专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高性能微制造静电四极透镜-CN200810006812.1有效
  • 理查德·西姆斯 - 麦克诺塞伊可系统有限公司
  • 2008-01-31 - 2008-08-06 - H01J49/42
  • 本发明提供了在微型四极静电透镜的几何形状中排列圆柱电极组的方法,所述微型四极静电透镜可以用作四极质谱仪中的质量过滤器。电极成对安装于由绝缘基底上的导电部分形成的微制造支撑上。导电部分的完全分割提供了在共面圆柱电极之间的低电容耦合,并且允许并入Brubaker预过滤器以提高在给定质量分辨率下的灵敏度。完整的四极由通过另外的导电间隔物间隔开的两个这样的支撑构成。间隔物在电极周围连续以提供导电屏蔽。
  • 性能制造静电透镜
  • [发明专利]半导体发光器件封装件-CN201610895765.5有效
  • 金学焕;玉政泰 - 三星电子株式会社
  • 2016-10-14 - 2020-08-25 - H01L33/48
  • 提供了半导体发光器件封装件,所述半导体发光器件封装件包括:发光二极管(LED)芯片,包括第一电极和第二电极,LED芯片具有设置有第一电极和第二电极的第一表面以及与第一表面相对的第二表面;坝结构,设置在所述第一表面上,坝结构的外部边缘与LED芯片的外部边缘共面;波长转换层,设置在LED芯片的侧表面上、LED芯片的第二表面上以及坝结构的侧表面上,波长转换层包括波长转换材料。
  • 半导体发光器件封装
  • [发明专利]场发射装置及其制造方法-CN200410054356.X无效
  • 崔寅虎 - 上海乐金广电电子有限公司
  • 2004-09-08 - 2006-03-15 - H01J1/304
  • 本发明涉及一种场发射装置及其制造方法,本发明所提供的场发射装置及其制备方法通过将电极和阴极形成于同一平面上,在上述电极和阴极相交差的部分通过丝网印刷方式有选择地形成绝缘层,再在上述绝缘层上形成导电性电极母线的构造来代替通孔,来实现将相互交差的电极导线和阴极导线相互绝缘。本发明省去了复杂的通过冷却工艺形成通孔的过程,简化了生产流程,生产出共面结构的场发射,降低了生产成本,提高了生产效率。
  • 发射装置及其制造方法
  • [实用新型]加工电极用治具-CN202222021057.2有效
  • 张长保;李心虎 - 歌尔股份有限公司
  • 2022-08-02 - 2022-10-04 - B23H1/04
  • 本实用新型公开了一种加工电极用治具,属于工装夹具技术领域,加工电极用治具包括导向装置、中心定位装置和连接板,连接板分别连接导向装置和中心定位装置,导向装置设有供电极座移动的导向槽,中心定位装置上设有两个定位面,两个定位面对称且呈夹角布置,两个定位面的对称面与导向槽的对称面共面,当推动电极座沿导向槽向两个定位面的夹角方向移动时,两个定位面定位电极原料块。本实用新型的加工电极用治具能快速地将需要对中电极原料块和电极座对中装配,操作便捷,比传统的使用卡尺反复进行测量找正对中,节约大量时间,并且其结构简单,成本低。
  • 加工电极用治具
  • [发明专利]带有弯曲形阵列共面电极的芯层波导-CN202211444226.1在审
  • 钟永春;成泓道;陈哲;朱文国;余健辉;郑华丹 - 暨南大学
  • 2022-11-18 - 2023-02-28 - G02B6/12
  • 本发明公开了一种带有弯曲形阵列共面电极的芯层波导,其包括:衬底层;第一掩膜板以及第二掩膜板;所述第一掩膜板与所述第二掩膜板间隔设置在所述衬底层上,并于间隔处形成波导槽;波导芯层,设置在所述波导槽的底部;第一偏转电极,设置在波导槽内,并位于所述波导芯层上;所述第一偏转电极具有多个弯曲部;第二偏转电极,设置在所述第一掩膜板的靠近所述波导槽的边缘处;第三偏转电极,设置在所述第二掩膜板的靠近所述波导槽的边缘处;馈电组件,分别电连接第一偏转电极、第二偏转电极以及第三偏转电极的两端,以向第一偏转电极、第二偏转电极以及第三偏转电极提供电压。
  • 带有弯曲阵列电极波导
  • [发明专利]芯片封装结构-CN202310656471.7在审
  • 何寒冰;成彦芸;张芹;徐春燕;陈凤 - 上海工物高技术产业发展有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-09-29 - H01L23/495
  • 本公开涉及一种芯片封装结构,芯片封装结构包括基板、共面波导端口、芯片以及密封盖板;基板的正面具有呈凹槽状的腔体及位于腔体外围的台阶;共面波导端口包括输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口;输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口间隔排布于台阶的表面;芯片位于腔体内,并与输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口均电连接;密封盖板位于基板的正面,覆盖腔体及部分台阶,以形成密封腔体;输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口自密封腔体内延伸至密封盖板的外侧。
  • 芯片封装结构
  • [实用新型]电池单体、电池及用电设备-CN202222465851.6有效
  • 吴泽;刘江;刘贺洋;刘晓梅 - 宁德时代新能源科技股份有限公司
  • 2022-09-16 - 2023-01-31 - H01M50/249
  • 电池单体,包括外壳组件、多个电极组件和第一转接件。外壳组件包括用于输入或输出电能的第一电极引出部和第二电极引出部;多个电极组件,容纳于外壳组件内,每个电极组件包括极性相反的第一极耳和第二极耳;第一转接件用于电连接多个电极组件的第一极耳和第一电极引出部,第一转接件具有互不共面的多个第一连接面,多个第一连接面与多个电极组件一一对应,每个电极组件的第一极耳连接于与该电极组件对应的第一连接面。本申请实施例提供的电池单体能够降低电极组件短路的风险。
  • 电池单体用电设备

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