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[发明专利]双面冷却型半导体器件-CN202211111263.0在审
发明人：金永锡;洪坰国 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开提供一种双面冷却型半导体器件，该双面冷却型半导体器件包括：第一电路基板和第二电路基板；半导体元件，接合到第一电路基板的控制电极；第一间隔件，设置在第一电路基板与半导体元件之间，接合到第一电路基板并接合到半导体元件；以及第二间隔件，设置在第二电路基板与半导体元件之间，接合到第二电路基板并接合到半导体元件。
双面冷却半导体器件

[发明专利]半导体模块-CN201480022408.7有效
发明人：池田康亮;森永雄司;松嵜理 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2014-10-16 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明的一实施方式涉及的半导体模块包含：具有热传导性的第一电路基板；与第一电路基板对向设置的具有热传导性的第二电路基板；被接合在与第二电路基板对向的第一电路基板的对向面的第一半导体元件；被接合在与第一电路基板对向的第二电路基板的对向面的第二半导体元件；以及将第一半导体元件和第二半导体元件电连接的连接单元，其中连接单元具有：不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间从而与第一半导体元件和第二电路基板连接的部分。
电路基板半导体元件对向半导体模块连接单元热传导性接合电路基板连接对向设置电连接夹入

[实用新型]半导体基板、半导体装置-CN201320145522.1有效
发明人：木村龙一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体基板、半导体装置。半导体基板包括：电路基板，从外部向该电路基板供电；多个半导体元件，其被支承于电路基板之上；以及多条电线，其以分别与多个半导体元件相对应的方式设置，一端与半导体元件电连接，另一端与电路基板电连接。多条电线以沿着在电路基板上具有中心点的假想圆的径向的方式延伸。
半导体装置

[发明专利]半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201310102666.3无效
发明人：木村龙一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种在将半导体元件密封时能够抑制电线的变形的半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体基板包括：电路基板，从外部向该电路基板供电；多个半导体元件，其被支承于电路基板之上；以及多条电线，其以分别与多个半导体元件相对应的方式设置，一端与半导体元件电连接，另一端与电路基板电连接。多条电线以沿着在电路基板上具有中心点的假想圆的径向的方式延伸。
半导体装置制造方法

[发明专利]一种半导体封装件及其生产方法-CN202311167514.1在审
发明人：王晓;任真伟 -专利权人：深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装件及其生产方法。该半导体封装件包括半导体芯片、铜箔和电路基板，半导体芯片和电路基板的至少部分表面上设有镀层；半导体芯片的镀层中含过渡金属，电路基板的镀层中含金属和/或金属氧化物；铜箔通过铜与半导体芯片的镀层中包含的过渡金属形成金属键，进而与半导体芯片键合；铜箔通过铜与电路基板的镀层中包含的金属和/或金属氧化物形成金属键，进而与电路基板键合。本发明中，铜与半导体芯片及电路基板上的镀层中包含的金属和/或金属氧化物形成金属键，进而实现铜箔与半导体芯片及电路基板之间的键合，铜箔与半导体芯片及电路基板之间的结合强度高。
一种半导体封装及其生产方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201110290782.3有效
发明人：金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括电路基板、在电路基板上的半导体芯片、在电路基板和半导体芯片之间的内部焊球以及填充电路基板的基板绝缘层和芯片绝缘层中的至少一个层中的虚设开口的虚设焊料。虚设焊料不将半导体芯片与基板电连接。电路基板可以包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和覆盖基础基板的基板绝缘层。半导体芯片可以包括芯片连接端子和暴露芯片连接端子的芯片绝缘层。内部焊球可以设置在基板连接端子和芯片连接端子之间，以将电路基板电连接到半导体芯片。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201680007637.0有效
发明人：梶勇辅;三村研史;原田耕三;殷晓红;原田启行 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置(1)主要具备半导体元件基板(3)、半导体元件(13)、壳体件(15)以及密封树脂(29)。在半导体元件基板(3)中，在基底板(5)的表面隔着绝缘基板(7)配置有导电性的第1电路基板(9)。在壳体件(15)设置有从内壁向着配置有半导体元件(13)的一侧突出的电路基板台(17)和电极端子(19)。在电路基板台(17)直接安装有导电性的第2电路基板(21)。电极端子(19)与第2电路基板(21)通过布线(25)电连接，第2电路基板(21)与半导体元件(13)通过布线(27)电连接。
半导体装置

[发明专利]半导体封装件-CN201510412404.6有效
发明人：渡边真司;细山田澄和;中村慎吾;出町浩;宫腰武;近井智哉;石堂仁则;松原宽明;中村卓;本多广一;熊谷欣一;作元祥太朗;岩崎俊宽;玉川道昭 -专利权人：株式会社吉帝伟士
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种半导体封装件，能够减少层叠型半导体封装件中从下侧芯片向上侧芯片的传热。提供一种半导体封装件，具有：第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于第二电路基板的第二半导体元件，第二半导体封装件与第一半导体封装件层叠；以及导热材料，配置在第一半导体元件上和第一半导体元件周边的第一电路基板上。
半导体封装

[实用新型]半导体装置-CN201320085424.3有效
发明人：本田一尊;永井朗;佐藤慎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体装置，其具备半导体芯片、与前述半导体芯片相对配置的电路基板、以及介于前述半导体芯片和前述电路基板之间的树脂层，前述半导体芯片和前述电路基板在彼此相对的面上具有配线，前述半导体芯片的前述配线和前述电路基板的前述配线相互进行了倒装芯片连接
半导体装置

[发明专利]半导体封装-CN201611166844.9在审
发明人：全炫水 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体封装。该半导体封装包括电路基板；半导体芯片，安装在电路基板上并电连接到电路基板；光电芯片，安装在半导体芯片上；以及粘合部，插置在半导体芯片和光电芯片之间。
半导体封装

[发明专利]半导体器件、半导体器件制造方法及电子设备-CN201880024928.X在审
发明人：斋藤卓;藤井宣年;松本良辅;财前义史;万田周治;丸山俊介;清水秀夫 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的半导体器件设置有：元件基板，其具有器件区域和周边区域，所述器件区域是通过层叠包含化合物半导体材料的第一半导体层和布线层而形成的，所述周边区域位于所述器件区域的外部；以及读出电路基板，所述读出电路基板面对着第一半导体层，布线层位于读出电路基板与第一半导体层之间，并且所述读出电路基板通过布线层电气连接到第一半导体层。元件基板的周边区域具有与读出电路基板接合的接合面。
电路基板读出半导体层器件区域周边区域布线层元件基板化合物半导体材料半导体器件电气连接接合接合面外部

[发明专利]电力转换装置-CN201910339036.5有效
发明人：宫崎勝;佐野友久;广濑健太郎 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：电力转换装置具有半导体模块、冷却单元、电容器模块、放电电阻基板、控制电路基板和壳体。半导体模块形成电力转换电路。电容器模块电连接到半导体模块。放电电阻布置在放电电阻基板上并使电容器模块放电。控制电路基板对半导体模块的运转进行控制。壳体收容半导体模块、冷却单元、电容器模块、放电电阻基板和控制电路基板。放电电阻基板布置在电容器模块的外壁面与控制电路基板之间，并且沿垂直于控制电路基板的方向布置，使得放电电阻基板与电容器模块的外壁面及控制电路基板分开就位。
电力转换装置

[发明专利]半导体封装件-CN201510131896.1在审
发明人：宫腰武;细山田澄和;熊谷欣一;近井智哉;中村慎吾;松原宽明;作元祥太朗 -专利权人：株式会社吉帝伟士
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的一个实施方式的层叠型半导体封装件具有：第一电路基板；在第一电路基板上安装第一半导体元件而形成的第一半导体封装件；第二电路基板；在第二电路基板上安装第二半导体元件而形成的第二半导体封装件，第二半导体封装件层叠于第一半导体封装件；密封树脂，用于密封第一半导体；导电层，以与密封树脂相接的方式配置；以及散热通孔，与导电层相连接，并配置在第一电路基板上。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202010516134.4在审
发明人：宫腰武;细山田澄和;熊谷欣一;近井智哉;中村慎吾;松原宽明;作元祥太朗 -专利权人：株式会社吉帝伟士
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的一个实施方式的层叠型半导体封装件具有：第一电路基板；在第一电路基板上安装第一半导体元件而形成的第一半导体封装件；第二电路基板；在第二电路基板上安装第二半导体元件而形成的第二半导体封装件，第二半导体封装件层叠于第一半导体封装件；密封树脂，用于密封第一半导体；导电层，以与密封树脂相接的方式配置；以及散热通孔，与导电层相连接，并配置在第一电路基板上。
半导体封装

[发明专利]存储卡以及存储卡的制造方法-CN200780003059.4无效
发明人：西川英信;山田博之;武田修一;岩本笃信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。
存储以及制造方法

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