专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便于安装在的导光柱-CN201420281574.6有效
  • 朱成家 - 江苏联康电子有限公司
  • 2014-05-29 - 2014-11-26 - G02B7/00
  • 本实用新型公开了一种便于安装在的导光柱,包括穿过的导光头部分、置于的导光体部分以及限位端部分,所述光头部分和限位端部分设置在导光体部分的两端,所述光头部分和限位端部分的尺寸大于的直径与现有技术相比,本实用新型的一种便于安装在的导光柱,安装在具有标准尺寸的工件上,便于安装和拆下,体积更小,无需以往繁琐的固定模式,其导光头部分更容易发散光线。
  • 一种便于安装通孔内光柱
  • [实用新型]一种工件表面光整装置-CN201621305223.X有效
  • 崔树静;初宏 - 青岛德盛机械制造有限公司
  • 2016-11-30 - 2017-06-30 - B23P9/02
  • 本实用新型公开了一种工件表面光整装置,包括用于安装工件的定位体,所述定位体上设置有可与所述工件连通的定位,所述定位内设有钢球;还包括用于将所述钢球压入并贯穿所述工件的以光整所述表面的压杆本实用新型所提供的工件表面光整装置,利用所述钢球以及所述压杆的设置,在对所述工件的进行精加工时,无需使用刀具,通过所述钢球在所述工件的的移动完成对所述工件内壁的光整,由于钢球的精度高,工件的孔径得到控制,且降低了壁的粗糙度,大大减少废品率,提高加工效率。
  • 一种工件通孔内表面光整装
  • [实用新型]一种三接头去毛刺装置-CN201921067168.9有效
  • 何派 - 泸州拓创机械有限公司
  • 2019-07-09 - 2020-04-07 - B24B9/04
  • 本实用新型涉及抛光设备技术领域,具体公开了一种三接头去毛刺装置,包括箱体,所述箱体的内部通过上托组件和下压组件安装有三接头;所述三接头的上端和左侧均设有去毛刺机构,所述三接头的右侧设有固定机构本实用新型对现有的抛光装置做出了改进,提高了去毛刺的效率,缩短了抛光时间,在安装三接头时利用上托组件和下压组件提高了三接头放置时的稳定性,其中通过硅胶密封圈中心的圆孔对准三接头的上端,在压环下压的过程中,三接头的上端能够将硅胶密封圈顶开,提高了稳固性,利用去毛刺机构对三接头的进行抛光、去毛刺的工作,同时利用固定机构能够在去毛刺机构工作时防止三接头发生移动。
  • 一种三通接头内孔去毛刺装置
  • [实用新型]一种开有的单片精铣刀-CN202222054468.1有效
  • 吕亚琪 - 常州市美航机械有限公司
  • 2022-08-05 - 2023-01-31 - B23C5/00
  • 本实用新型公开了一种开有的单片精铣刀,包括连接头、限位槽、注水柱、垫板、紧固螺丝、刀头。在本装置中的第一对接座的一侧设置有水管连接头,第一对接座的内部空腔分别与水管连接头、注水柱贯通,通过喷水孔喷射冷却液,进而使冷却液在刀头的内部空腔中流动,使刀头在铣削时能够快速降温,在本装置中的连接头上左右呈对称式贯穿设置有两个,并在限位槽的一侧设置有螺,使工作人员在刀头损坏后能够将其快速拆卸更换,在本装置中的第一对接座的一侧水平固定有螺杆,螺杆穿过并旋拧连接有蝴蝶螺母,使工作人员能够通过旋拧蝴蝶螺母快速转动第一对接座、
  • 一种开有内冷通孔单片铣刀
  • [发明专利]填充方法-CN201310661878.5在审
  • 刘超 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-12-09 - 2015-06-10 - H01L21/768
  • 本发明揭示了一种填充方法,包括提供前端结构,所述前端结构中形成有;按照第一比例入第一气体与第二气体进行第一次反应;入缓冲气体;按照第二比例入第一气体与第二气体进行第二次反应,以形成金属膜。通过在进行第一次反应和第二次反应之间,入缓冲气体,能够防止在第二次反应时,反应气体对第一次反应所形成的膜层造成损坏,确保填充的质量,提升了良率。
  • 填充方法
  • [发明专利]导电结构-CN201910821908.1在审
  • 施信益 - 南亚科技股份有限公司
  • 2019-09-02 - 2021-01-19 - H01L23/48
  • 本发明公开了一种导电结构,包含第一介电层、导电垫、第二介电层以及重分布层。导电垫位于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层上,并具有开口。导电垫位于开口中。由于导电结构的第二介电层的第一宽度大于第二介电层的第二宽度约3微米至约6微米,因此重分布层的材料不会在铝沉积工艺中聚集在开口的上端。换句话说,重分布层可具有较厚的侧壁。通过如此的结构,可增进导电结构的电性连接品质。
  • 导电结构
  • [发明专利]共轴结构-CN202111170641.8在审
  • 王佰伟;粘恒铭;陈庆盛;林宜平;程石良 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-07-29 - H05K1/11
  • 本发明是共轴结构。该共轴结构包含基板、第一导电结构、第二导电结构以及绝缘层。基板具有第一表面。第一导电结构包含位于第一表面上的第一线路与贯穿基板的第一。第二导电结构包含位于基板的第一表面上的第二线路与贯穿基板的第二。第一与第二延伸于第一方向,第一线路与第二线路延伸于第二方向,且第二方向垂直于第一方向。绝缘层位于第一与第二之间。绝缘层整体的介电常数可借由填充料或空气孔而降低,借此降低阻抗失配产生的功率损耗问题。
  • 共轴通孔结构

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