专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]无托槽隐形牙套组件-CN202020239941.1有效
  • 王胜国 - 重庆医科大学附属第二医院
  • 2020-02-29 - 2020-10-27 - A61C7/08
  • 本实用新型公开了一种无托槽隐形牙套组件,其包括牙套和固定牙套的附件,所述附件包括横条形附件和竖条形附件;横条形附件的竖向形状为从牙冠向牙龈方向厚度先逐渐增大然后再等厚延长,且横条形附件的横向形状变化为从远中向近中方向厚度先逐渐增大然后再等厚延长;竖条形附件的竖向形状变化为从牙冠向牙龈方向厚度先逐渐增大然后再等厚延长。本实用新型横条形附件和竖条形附件的竖向形状为从牙冠向牙龈方向厚度先逐渐增大然后再等厚延长,使得能更容易的将牙套套在牙齿上,不仅解决了牙套佩戴及就位困难的问题,而且避免了附件薄对牙套固位力不足的问题。同时横条形附件的厚度的远中端厚度从后向前逐渐增大,使得牙套能更容易的从后向前脱位。
  • 无托槽隐形组件
  • [实用新型]钛合金瓷义齿前牙-CN201320125727.3有效
  • 刘嘉 - 东莞市爱嘉义齿有限公司
  • 2013-03-13 - 2013-11-13 - A61C5/09
  • 一种钛合金瓷义齿前牙,包括钛合金冠体及瓷体,钛合金冠体厚度为0.25-0.3毫米,瓷体依次包括第一遮色层、第二遮色层遮色层和体瓷层,第一遮色层烧结熔附于钛合金冠体表面,厚度大于第二遮色层厚度,体瓷层靠近钛合金冠体根部的唇侧厚度为1.1-1.4毫米,齿侧厚度为0.6-0.9毫米,体瓷层的厚度自根部向切缘部逐渐增大,且在切缘部的厚度为1.6-1.8毫米。由于采用钛合金冠体,相较于钛金属制成的冠体,强度增大,故而可增大钛合金冠体的厚度,而减少体瓷层厚度,降低了加工难度,且烧结瓷体的过程中,由于烧结厚度降低,瓷粉熔附更均衡,不易产生开裂等现象,使用寿命增长
  • 钛合金义齿
  • [发明专利]量子阱结构、芯片加工方法、芯片及激光器-CN202011606707.9在审
  • 杨彦伟;刘宏亮;邹颜 - 芯思杰技术(深圳)股份有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-04-09 - H01S5/343
  • 具体而言,涉及一种量子阱结构、芯片加工方法、芯片及激光器,其中量子阱结构包括,量子阱结构包括InAlAs量子阱层和InAlGaAs量子阱层,所述InAlAs量子阱层设置多层,所述InAlGaAs量子阱层的厚度与InAlAs量子阱层厚度相同,且相邻两个所述InAlAs量子阱层之间设置有所述InAlGaAs量子阱层,其中,所述InAlAs量子阱层的厚度在0.4nm‑0.6nm之间,所述InAlAs量子阱层的数量在3‑17之间,本申请方案中,量子阱层厚度小,在量子阱结构厚度不变的情况下,量子阱结构厚度与单层量子阱层厚度的比值增大了,量子阱限制参数Γ的值增大了,量子阱限制参数增大会减小了芯片阈值电流,提高芯片传输速率
  • 量子结构芯片加工方法激光器
  • [实用新型]量子阱结构、芯片及激光器-CN202023289626.9有效
  • 杨彦伟;刘宏亮;邹颜 - 芯思杰技术(深圳)股份有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-12-14 - H01S5/343
  • 本申请总体来说涉及激光技术领域,具体而言,涉及一种量子阱结构、芯片及激光器,其中量子阱结构包括,量子阱结构包括InAlAs量子阱层和InAlGaAs量子阱层,所述InAlAs量子阱层设置多层,所述InAlGaAs量子阱层的厚度与InAlAs量子阱层厚度相同,且相邻两个所述InAlAs量子阱层之间设置有所述InAlGaAs量子阱层,其中,所述InAlAs量子阱层的厚度在0.4nm‑0.6nm之间,所述InAlAs量子阱层的数量在3‑17之间,本申请方案中,InAlAs量子阱层的厚度及层数,在量子阱结构厚度不变的情况下,量子阱结构厚度与单层量子阱层厚度的比值增大了,量子阱限制参数Γ的值增大了,量子阱限制参数增大会减小了芯片阈值电流
  • 量子结构芯片激光器
  • [实用新型]用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构-CN201120136969.3有效
  • 周久红 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2011-05-03 - 2011-11-30 - B32B27/04
  • 本实用新型提供一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部,所述中间部厚度均匀,边角部的厚度大于中间部的厚度,且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大本实用新型的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,其中间厚度均匀且厚度自中间逐渐向外增大,形成边角厚度大于中间厚度的结构,以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷,获得厚度均匀的覆铜板,保证了CCL
  • 用于改善铜板厚度均匀粘结结构
  • [实用新型]一种PU刀片出粉刀-CN202020675274.1有效
  • 刘诗云 - 中山市鼎诚盛新材料有限公司
  • 2020-04-28 - 2020-12-08 - G03G15/08
  • 本实用新型涉及一种PU刀片出粉刀,包括出粉刀架,所述出粉刀架上安装有PU刀片,所述PU刀片的一侧设有加厚部,所述加厚部与所述PU刀片通过灌注一体成型,加厚部的厚度为0.3mm‑2mm。该出粉刀的PU刀片上设有加厚部,该加厚部可以增强PU刀片的强度,延长所述PU刀片的使用寿命;而且,加厚部与所述PU刀片通过灌注一体成型,加厚部的厚度为0.3mm‑2mm,加厚部的设置可以增大模具的灌注空间,从而便于调整灌注流量,使得灌注流量可以增大,从而可以缩短灌注的时间,提高生产效率,相较于传统的出粉刀,本申请的出粉刀可以通过加厚部增大PU刀片的厚度,PU刀片的厚度增大使得模具灌注空间也增大,使得灌注流量比较容易流延均衡和到位
  • 一种pu刀片出粉刀
  • [发明专利]拼接式PCB天线-CN202110432221.6有效
  • 秦楠;高照;熊运自 - 惠州高盛达科技有限公司
  • 2021-04-21 - 2022-04-22 - H01Q1/38
  • 本发明的拼接式PCB天线,通过设置插板及次板组,当需要增大天线部分的整体厚度时,根据实际情况选择好次板的数量,将第1个次板对应焊接至主板体上,将第2个次板对应焊接至第1个次板上,以此类推,即完成天线部分的厚度增大,保证天线部分的信号收发性能,但并没有增大主板体的整体厚度,让主板体还是能够对应插入电子设备后壳的卡槽内,能够大大缩减拼接式PCB天线的制造成本。
  • 拼接pcb天线

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