专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于样品的分析检查的测试元件分析系统-CN201780016069.5有效
  • K.黑贝斯特赖特;S.萨克;K.托梅;A.韦勒;R.克纳普斯坦;W.海特;S.利德 - 豪夫迈·罗氏有限公司
  • 2017-03-07 - 2020-08-21 - G01N27/327
  • 公开了用于样品、特别是体液的分析检查的测试元件分析系统(130)。测试元件分析系统(130)包括:‑至少一个评估装置(158),所述至少一个评估装置具有至少一个测试元件固持件(142)和至少一个测量装置(160),所述测试元件固持件用于定位容纳所述样品的测试元件(110),所述测量装置用于测量所述测试元件(110)的测量区域(118)中的变化,所述变化表征所述分析物;‑至少一个电加热元件(132),其被构造成电加热所述测试元件(110);‑至少一个电力供应源(148),其用于向所述电加热元件(132)供应电能;‑至少一个温度传感器(140),其被连接到所述测试元件固持件(142)以用于检测所述测试元件固持件(142)的温度;‑至少一个间隙检测装置(150),其被构造成监测由所述电力供应源(148)供应到所述电加热元件(132)以用于达到由所述温度传感器(140)测量的预定目标温度的电能Espez
  • 用于样品分析检查测试元件系统
  • [发明专利]有机发光显示面板和有机发光显示装置-CN201810700574.8有效
  • 陈娴 - 上海天马有机发光显示技术有限公司
  • 2018-06-29 - 2020-08-25 - H01L27/32
  • 本发明实施例提供一种有机发光显示面板和有机发光显示装置,涉及显示技术领域,改善由于在指纹识别阶段提高指纹识别区中有机发光元件的发光亮度而导致的显示不均问题。有机发光显示面板包括:衬底基板;显示区包括多个位于衬底基板一侧且具有至少三种不同颜色的有机发光元件;显示区包括指纹识别区和非指纹识别区,指纹识别区设置有指纹识别单元;其中有机发光元件包括第一有机发光元件和第二有机发光元件,第一有机发光元件设置于指纹识别区,第二有机发光元件设置于非指纹识别区,第一有机发光元件与第二有机发光元件发出同种颜色的光线,且有机发光元件包括发光区,第一有机发光元件的发光区的面积S1大于第二有机发光元件的发光区的面积
  • 有机发光显示面板显示装置
  • [发明专利]模组化防雷专用接地装置-CN201410046480.5有效
  • 高攀亮;董娜 - 银川锦天乐防雷技术有限公司
  • 2014-02-10 - 2014-04-23 - H01R4/66
  • 包括降阻剂基础及设置在降阻剂基础中的鱼骨状导电泄流装置,鱼骨状导电泄流装置包括导电金属主杆及至少两个导电泄流导体,导电泄流导体的一端与导电金属主杆电性连接,且导电泄流导体与导电金属主杆位于同一水平面内,导电泄流导体包括电极元件、导体连接元件、泄流元件,电极元件的内部设置有缓释导电液存储腔,电极元件的外表面涂覆有纳米碳防腐导电涂料层,电极元件的外表面上开设有缓释导电液进出孔,缓释导电液进出孔与缓释导电液存储腔连通,导体连接元件的一端与电极元件的一端连接,导体连接元件的另一端与泄流元件连接,泄流元件为环状金属导体,电极元件的另一端与导电金属主杆电性连接。
  • 模组化防雷专用接地装置
  • [发明专利]一种针对电容器绕组元件的喷金方法及系统-CN201410011036.X有效
  • 布伦格 - 柯贝尔电能质量技术(上海)有限公司
  • 2014-01-10 - 2014-03-26 - H01G13/00
  • 本发明公开了一种针对电容器绕组元件的喷金方法,它是将两个绕组元件并排放在一起,它们侧壁间距不大于5毫米,保持端面在同一水平面上,调整喷金装置的喷金机口到绕组元件端面的距离和方位,喷金过程中保证喷金机口到绕组元件端面的距离恒定,使喷金机口在两个绕组元件端面间做往复运动进行喷金,同时使两个绕组元件进行自转,两个绕组元件的旋转方向相反。还公开了一种针对电容器绕组元件的喷金系统。本发明喷金机口只在两个绕组元件端面之间移动,绕组元件不停自转,喷金过程中进入绕组元件之间缝隙里的金属粉末量大大减少,金属粉末的有效利用率提高,且绕组元件的侧壁上不容易黏上金属粉末,提高了生产效率。
  • 一种针对电容器绕组元件方法系统
  • [发明专利]具有非易失性逻辑阵列备份相关应用的处理装置-CN201310532311.8有效
  • S·C·巴特林;S·卡纳 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2013-09-10 - 2019-01-18 - G11C16/06
  • 一种处理装置(100),使用多个易失性存储元件(120)操作。多个易失性存储元件(120)的N组的每组的M个易失性存储元件通过使用多路复用器(212)被连接到多个非易失性逻辑元件阵列中的N乘M大小的非易失性逻辑元件阵列(110)。多路复用器(212)连接N组中的一组到N乘M大小的非易失性逻辑元件阵列(110)以一次将来自M个易失性存储元件(120)的数据存储到N乘M大小的非易失性逻辑元件阵列(110)的一行中,或者一次将来自N乘M大小的非易失性逻辑元件阵列(110)的一行的数据写入到M个易失性存储元件(120)。相应的非易失性逻辑控制器(106)控制多路复用器(212)关于易失性存储元件(120)和非易失性存储元件(110)之间的连接的操作。
  • 具有非易失性逻辑阵列备份相关应用处理装置
  • [发明专利]座椅框架结构-CN201310495412.2有效
  • 山口贵生;熊崎义之;长崎晋也 - 丰田纺织株式会社
  • 2013-10-21 - 2014-05-07 - B60N2/30
  • 本发明涉及座椅框架结构,其包括:第一机构元件(25);第二机构元件(31);螺栓轴(31A1、25C、31A2);和座椅框架(3FS),其具有与第一机构元件配合在一起的配合部(3FSg5)和螺栓轴穿过的孔(3FSg4、3FSg1、3FSg3),座椅框架夹在第一机构元件(25)和第二机构元件(31)之间,且在座椅框架(3FS)处于在第一机构元件(25)和第二机构元件(31)之间延伸的状态中,通过使螺栓轴紧固在孔中,座椅框架与第一机构元件和第二机构元件形成为一体。第一机构元件(25)具有与座椅框架配合在一起的配合部(25E);并且通过紧固螺栓轴,第二机构元件(31)被一体地组装到处于通过装配每个装配部(3FSg5、25E)而定位在座椅框架(3FS)上的状态中的第一机构元件
  • 座椅框架结构
  • [发明专利]开关调节器及包含该开关调节器的电子设备-CN201210160357.7有效
  • 野田一平 - 株式会社理光
  • 2012-05-22 - 2012-11-28 - H02M3/156
  • 提供了一种开关调节器,包括:连接在输入端子和输出端子之间的第一开关元件;连接在输出端子和地之间的第二开关元件;开关时间控制电路,用于基于第一开关元件的导通时段的长度与第一开关元件和第二开关元件的导通时段的长度和之比,生成指示第一开关元件的导通时段的完成时刻的第一开关时间控制信号;比较器,用于在反馈电压小于参考电压时,生成指示第二开关元件的导通时段的完成时刻的第二开关时间控制信号;以及开关元件控制电路,用于控制第一开关元件和第二开关元件的开关,从而基于第一和第二开关时间控制信号,相互交替地导通第一开关元件和第二开关元件
  • 开关调节器包含电子设备
  • [发明专利]一种电子元件移动测试装置及方法-CN201210051504.7有效
  • 陈伯榕 - 涌德电子股份有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司;中江涌德电子有限公司
  • 2012-03-01 - 2012-10-17 - G01R31/00
  • 一种电子元件移动测试装置以及应用该电子元件移动测试装置进行电子元件移动测试的方法,测试装置包括承载治具和检测仪器,承载治具固设有导电体;测试方法包括下列步骤:一,电子元件插接于导电体的元件连接端;二,电子元件与检测仪器的元件接触部电连接,导电体与检测仪器的仪器接触部电连接,形成一回路,进行测试;三,完成测试后,将电子元件和导电体分别与检测仪器的元件接触部和仪器接触部断开;四,将插接有电子元件的承载治具移动到下一个检测仪器的工作站;五,将电子元件与下一个检测仪器的元件接触部电连接,导电体与该检测仪器的仪器接触部电连接,形成一回路,进行测试;六,重复步骤二至步骤五,直至完成所有测试。
  • 一种电子元件移动测试装置方法
  • [发明专利]内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法-CN201210049500.5有效
  • 笹冈贤司 - 大日本印刷株式会社
  • 2008-10-29 - 2012-07-25 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有:第1绝缘层;第2绝缘层,相对于第1绝缘层以层叠状配置;半导体元件,包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点;电气/电子元件,也埋设在第2绝缘层中;布线图形,设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中,具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘;第1连接元件,将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接;以及第2连接元件,将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接,而且是与第1元件相同的材料。
  • 内置元件电路板制造方法
  • [发明专利]内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法-CN201210049514.7有效
  • 笹冈贤司 - 大日本印刷株式会社
  • 2008-10-29 - 2012-07-25 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有:第1绝缘层;第2绝缘层,相对于第1绝缘层以层叠状配置;半导体元件,包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点;电气/电子元件,也埋设在第2绝缘层中;布线图形,设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中,具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘;第1连接元件,将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接;以及第2连接元件,将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接,而且是与第1元件相同的材料。
  • 内置元件电路板制造方法
  • [发明专利]用于车辆的空气弹簧装置-CN201610810947.8有效
  • S·莱迪希;A·默茨;R·哈斯 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2016-09-08 - 2020-01-10 - B60G17/019
  • 本发明涉及一种用于车辆的空气弹簧装置,具有有弹性的筒管,该筒管与罩盖元件和底部元件一起围成内腔,在内腔中布置有具有测量值发送器和测量值接收器的间距传感器单元,借助于该间距传感器单元可确定在罩盖元件和底部元件之间的实际间距,其中,第一传感器构件(测量值发送器或测量值接收器)布置在罩盖元件或底部元件处,并且第二传感器构件(测量值接收器或测量值发送器)通过具有第一长度和第一弹簧常数的第一弹簧元件与罩盖元件耦联,并且通过具有第二长度和第二弹簧常数的第二弹簧元件与底部元件耦联根据本发明,有弹性的筒管的第一区段形成第一弹簧元件,并且有弹性的筒管的第二区段形成第二弹簧元件
  • 用于车辆空气弹簧装置
  • [发明专利]用于车辆的多挡位变速器-CN201510829097.1有效
  • 池晟旭;鞠再昌;黄圣旭;权贤植;赵源珉;徐罡寿;卢明勋 - 现代自动车株式会社
  • 2015-11-25 - 2020-02-07 - F16H3/62
  • 本发明涉及一种用于车辆的多挡位变速器,其可以包括:输入轴;输出轴;第一至第四行星齿轮装置,其设置在输入轴与输出轴之间以传递旋转力,每个行星齿轮装置具有三个旋转元件;以及至少六个换挡元件,其连接至行星齿轮装置的旋转元件;其中,第一行星齿轮装置的第一旋转元件可变地连接至第二行星齿轮装置的第一旋转元件以及可变地连接至所述第二行星齿轮装置的第三旋转元件,第一行星齿轮装置的第二旋转元件持续地连接至输入轴以及可变地连接至第二行星齿轮装置的第一旋转元件,所述第一行星齿轮装置的第三旋转元件通过所述至少六个换挡元件中的一个换挡元件而安装为能够固定的,并且持续地连接至第三行星齿轮装置的第三旋转元件
  • 用于车辆多挡位变速器
  • [发明专利]电力转换装置-CN201510844089.4有效
  • 山边卓;荻岛拓哉 - 株式会社东芝;东芝泰格有限公司
  • 2015-11-26 - 2019-02-19 - H02M7/217
  • 本发明的实施方式的电力转换装置包括:第一开关元件和第二开关元件,所述第二开关元件经由第一连接点与所述第一开关元件串联;第一整流元件和第二整流元件,所述第二整流元件经由第二连接点与所述第一整流元件串联;电容器,与所述第一整流元件以及第二整流元件并联设置;输出电压检测部,与所述电容器并联设置;交流电源,在所述第一连接点和所述第二连接点之间,与电流检测部和感应器串联;极性判断部,判断所述交流电源的极性;乘算部,将所述极性判断部的输出信号和所述电流检测部的输出信号乘算,输出整流为正或负极性的信号;以及控制部,根据被整流的所述信号,驱动所述第一开关元件及第二开关元件
  • 电力转换装置
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201610694439.8有效
  • 前田竹识;福田昌利;松岛良二;青木秀夫 - 东芝存储器株式会社
  • 2016-08-19 - 2019-11-05 - H01L23/488
  • 实施方式的半导体装置包括:布线基板、第1半导体元件、第2半导体元件、凸块、粘接部和树脂部。第2半导体元件设置在布线基板与第1半导体元件之间。凸块设置在第1、第2半导体元件之间,将第1、第2半导体元件电连接。粘接部具有第1弹性模量,设置在第1、第2半导体元件之间而将第1、第2半导体元件粘接。树脂部具有比第1弹性模量高的第2弹性模量。树脂部的第1部分设置在第1、第2半导体元件之间。在树脂部的第2部分与布线基板之间,配置第1、第2半导体元件。树脂部的第3部分在与从布线基板朝向第1半导体元件的第1方向交叉的第2方向上与第1、第2半导体元件重叠。
  • 半导体装置及其制造方法

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