“半导体测试”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1124571个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种半导体纳米材料热输运性质测试系统-CN202010404230.X有效
发明人：包本刚;孔永红;朱湘萍 -专利权人：湖南科技学院
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体纳米材料热输运性质测试方法，包括：由具有无线通信功能的半导体纳米材料热输运性质测试装置对半导体材料的热输运性质进行测试，并得到测试数据；与第一半导体纳米材料测试中心数据收集终端建立通信连接；接收由第一半导体纳米材料测试中心数据收集终端发送的测量配置；接收由第二半导体纳米材料测试中心数据收集终端发送的参考信号；判断参考信号的接收功率是否大于门限值；如果判断参考信号的接收功率大于门限值，则向第一半导体纳米材料测试中心数据收集终端发送通知消息；由第一半导体纳米材料测试中心数据收集终端向第二半导体纳米材料测试中心数据收集终端发送询问消息；由第二半导体纳米材料测试中心数据收集终端判断是否能够接收发送的测试数据。
一种半导体纳米材料输运性质测试系统

[发明专利]扫描速度确定方法及装置、电子设备和存储介质-CN202211367281.5在审
发明人：杨杰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01R31/265 文献下载
摘要：本公开是关于一种扫描速度确定方法及装置、电子设备以及计算机可读存储介质，涉及半导体生产与制造技术领域，可以应用于确定半导体的TVS扫描速度的场景。该方法包括：获取待测试半导体，对待测试半导体施加初始电压，触发待测试半导体产生电位阶跃，阶跃至恒电位态；施加初始电压基于特定扫描速度进行；对处于恒电位态的待测试半导体施加扰动电压，得到处于恒电位态下的待测试半导体的电荷状态；响应于电荷状态处于电荷活动平衡状态，将电荷活动平衡状态下的扫描速度，作为待测试半导体的目标扫描速度。本公开可以根据半导体的当前扫描速度判断半导体是否满足准静态分布，无需再多进行一次实验。
扫描速度确定方法装置电子设备存储介质

[发明专利]半导体机台的气密性检测方法-CN202110928992.4在审
发明人：钱龙 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G01M3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体机台的气密性检测方法。所述半导体机台的气密性检测方法包括如下步骤：形成测试芯片，所述测试芯片包括衬底以及位于所述衬底上的测试膜层，所述测试膜层中具有测试图案，所述测试膜层具有化学反应活性；获取所述测试图案的第一特征尺寸；放置所述测试芯片至半导体机台内部；于所述半导体机台内部建立真空环境；获取自所述半导体机台内部取出后的所述测试图案的第二特征尺寸；判断所述第一特征尺寸是否大于所述第二特征尺寸，若是，则确认所述半导体机台的气密性差。本申请缩短了半导体机台气密性检测的时间，降低了半导体机台气密性检测的成本，并提高了半导体机台气密性检测的准确度。
半导体机台气密性检测方法

[发明专利]一种恒温测试系统及测试方法-CN202110152637.2在审
发明人：曾祥幼;张杰;胡舜涛 -专利权人：上海陆芯电子科技有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种恒温测试系统及测试方法，其属于半导体开关管测试技术领域，恒温测试系统用于对半导体开关管在恒定温度下进行测试，包括：恒温块，所述恒温块上设置有绝缘导热垫片，所述半导体开关管设于所述绝缘导热垫片上；加热套件，与所述恒温块连接，用于对所述恒温块进行加热；温度传感器，设于所述恒温块上，用于测试所述恒温块的温度；半导体开关管底座，所述半导体开关管与所述半导体开关管底座连接；示波器，所述半导体开关管底座与所述示波器连接本发明能够对半导体开关管在设定温度下进行准确测试。
一种恒温测试系统方法

[发明专利]半导体元件及对其同时测试的无线自动测试装置-CN201110162538.9有效
发明人：阿里亚·雷扎·贝扎特;阿玛德雷兹·罗弗戈兰;萨姆·齐昆·赵;吉泽斯·阿方索·卡斯塔涅达;迈克尔·伯尔斯 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2011-06-16 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： G01R31/27 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆上形成的半导体元件以及用于同时无线测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置。半导体元件经由通用通信信道发送自带测试操作的相应结果给无线自动测试装置。无线自动测试装置确定一个或多个半导体元件是否按预期进行操作，并选择性地，可使用三维空间的性质来确定一个或多个半导体元件的位置。通过探测自带测试操作之前、过程中和/或之后半导体晶圆发射、发送和/或反射的红外能量，无线测试装置可额外确定半导体元件的性能。
半导体元件同时测试无线自动装置

[发明专利]探针晶片、探针装置以及测试系统-CN200880128222.4无效
发明人：甲元芳雄;梅村芳春 -专利权人：爱德万测试株式会社
申请日： 2008-03-26 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种测试系统，用于测试在一个半导体晶片上形成的多个半导体芯片，该测试系统具有：晶片基板；和在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，与对应的半导体芯片的输入输出端电连接的多个晶片侧连接端；以及在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，生成用于所对应的半导体芯片的测试的测试信号，分别提供给对应的各个半导体芯片，以测试各个上述半导体芯片的多个电路部；生成用于控制多个电路部的控制信号的控制装置
探针晶片装置以及测试系统

[发明专利]并行并发测试系统和方法-CN201280024249.5有效
发明人：霍华德·H·小罗伯茨 -专利权人：塞勒林特有限责任公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：提供了一种并行并发测试（PCT）系统，该系统用于进行半导体器件的并行并发测试。该PCT系统包括取放（PnP）处理机，该拾放处理机用于接合所述半导体器件并沿着测试平面输送所述半导体器件，该PnP处理机包括至少一个操纵器。该PCT系统还包括被测器件接口板（DIB）和测试机，该DIB包括：用于所述半导体器件的宽边（BS）测试的宽边测试插槽，所述宽边测试使用半导体器件引脚总数的至少一半的引脚；和用于可测试性设计（DFT）测试的多个DFT测试插槽，该DFT测试使用少于所述半导体器件引脚总数的一半的引脚，该测试机与所述DIB电接触以根据步进模式测试协议测试所述半导体器件。
并行并发测试系统方法

[发明专利]半导体机台的气密性检测方法-CN202110928850.8在审
发明人：钱龙 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G01M3/40 文献下载
摘要：本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体机台的气密性检测方法。所述半导体机台的气密性检测方法包括如下步骤：形成测试芯片，所述测试芯片包括衬底以及位于所述衬底上的测试膜层，所述测试膜层具有化学反应活性；获取所述测试芯片的第一电阻；放置所述测试芯片至半导体机台内部；于所述半导体机台内部建立真空环境；获取自所述半导体机台内部取出后的所述测试芯片的第二电阻；判断所述第二电阻是否大于所述第一电阻，若是，则确认所述半导体机台的气密性差。本申请缩短了半导体机台气密性检测的时间，降低了半导体机台气密性检测的成本，并提高了半导体机台气密性检测的准确度。
半导体机台气密性检测方法

[发明专利]一种半导体击穿测试装置及方法-CN202111178760.8在审
发明人：张文臣 -专利权人：深圳市赛元微电子有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明适用于半导体生产相关领域，提供了一种半导体击穿测试装置及方法，包括传送带、扫描识别设备、测试机构和变流机构。传送带将半导体持续输送到扫描识别设备以及测试机构所在的位置，扫描识别设备对半导体的型号和引脚数量进行识别，控制测试机构对不同型号的半导体进行测试，兼容性较好，并且连续自动测试提高工作效率；变流机构使得通入测试机构和半导体中的电流逐渐增大，能够精准捕捉到击穿半导体的极限最大电流值，使得测试准确性更高。
一种半导体击穿测试装置方法

[发明专利]半导体元件测试用分选机-CN201410128979.0有效
发明人：罗闰成;成耆炷 -专利权人：泰克元有限公司
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明涉及支持半导体元件的测试的半导体元件测试用分选机。根据本发明提供一种在校正半导体元件的位置之后能够将半导体元件电连接到测试插座的新的形态的技术。而且，为此在能够抓持半导体元件或解除抓持的抓持头和设置有测试插座的插座板之间配备用于校正半导体元件的位置的凹袋板。根据本发明，可带来半导体元件和测试插座之间的电连接的可靠性提高的效果。
半导体元件测试分选

[发明专利]一种基于物联网的半导体性能测试方法-CN201911235297.9在审
发明人：王东 -专利权人：王东
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于物联网的半导体性能测试方法，属于半导体测试领域，可以实现通过新型的双性探针对半导体进行性能测试，一方面可以提高测试精度，另一方面可以有效保护半导体在测试过程中不易出现损伤，同时利用同感压力组件建立压力控制模型，通过模仿测试行为过程中的压力控制，既可以提高双性探针与半导体PAD的接触可靠性和精度，还可以作为接触信号触发测试条件，进一步提高对半导体的接触保护，测试完成后与标准数据进行对比并记录存档，实时传输至云端进行备份保存，并对测试后的半导体打印识别码标签，方便后续的产品分类和测试记录的有迹可循，提高半导体测试的全面性和可靠性，且对半导体性能的查询提供了极大的便利。
一种基于联网半导体性能测试方法

[发明专利]用于对邻近半导体裸片进行晶片级测试的方法和设备-CN202011562152.2在审
发明人： R·H·卡利亚;B·H·拉姆 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：本申请涉及用于对邻近半导体裸片进行晶片级测试的方法和设备。使用存储器的内建自测试电路系统mBIST和划线并行地对半导体晶片的多个邻近半导体裸片进行晶片级测试，所述划线将半导体裸片的某些端子连接到邻近半导体裸片的端子。在所述晶片级测试期间，测试设置的探针连接到所述多个邻近半导体裸片中的单个半导体裸片，且mBIST命令从所述多个邻近半导体裸片中的所述单个半导体裸片传递到一或多个邻近半导体裸片。在一些实例中，所述划线将一个半导体裸片的mBIST电路端子连接到邻近半导体裸片的mBIST电路端子。在一些实例中，所述划线将一个半导体裸片的I/O端子连接到邻近半导体裸片的I/O端子。
用于邻近半导体进行晶片测试方法设备

[实用新型]一种用于半导体测试的固定装置-CN202121722023.5有效
发明人：季承;李欣宇;孙经岳 -专利权人：西安精华伟业电气科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体测试的固定装置，包括承重盘、半导体，半导体均位于承重盘顶部的四周，所述承重盘顶部的四角均开设有配合半导体使用的限位槽，所述限位槽的内部设置有压紧组件，所述限位槽内壁的底部设置有弹起组件本实用新型通过设置控制器，便于使用者按一下控制器启动电机将测试完成的半导体转到另一边，再拉一下压紧组件使弹起组件将半导体弹出，提高了测试半导体的速度，解决了现有的半导体在进行防水性能测试时承重盘对半导体进行固定的效果不是很好，并且对半导体不能连续性的进行防水性能测试，从而降低了测试的速度的问题，达到了放取方便和对提高对半导体进行防水性能测试速度的效果了。
一种用于半导体测试固定装置

[实用新型]一种半导体芯片测试治具-CN202320089595.7有效
发明人：刘明华;甘健康 -专利权人：成都尚明工业有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体测试技术领域。鉴于现有的半导体芯片在测试过程中存在散热效果不好的问题，本实用新型公开了一种半导体芯片测试治具，该治具结构包括测试平台，内部中空，侧部设有和测试平台内部连通的进水管和出水管；测试平台的上表面设有用于安放半导体芯片的测试槽；半导体制冷片，安装在测试槽中；半导体制冷片的热面和测试槽的底部贴合；多组散热翅片，和半导体制冷片的热面连接固定，并穿过测试槽延伸至测试平台的内部；当测试时，冷却介质从进水管进入测试平台，并从出水管流出，以在测试平台内部形成流动，从而带走散热翅片的热量。该测试治具可迅速带走半导体芯片在测试过程中产生的热量，散热效果好。
一种半导体芯片测试

[发明专利]半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装-CN200910139952.0无效
发明人：郑伍珍 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2009-07-17 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种半导体芯片堆叠式封装中的半导体芯片，可包括：半导体衬底，形成有半导体器件；绝缘层，位于所述半导体衬底上方；深通路，穿过所述半导体衬底和所述绝缘层；互连层，将所述半导体器件与所述深通路电连接；以及测试器件根据本发明，由于半导体芯片和半导体芯片堆叠式封装包括测试器件，因而可以测试半导体芯片堆叠式封装的可靠性。
半导体芯片堆叠封装