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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]三通接头的内孔去毛刺装置-CN201510779715.6有效
发明人：郑科辉 -专利权人：宁波星箭航天机械有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B24B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种三通接头的内孔去毛刺装置，包括皮带输送机构、上料机械手组件及抛光机构，皮带输送机构包括间隔设置的第一皮带及第二皮带，底座上横向设有与电机输出轴相连接的安装轴，安装轴上套合安装有用于对三通接头的横向内孔进行去毛刺操作的第一毛刺刷；上料机械手组件用于将上料工位的三通接头横向套合安装于第一毛刺刷上；皮带输送机构一侧还间隔设有多个用于对三通接头的竖向内孔进行去毛刺操作的竖向去毛刺机构。本发明可自动对三通接头的横向通孔及竖向通孔进行抛光去毛刺的操作，抛光效率高、效果好。
三通接头内孔去毛刺装置

[发明专利]硅通孔内形成绝缘层的方法-CN201010618737.1有效
发明人：周军 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅通孔内形成绝缘层的方法，该方法包括如下步骤：提供包含器件区域和非器件区域的硅衬底，所述器件区域上形成有栅极结构，所述栅极结构两侧的硅衬底中形成有源极和漏极，所述源极和漏极两侧形成有场隔离区，其中，所述源极和漏极已经完成离子注入工艺；在所述硅衬底和栅极结构表面覆盖阻挡层；在所述非器件区域或器件区域上依次光刻刻蚀所述阻挡层和硅衬底以形成硅通孔；采用热氧化扩散的方法在硅通孔内壁形成绝缘层，同时本发明提供的硅通孔内形成绝缘层的方法，既能完成在硅通孔内壁形成绝缘层的工艺，又大大减小了由于热氧化扩散工艺中的温度参数对整个器件的影响。
硅通孔内形成绝缘方法

[发明专利]具有硅通孔内连线的半导体封装-CN201310120374.2有效
发明人：杨明宗;黄裕华;黄伟哲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种具有硅通孔内连线的半导体封装。上述具有硅通孔内连线的半导体封装包括半导体基板，其具有前侧和后侧；接触孔插塞阵列，设置于半导体基板的前侧；隔绝结构，设置于半导体基板中，且位于接触孔插塞阵列下方；以及硅通孔内连线，穿过半导体基板，且与接触孔插塞阵列和隔绝结构重叠本发明所提供的具有硅通孔内连线的半导体封装，能得到具有平滑底部的硅通孔开口，因而可以避免产生现有硅通孔内连线的铜扩散问题。
具有硅通孔内连线半导体封装

[实用新型]管件中径向通孔内毛刺去除设备-CN201420534167.1有效
发明人：王诗义 -专利权人：重庆和剑机械制造有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B23D67/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管件中径向通孔内毛刺去除设备，包括工作台、支撑柱、驱动电机、手动转盘、旋转锉刀、滑动托板，滑动托板的上方固设有套装圆柱、水平气缸、防转顶杆，滑动托板前侧壁铰接有一根手动摆杆，滑动托板的前后两侧各设置有两个左右间隔布置的轴承为滑动托板的左右移动导向
管件中径向通孔内毛刺去除设备

[实用新型]一种内曲线液压马达通孔装置-CN201621427206.3有效
发明人：张红娟;李宁;江庭杰;赵崇碧;潘祥;李成志 -专利权人：宁波斯达弗液压传动有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： F03C2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内曲线液压马达通孔装置，包括环状后端盖和转子后端盖，所述的转子后端盖的下端插入到环状后端盖的内环内，所述的转子后端盖中部布置有圆形漏空，圆形漏空侧壁上嵌入安装有第二O型圈，所述的转子后端盖上端面靠近圆形漏空处对称布置有两个油孔
一种曲线液压马达装置

[实用新型]一种机床平底型内通孔钻头-CN201721572258.4有效
发明人：叶忠 -专利权人：常州市宝珂精密工具有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机床平底型内通孔钻头，包括扳手、第一固定块、第二固定块、刀柄、刀头、排屑槽、第一固定片、刀片、刀刃、第二固定片、第二卡块、第一卡块、第一卡槽、容纳槽、第一螺纹孔、固定螺栓、第二卡槽及第二螺纹孔本实用新型的机床平底型内通孔钻头的刀片通过第二卡块及第一卡块卡合于第一固定片及第二固定片，固定螺栓贯穿于第一固定片、第二固定片及刀片，从而实现了刀片的可拆卸化，延长了刀头及刀柄的使用寿命，进而节约了材料并有利于降低生产成本
固定片钻头固定块刀片卡块内通孔平底型机床本实用新型固定螺栓螺纹孔扳手刀柄刀头卡槽正六边形结构工作效率使用寿命可拆卸排屑槽容纳槽卡合装夹刀刃焊接节约贯穿拓展

[实用新型]一种模切模内通孔系统-CN202121077400.4有效
发明人：李凯 -专利权人：青岛开霖电子科技有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B26D7/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模切模内通孔系统，涉及模切通孔技术领域，包括运输箱、工作台和控制箱，还包括方便进行调换的调控结构、方便集合工作中废料的收集结构和可以适合任何材料厚度的更换结构，所述控制箱的一侧连接有运输箱
一种模切模内通孔系统

[实用新型]一种内孔通止规检测装置-CN202121354781.6有效
发明人：刘圣 -专利权人：无锡鑫圣智能装备有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G01B3/50 文献下载
摘要：一种内孔通止规检测装置，包括：底板，底板表面一端固定连接有支撑板，支撑板一侧竖直固定连接有滑槽，滑槽内顶部和内底部均固定连接有一号压缩弹簧，本实用新型具有以下优点：通过滑槽内的压缩弹簧使在使用通止规时，通止规始终处于滞空状态，避免通端头和止端头与桌面接触受到损伤，也避免检测人员长时间手持通止规，增加检测人员的劳动强度；通过打开放置板，按压滑杆，转动螺纹杆使其旋转进螺纹孔内，再关闭放置板，便于将通止规存放在放置仓内，对通端头和止端头进行防护，也避免通止规本体上沾染灰尘，影响其使用寿命。
一种内孔通止规检测装置

[实用新型]一种内通孔大载荷输电铜排-CN202223148177.5有效
发明人：陈亚文;章家婷;张志鹏 -专利权人：芜湖市海源铜业有限责任公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内通孔大载荷输电铜排，包括扁铜排主体，扁铜排主体的扁平面上设置有固定孔，扁铜排主体的内部沿着扁铜排主体的方向设置有两端贯穿的散热通槽，散热通槽以固定孔为中心对称设置，散热通槽的横截面为椭圆形在扁铜排主体内部设置以固定孔为中心对称的散热通槽，扁铜排主体周围空气流通时，其内部散热通槽内部的空气也会一同流通，从表面和内部一同带走扁铜排主体的热量，相比现有技术可进一步降低扁铜排主体使用时的温度，从而进一步降低用电安全隐患
一种内通孔大载荷输电

[实用新型]轴套侧壁通孔内端的去毛刺工具-CN201020284788.0无效
发明人：董阿能;毛再娜;王保明 -专利权人：宁波泰尔汽车部件有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： B23D79/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轴套侧壁通孔内端的去毛刺工具，它包括刀杆(2)和由弹性的金属材料制成的刀片(1)，所述刀杆(2)设有沿轴向延伸的径向开口槽(2.1)，所述刀片(1)嵌合在刀杆(2)的开口槽(2.1)内，所述刀片(1)的自由端设有用于去除通孔内端毛刺的刀口(1.1)，所述刀片(1)的固定端固定在刀杆(2)上，所述刀口(1.1)在自然状态下部分伸出在开口槽(2.1)外，所述刀片(1)的自由端的宽度d小于或等于开口槽
轴套侧壁通孔内端毛刺工具

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
发明人：康晓春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
填充结构以及方法

[发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
发明人：陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
填充方法装置

[发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
发明人：陆贤文;王奕恒;濮威 -专利权人：常熟市华德粉末冶金有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23P9/02 文献下载
摘要：本发明公开了通孔用治具及通孔方法，通孔用治具包括基座，基座内具有放置孔，放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成，支撑块孔为圆柱形，锁紧块孔为上大下小的圆台形，锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布；弹簧孔内安装有弹簧，支撑块孔内安装有支撑块，支撑块为圆柱形，支撑块中部具有芯棒避让孔，支撑块放置在弹簧上；锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形，锁紧块中部具有挤压孔，锁紧块由多块构成；通孔时，将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧，在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动，锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧，保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
通孔用治具方法

[发明专利]通孔刻蚀方法及通孔掩膜-CN200710040254.6有效
发明人：刘乒;沈满华;尹晓明 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种通孔刻蚀方法，包括：提供通孔刻蚀基底；在所述通孔刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层，所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述通孔刻蚀基底；沉积辅助掩膜层，所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述通孔刻蚀基底；刻蚀所述辅助掩膜层，以形成包含辅助掩膜的通孔掩膜；利用所述通孔掩膜刻蚀所述通孔刻蚀基底，以形成通孔。一种通孔掩膜，包括：具有确定图形的抗蚀剂层，所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分通孔刻蚀基底；以及，辅助掩膜，所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有通孔掩膜基础上，增加一辅助掩膜，以减小固有条件下通孔掩膜的图形尺寸，利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的通孔。
刻蚀方法通孔掩膜

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