23 - 2017-12-26 - H01L21/3105
  • 本发明公开了一种晶圆表面去胶方法,属于半导体去胶技术以及晶圆表面金属剥离技术领域。该方法首先利用向晶圆表面喷射高压NMP的方式去除晶片表面残余光刻胶和金属,然后利用IPA溶解去除去胶后晶圆表面的NMP。本去胶方法适用于全自动晶圆表面去胶生产过程中的晶圆表面去胶和金属剥离工艺过程。本方法通过喷洒去胶液的方式,去除晶圆表面多余光刻胶;通过高压喷射的方式,剥离晶圆表面多余金属。本方法包括了去胶液的去除方法,以及晶圆背面的防护方法,以适用机械手取送晶圆,提高产能。
  • 一种表面撕金去胶方法
  • [实用新型]一种锂电池自动膜机的去胶装置-CN201720415728.X有效
  • 朱亚丽;周新;黄文峰 - 深圳市达特尔机器人有限公司
  • 2017-04-20 - 2017-11-24 - H01M10/058
  • 本实用新型公开了一种锂电池自动膜机的去胶装置,该装置包括起膜机构和去胶机构,去胶机构固定在起膜机构上且相对于起膜机构的压膜胶辊上下对称设置,去胶机构包括供屏蔽膜单元、后托板、底板、夹膜拉膜单元、切刀单元、真空吸头单元;供屏蔽膜单元、后托板以及切刀单元固定在底板上;夹膜拉膜单元和真空吸头单元与底板活动连接,压膜胶辊右侧胶带从后托板的右侧穿过,供屏蔽膜单元上设有屏蔽膜,去胶机构通过供屏蔽膜单元、夹膜拉膜单元、切刀单元、真空吸头单元的相互配合以屏蔽掉压膜胶辊右侧多余的胶带粘面,使得起膜机构起膜膜时可以防止锂电池表面起皱。
  • 一种锂电池自动撕膜机撕膜去胶装置
  • [发明专利]一种易胶带-CN201510610090.0在审
  • 周志强 - 苏州华周胶带有限公司
  • 2015-09-23 - 2015-12-02 - C09J7/02
  • 本发明公开一种易胶带,包括基材、胶纸和胶体,所述基材为双向拉伸聚丙烯薄膜基材,所述胶纸表面覆盖有高密度聚乙烯薄膜,所述高密度聚乙烯薄膜表面涂布有聚四氟乙烯涂层,所述胶纸宽度与基材宽度相等,所述胶纸长度为通过上述方式,本发明提供一种易胶带,利用胶纸的不沾特性,降低撕去胶带的难度,在不破坏胶带的基础上实现对胶带的取,提高了胶带拆封的工作效率,有效避免了取胶带对手的伤害,较好地保护皮肤。
  • 一种胶带
  • [实用新型]晶圆装置-CN202222710982.6有效
  • 马兵;苏育生;陈焕榕;张宇 - 常州承芯半导体有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-03-17 - H01L21/67
  • 一种晶圆装置,包括:载台,用于放置待晶圆;放胶机构,用于承载蓝膜胶带;滚压机构,用于将蓝膜胶带覆盖在所述待晶圆上;位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置,所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动,用于提供吹向覆盖在所述待晶圆表面的蓝膜胶带的气体;位于所述滚压机构上方的张紧机构,所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧,且将所述待晶圆表面的蓝膜胶带撕下,整体上提高蓝膜胶带与待晶圆表面的黏附效果,从而提高效果。
  • 晶圆撕金装置
  • [实用新型]一种电芯模组的钣金件膜装置-CN202320140311.2有效
  • 曾祥瑞;张海欧;黄田田;马彪 - 无锡奥特维智能装备有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-07-14 - B65B69/00
  • 本实用新型公开了一种电芯模组的钣金件膜装置,用于实现将钣直板上的贴膜自动除,电芯模组的钣金件膜装置包括机架、承载组件、固定组件和移载组件,承载组件设置于机架上,承载组件被配置为至少承载待膜的钣直板,固定组件被配置为将钣直板上的至少一处的贴膜外露部分固定于承载组件上,移载组件被配置为在固定组件将钣直板上的贴膜外露部分固定于承载组件上后,拾取钣直板并带动钣直板离开承载组件,以将贴膜与钣直板剥离上述电芯模组的钣金件膜装置实现了将贴膜从钣直板上的自动除,大大提高了膜效率,节省人力。
  • 一种模组钣金件撕膜装置

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